JPH0487217U - - Google Patents
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- JPH0487217U JPH0487217U JP10147790U JP10147790U JPH0487217U JP H0487217 U JPH0487217 U JP H0487217U JP 10147790 U JP10147790 U JP 10147790U JP 10147790 U JP10147790 U JP 10147790U JP H0487217 U JPH0487217 U JP H0487217U
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- JP
- Japan
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- mold
- insert
- insert molding
- insert material
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- Pending
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案によるインサート成形用金型の
一実施例を示す縦断正面図、第２図はその要部の
拡大図、第３図は第１図−線断面図、第４図
・第５図は変形例の要部の断面図、第６図は給電
コネクタの縦断面図、第７図は従来のインサート
成形用金型の縦断正面図、第８図はその側面図で
ある。 １はインサート材（端子導体）、２は成形体、
３はケーブル、１１は中金型、１２は外金型、１
４は弾性体。
一実施例を示す縦断正面図、第２図はその要部の
拡大図、第３図は第１図−線断面図、第４図
・第５図は変形例の要部の断面図、第６図は給電
コネクタの縦断面図、第７図は従来のインサート
成形用金型の縦断正面図、第８図はその側面図で
ある。 １はインサート材（端子導体）、２は成形体、
３はケーブル、１１は中金型、１２は外金型、１
４は弾性体。
Claims (1)
- インサート材の少なくとも一部を埋設した状態
でゴムまたは合成樹脂等の成形体を形成するイン
サート成形用金型において、上記金型のインサー
ト材との当接部に耐熱性の弾性体を設けたことを
特徴とするインサート成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147790U JPH0487217U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147790U JPH0487217U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487217U true JPH0487217U (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=31844961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10147790U Pending JPH0487217U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487217U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56154025A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | Mold for forming |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP10147790U patent/JPH0487217U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56154025A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | Mold for forming |