JPH0484444A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH0484444A JPH0484444A JP2200102A JP20010290A JPH0484444A JP H0484444 A JPH0484444 A JP H0484444A JP 2200102 A JP2200102 A JP 2200102A JP 20010290 A JP20010290 A JP 20010290A JP H0484444 A JPH0484444 A JP H0484444A
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- JP
- Japan
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- parts
- conductive paste
- epoxy resin
- compound
- aluminum
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の組立て（アッセンブリ）や各種
部品類の接着等に使用する導電性ベーストに関し、半導
体ベレットの大型化とアッセンブリ工程の短縮化に対応
できるとともに、配線の腐蝕断線を起さず、接着性にも
優れた導電性ペーストに関する。
部品類の接着等に使用する導電性ベーストに関し、半導
体ベレットの大型化とアッセンブリ工程の短縮化に対応
できるとともに、配線の腐蝕断線を起さず、接着性にも
優れた導電性ペーストに関する。
（従来の技術）
リードフレーム上の所定部分に、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体チップを接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を
与える重要な工程の１つである。
体チップを接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を
与える重要な工程の１つである。
従来から、この接続方法としてチップのシリコン面をリ
ードフレーム上の金メツキ面に加熱圧着するというＡｕ
−３ｉ共晶法が主流であった。 しかし、近年の貴金属
、特に金の高騰を契機として、樹脂封止型半導体装置で
はＡｕ−８ｉ共晶法から、導電性ペースト（接着剤）を
使用する方法等に急速に移行しつつある。
ードフレーム上の金メツキ面に加熱圧着するというＡｕ
−３ｉ共晶法が主流であった。 しかし、近年の貴金属
、特に金の高騰を契機として、樹脂封止型半導体装置で
はＡｕ−８ｉ共晶法から、導電性ペースト（接着剤）を
使用する方法等に急速に移行しつつある。
しかし、導電性ペーストを使用する方法は、ボイドの発
生、耐湿性、耐加水分解性等に問題があり、アルミニウ
ム電極の腐蝕を促進し、断線不良の原因となる場合が多
く、素子の信頼性はＡｕ −３ｉ共晶法に比べて劣って
いた。
生、耐湿性、耐加水分解性等に問題があり、アルミニウ
ム電極の腐蝕を促進し、断線不良の原因となる場合が多
く、素子の信頼性はＡｕ −３ｉ共晶法に比べて劣って
いた。
（発明が解決しようとするＮＭ＞
また、近年、ＩＣ，ＬＳＩやＬＥＤ等の半導体チップの
大型化に伴い、ペレットクラックの発生や接着力の低下
が問題となっており、またアッセンブリ工程の短縮化を
９指して、高速硬化できる導電性ペーストの開発が強く
要望されていた。
大型化に伴い、ペレットクラックの発生や接着力の低下
が問題となっており、またアッセンブリ工程の短縮化を
９指して、高速硬化できる導電性ペーストの開発が強く
要望されていた。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、半導体
チップの大型化、アッセンブリ工程の短縮化に対応する
とともに、配線の腐蝕断線がなく、接着性に優れ、ボイ
ドの発生がない高速硬化性の導電性ペーストを提供しよ
うとするものである。
チップの大型化、アッセンブリ工程の短縮化に対応する
とともに、配線の腐蝕断線がなく、接着性に優れ、ボイ
ドの発生がない高速硬化性の導電性ペーストを提供しよ
うとするものである。
［発明の構成コ
（Ｊ１！題を解決するための手段と作用）本発明者らは
、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後
述する組成の導を性ペーストが接着性に優れ、ボイドの
発生がなく低応力であることを見いだし、本発明を完成
したものである。
、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後
述する組成の導を性ペーストが接着性に優れ、ボイドの
発生がなく低応力であることを見いだし、本発明を完成
したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化触媒として
＜ａ ）有機基を有するアルミニウム化合物及び（ｂ）
Ｓｉに直結したＯＨ基若しくは加水分解性基を分子内に
１個以上有する、シリコーン化合物又はオルガノシラン
化合物、 （Ｃ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペーストであ
る。
Ｓｉに直結したＯＨ基若しくは加水分解性基を分子内に
１個以上有する、シリコーン化合物又はオルガノシラン
化合物、 （Ｃ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペーストであ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる（Ａ＞エポキシ樹脂としては、例えばエ
ピコート８２７，８２８，８３４゜１００１．１００２
．１００７．１００９ ＜シェル化学社製、商品名）、
ＤＥＲ３３０，３３１３３２，３３４，３３５，３３６
，３３７゜６６０（ダウ・ケミカル社製、商品名）、ア
ラルダイトＧＹ２５０．２６０，２８０，６０７１゜６
０８４．６０９７．６０９９ （チバガイギー社製、商
品名＞、ＥＰＩ−’ＲＥＺ５１０．５１０１（ＪＯＮＥ
ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン８１０．
１０００，１０１０．３０１０（大日本インキ化学工業
社製、商品名）、地竜化社製ＥＰシリーズ等が挙げられ
、これらは単独又は２種以上使用することができる。
また、これらのエポキシ樹脂の高純度タイプ品や希釈剤
として使用される単官能エポキシ樹脂類も含まれる。
ピコート８２７，８２８，８３４゜１００１．１００２
．１００７．１００９ ＜シェル化学社製、商品名）、
ＤＥＲ３３０，３３１３３２，３３４，３３５，３３６
，３３７゜６６０（ダウ・ケミカル社製、商品名）、ア
ラルダイトＧＹ２５０．２６０，２８０，６０７１゜６
０８４．６０９７．６０９９ （チバガイギー社製、商
品名＞、ＥＰＩ−’ＲＥＺ５１０．５１０１（ＪＯＮＥ
ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン８１０．
１０００，１０１０．３０１０（大日本インキ化学工業
社製、商品名）、地竜化社製ＥＰシリーズ等が挙げられ
、これらは単独又は２種以上使用することができる。
また、これらのエポキシ樹脂の高純度タイプ品や希釈剤
として使用される単官能エポキシ樹脂類も含まれる。
本発明における（Ｂ）硬化触媒としては、（ａ ）有機
基を有するアルミニウム化合物および（ｂ）Ｓｉに直結
したＯＨ基若しくは加水分解性基を分子内に１個以上有
する、シリコーン化合物又はオルガノシラン化合物が併
用される。
基を有するアルミニウム化合物および（ｂ）Ｓｉに直結
したＯＨ基若しくは加水分解性基を分子内に１個以上有
する、シリコーン化合物又はオルガノシラン化合物が併
用される。
（ａ）有機基を有するアルミニウム化合物としては、例
えばメチル基、エチル基、イソプロピル基などのアルキ
ル基、ベンジル基などの芳香族基、メトキシ基、エトキ
シ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、アセトオキシ
基などアシルオキシ基、アセチルアセトンなどの有機基
を有する化合物であり、具体的にはトリイソプロポキシ
アルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキシアルミニ
ウム、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アル
ミニウムトリスエチルアセトアセテート、トリエチルア
ルミニウム等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
えばメチル基、エチル基、イソプロピル基などのアルキ
ル基、ベンジル基などの芳香族基、メトキシ基、エトキ
シ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、アセトオキシ
基などアシルオキシ基、アセチルアセトンなどの有機基
を有する化合物であり、具体的にはトリイソプロポキシ
アルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキシアルミニ
ウム、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アル
ミニウムトリスエチルアセトアセテート、トリエチルア
ルミニウム等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
また（ｂ ）分子内に１個以上の８１に直結したＯＨ基
もしくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又はオ
ルガノシラン化合物は次のものである。
もしくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又はオ
ルガノシラン化合物は次のものである。
そのシリコーン化合物は、そのシロキサン骨格が直鎖状
又は分岐状のいずれであってもよく、直鎖状のものは次
の一般式 （但し、式中Ｒ’ 、Ｒ’は水素原子、アルキル基、芳
香族基、不飽和アルキル基、ハロアルキル基、ＯＨ基、
またはアルコキシル基などの加水分解性基を表す）で示
されるものであり、ＯＨ基もしくは加水分解性基を分子
内に１個以上含んでいなければならない、 これらのシ
リコーン化合物は単一の分子量である必要はなく、分子
量が低分子１体から高分子量体のどのようなものでも用
いることができる。
又は分岐状のいずれであってもよく、直鎖状のものは次
の一般式 （但し、式中Ｒ’ 、Ｒ’は水素原子、アルキル基、芳
香族基、不飽和アルキル基、ハロアルキル基、ＯＨ基、
またはアルコキシル基などの加水分解性基を表す）で示
されるものであり、ＯＨ基もしくは加水分解性基を分子
内に１個以上含んでいなければならない、 これらのシ
リコーン化合物は単一の分子量である必要はなく、分子
量が低分子１体から高分子量体のどのようなものでも用
いることができる。
またオルガノシラン化合物としては、次の一般式
％式％
（但し、式中Ｒ３，Ｒ’ 、Ｒ’ 、Ｒ’はアルキル基
、芳香族基、アルコキシル基などの加水分解性基、ＯＨ
基を表し、Ｒ３−Ｒ６のうち少なくとも１個はＯＨ基も
しくは加水分解性基である）で示されるものである。
これらのオルガノシラン化合物は単独又は２種以上混合
して使用することができる。
、芳香族基、アルコキシル基などの加水分解性基、ＯＨ
基を表し、Ｒ３−Ｒ６のうち少なくとも１個はＯＨ基も
しくは加水分解性基である）で示されるものである。
これらのオルガノシラン化合物は単独又は２種以上混合
して使用することができる。
本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末としては、例えば銀粉
末、表面に銀層を有する粉末等が使用される。
末、表面に銀層を有する粉末等が使用される。
本発明の導電性ペーストは、上述したエポキシ樹脂、硬
化触媒および導電性粉末を混合するが、必要に応じて粘
度調整用の溶剤、消泡則、カップリング剤、その他の添
加剤を配合することができる。 その溶剤としては、ジ
オキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、ソルベン
トナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピ
トールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、Ｎ〜メチルピロリドン等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用することができ
る。
化触媒および導電性粉末を混合するが、必要に応じて粘
度調整用の溶剤、消泡則、カップリング剤、その他の添
加剤を配合することができる。 その溶剤としては、ジ
オキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、ソルベン
トナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピ
トールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、Ｎ〜メチルピロリドン等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用することができ
る。
本発明の導電性ペーストは、常法に従い上述した各成分
を十分混合した後、更に例えば三本ロールによる混練処
理し、その後減圧脱泡して製造することができる。
を十分混合した後、更に例えば三本ロールによる混練処
理し、その後減圧脱泡して製造することができる。
こうして製造された導電性ペーストを用いて半導体ペレ
ットとリードフレームを接着固定した後、ワイヤボンデ
ィングを行い、次いで封止樹脂で封止して半導体装置を
製造することができる。 この半導体装置は、（ａ）ア
ルミニウム化合物と、（ｂ ）シリコーン化合物または
シラン化合物とが併用されて硬化触媒として働くことに
より、２００℃で導電性ペーストを加熱硬化訃せても、
大型チップの反り変形がなく、半導体チップは密接に固
着され、また優れたワイヤボンディングを得ることかで
きる。
ットとリードフレームを接着固定した後、ワイヤボンデ
ィングを行い、次いで封止樹脂で封止して半導体装置を
製造することができる。 この半導体装置は、（ａ）ア
ルミニウム化合物と、（ｂ ）シリコーン化合物または
シラン化合物とが併用されて硬化触媒として働くことに
より、２００℃で導電性ペーストを加熱硬化訃せても、
大型チップの反り変形がなく、半導体チップは密接に固
着され、また優れたワイヤボンディングを得ることかで
きる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は以下
の実施例によって限定されるものではない、 以下の実
施例および比較例において１部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
の実施例によって限定されるものではない、 以下の実
施例および比較例において１部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
実施例 １
エポキシ樹脂ＹＬ９８０ （油化シェルエポキシ社製、
商品名）２２部、フェニルグリシジルエーテル４部、ア
ルミニウムトリスアセチルアセトネート０．５部、ジフ
ェニルジェトキシシラン０．５部、および銀粉末７３部
を混合し、三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ＞
を製造した。
商品名）２２部、フェニルグリシジルエーテル４部、ア
ルミニウムトリスアセチルアセトネート０．５部、ジフ
ェニルジェトキシシラン０．５部、および銀粉末７３部
を混合し、三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ＞
を製造した。
実施例 ２
エポキシ樹脂ＹＬ９８０ （前出）２２部、フェニルグ
リシジルエーテル４部、アルミニウムトリスエチルアセ
テート０．５部、ジフェニルジメトキシシラン０．５部
、および銀粉末７３部を混合し、更に三本ロールで混練
して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
リシジルエーテル４部、アルミニウムトリスエチルアセ
テート０．５部、ジフェニルジメトキシシラン０．５部
、および銀粉末７３部を混合し、更に三本ロールで混練
して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
実施例 ３
エポキシ樹脂エピコート８０７（油化シェルエポキシ樹
脂、商品名）２２部、フェニルグリシジルエーテル３部
、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート０，５部
、５Ｈ６０１８（トーレ・ダウコーニング社製商品名、
Ｓｉ −ＯＨ基を有する）０．５部、および銀粉末７４
部を混合し、更に三本ロールで混練して導電性ペースト
（Ｃ）を製造した。
脂、商品名）２２部、フェニルグリシジルエーテル３部
、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート０，５部
、５Ｈ６０１８（トーレ・ダウコーニング社製商品名、
Ｓｉ −ＯＨ基を有する）０．５部、および銀粉末７４
部を混合し、更に三本ロールで混練して導電性ペースト
（Ｃ）を製造した。
比較例
市販のエポキシＩＩＩ脂ベースの溶剤型半導体用導電性
接着列（Ｄ）を入手した。
接着列（Ｄ）を入手した。
実施例１〜３および比較例で得た導電性ペースト（Ａ）
、（Ｂ）、（Ｃ）および導電性接着剤（Ｄ）を用いて半
導体チップとリードフレームとを接着硬化させて固定し
た。 これらについて接着強度、ボイドの有無、チップ
の反りの試験を行った。 その結果を第１表に示したが
いずれも本発明が優れており、本発明の顕著な効果が認
められな。
、（Ｂ）、（Ｃ）および導電性接着剤（Ｄ）を用いて半
導体チップとリードフレームとを接着硬化させて固定し
た。 これらについて接着強度、ボイドの有無、チップ
の反りの試験を行った。 その結果を第１表に示したが
いずれも本発明が優れており、本発明の顕著な効果が認
められな。
第
表
（単位）
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
導電性ペーストは、接着性に優れ、配線の腐蝕断線がな
く、ボイドの発生やチップの反りが少なく、高速硬化性
のもので、半導体チ・ｙブの大型化、アッセンブリ工程
の短縮化に対応する信頼性の高い半導体装置を製造する
ことができる。
導電性ペーストは、接着性に優れ、配線の腐蝕断線がな
く、ボイドの発生やチップの反りが少なく、高速硬化性
のもので、半導体チ・ｙブの大型化、アッセンブリ工程
の短縮化に対応する信頼性の高い半導体装置を製造する
ことができる。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人 弁理士 諸１）英ニや２．１□・４
＊１
＊２
：銀メツキを施したリードフレーム（銅系）上に４Ｘ１
２１１１１のシリコン素子を接着し、それぞれの温度で
プッシュプルゲージを用いて測定しな。
２１１１１のシリコン素子を接着し、それぞれの温度で
プッシュプルゲージを用いて測定しな。
：硬化後のシリコン素子の表面における反りを測定しな
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）硬化触媒として （ａ）有機基を有するアルミニウム化合物及び （ｂ）Ｓｉに直結したＯＨ基若しくは加水分解性基を分
子内に１個以上有する、 シリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、 （Ｃ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200102A JPH0484444A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200102A JPH0484444A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484444A true JPH0484444A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16418877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200102A Pending JPH0484444A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0484444A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07258618A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
| WO2002091395A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
| US6605238B2 (en) | 1999-09-17 | 2003-08-12 | Honeywell International Inc. | Compliant and crosslinkable thermal interface materials |
| WO2008133108A1 (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシシリコーン及びその製造方法、並びに、それを用いた硬化性樹脂組成物とその用途 |
| JP2011520023A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | 硬化性組成物およびそれらの使用 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200102A patent/JPH0484444A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07258618A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
| US6605238B2 (en) | 1999-09-17 | 2003-08-12 | Honeywell International Inc. | Compliant and crosslinkable thermal interface materials |
| US6706219B2 (en) | 1999-09-17 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
| US6811725B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-11-02 | Honeywell International Inc. | Compliant and crosslinkable thermal interface materials |
| WO2002091395A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
| JP2004533705A (ja) * | 2001-05-07 | 2004-11-04 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド | 界面材料ならびにその製造法および使用 |
| EP1763040A1 (en) * | 2001-05-07 | 2007-03-14 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
| WO2008133108A1 (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシシリコーン及びその製造方法、並びに、それを用いた硬化性樹脂組成物とその用途 |
| US8222348B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-07-17 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Epoxy silicone and process for producing same, and curable mix composition using same and use thereof |
| JP2011520023A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | 硬化性組成物およびそれらの使用 |
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