JPH0490338A - 凸状金属パターンの形成方法及び凸状金属パターン構造体、並びに金属パターン転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、凸状金属パターンの形成方法及び凸状金属パ
ターン構造体、並びに金属パターン転写シートに関する
。上記凸状金属パターンは、例えば、ライター、金属容
器、その他各種の金属製品等の上に設けられ、それらの
マーキングや装飾となるものである。上記凸状金属パタ
ーン構造体とは、例えば、かかる凸状金属パターン装飾
を施したライター、金属容器その他各種の金属製品等の
如きものを言う。更に、上記金属パターン転写シートは
、上記凸状金属パターンの形成に当たって、使用するも
のである。

〔従来技術〕

従来、導電性基板上に凸状金属パターンを設ける方法と
しては、該基板上にレジストパターン層を形成し、その
後電気メッキを施すことにより前記レジストパターン領
域以外の領域に凸状メ・ツキ金属パターンを形成する方
法や、順次セパレーター（剥離シート）、粘着剤パター
ン層、メッキ金属パターン層、及び保護シートからなる
メッキ金属パターン転写シートを使用して、メッキ金属
パターン層を前記基板に貼着・転写する方法等が有る。

Ｌ発明が解決しようとする問題点〕 前者の方法は、例えば、成形を行ったライターの中間製
品等の導電性基板の一個、−個に対してスクリーン印刷
技術ないしはホトリソグラフィ技術によりレジストパタ
ーン層を形成し、電気メッキを行った後にレジストパタ
ーン層を除去するという煩雑且つ高コストの方法である
。また、前記基板の曲面部に対してはレジストパターン
層の形成ができないので、曲面上の凸状金属ノ々ターン
の形成はできないという欠点も有った。

一方、後者の方法は、ズソキ金属ノくターン層が粘着剤
で導電性基板上に貼着されているたけなので、剥離か生
し易いという欠点か有った。

本発明は、上述のような従来技術の欠点を解決せんとし
てなされたもので、導電性基板の曲面に対しても形成す
ることができ、剥離を生じ無し＼凸状金属パターンの形
成方法を提供することを主たる目的とする。又、本発明
は、導電性基板から凸状金属パターンの剥離を生じない
凸状金属ノ々ターン構造体を提供することも目的とする
。更に、本発明は、上記の方法に使用することかできる
金属パターン転写シートを提供することをも目的とする
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、導電性基板上に導電性粘着剤付き金属
パターンを貼着する第一工程、前記第一工程で得られる
構造体上に電気メッキを行う第二工程を包含することを
特徴とする凸状金属パターンの形成方法が提供される。

また、本発明によれば、導電性基板上に導電性粘着剤層
を介して設けられた金属パターン層を有する構造体の少
なくとも前記導電性粘着剤層の側壁を覆うメッキ層が形
成されていることを特徴とする凸状金属パターン構造体
も提供される。

更に、本発明によれば、順次、導電性粘着剤パターン層
、前記導電性粘着剤パターン層上に実質的に位置するよ
うに設けられた金属パターン層、及び弱粘着剤層を有す
る保護フィルムを包含することを特徴とする金属パター
ン転写シートも提供される。好ましくは、上記金属パタ
ーン転写シートは、粘着剤側上にセパレーター（Ｈ離シ
ート）を設け、取扱い、保存上の便宜を図る。

〔作用〕

本発明の凸状金属パターン形成方法によれば、導電性基
板上に導電性粘着剤付き金属パターンを貼着した後、電
気メッキを行い、従来凸状金属パターンの層の剥離の起
点となっていた粘着剤の層の側壁上にも、メッキ金属層
を形成するので、かかる剥離の起点が無くなり、凸状金
属パターン層の剥離が生じなくなる。これは、粘着剤の
層を導電性として、電気メッキを行えるようにしたこと
により、金属パターン上にメッキされると共に、粘着剤
層の側壁上にもメッキされるようにしたことによる。ま
た、金属パターン転写シートを使用して、金属パターン
を基板に貼着し電気メッキするのみで本発明の方法を実
施できるから、生産性の向上が図れる。更に、導電性粘
着剤層プラス金属パターン層の厚みを選択することによ
り、凸状金属パターン層の厚みを自由に設定でき、メッ
キ時間を短縮できるから、生産コストの低減も実現する
ことができる。

以下、本発明の詳細な説明する。

導電性基板としては、各種金属や導電性セラミック製の
板や、ライター、容器等の形状に成形した上記の材料製
の中間製品等を挙げることができる。かかる金属材料と
しては、アルミニウム、クロム、ニッケル、銅、金、銀
、錫、それらの合金やステンレス鋼等を挙げることがで
き、導電性セラミック材料としては、炭化珪素や珪化モ
リブデン等のセラミック材料自体が導電性のものを主成
分として焼成又は焼結を行って製造したセラミック基板
、金属粉末、カーボンブラック、黒鉛粉末、導電性金属
酸化物粉末等をセラミック材料中に均一分散し焼成又は
焼結を行って製造したセラミック基板、導電性物質含有
塗料をセラミック基板に含浸し、必要に応じて焼成又は
焼結を行って製造したセラミック基板、更には、ＩＴＯ
（インジウム・チン・オキサイド）のような透明導電性
基板、またはかかる透明導電性膜を有する基板等を挙げ
ることができる。

導電性粘着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコン
系の粘着剤に、導電性粉末を均一分散して調製したもの
を使用することができる。このような導電性粉末として
は、銅、銀、金、錫、亜鉛、鉄、ステンレス鋼、アルミ
ニウム、ニッケル等の金属・合金の粉末、黒鉛粉末、カ
ーボンブラック、導電性金属酸化物粉末等を挙げること
ができる。また、上記の粘着剤は、非架橋タイプでも、
架橋タイプでもよいが、後者の方が好ましく、またアク
リル系の粘着剤が好ましい。導電性粘着剤層の厚みは、
特に限定されるものでは無いが、５ないし６０ミクロン
が好ましく、１０ないし３０ミクロンが更に好ましい。

金属パターン（層）用の金属材料としては、銅、金、銀
、ニッケル、クロム、錫、その他の各種金属類、合金類
を使用することができる。金属パターン層の厚みは、特
に限定されるものでは無いが、１ないし１００ミクロン
が好ましい。この金属パターン層の厚みは、後にその上
に電気メッキされることと、電気メッキにより形成され
る凸状金属パターン層の厚みを導電性粘着剤層の厚みで
も大きくすることができることより、比較的小さくても
よい。

第二工程で行う電気メッキ用の金属材料としては、上記
の金属パターン（層）用の金属材料と同様のものを使用
することができる。この電気メッキにより形成されるメ
ッキ層の厚みも、特に限定されることは無いが、１ない
し１００ミクロンが好ましい。金属パターン（層）の金
属材料と第二工程の電気メッキの金属材料とは、同じで
も異なっていてもよい。両者の金属材料として異なった
ものを使用する場合、例えば、金属パターン用として金
を使用し、第二工程の電気メッキ用としてニッケルを使
用する場合、第二工程終了後、例えば、バフ磨き（好ま
しくは、平行研磨）を行い、凸状金属パターンの上部を
研磨・除去すれば、最初の金属パターンが露出し、この
領域のみ金色となり、背景のニッケルの金属色と強いコ
ントラストを実現することができ、より一層の装飾効果
を図ることができる。

本発明の凸状金属パターン形成方法を実施するに当たり
、例えば、順次、セパレーター、導電性粘着剤パターン
層、前記導電性粘着剤パターン層上に実質的に位置する
ようにに設けられた金属パターン層、及び弱粘着剤層を
有する保護フィルムを包含する金属パターン転写シート
を使用することができる。かかる金属パターン転写シー
トのセパレーターを剥がし、導電性粘着剤パターン層を
導電性基板表面に貼着し、保護フィルムを剥がすと金属
パターン層が転写される。このようにして得られた金属
パターン付き導電性基板に対し電気メッキを行うと、上
記基板の露出面上にメッキされるのみならず、導電性粘
着剤パターン層を通して電流が流れるので金属パターン
層表面上及びその側壁上並びに導電性粘着剤パターン層
の側壁上にもメッキされる。このようにして、導電性基
板上に凸状金属パターンが形成される。

このように使用できる金属パターン転写シートの保護シ
ートにおける弱粘着剤層としては、非架橋タイプ又は架
橋タイプのゴム系、アクリル系、シリコン系が有るが、
架橋タイプのアクリル系が好ましい。弱粘着剤層の厚み
は、特に限定される者では無いが、３ないし３０ミクロ
ンが好ましく、５ないし２０ミクロンが更に好ましい。

また、保護フィルムのフィルム層としては、比較的薄い
５ないし２０ミクロン程度の各種プラスチックフィルム
が使用できるが、ポリエステルフィルム・やポリプロピ
レンフィルムが好ましい。セパドーターとしては、通常
の剥離紙や剥離フィルムを使用することができる。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照しつつ、実施例１こより本発明を
具体的に説明するが、本発明が実施例に限定されるもの
で無いことは言うまでも無い。なお、各図は、単に本発
明の原理的内容を説明するためのものであり、従って、
図示されている各構成要素の寸法、形状等は実際の寸法
、形状等を表すものでは無い。

実施例１ 第１図（ａ）ないしくｇ）を参照しつつ、本発明の金属
パターン転写シートの製造方法の一例を説明する。

まず、第１図（ａ）に示されるようなステンレス鋼フォ
イルの如き導電性基板１０表面（必要に応じ、脱脂、研
磨、水洗、酸洗い、その他の前処理を行う。）を、必要
に応じて、例えば、クロム酸や正クロム酸等で処理し、
導電性のクロメートを生じさるような表面処理を行い、
後に行う電気メンキにより形成されるメッキ金属層との
剥離を容易・確実に行えるようにする（剥離か、かかる
表向処理無しに容易に行えるような場合、特に表面処理
は必要篇い。）。ただし、処理Ｖは図示されていない。

次に、メッキ用レジストをスクリーン印刷により、かか
る導電性基板１上に印刷・塗布し、第１図（ｂ）に示す
ようなレジストパターン層２を形成する。スクリーン印
刷の代わりに、フォトリソグラフィ技術を利用してレジ
ストパターン層を形成することもでき、この場合、より
微細なレジストパターンの形成が可能である。

次に、このようにして得られた第１図（ｂ）のｉｆＲ造
体に、例えば、ニッケルの電気メッキを施すと、メッキ
金属パターン層３が形成され、第１図（Ｃ）の構造体が
得られる。その後１．二の構造体からレジストパターン
層２を常法により除去すると、第１図（ｄ）の構造体が
得られる。

次に、第１図（ｅ）に示すように、メッキ金属パターン
層３を、導電性基板１から弱粘着シート６（例えば、ア
クリル系の弱粘着剤層４とポリエステルフィルム５とか
らなるシートで、後に保護シート６としての役割を担う
。）へ転写する（弱粘着剤層４に付着したメッキ金属パ
ターン層３は、基板１から容易に剥がれる。）。

次に、例えば、ニッケル粉末を均一に分散して導電性を
付与したアクリル系の導電性粘着剤を、メッキ金属パタ
ーン層３を完全に覆うようにスクリーン印刷し、第１図
（ｆ）の構造体を得る。この際、第１図（ｆ）に示すよ
うに、導電性粘着剤層７は、位置合わせの余裕を与える
ためにメッキ金属パターン層３の領域より若干はみ出る
ように印刷形成されても、後述するように問題を生じ無
い。なお、第１図（ｆ）は、それより前の各図との対比
で分かり易くするために下方から印刷したように図示さ
れているが、実際は上方から印刷することは言うまでも
無い。

次に、第１図（ｇ）に示すように、必要に応じて、弱粘
着剤層４及び導電性粘着剤層７の上からセパレーター８
を貼着し、金属パターン転写シートラ得る。このセパレ
ーター８の貼着は、この工程から、直ちに実施例２の導
電性基板９・＼の金属パターン転写の工程に進む場合は
、不要となる。

第１図（ｈ）は、このようにして得られた第１図（ｇ）
の金属パターン転写シートから、もし保護シート６を除
去したとしたならば観察されるであろう残余の構造体の
一例の斜視図である。

このような金属パターン転写シートは、電気メッキ法の
代わりに、エツチング法を利用して製造する方法も考え
られる。

実施例２ 板状、またはライター、容器等の形状に成形された中間
製品等の如き、例えば銅製の導電性基板９（必要に応じ
、脱脂、研磨、水洗、酸洗い、その他の前処理を行う。

）上に、実施例１で製造した第１図（ｇ）の金属パター
ン転写シートからセパレーター８を剥離・除去し、メッ
キ金属パターン層３を転写する。この際、メッキ金属パ
ターン層３の領域を越えてはみ出し７た部分の導電性粘
着剤層７は、弱粘着剤層４に粘着しているので、保護フ
ィルム６と共に剥ぎ取られ、メッキ金属パターン層３と
一致する領域の導電性粘着剤層７のみがメッキ金属パタ
ーン層３と共に導電性基板９上に残存する〔第２図（ａ
）参照〕。

次に、このようにして得られた第２（ａ）図の構造体の
全面に、例えば、ニッケルの電気メッキを施し、メッキ
層１０を形成し、第２図（ｂ）の凸状金属パターン構造
体を得る。このようにして、容易に凸状金属パターンを
導電性基板９上に形成することができる。

実施例３ 実施例１の金属パターン転写シートの金属パターン層３
に使用したニッケルの代わりに、金を使用して、同様の
金属パターン転写シートを製造する。

この金属パターン転写シートを使用し、実施例２と同様
の手順で、凸状金属パターンを導電性基板９上に形成す
る。

次に、このようにして得られた第２図（ｂ）に示される
ような構造体に対し、バフ磨き（例えば、平行研磨）を
施し、凸状金属パターンの上方を研磨・除去し、金の金
属パターン層３を露出させ、第２図（ｃ）の凸状金属パ
ターン構造体を得る。このようにすると、金属パターン
層３の金色と他の部分のメッキ層１０のニッケルの金属
色がコントラストをなし、美麗な装飾とすることができ
る。

以上、実施例をもって、本発明を具体的に説明してきた
が、本発明は上述の実施例に限定されるものでは無く、
本発明の範囲内で種々の変形・改変が考えられることは
言うまでも無い。例えば、本発明の凸状金属パターン形
成方法と耐メッキ性粘着テープを貼着しての電気メッキ
方法を組合わせることもできる。この場合、導電性基板
の露出部分、凸状金属パターン部分、及び両者の中間的
な高さに位置するその他のメッキ部分の三段階の立体的
な装飾を施すことができる。また、本発明の金属パター
ン転写シートを用いて、導電性基板の曲面に渡って、金
属パターンを転写し、本発明方法により曲面上の凸状金
属パターンを形成することもできる。

更に、実施例１の手順に従えば、一連の文字の如きバラ
バラに分離した一連の金属パターンの転写シートを作成
することもでき、かかる金属パターン転写シートを使用
して本発明方法を実施すれば、各金属パターンの位置関
係を維持しつつ、導電性基板上にバラバラに分離した凸
状金属パターンを形成することができる。

〔効果〕

本発明の凸状金属パターン形成方法によれば、剥離の生
じ無い凸状金属パターン層を導電性基板上に容易且つ低
コストで形成することがでる。本発明方法の第二工程の
電気メッキでは、金属パターン上のメッキ層の形成と共
に導電性粘着剤層の側壁上にもメッキ層が形成されるの
で、凸状金属パターン層の剥離が生じ無いばかりでなく
、導電性粘着剤層が露出していないので、美観を損なう
ことも無い。金属パターン転写シートは大量生産するこ
とができるので、これを使用して金属パターンを導電性
基板に貼着し電気メッキすることにより、生産性の向上
が図れ、導電性粘着剤層プラス金属パターン層の厚みを
所望により選択することにより、凸状金属パターン層の
厚みを自由に設定でき、メッキ時間の短縮も可能である
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないしくｇ）は、本発明の金属パターン転
写シートの一例を製造する方法の主要な工程において作
成される各構造体の概略断面図であり、第１図（ｈ）の
斜視図の縦方向中央付近の横方向断面に対応する。 第１図（ｈ）は、第１図（ｇ）の構造体、即ち金属パタ
ーン転写シートから、もし保護シート６を除去したとし
たならば観察されるであろう残余の構造体の一例の概略
斜視図である。 第２図（ａ）ないしくＣ）は、本発明の凸状金属パター
ン形成方法の一例に従って、導電性基板上に凸状金属パ
ターンを形成して行く各工程において得られる各構造体
の概略断面図であり、第２図（ａ）及び（ｂ）は、実施
例２の方法を説明するものであり、第２図（Ｃ）は、実
施例３の方法を説明するものである。 １・・・導電性基板、　　２・・・レジストパターン層
、　　３・・・メッキ金属パターン層、６・・・弱粘着
シート（保護フィルム）、　　　７・・・導電性粘着剤
層、　　　８・・・セパレーター　　　９・・・導電性
基板、　　　ｌＯ・・・メッキ層。 （ａ） ロ＝二ゴー二閣−１−− 特許出願人　有限会社中澤彫刻所 特許出願人　株式会社コスモテック

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導電性基板上に導電性粘着剤付き金属パターンを貼
   着する第一工程、前記第一工程で得られる構造体上に電
   気メッキを行う第二工程を包含することを特徴とする凸
   状金属パターンの形成方法。 ２、前記第二工程で得られた構造体にバフ磨きを施し、
   前記金属パターンを露出させる工程を更に包含すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の凸状金属パタ
   ーンの形成方法。 ３、導電性基板上に導電性粘着剤層を介して設けられた
   金属パターン層を有する構造体の少なくとも前記導電性
   粘着剤層の側壁を覆うメッキ層が形成されていることを
   特徴とする凸状金属パターン構造体。 ４、順次、導電性粘着剤パターン層、前記導電性粘着剤
   パターン層上に実質的に位置するように設けられた金属
   パターン層、及び弱粘着剤層を有する保護フィルムを包
   含することを特徴とする金属パターン転写シート。 ５、前記導電性粘着剤パターン層の前記金属パターン層
   と反対側及び前記弱粘着剤層の一部の上にセパレーター
   が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第４
   項記載の金属パターン転写シート。