JPH0483874A - 導電性グラファイト膜の形成方法 - Google Patents

導電性グラファイト膜の形成方法

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JPH0483874A
JPH0483874A JP2200682A JP20068290A JPH0483874A JP H0483874 A JPH0483874 A JP H0483874A JP 2200682 A JP2200682 A JP 2200682A JP 20068290 A JP20068290 A JP 20068290A JP H0483874 A JPH0483874 A JP H0483874A
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塩谷 準
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隆之 三島
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秀樹 上野
Norihiko Yasuda
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は優れた導電性を有するグラファイト膜を比較的
低温において形成する方法に関するものである。
従来の技術 高い導電性を与える炭素材料として、コークス等の選択
的配向性の良い、いわゆる“易グラファイト化性炭素″
が知られており、その−船釣な炭素の格子定数(Co)
及び常温における電導度は、処理温度が1000℃の場
合、約6.91人、約100S/am、2000℃の場
合、約6.81人、約300S/am、3000℃の場
合、約6.71人約200 OS/cmであることが[
炭素化工学の基礎J(大釜ら著、オーム社発行、198
0年)に示されている。
易グラファイト化性炭素の中でも、特に配向性に優れて
いるのが、メタン、プロパン等の炭化水素ガスの気相熱
分解により得られる“熱分解炭素”であり、2000〜
2200℃で沈積されたものは2500〜5000 S
/cmを発現することが「炭素材料入門J(長油ら、炭
素材料学会、1979年)に示されている。又、これを
300〜500 kg/C1n”の−軸性の圧力を加え
ながら3000℃以上で熱処理することによりCo<6
.72人(グラファイト単結晶:Co=6.708人)
を有する高配向熱分解グラファイト(HOPG)の得ら
れることが、「炭素材料工学」(稲垣ら2日刊工業新聞
社、1985年)に示されており、これはグラファイト
単結晶に匹敵するような電導度l〜2X10’S/am
を持つことが知られている。
本発明人の出願による「導電性グラファイト膜の形成方
法J(特願昭60−261383号)では、ベンゼンを
原料としてl000℃のステンレス鋼基村上にプラズマ
放電により炭素膜形成後、3300℃て熱処理すること
により2.2X10’S/amの高導電性グラファイト
膜を得ている。
発明が解決しようとする課題 ]−クス等の一般的な易グラファイト化性炭素の場合、
高結晶性、高導電性のグラファイトを得るには3000
℃以上の高温処理が必要であるが、それで漸く、約20
00 S/cmの電導度が得られる程度である。
又、特に配向性が良く、グラファイト化性に優れた熱分
解炭素では、Co<6.72人、電導度l〜2xlO’
S/cmが得られているが、その作製には、かなりの高
温(>3000℃)、高圧(300〜500kg/cm
りを要するという問題があった。
従来のプラズマ放電法でも、Go<6.72人を得るに
は、2750℃以上の高温熱処理が必要であっいずれに
せよ、従来の炭素材料において、高電導性(高結晶性)
を得るには、形成後、更に2750〜3000°Cを越
える高温処理の実施が不可欠であり、このことは、これ
ら材料の応用範囲を著しく狭めるという欠点となってい
た。
それ故、セラミックス等の各種素材と複合化して応用範
囲を広げるため、高結晶性・高導電性グラファイトを2
000℃以下の比較的低温で得fこいという要求がある
2000℃以下の比較的低温でグラファイトを得る方法
として、キッシュグラファイトの生成機構と同様、炭素
を金属に溶解させ、その溶融金属から、グラファイトを
析出させる方法が良く知られている。グラファイトを鉄
、鋼に1800〜1900℃で溶解し、溶融鉄、あるい
は鋼を1500℃以下に徐々に冷却する事により溶融鉄
表面にグラファイト膜が生成する事が野田らによって開
示されている(Carbon  6 813(1968
))。
しかし、この方法では、−度、炭素を十分に溶解させ、
1800℃以上に加熱された溶融鉄か必要となり、生成
するクラファイト膜は溶融鉄表面形状により形状か限定
される。さらに1800°Cから鉄の融点である150
0℃まで冷却する必要があり、冷却速度も5℃/分以下
とおそく、精密な温度コントロールが要求される。
課題を解決するための手段 この発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、高導電性、
高結晶性のグラファイト膜を従来よりも低い温度で、し
かも後の熱処理過程を経ずに、1段で形成させる方法を
提供するものである。
その要旨とするところは、分離されたプラズマ放電室と
形成室とを有するプラズマCVD装置において、炭化水
素を原料とし、1200℃以上に加熱した遷移金属を含
む基材上にプラズマ放電によって格子定数Co<6.7
2人、電導度2000S/cm以上の導電性グラファイ
ト膜を形成させる方法にある。
この発明において、原料となる炭化水素としてガスとな
り得る物質、例えば、メタン、エタン、プロパン等の脂
肪族化合物CnH2n+z;アルケン、アルキノ等の不
飽和誘導体、即ち1つまたはそれ以上の二重結合或いは
三重結合を有するもの;ヘンセン、ナフタレン、アント
ラセン、ピレン等の芳香族化合物か用いられる。
プラズマ放電により基材上にグラファイト膜を形成させ
る方法は、真空チャンバー及び反応管内を真空引きし、
基材を加熱して定温に保った後、原料である炭化水素蒸
気を所定の圧力で流しながら高周波電界を印加し、その
蒸気を基材上に供給することによって、基材上にグラフ
ァイト膜を形成するもので、例えば第1図に示すような
装置が用いられる。
第1図において、真空チャンバー1内にヒーター2が設
けられており、ヒーター2の中間に基材3が設置されて
、ヒーター2により加熱される。
真空チャンバー1はバルブ5を介して、油回転ポンプ4
により真空引される。又、真空チャンバー1には反応管
6が接続され、反応管6の回りにはスパイラル状の電極
8が設置されている。電極8には整合器9と高周波発振
器lOが接続され、電気エネルギーが加えられて、反応
管6内にプラズマが発生する。
原料容器12内の原料13は、恒11t14により一定
温度に保持されて気化し、バルブ11を介して反応管6
に導入され、プラズマ放電により活性化された後、ノズ
ル7より真空チャン)<−1内の基材3上に導びかれグ
ラファイト膜の形成に供される。
この発明において、基材としては、遷移金属、例えば鉄
、コバルト、ニッケル等の金属、或はステンレス等の合
金からなる板、シート、フィルム、その他の成形品を使
用することりかでき、ファイバ状のもの及びその織布、
或いは、パウダー、及びその成形品も使用することがで
きる。
得られたグラファイト膜に適当なドーパントをドープす
ることによって、更に導電性を増すことができる。
適当なドーパントとしては、電子受容性試薬の例として
、ハロゲン(例えば、C1,、Brt、I tsICL
ICI3、rBr)、ルイス酸、プロトン酸(例えば、
PF5、A s F s、SbF5、AgCl0.、A
gBF、、BF2、BCl3、BBr3、FSo、00
S02F、(NO,)(S bF e)、(No)Sb
C1,、(N O2XB F 、)、SO3、TiF4
、NbF3、TaF5、NbC11、TaCl5、Mn
C1,、MoC1,、M。
C1s、Mo0C1,、NiC1,、ZnCl、、Cr
0zCL、F eC13、CdCl2、AuCl3、C
rCl3、AlCl3、AlBr3、G aB r3、
PtC1,、S bC15、UCl3.5OC12、X
eFe、H,SO,、HClO4、HN O3、FSO
3H,CF35○3H)及び電子供与性試薬Li5Na
、に、Rb、Cs等が使用される。
作用 第1図に示した装置を用いた場合に導電性グラファイト
膜の形成は以下のように行われる。
遷移金属を含む基材3を真空チャンバー1内のヒーター
2間に設置する。又、原料容器12内に炭化水素原料1
3を充填し、原料13が液相の場合は、凍結脱気を行っ
た後、所定の蒸気圧を得るため、恒温槽14により一定
温度に保持する。その後、真空チャンバー1、反応管6
を含む系全体を油回転ポンプ4によりI O−2mmH
g程度に真空引きし、ヒーター2により基材3を120
0°C以上に加熱する。バルブ11を開いて、原料13
の蒸気を反応管6→ノズル7−真空チャンバー1−バル
ブ5−油回転ポンプ4のルートを経由して、系内を所定
の圧力に保ちながら流す。
そこで、電極8に高周波電場(例えば13.56MHz
)を印加することにより原料蒸気はプラズマ放電し、ノ
ズル7より引き出されて基材3上に達し、グラファイト
膜が形成される。
同方法では、熱エネルギーの代替えとしてプラズマ放電
を利用したことにより、従来の熱分解法に比ベグラファ
イト化温度の低温化を図ることが出来る。また、従来の
プラズマ法によるグラファイト形成では放電室にヒータ
ー及び基材があったため、加熱は1000℃前後が限界
であった。(第1図のように外部電極を用いる場合、反
応管はパイレックスか石英ガラス製である。)本発明に
おいては、第1図に示す如く、形成室(基材設置、加熱
域)を放電室から分離した装置を用いたことにより、基
材を1200°C以上に加熱することか可能となり、又
、基材や生成膜かプラズマ損傷を受けないという効果ら
期待てきる。
このため、従来法(1000°Cでの合成)では、Co
=6.81−6.9人、Lc=30〜70人程戻しか得
られず、Co<6.72人、Lc>1000.Aを得る
には更に2750°C以上の高温熱処理が必要であった
が、本発明では1200℃以上の温度での1段法で得る
ことができる。
実施例 実施例1 グラファイト製ボートに鉄パウダー(100メツシユ)
を充填して平らに成形したものを基材とし、第1図3の
位置に静置した。真空チャンバー内を10−”mmHg
まで減圧し、基材を1320℃に加熱した後、原料のベ
ンゼン蒸気を反応管から真空チャンバーに、系内圧力を
1amHgに保ちながら流した。然る後、高周波電界(
13,56MHz、出力500W)を印加してプラズマ
放電を起こし、ベンゼン蒸気を加熱された碁打上に送り
、碁打上に膜厚的30μmのグラファイト膜を形成させ
た。
得られたグラファイト膜の電導塵は9000〜l川X 
I O’S 7cmであった。又、X線回折の結果第2
図に示す如く、ンヤープなC(002)、C(004)
等の各回折線が測定され、極めて結晶性の高いことがわ
かった。格子定数Co=6.708人、C軸方向の人品
C軸方向さLc> I 000人であった。
このグラフフィト膜に室温でA s P sドーピング
を行った(AsFs圧8X10’Pa)結果、電導塵は
1.4X105S/Cmとなった。
実施例2 基材を1240℃に加熱する他は実施例1と同様の条件
で膜厚的20μmのグラファイト膜を形成した。
得られたグラファイト膜の電導塵は2800〜4100
S/amであった。又、Go=6.718人。
Lc>1000人であった。
実施例3 基材を1430℃に加熱する他は実施例1と同様の条件
で膜厚的15μmのグラファイト膜を形成した。
得られfこグラファイト膜の電導塵は5900〜630
0 S/amであった。又、Co=6.715人Lc>
 l OO0人であった。
実施例4 基材を1690℃に加熱する他は実施例1と同様の条件
で膜厚的35μmのグラファイト膜を形成した。
得られたグラファイト膜の電導塵は7500〜l X 
10’ 97cmであった。又、Co=6.71人。
Lc>1000人であった。
比較例1 基材を1340℃に加熱し、プラズマを印加しない他は
実施例1と同様の条件で、膜厚的40μmのグラファイ
ト膜を形成した。得られたグラファイト膜の電導塵は4
400〜5800 S/amでありプラズマ印加した場
合の1/2の値であった。又、Co=6.725人、L
c> l OO0人であつ比較例2 基材を1100℃に加熱する他は実施例1と同様の条件
で膜厚的45μmの炭素膜を形成した。
得られた炭素膜の電導塵は650〜800S/cmであ
った。又、Co=6.885人、Lc=40人であった
比較例3 基材を1690℃に加熱し、プラズマを印加しない他は
実施例1と同様の条件で、膜厚的25μmのグラファイ
ト膜を形成した。
得られたグラファイト膜の電導塵は2600〜4100
 S/amであり、プラズマを印加した場合の215〜
1/3の値であった。又、Co=6.742人、Lc>
1000人であった。
発明の効果 本発明は、プラズマCVD法を採用することにより、熱
分解法に比べ、高結晶性、高導電性のグラファイト膜を
形成することが出来る。さらに、基材遷移金属の触媒作
用によりグラファイト形成温度の低温化を図ることが出
来、金属の溶融に至らない低温下でグラファイト膜の形
成が可能となりfこ。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明において使用されるプラズマCVD法の
装置の概略図、第2図は1320℃で形成したグラファ
イト膜のX線回折図である。 1は真空チャンバー、2はヒーター、3は基材、4は油
回転ポンプ、5はバルブ、6は反応管、7はノズル、8
は電極、9は整合器、IOは高周波発振器、11はバル
ブ、12は原料容器、I3は原料、14は恒温槽を示す
。 特許出願人住友電気工業株式会社 代理人弁理士 青 山 葆 ほか1名 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)分離されたプラズマ放電室と形成室とを有するプ
    ラズマCVD装置において、炭化水素を原料とし、12
    00℃以上に加熱した遷移金属を含む基材上にプラズマ
    放電により格子定数Coが6.72Å以下、電導度が2
    000S/cm以上の特性を有する導電性グラファイト
    膜を形成する方法。
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