JPH0487330A - プラズマ処理装置のウエハ冷却方法 - Google Patents
プラズマ処理装置のウエハ冷却方法Info
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- JPH0487330A JPH0487330A JP2202805A JP20280590A JPH0487330A JP H0487330 A JPH0487330 A JP H0487330A JP 2202805 A JP2202805 A JP 2202805A JP 20280590 A JP20280590 A JP 20280590A JP H0487330 A JPH0487330 A JP H0487330A
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- Japan
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- wafer
- electrode
- dielectric
- plasma processing
- transfer gas
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プラズマ処理中のウェハを冷却するプラズマ
処理装置のウェハ冷却方法に関するものである。
処理装置のウェハ冷却方法に関するものである。
〈従来の技術〉
ウェハをプラズマ処理する場合に、プラズマ処理中のウ
ェハ温度がプラズマ処理特性に影響を及ぼすことが知ら
れている。このため従来のプラズマ処理装置においては
、ウェハの温度を一定に保つべく、種々のウェハ冷却方
法が提案されている。
ェハ温度がプラズマ処理特性に影響を及ぼすことが知ら
れている。このため従来のプラズマ処理装置においては
、ウェハの温度を一定に保つべく、種々のウェハ冷却方
法が提案されている。
例えば第2図に示すプラズマ処理装置31は、ウェハ電
極33の内部に、当該ウェハ電極33のウェハ載置面3
3aの中央部に開口部34aを設けた伝熱ガス導入路3
4と、恒温水が循環される恒温水循環路35とが設けら
れ、さらにウェハ70をウェハ載置面33aに押し付け
る爪37を形成したクランプ36がウェハ電極33の側
方に設けられたものである。
極33の内部に、当該ウェハ電極33のウェハ載置面3
3aの中央部に開口部34aを設けた伝熱ガス導入路3
4と、恒温水が循環される恒温水循環路35とが設けら
れ、さらにウェハ70をウェハ載置面33aに押し付け
る爪37を形成したクランプ36がウェハ電極33の側
方に設けられたものである。
このプラズマ処理装置31では、クランプ36の爪37
によってウェハ70がウェハ載置面33aに押し付けら
れる。この時、ウェハ70の裏面70bの微小な凹凸や
ウェハ載置面33aの微小な凹凸によって、ウェハ70
とウェハ載置面33aとの間には微小の隙間(図示せず
)が生じる、この隙間には、伝熱ガス導入路34より高
い熱伝導度を有する伝熱ガス、例えばヘリウムが充填さ
れる。さらに恒温水循環路35には恒温水(例えば5°
Cの水)が流されて、ウェハ電極33が常に所定の温度
に保たれる。そのために、プラズマ処理によって温度上
昇したウェハ70の熱は、ウェハ70とウェハ載置面3
3aとが接触する部分で直接的に伝導されるとともに隙
間に充填された伝熱ガスを介してウェハ70よりウェハ
電極33に伝導される。その結果、ウェハ70は冷却さ
れる。
によってウェハ70がウェハ載置面33aに押し付けら
れる。この時、ウェハ70の裏面70bの微小な凹凸や
ウェハ載置面33aの微小な凹凸によって、ウェハ70
とウェハ載置面33aとの間には微小の隙間(図示せず
)が生じる、この隙間には、伝熱ガス導入路34より高
い熱伝導度を有する伝熱ガス、例えばヘリウムが充填さ
れる。さらに恒温水循環路35には恒温水(例えば5°
Cの水)が流されて、ウェハ電極33が常に所定の温度
に保たれる。そのために、プラズマ処理によって温度上
昇したウェハ70の熱は、ウェハ70とウェハ載置面3
3aとが接触する部分で直接的に伝導されるとともに隙
間に充填された伝熱ガスを介してウェハ70よりウェハ
電極33に伝導される。その結果、ウェハ70は冷却さ
れる。
また、第3図に示す別のプラズマ処理装置51は、ウェ
ハ電極53の上部全面に誘電体54が設けられ、前記ウ
ェハ電極53の内部に恒温水が循環される恒温水循環路
55が設けられたものである。
ハ電極53の上部全面に誘電体54が設けられ、前記ウ
ェハ電極53の内部に恒温水が循環される恒温水循環路
55が設けられたものである。
このプラズマ処理装置51では、ウェハ電極53に高周
波電力を供給することで、ウェハ電極53と誘電体54
上に置かれたウェハ70との間に自己バイアス電圧を生
しさせて誘電体54の全体に静電気を発生させ、この静
電気によって誘電体54の上面にウェハ70の裏側全面
を密着させる。また恒温水W1環路55には所定の温度
(例えば5°C)の恒温水が流されて、ウェハ電極53
が所定の温度に保たれる。そのために、プラズマ処理に
よって温度上昇したウェハ70の熱は、誘電体54を介
してウェハ70よりも温度が低いウェハ電極53に伝導
される。その結果、ウェハ70の温度はウェハ電極53
の温度とほぼ同等の温度に冷却される。
波電力を供給することで、ウェハ電極53と誘電体54
上に置かれたウェハ70との間に自己バイアス電圧を生
しさせて誘電体54の全体に静電気を発生させ、この静
電気によって誘電体54の上面にウェハ70の裏側全面
を密着させる。また恒温水W1環路55には所定の温度
(例えば5°C)の恒温水が流されて、ウェハ電極53
が所定の温度に保たれる。そのために、プラズマ処理に
よって温度上昇したウェハ70の熱は、誘電体54を介
してウェハ70よりも温度が低いウェハ電極53に伝導
される。その結果、ウェハ70の温度はウェハ電極53
の温度とほぼ同等の温度に冷却される。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記プラズマ処理装置の前者の場合には
、伝熱ガスを充填するための伝熱ガス導入路の開口部が
ウェハ載置面の中央部に形成されているため、ウェハと
ウェハ載置面との間に生じた全ての隙間に伝熱ガスが行
き亙らない。そのために、隙間に伝熱ガスが充填されな
い部分では、ウェハの熱が十分にウェハ電極に伝導され
ないので、ウェハの温度分布が不均一になる。その結果
、ウェハに対するプラズマ処理の均一性が低下する。
、伝熱ガスを充填するための伝熱ガス導入路の開口部が
ウェハ載置面の中央部に形成されているため、ウェハと
ウェハ載置面との間に生じた全ての隙間に伝熱ガスが行
き亙らない。そのために、隙間に伝熱ガスが充填されな
い部分では、ウェハの熱が十分にウェハ電極に伝導され
ないので、ウェハの温度分布が不均一になる。その結果
、ウェハに対するプラズマ処理の均一性が低下する。
また、クランプの爪でウェハをウェハ載置面に押し付け
るために、クランプによってクランプを押し付けたウェ
ハ面が損傷を受けて塵埃が発生する。その結果、塵埃に
よってウェハは汚染される。
るために、クランプによってクランプを押し付けたウェ
ハ面が損傷を受けて塵埃が発生する。その結果、塵埃に
よってウェハは汚染される。
さらに、クランプされたウェハの近傍とそれ以外のウェ
ハ上とではプラズマ放電のしきい値電圧が異なるために
、均一なプラズマ処理ができない。
ハ上とではプラズマ放電のしきい値電圧が異なるために
、均一なプラズマ処理ができない。
一方、後者のプラズマ処理装置では、ウェハの裏側全面
が誘電体に密着しているためにウェハの全面に数百ボル
トの電圧がかかり、ウェハに形成される素子の薄いwA
縁膜、例えばゲート絶縁膜等が静電破壊される悪影響が
ある。
が誘電体に密着しているためにウェハの全面に数百ボル
トの電圧がかかり、ウェハに形成される素子の薄いwA
縁膜、例えばゲート絶縁膜等が静電破壊される悪影響が
ある。
本発明は、上記課題を解決するために成されたもので、
静電破壊がなくプラズマ処理の均一性に優れたプラズマ
処理装置のウェハ冷却方法を提供することを目的とする
。
静電破壊がなくプラズマ処理の均一性に優れたプラズマ
処理装置のウェハ冷却方法を提供することを目的とする
。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、上記目的を達成するために成されたもので、
プラズマ処理装置でプラズマ処理を行う場合に、ウェハ
が載置されるウェハ電極に高周波電力を供給することで
ウェハ電極のウェハ載置面の周部に設けた誘電体にウェ
ハの裏面の周部を密着させて、誘電体に密着させた周部
を除くウェハの裏面をウェハ載置面に密接させる。次に
、ウェハ!!2直面に複数の開口部を設けた伝熱ガス導
入路を経て、ウェハ載置面とウェハとの間に生じた隙間
に伝熱ガスを充填することよりなるウェハ冷却方法であ
る。
プラズマ処理装置でプラズマ処理を行う場合に、ウェハ
が載置されるウェハ電極に高周波電力を供給することで
ウェハ電極のウェハ載置面の周部に設けた誘電体にウェ
ハの裏面の周部を密着させて、誘電体に密着させた周部
を除くウェハの裏面をウェハ載置面に密接させる。次に
、ウェハ!!2直面に複数の開口部を設けた伝熱ガス導
入路を経て、ウェハ載置面とウェハとの間に生じた隙間
に伝熱ガスを充填することよりなるウェハ冷却方法であ
る。
〈作用〉
上記したプラズマ処理装置のウェハ冷却方法では、ウェ
ハ電極のウェハ載置面の周部に設けた誘電体にウェハを
密着させたことにより、静電気によるウェハの密着がウ
ェハ裏面の周部で成されるので、ウェハの静電破壊は低
減される。またウェハ載置面に複数の開口部を設けた伝
熱ガス導入路を経て、ウェハ載置面とウェハとの間に生
じた隙間に伝熱ガスが充填されることにより、ウェハ載
置面とウェハとの間に生じた隙間の殆どに伝熱ガスが充
填されるので、プラズマ処理でウェハに生じた熱は、ウ
ェハがウェハ電極に直接接触している部分ではウェハよ
りウェハ電極に直接伝導され、隙間の部分では伝熱ガス
を媒体にしてウェハ電極に伝導される。その結果、ウェ
ハは全体に亙たって冷却されるので、ウェハのプラズマ
処理が均一になる。
ハ電極のウェハ載置面の周部に設けた誘電体にウェハを
密着させたことにより、静電気によるウェハの密着がウ
ェハ裏面の周部で成されるので、ウェハの静電破壊は低
減される。またウェハ載置面に複数の開口部を設けた伝
熱ガス導入路を経て、ウェハ載置面とウェハとの間に生
じた隙間に伝熱ガスが充填されることにより、ウェハ載
置面とウェハとの間に生じた隙間の殆どに伝熱ガスが充
填されるので、プラズマ処理でウェハに生じた熱は、ウ
ェハがウェハ電極に直接接触している部分ではウェハよ
りウェハ電極に直接伝導され、隙間の部分では伝熱ガス
を媒体にしてウェハ電極に伝導される。その結果、ウェ
ハは全体に亙たって冷却されるので、ウェハのプラズマ
処理が均一になる。
〈実施例〉
本発明のウェハ冷却方法が実施されるプラズマ処理装置
の一例を第1図(a)に示す断面図および第1図(+)
)のA部拡大図により説明する。
の一例を第1図(a)に示す断面図および第1図(+)
)のA部拡大図により説明する。
図に示すプラズマ処理装置11は、処理室12の内部に
ウェハ70が載置されるウェハ電極13とこのウェハ電
極13に平行に対向させた電極14とを設けた、いわゆ
る平行平板型プラズマ処理装置である。
ウェハ70が載置されるウェハ電極13とこのウェハ電
極13に平行に対向させた電極14とを設けた、いわゆ
る平行平板型プラズマ処理装置である。
前記ウェハ電極13のウェハ載置面13aの周部には、
ウェハ載置面13aと同一高さに上面15aを形成した
リング状の誘電体15が設けられる。またウェハ電極1
3の内部には、恒温水循環路16と、ウェハ載置面13
aに複数の微小な開口部17aを設itた伝熱ガス導入
路17とが形成される。
ウェハ載置面13aと同一高さに上面15aを形成した
リング状の誘電体15が設けられる。またウェハ電極1
3の内部には、恒温水循環路16と、ウェハ載置面13
aに複数の微小な開口部17aを設itた伝熱ガス導入
路17とが形成される。
またウェハ電極13には、ブロッキングコンデンサ18
を介して高周波電源19が接続される。
を介して高周波電源19が接続される。
一方電極14の内部には、ウェハ電極13側に開口を設
けた処理ガス導入路20が形成される。
けた処理ガス導入路20が形成される。
次に、上記構成のプラズマ処理装置11によって実施さ
れるウェハ冷却方法を説明する。
れるウェハ冷却方法を説明する。
零ウェハ冷却方法は、プラズマ処理時に行われる。
まず恒温水循環路16に恒温水(例えば温度が5°Cの
水)を循環させて、ウェハ電極13を所定の温度に保持
する。
水)を循環させて、ウェハ電極13を所定の温度に保持
する。
そして誘電体15の上面15aを含むウェハ載置面13
a上にウェハ70を置く。その後、処理ガス導入路20
より処理室12内にプラズマ処理ガスを供給するととも
に供給したプラズマ処理ガスの一部を処理室12に設け
た排気管21より排気して、処理室12内のプラズマ処
理ガスの圧力を一定に保つ。
a上にウェハ70を置く。その後、処理ガス導入路20
より処理室12内にプラズマ処理ガスを供給するととも
に供給したプラズマ処理ガスの一部を処理室12に設け
た排気管21より排気して、処理室12内のプラズマ処
理ガスの圧力を一定に保つ。
次に、ウェハ電極13と電極14との間にプラズマを発
生させるために、ウェハ電極13に高周波電源19より
高周波電力を供給する。この時、ウェハ電極13とウェ
ハ70との間に自己バイアス電圧が生じる。この自己バ
イアス電圧によって誘電体15に静電気が発生する。こ
の静電気によってウェハ70の裏面70bの周部は誘電
体15の上面15aに密着される。従って、ウェハ70
は、誘電体15に発生じた静電気の影響を周部にしか受
けないので、ウェハ70に形成される素子の殆どは静電
破壊を受けない。
生させるために、ウェハ電極13に高周波電源19より
高周波電力を供給する。この時、ウェハ電極13とウェ
ハ70との間に自己バイアス電圧が生じる。この自己バ
イアス電圧によって誘電体15に静電気が発生する。こ
の静電気によってウェハ70の裏面70bの周部は誘電
体15の上面15aに密着される。従って、ウェハ70
は、誘電体15に発生じた静電気の影響を周部にしか受
けないので、ウェハ70に形成される素子の殆どは静電
破壊を受けない。
また、ウェハ電極13のウェハ載置面13aと誘電体1
5の上面15aとが同一高さに形成されているので、誘
電体15に密着された部分を除くウェハ70の裏面70
bはウェハ載置面13 a ニ密接される。
5の上面15aとが同一高さに形成されているので、誘
電体15に密着された部分を除くウェハ70の裏面70
bはウェハ載置面13 a ニ密接される。
ところが、ウェハ70の裏面70bやウェハ載置面13
aには、通常の研削加工による微小な凹凸があるので、
ウェハ載置面13aとウェハ7゜の裏面70bとの間に
は微小な隙間22が生じる。
aには、通常の研削加工による微小な凹凸があるので、
ウェハ載置面13aとウェハ7゜の裏面70bとの間に
は微小な隙間22が生じる。
このため、この隙間22の伝熱性を高めるために、隙間
22には伝熱ガス導入路17より複数の開口部17aを
経て伝熱ガスGが充填される。この伝熱ガスGには高い
熱伝導度を有するヘリウムが用いられる。このため、プ
ラズマ処理によって温度が上昇したウェハ70の熱は、
ウェハ7oとウェハ載置面13aとが直接接触している
部分ではウェハ電極13に直接伝導され、伝熱ガスGが
充填されている部分では伝熱ガスGを媒体にしてウェハ
電極13に伝導される。この時、充填された伝熱ガスG
は、ウェハ70と誘電体15とが密着されているので、
処理室12の内部には漏れない。
22には伝熱ガス導入路17より複数の開口部17aを
経て伝熱ガスGが充填される。この伝熱ガスGには高い
熱伝導度を有するヘリウムが用いられる。このため、プ
ラズマ処理によって温度が上昇したウェハ70の熱は、
ウェハ7oとウェハ載置面13aとが直接接触している
部分ではウェハ電極13に直接伝導され、伝熱ガスGが
充填されている部分では伝熱ガスGを媒体にしてウェハ
電極13に伝導される。この時、充填された伝熱ガスG
は、ウェハ70と誘電体15とが密着されているので、
処理室12の内部には漏れない。
その結果、プラズマ処理中のウェハ7oは冷却されて、
ウェハ70の温度はウェハ電極13の温度とほぼ同等の
温度になる。
ウェハ70の温度はウェハ電極13の温度とほぼ同等の
温度になる。
上記したようにウェハ70は静電気によって誘電体15
に密着されるので、密着時に塵埃は発生しない。
に密着されるので、密着時に塵埃は発生しない。
さらに、ウェハ70の上面にはプラズマ放電を乱すもの
がないので、プラズマ放電のしきい値電圧は安定し、プ
ラズマはウェハ7oと電極14との間で均一に発生する
。
がないので、プラズマ放電のしきい値電圧は安定し、プ
ラズマはウェハ7oと電極14との間で均一に発生する
。
なお、上記実施例は平行平板型電極のプラズマ処理装置
11で説明したが、平行平板型の電極構造で上部側の電
極をウェハ電極に形成したプラズマ処理装置や、いわゆ
るヘキソード型電極のプラズマ処理装置等にも、本発明
のウェハ冷却方法を適用することが可能である。
11で説明したが、平行平板型の電極構造で上部側の電
極をウェハ電極に形成したプラズマ処理装置や、いわゆ
るヘキソード型電極のプラズマ処理装置等にも、本発明
のウェハ冷却方法を適用することが可能である。
〈発明の効果〉
以上、説明したように本発明によれば、ウェハ電極に高
周波電力を供給し、ウェハ電極のウェハ載置面の周部に
設けた誘電体に静電気を発生させてウェハを密着させる
ので、ウェハの静電破壊が低減されてウェハの品質の向
上が図れる。またウェハ密着時に塵埃が発生−しないの
で、ウェハの清浄度は保たれる。さらにウェハとウェハ
を極との隙間の殆どに複数の開口部を設けた伝熱ガス導
入路より伝熱ガスが充填されるので、ウェハの熱は伝熱
ガスを媒体にしてウェハ電極に伝導できる。
周波電力を供給し、ウェハ電極のウェハ載置面の周部に
設けた誘電体に静電気を発生させてウェハを密着させる
ので、ウェハの静電破壊が低減されてウェハの品質の向
上が図れる。またウェハ密着時に塵埃が発生−しないの
で、ウェハの清浄度は保たれる。さらにウェハとウェハ
を極との隙間の殆どに複数の開口部を設けた伝熱ガス導
入路より伝熱ガスが充填されるので、ウェハの熱は伝熱
ガスを媒体にしてウェハ電極に伝導できる。
よって、ウェハの冷却効果が高められるので、プラズマ
処理の均一性の向上が図れる。
処理の均一性の向上が図れる。
第1図(a)は、プラズマ処理装置の構成断面図、第1
図(b)は、第1図(a)中のA部拡大図、第2図は、
従来例の構成断面図、 第3図は、別の従来例の構成断面図である。 11・・・プラズマ処理装置、 12・・・処理室。 13・・・ウェハ電極、 13a・・・ウェハ載置面
。 14・・・電極、 15・・・誘電体。 15a・・・誘電体の上面、 16・・・恒温水循環
路17・・・伝熱ガス導入路、 17a・・・開口部
22・・・隙間。
図(b)は、第1図(a)中のA部拡大図、第2図は、
従来例の構成断面図、 第3図は、別の従来例の構成断面図である。 11・・・プラズマ処理装置、 12・・・処理室。 13・・・ウェハ電極、 13a・・・ウェハ載置面
。 14・・・電極、 15・・・誘電体。 15a・・・誘電体の上面、 16・・・恒温水循環
路17・・・伝熱ガス導入路、 17a・・・開口部
22・・・隙間。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プラズマ処理装置でプラズマ処理を行う場合に、ウェハ
電極に高周波電力を供給することで前記ウェハ電極のウ
ェハ載置面の周部に設けた誘電体にウェハ裏面の周部を
密着させて、誘電体に密着させた周部を除く前記ウェハ
裏面を前記ウェハ載置面に密接させる工程と、 前記ウェハ電極のウェハ載置面に複数の開口部を設けた
伝熱ガス導入路を経て、前記ウェハ載置面と前記ウェハ
との間に生じた隙間に伝熱ガスを充填する工程とにより
なることを特徴とするプラズマ処理装置のウェハ冷却方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202805A JPH0487330A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | プラズマ処理装置のウエハ冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202805A JPH0487330A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | プラズマ処理装置のウエハ冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487330A true JPH0487330A (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16463492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202805A Pending JPH0487330A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | プラズマ処理装置のウエハ冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487330A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169824A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Anelva Corp | 基板加熱・冷却機構 |
| JPH07273175A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Ngk Insulators Ltd | 保持装置 |
| KR970008470A (ko) * | 1995-07-18 | 1997-02-24 | 제임스 조셉 드롱 | 유체 흐름 조절기를 가지는 정전기 척 |
| US5804089A (en) * | 1994-10-31 | 1998-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method |
| JP2023154070A (ja) * | 2017-05-30 | 2023-10-18 | ラム リサーチ コーポレーション | Rfおよびガス供給のための金属化セラミック管を備える基板台座モジュール |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202805A patent/JPH0487330A/ja active Pending
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPH07169824A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Anelva Corp | 基板加熱・冷却機構 |
| JPH07273175A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Ngk Insulators Ltd | 保持装置 |
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| JP2023154070A (ja) * | 2017-05-30 | 2023-10-18 | ラム リサーチ コーポレーション | Rfおよびガス供給のための金属化セラミック管を備える基板台座モジュール |
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