JPH0484776A - シェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式 - Google Patents
シェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式Info
- Publication number
- JPH0484776A JPH0484776A JP19954390A JP19954390A JPH0484776A JP H0484776 A JPH0484776 A JP H0484776A JP 19954390 A JP19954390 A JP 19954390A JP 19954390 A JP19954390 A JP 19954390A JP H0484776 A JPH0484776 A JP H0484776A
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- JP
- Japan
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- shelter
- temperature
- air
- environmental temperature
- air duct
- Prior art date
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- Granted
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式に
関する。
関する。
移動可能なシェルタ内に電子機器を実装し屋外での運用
に供するシェルタ内実送電機は航空官制その他多くの運
用分野でよく知られている。
に供するシェルタ内実送電機は航空官制その他多くの運
用分野でよく知られている。
従来、この種のシェルタ内実装電子機器、および付属ケ
ーブルの環境温度試験は、シェルタ自体をそのまま収納
できる大型環境試験槽の中にシェルタを入れ、全体を所
定の温度環境にさらす試験方式が取られていた。
ーブルの環境温度試験は、シェルタ自体をそのまま収納
できる大型環境試験槽の中にシェルタを入れ、全体を所
定の温度環境にさらす試験方式が取られていた。
上述した従来の環境温度試験方式では、シェルタを内包
しうる大きい温度試験槽か必要であり、この温度試験槽
を製造するのに多大な費用か発生するとともに、さらに
この温度試験槽を収納する大型の建物も必要となるとい
う欠点がある。
しうる大きい温度試験槽か必要であり、この温度試験槽
を製造するのに多大な費用か発生するとともに、さらに
この温度試験槽を収納する大型の建物も必要となるとい
う欠点がある。
また、シェルタを大型の温度試験槽に出し入れするのに
も多大の時間と労力を必要とするという欠点がある。
も多大の時間と労力を必要とするという欠点がある。
本発明の方式は、シェルタ内に実装した電子機器の環境
温度試験を行なうシェルタ内実装電子機器の環境温度試
験方式において、シェルタ内部の空気を排出するために
シェルタに配設した排気口と、外部からシェルタ内部に
空気を吸入するためにシェルタに配設した吸気口と、シ
ェルタ内部の温度を感知するためにシェルタに配設した
少なくとも１つの温度センサと、前記排気口を介してシ
ェルタ内部の空気を外部に排出するための第１のエアダ
クトと、前記吸気口を介して外部からのシェルタ内部に
空気を送出するための第２のエアダクトと、前記第１の
エアダクトを介してシェルタ内の空気を吸入しこれを環
境温度試験に必要な所定の温度として前記第２のエアダ
クトを介して前記シェルタ内に送出するとともにシェル
タ内に配設した前記少なくとも１つの温度センサによる
温度情報にもとづいて前記第２のエアダクトを介してシ
ェルタ内部に送出する空気の温度調節を行なう温度試験
機とを備えてシェルタ内実装電子機器の環境温度試験を
行なう構成を有する。
温度試験を行なうシェルタ内実装電子機器の環境温度試
験方式において、シェルタ内部の空気を排出するために
シェルタに配設した排気口と、外部からシェルタ内部に
空気を吸入するためにシェルタに配設した吸気口と、シ
ェルタ内部の温度を感知するためにシェルタに配設した
少なくとも１つの温度センサと、前記排気口を介してシ
ェルタ内部の空気を外部に排出するための第１のエアダ
クトと、前記吸気口を介して外部からのシェルタ内部に
空気を送出するための第２のエアダクトと、前記第１の
エアダクトを介してシェルタ内の空気を吸入しこれを環
境温度試験に必要な所定の温度として前記第２のエアダ
クトを介して前記シェルタ内に送出するとともにシェル
タ内に配設した前記少なくとも１つの温度センサによる
温度情報にもとづいて前記第２のエアダクトを介してシ
ェルタ内部に送出する空気の温度調節を行なう温度試験
機とを備えてシェルタ内実装電子機器の環境温度試験を
行なう構成を有する。
また本発明の方式は、前記第１および第２のエアダクト
をフレキシブル構造とし、前記排気口および吸気口との
取付金具の交換で異る形状の前記排気口および吸気口と
の結合を行なうようにした構成を有する。
をフレキシブル構造とし、前記排気口および吸気口との
取付金具の交換で異る形状の前記排気口および吸気口と
の結合を行なうようにした構成を有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明の一実施例の構成図である。
明の一実施例の構成図である。
第１図においてシェルタ１は内部に電子機器を実装し、
シェルタ１の排気口３および吸気口４はそれぞれ第１の
エアダクト５ａおよび第２のエアダクト５ｂを介して温
度試験機２に結合されている。
シェルタ１の排気口３および吸気口４はそれぞれ第１の
エアダクト５ａおよび第２のエアダクト５ｂを介して温
度試験機２に結合されている。
第２図において、温度試験機２の内部には、加熱機２１
．冷凍機２２．送風機２３．温度調節機２４および温度
記録計２５が組み込まれている。
．冷凍機２２．送風機２３．温度調節機２４および温度
記録計２５が組み込まれている。
シェルタ１の排気口３から排出された空気は、第１のエ
アダクト５ａを通って温度試験機２の中に入り、温度調
節器２４からの制御信号で働らく加熱機２１または冷凍
機２２により加熱または冷却される。送風機２３は、シ
ェルタ１内の空気の吸気および加熱または冷却された空
気の圧送を行なう。
アダクト５ａを通って温度試験機２の中に入り、温度調
節器２４からの制御信号で働らく加熱機２１または冷凍
機２２により加熱または冷却される。送風機２３は、シ
ェルタ１内の空気の吸気および加熱または冷却された空
気の圧送を行なう。
加熱または冷却された空気は、送風機２３により第２の
エアダクト５ｂを介してシェルタ１の中に圧送され、シ
ェルタ内に実装された電子機器６およびその付属ケーブ
ルを加熱あるいは冷却する。この時、シェルタ１の入口
およびシェルタ１の内部に設置した温度センサ７ａおよ
び７ｂでシェルタ内部の温度を感知し、温度試験機２の
中の温度記録計２５に記録するとともに、温度調節器２
４内で設定温度との比較を行ない、加熱器２１および冷
凍機２２の制御を行なう。
エアダクト５ｂを介してシェルタ１の中に圧送され、シ
ェルタ内に実装された電子機器６およびその付属ケーブ
ルを加熱あるいは冷却する。この時、シェルタ１の入口
およびシェルタ１の内部に設置した温度センサ７ａおよ
び７ｂでシェルタ内部の温度を感知し、温度試験機２の
中の温度記録計２５に記録するとともに、温度調節器２
４内で設定温度との比較を行ない、加熱器２１および冷
凍機２２の制御を行なう。
これによって、シェルタ内の電子機器６の環境温度試験
が実施できる。
が実施できる。
この方法を用いれば、異なる形状の吸気口３および排気
口４をもつシェルタ１でも、第１および第２のエアダク
ト５ａおよび５ｂをフレキシブル構造とし、これらエア
ダクトとシェルタ間の排気口および吸気口との取付金具
を交換することにより容易に環境温度試験が実施できる
。
口４をもつシェルタ１でも、第１および第２のエアダク
ト５ａおよび５ｂをフレキシブル構造とし、これらエア
ダクトとシェルタ間の排気口および吸気口との取付金具
を交換することにより容易に環境温度試験が実施できる
。
さらに、この方法では、温度試験機２にキャスタを取付
けることにより容易に可搬型構造とすることができる。
けることにより容易に可搬型構造とすることができる。
以上説明したように本発明は、シェルタを収納する大型
温度試験槽に代りにシェルタ自身を試験槽として用いる
ことにより、環境温度試験のためにシェルタを収納する
大型温度試験槽ならひに大型温度試験槽を収納する建物
が不要となるという効果を有する。
温度試験槽に代りにシェルタ自身を試験槽として用いる
ことにより、環境温度試験のためにシェルタを収納する
大型温度試験槽ならひに大型温度試験槽を収納する建物
が不要となるという効果を有する。
また温度試験機が小型化でき、容易に移動出来るという
効果を有する。
効果を有する。
送風機、
２４・・
温度調節器、
５・・・温度記録計。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シェルタ内に実装した電子機器の環境温度試験を行
なうシェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式におい
て、シェルタ内部の空気を排出するためにシェルタに配
設した排気口と、外部からシェルタ内部に空気を吸入す
るためにシェルタに配設した吸気口と、シェルタ内部の
温度を感知するためにシェルタに配設した少なくとも１
つの温度センサと、前記排気口を介してシェルタ内部の
空気を外部に排出するための第１のエアダクトと、前記
吸気口を介して外部からのシェルタ内部に空気を送出す
るための第２のエアダクトと、前記第１のエアダクトを
介してシェルタ内の空気を吸入しこれを環境温度試験に
必要な所定の温度として前記第２のエアダクトを介して
前記シェルタ内に送出するとともにシェルタ内に配設し
た前記少なくとも１つの温度センサによる温度情報にも
とづいて前記第２のエアダクトを介してシェルタ内部に
送出する空気の温度調節を行なう温度試験機とを備えて
シェルタ内実装電子機器の環境温度試験を行なうことを
特徴とするシェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式
。 ２、前記第１および第２のエアダクトをフレキシブル構
造とし、前記排気口および吸気口との取付金具の交換で
異る形状の前記排気口および吸気口との結合を行なうよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載のシェルタ内実
装電子機器の環境温度試験方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2199543A JP3018420B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | シェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2199543A JP3018420B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | シェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484776A true JPH0484776A (ja) | 1992-03-18 |
| JP3018420B2 JP3018420B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16409577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2199543A Expired - Lifetime JP3018420B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | シェルタ内実装電子機器の環境温度試験方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018420B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118981178A (zh) * | 2024-07-02 | 2024-11-19 | 机科发展科技股份有限公司 | 智能气膜方舱控制系统 |
| CN121894175A (zh) * | 2025-12-24 | 2026-04-21 | 广电计量检测（重庆）有限公司 | 适用于民用飞机电子设备的热性能联合测试装置及方法 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2199543A patent/JP3018420B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118981178A (zh) * | 2024-07-02 | 2024-11-19 | 机科发展科技股份有限公司 | 智能气膜方舱控制系统 |
| CN121894175A (zh) * | 2025-12-24 | 2026-04-21 | 广电计量检测（重庆）有限公司 | 适用于民用飞机电子设备的热性能联合测试装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3018420B2 (ja) | 2000-03-13 |
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