JPH0488656A - 黒鉛製ウエハ保持治具 - Google Patents
黒鉛製ウエハ保持治具Info
- Publication number
- JPH0488656A JPH0488656A JP2205545A JP20554590A JPH0488656A JP H0488656 A JPH0488656 A JP H0488656A JP 2205545 A JP2205545 A JP 2205545A JP 20554590 A JP20554590 A JP 20554590A JP H0488656 A JPH0488656 A JP H0488656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- graphite
- holding jig
- wafer holding
- wafer
- coating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title abstract description 21
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title abstract description 21
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 54
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 abstract 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 239000002296 pyrolytic carbon Substances 0.000 description 26
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000011271 tar pitch Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
に挿入するためのウェハ保持治具に関し、特にその大部
分を黒鉛材によって形成したウェハ保持治具に関するも
のである。
いて、その原料となるシリコン等にょうて形成したウェ
ハに酸化膜を形成するために、第3図に示すように、多
数のウェハを保持したまま高温炉内に挿入されるもので
ある。このウェハ上に酸化膜を形成する工程では、同時
に治具にも酸化膜が形成されるが、この治具を繰り返し
使用すると酸化膜がしだいに厚く堆積することとなり、
これが使用中に剥離し、ウェハに悪影響を及ぼすため、
定期的にフッ酸による酸化膜の洗浄が必要となる。
使用して形成されているが、この石英素材はフッ酸に弱
いため、フッ酸洗浄を何回も繰り返すとこの石英素材か
らなるウェハ保持治具は細ってしまって使用できなくな
ることから、耐久性に劣るものであった。
よって、この種のウェハ保持治具を形成することも考え
られているのであるが、近年の技術の進歩に伴ってウエ
ノ1自体の径が大きくなってきており、セラミックスの
焼成収縮を考慮しながら大型化したウェハ保持治具を形
成することは非常に困難となってきているのである。特
に、セラミックスは、その優れた硬度が災いして加工性
が非常に悪いものであり、寸法精度においても大型化す
ればするほど劣るものであるのである。そして、何より
も、セラミックスは、焼成助剤を使用して焼成されるも
のであるが、この焼成助剤が焼成後に不純物として残留
するものであり、この残留不純物はウェハ保持治具とし
て問題となるのである。
保持治具を構成するものとしての長所を多く有した黒鉛
材を使用したものも提案されてきている。ところか、黒
鉛材を使用して形成したウェハ保持治具においては、そ
の使用を繰り返すと、黒鉛材の一部か微細な粒子となっ
て脱落することがあり、これがウェハの汚損の原因とな
ることかあったのである。
されている高密度黒鉛は、少なくとも優れた化学的安定
性を備え、高密度化も容易であることから、特性的に極
めて好適な材料である。
ーボンの微粉をタールピッチなどのバインダー成分と共
に高密度に形成した後焼成することにより黒鉛化したも
のであり、巨視的には黒鉛の粒体集合による組織構造を
有しているため、粒体脱落による消耗が発生する。また
、脱落した黒鉛粒子がウェハ上面を汚染する等の欠点を
招く不都合がある。
ため、黒鉛製治具をフッ酸で洗浄すると、その気孔にフ
ッ酸が入り込み、ぬけにくいという不都合がある。
改良経過を詳細に検討した結果、本発明者等は、この種
のウェハ保持治具を構成するための材料としては全ての
面を考慮するとやはり黒鉛材が優れているとの結論を得
たのであるが、黒鉛材を使用するためには上述した問題
を解決しなければならないことになった。そこで、本発
明者等は、黒鉛材からの粒子の脱落をどのように防止す
るか、またフッ酸洗浄の際、フッ酸の入り込みをどのよ
うに防止するかについて種々研究してきた結果、所謂熱
分解炭素を採用することが良い結果を生むことに気付き
、本発明を完成したのである。
解決しようとする課題は、ウェハ保持治具を黒鉛材によ
って形成した場合の黒鉛粒子の脱落である。
粒子が脱落しないようにして、ウェハへの汚損の問題を
解決しながら黒鉛材の長所を十分生かすことのできるウ
ェハ保持治具を提供することにある。
、半導体素子用の原料ウェハ(20)を保持するための
ウェハ保持治具(10)であって、黒鉛材の表面に、熱
分解炭素からなる被膜を形成したことを特徴とするウェ
ハ保持治具(10)Jである。
0)の作用について説明すると、次の通りである。
持台(11)や棚棒(12)等の構成部材を黒鉛材によ
って形成しであるから、その加工が容易なものとなって
いるたけでなく、寸法精度にも優れており、これによっ
て保持するウェハ(20)に酸化膜を形成する場合の温
度に十分耐え得るものとなっている。
て形成した支持台(11)等の各構成部材の表面に熱分
解炭素被膜(14)を形成したのであるから、その表面
全体が熱分解炭素被膜(14)によって覆われたものと
なっている。この熱分解炭素被膜(14)は、その内側
に位置する黒鉛材が粒体の集合体としての組織構造を有
しているのに対して、粒体集合体とは異なる緻密組織と
なっている。つまり、この熱分解炭素被膜(14)は気
孔がほとんど存在せず、しかも密度か大きく、ガラスな
みの非常に低い気体透過率を有したものとなっているの
である。
性質を有する熱分解炭素被膜(14)によって、第2図
に示すように被覆されているから、このウェハ保持治具
(10)を第3図に示したような炉内に入れて加熱しそ
の後に室温状態に置くというヒートサイクル中に何回も
曝した場合に、ウェハ保持治具(10)表面の熱分解炭
素被膜は、上記ヒートサイクルによって影響されずζ黒
鉛材のように粒子が脱落することはないのである。また
、気孔がほとんど存在しないため、炉外へ出し、大気に
ふれた場合でも、水分及びガス等の吸着はなく、使用時
に放出されるガス分は極めて少ない。従って、このウェ
ハ保持治具(10)を使用すれば、ウェハ(20)の汚
損は解避されるのである。なお、熱分解炭素被膜(14
)自体か含有する全灰分を、後述の実施例にて示すよう
に、10ppm以下に抑えることが可能であるから、こ
の熱分解炭素被膜(14)の天分によるウェハ(20)
の汚損は全く無視し得るものである。
蝕性に非常に優れた性質を有しているので、これによっ
て被覆したウェハ保持治具(10)をフッ酸によって何
回洗浄したとしても、これによりウェハ保持治具(10
)か消耗することはないのである。
非常に優れたものとなっているのである。さらに、熱分
解炭素被膜は、粒体集合体としての組織構造を有する黒
鉛材とは異なる緻密組織を有し、気孔をほとんど内在し
ないため、フッ酸が入り込んでぬけにくいという不都合
は生じない。
示した実施例に従って説明すると、このウェハ保持治具
(10)は、第1図に示すように、一対の支持台(11
)間に多数の保持溝(13)を有する棚棒(12)を連
結して一体化したものであり、これらの支持台(1工)
及び棚棒(12)は、等方性を有し、高密度(1、7〜
2 、 Og/cm” )でしかも高純度(全灰分10
ppm以下)の黒鉛材によって形成したものである。そ
して、これら支持台(11)及び棚棒(12)等の構成
部材の表面には、第2図に示したように、厚さ10〜5
00μm程度の熱分解炭素被膜(14)か形成しである
。
のように形成している。まず、前述したような黒鉛材を
使用して各支持台(11)及び棚棒(12)を形成する
。勿論、各棚棒(12)には予め保持溝(13)を形成
しておく。そして、これらを第1図に示したような状態
のものとして組み付けてから、その全体表面に熱分解炭
素被膜(14)を形成したのである。
方法としては、通常用いられる各種化学蒸着法(CVD
)により行うことができ、黒鉛基材上を800〜260
0℃に加熱しておき、炭化水素あるいはハロゲン化炭化
水素を水素ガス共存下で基材と接触させ、多数の気孔を
有する黒鉛基材上に熱分解炭素の緻密な層を形成させる
。これらの反応は常圧もしくは減圧下で行われるか、熱
分解炭素被膜の均一性、平滑性を考えると減圧下、特に
300 Torr以下で行うことが望ましい。また、熱
分解炭素表面層の厚みは、10μm〜500μmが望ま
しい。その理由は、10μm以下では十分な耐消耗性が
得られないからであり、500μm以上では基材との熱
膨張差により被膜にクラックを生じる可能性が大きいか
らである。
度であるが、これを積層させるために使用した黒鉛基材
中に種々な不純物、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、
バナジウムが混入していることがあり、これらが熱分解
炭素側に残留することがある。熱分解炭素中に不純物が
混入する経路として考えられるのは、前述した黒鉛基材
中の不純物か、熱分解炭素形成中に拡散すること、及び
供給ガス中に不純物か混入していることかあげられる。
供給ガスの純度(ガス供給部品、供給管及び反応容器等
の構造、材質を選択する)により、熱分解炭素中に混入
しないようにすることができるものである。このような
方法によって、当該熱分解炭素被膜(14)中の全天分
(鉄などの不純物)の量を10ppm以下とすることが
できるのである。
ては、不純物を十分除去したメタン、プロパンあるいは
ベンゼン等の炭化水素ガスを用い、その濃度の調整をも
行なうキャリアガスとして水素ガス及びアルゴンガスを
使用した。これにより、原料ガスは、高温になっている
支持台(11)等の表面で、分解、結合などにより、熱
分解炭素となって沈積した。
横型のものであるが、本発明は第4図に示すような縦型
のウェハ保持治具(10)にも適用できることは言うま
でもない。
て例示した如く、 「全体が等方性高密度高純度黒鉛材によって形成されて
、半導体素子用の原料ウェハ(20)を保持するための
ウェハ保持治具(10)であって、黒鉛材の表面に、熱
分解炭素からなる被膜を形成したこと」 にその特徴があり、これにより、黒鉛材から黒鉛粒子が
剥がれないようにして、ウニ/1への汚損の問題を解決
しながら黒鉛材の長所を十分生かすことのできるウェハ
保持治具を提供することができるのである。
保持させた状態を示す斜視図、第2図はウェハ保持治具
の表面に形成した熱分解炭素被膜を示す部分拡大断面図
、第3図はこのウェハ保持治具を使用している状態の断
面図、第4図は縦型のウェハ保持治具の斜視図である。
・・棚棒、13・・・保持溝、14・・・熱分解炭素被
膜、20・・・ウェハ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 全体が等方性高密度高純度黒鉛材によって形成されて
、半導体素子用の原料ウェハを保持するためのウェハ保
持治具であって、 前記黒鉛材の表面に、熱分解炭素からなる被膜を形成し
たことを特徴とするウェハ保持治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20554590A JP2719664B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 黒鉛製ウエハ保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20554590A JP2719664B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 黒鉛製ウエハ保持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488656A true JPH0488656A (ja) | 1992-03-23 |
| JP2719664B2 JP2719664B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16508668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20554590A Expired - Lifetime JP2719664B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 黒鉛製ウエハ保持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2719664B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53126260A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-04 | Toshiba Corp | Vapor phase reaction heating susceptor of semiconductor |
| JPS62200722A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 半導体拡散炉用部材 |
| JPS6374995A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toyo Tanso Kk | エピタキシヤル成長用黒鉛材料 |
| JPH0297464A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 高密度黒鉛成形体及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20554590A patent/JP2719664B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53126260A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-04 | Toshiba Corp | Vapor phase reaction heating susceptor of semiconductor |
| JPS62200722A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 半導体拡散炉用部材 |
| JPS6374995A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toyo Tanso Kk | エピタキシヤル成長用黒鉛材料 |
| JPH0297464A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 高密度黒鉛成形体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2719664B2 (ja) | 1998-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI534289B (zh) | A carbonaceous material coated with tantalum carbide and a method for producing the same | |
| TWI388686B (zh) | Acceptor | |
| US5119541A (en) | Wafer succeptor apparatus | |
| EP0582444A1 (en) | Ultra pure silicon carbide and high temperature semiconductor processing equipment made therefrom | |
| US20090101070A1 (en) | Member for a Plasma Processing Apparatus and Method of Manufacturing the Same | |
| JPH08188468A (ja) | 化学蒸着法による炭化ケイ素成形体及びその製造方法 | |
| WO2021117498A1 (ja) | 炭化タンタル被覆グラファイト部材及びその製造方法 | |
| US7179505B2 (en) | Manufacturing method of MoSi2-SiC nanocomposite coating | |
| KR101366610B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 이용되는 반응관의 표면으로의 코팅막의 형성 방법 | |
| JPH0488656A (ja) | 黒鉛製ウエハ保持治具 | |
| JPH04352678A (ja) | 黒鉛製ウエハ保持治具 | |
| US6881262B1 (en) | Methods for forming high purity components and components formed thereby | |
| JPH04352680A (ja) | 黒鉛製ウエハ保持治具 | |
| JP3220730B2 (ja) | 常圧cvd装置のための黒鉛製ウエハ保持治具 | |
| JP2009049047A (ja) | 気相成長装置及び気相成長方法 | |
| TWI410516B (zh) | Graphite protective film and manufacturing method thereof | |
| JP3937072B2 (ja) | ダミーウェハー | |
| JPH04352679A (ja) | 黒鉛製ウエハ保持治具 | |
| JP2004111686A (ja) | 半導体処理用部材及び半導体処理用部材の洗浄方法 | |
| CN118405927B (zh) | 一种改性RB-SiC陶瓷及其制备方法 | |
| JPH07147277A (ja) | 半導体用部材 | |
| KR102934359B1 (ko) | 다결정 SiC 기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2020026370A (ja) | 反応装置 | |
| JP3553744B2 (ja) | 積層部材の製造方法 | |
| JP3208045B2 (ja) | 高温用炭化珪素質複合材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 Year of fee payment: 13 |