JPH0483643U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例である厚膜型サー
マルヘツドの構成を示す説明図、第２図は、上記
実施例の厚膜型サーマルヘツドによる中間調印字
のドツト拡大図、第３図は、上記実施例において
、共通電極と個別電極の対向長を変化させたとき
の、ドツト中心のばらつきとの関係を示す図、第
４図は、上記実施例において発熱抵抗体の副走査
方向での温度分布を示す図、第５図は、本考案の
他の実施例において、共通電極と個別電極の対向
長を変化させたときの、ドツト中心のばらつきと
の関係を示す図、第６図は、従来の厚膜型サーマ
ルヘツドの構成を示す説明図、第７図は、従来の
厚膜型サーマルヘツドによる中間調印字のドツト
拡大図、第８図は、従来の厚膜型サーマルヘツド
における発熱抵抗体の副走査方向での温度分布を
示す図である。 １……絶縁基板、２……共通電極、３……個別
電極、４……発熱抵抗体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上の副走査方向に、共通電極から張り
   出した複数の張り出し部と、これと対向する位置
   から張り出した個別電極とが、交互に複数の個別
   電極間または複数の張り出し部間に非接触で突き
   出し、双方の先端部分が主走査方向に交互に配列
   されて対向し、前記共通電極と個別電極との先端
   が対向した部分上において、発熱抵抗体が主走査
   方向に連続し副走査方向の送り幅よりやや大きい
   幅の帯状に形成されている厚膜型サーマルヘツド
   において、 前記複数の個別電極と共通電極の複数の張り出
   し部とが交互に配列されて対向した部分の副走査
   方向の対向長が副走査方向の送り幅以下であり、
   送り幅の約1/2以上であることを特徴とする厚膜
   型サーマルヘツド。