JPH0490399A - 転写箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は転写箔の製造方法に関する。

（従来の技術〕 離型性の基材上に剥離層を設け、該剥離層側に絵柄や金
属薄膜等の装飾層、中間樹脂層及び接着剤層等を積層し
てなる転写箔は、これら剥離層、装飾層、中間樹脂層及
び接着剤層等からなる転写層をプラスチック成形品等の
被転写体に転写するだけで絵柄や金属光沢等の意匠を付
与した製品を容易に得ることができるために広く用いら
れている。

そしてこれらの転写箔の中で、剥離層は、転写箔を被転
写体に転写する際に離型性の基材と転写層との間の剥離
を容易にするとともに、転写後は転写層の意匠等を保護
し擦傷性や耐磨耗性を向上したり、更に転写層表面をマ
ット状に形成して艷消面にしたり、表面を平滑にして鏡
面にする等の表面状態を調整する等の目的で設けられて
いる。

また中間樹脂層は、意匠の立体感を付与する場合等に用
いられ、中間樹脂層を設けて該樹脂層の表面と裏面に装
飾層を設ける等によって意匠に奥行きを出し、転写箔の
意匠性をより向上させることができる。

上記の剥離層や中間樹脂層に電離放射線硬化性樹脂を用
いた転写箔は知られており、電離放射線硬化性樹脂を剥
離層に用いた転写箔は、転写層表面の耐磨耗性、耐擦傷
性に優れていることが知られている。また中間樹脂層に
電離放射線硬化性樹脂層を用いた場合、製品表面に加え
られる集中応力の緩和効果のため耐擦傷性の向上や耐摩
耗性が向上する利点がある。

従来の剥離層や中間樹脂層に電離放射線硬化樹脂を用い
た転写箔を製造する場合、例えば転写層が剥離層、装飾
層、中間樹脂層、接着剤層からなる転写箔で、剥離層の
みを電離放射線硬化性樹脂で形成する場合、まず離型性
基材の上に電離放射線硬化性樹脂を塗工し、電離放射線
を照射して該樹脂を硬化して剥離層を形成した後、該剥
離層上に、装飾層、中間樹脂層、接着剤層等の転写層を
構成する各層を形成して転写箔とする方法が用いられて
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら電離放射線硬化樹脂層を完全に硬化させた
後に、該電離放射線硬化性樹脂層に装飾層や接着剤層等
の各層を形成する従来の方法では、完全に硬化した電離
放射線硬化性樹脂層上への他の樹脂の塗工性が非常に悪
いことによって例えば剥離層と装飾層の密着性が悪くな
り易く、このため装飾層の樹脂として電離放射線硬化性
樹脂層との密着性の良い樹脂を選択する必要があり、転
写箔の材料に使用できる樹脂の材料の選択の幅が狭くな
ってしまう問題があった。また１を離放射線硬化性樹脂
を中間樹脂層に用いた場合も、上記の場合と同様に他の
層（例えば接着剤層）との密着性が悪くなり易いという
問題があった。

本発明は、上記従来技術の欠点を解決した転写箔の製造
方法を捷供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明製造方法は、離型性の転写箔製造用基材フィルム
上に必要に応じて接着剤層を設けた後に装飾層を設け、
該装飾層を設けた側に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層
を形成し、該電離放射線硬化性樹脂層表面に転写箔用離
型フィルムを積層した後に電離放射線を照射して電離放
射線硬化性樹脂層を硬化させ、しかる後転写箔製造用基
材フィルムを剥離して転写箔とすることを特徴とする。

また本発明は離型性の転写箔製造用基材フィルム上に必
要に応じて接着剤層を設けた後に装飾層を設け、他方転
写箔用離型フィルム上に未硬化の電離放射線硬化性樹脂
層を設け、次いで両者を装節理と電離放射線硬化性樹脂
層が接するように積層した後に電離放射線を照射して電
離放射線硬化性樹脂層を硬化させ、しかる後、転写箔用
基材フィルムを剥離して転写箔とする方法を採用できる
。

また本発明の製造方法では、離型性の転写箔製造用基材
の装飾層形成側にプライマー層を設は該プライマー層側
に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層と転写箔用離型フィ
ルムを積層した後電離放射線硬化性樹脂層を硬化するこ
ともできる。

また更に電離放射線硬化性樹脂層を、分子中にウレタン
結合とラジカル重合性不飽和基を有する平均分子量５０
０〜５００００のウレタンアクリレート及びアクリルモ
ノマー及び触感向上剤よりなる電離放射線硬化性樹脂に
より形成することもできる。

また転写箔用離型フィルムとして、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム表面にバインダー樹脂、マット剤及び
シリコーンからなるマント層を形成したマット処理フィ
ルムを用いることもできる。

本発明の方法では電離放射線硬化性樹脂の硬化後におい
て転写箔製造用基材フィルムの剥離強度が、転写箔用離
型フィルムの剥離強度よりも小さくすることが好ましい
。

また本発明の製造方法は、転写箔用離型フィルムとして
電離放射線硬化性樹脂層と接する側の面に剥離層を設け
、剥離層上に装飾層を設けたフィルムを用いることもで
きる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に暴き詳細に説明する。

本発明の転写箔の製造方法では第１図に示すように、ま
ず離型性の転写箔製造用基材フィルム１上に装飾層２を
設け、該装飾層上に未硬化の１ｉｌｌＩ放射線硬化性樹
脂層３を形成した後、この電離放射線硬化性樹脂層３が
未硬化の間に該樹脂層３表面に転写箔用離型フィルム４
を積層して積層体５を得る。

上記積層体５は離型性の転写箔製造用基材フィルム１上
に装飾層２を設け、他方転写箔用離型フィルム４上に未
硬化の電離放射線硬化性樹脂層３を設け、両者を装飾層
と電離放射線硬化性樹脂層が接するように積層して形成
することもできる。

転写箔製造用基材フィルム１としては装飾層２と適度な
離型性を有する厚み５〜２００μｍのフィルムが好まし
く、更に好ましくは厚み１２〜１００μｍのフィルムで
ある。離型性の基材フィルム１として例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等
のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ
化ビニル、ポリフン化ビニリデン、ポリ４フツ化エチレ
ン、エチレン−４フツ化エチレン共重合体等のポリフッ
化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポ
リアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共
重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビ
ニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニ
ロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン
等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポ
リメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリ
アクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、
ポリカーボネート、ボリアリレート、ポリイミド等の合
成樹脂フィルム又はシートの単層体又はそれらの複数の
積層体、或いは上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等
の紙が挙げられる。

基材フィルム１表面には、装飾層との離型性を高める目
的で、アクリル、メラミン、ウレタン、エポキシ等の樹
脂に、ワンクス、シリコーン等の離型性の物質を添加し
た離型剤を用いて、公知の離型処理を施すこともできる
。

装飾層２は被転写体に所望の意匠を付与させることがで
きる種類の層であればいずれでもよく、例えば絵柄層、
金属薄膜層及び着色層等が挙げられる。また装飾層は、
これらの各種の層の単独からなるものでも複数からなる
ものでもよい。

絵柄層は任意の絵柄模様を形成するものである。

絵柄層は、例えばアクリルもしくはメタクリルモノマー
の単独重合体もしくはこれらモノマーを含む共重合体、
スチレン系樹脂及びスチレン系共重合体樹脂、セルロー
ス誘導体、ロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、クマ
ロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、ブチラール樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セラック、アラビア
ゴム、アルカロイド、マスチック等の１種もしくは２種
以上の樹脂に顔料などの着色剤を含有させた着色インキ
を用い、グラビア、グラビアオフセット等の凹版印刷、
活版、フレキソ等の凸版印刷、平版オフセット等の平版
印刷、シルクスクリーン等の孔版印刷、ダイリソ印刷、
静電印刷、インキジェットプリント等を行って形成でき
る。また上記以外の方法として、別体の剥離性基材上に
一旦絵柄模様を形成して転写箔を作成し、この転写箔を
用いた転写印刷法によって設ける方法も挙げられる。

着色層は着色インキによるベタ印刷層で、上記のインキ
を用いてグラビアコート、グラビアリバースコート、グ
ラビアオフセットコート、スピンナーコート等の方法で
形成することができる。

金属薄膜層を構成する金属としてはアルミニウム、銅、
クロム等の金属、これらの合金等が挙げられ、真空蒸着
、スパンタリング、イオンブレーティング等の方法で形
成することができる。

装飾層２の厚みは０．１〜２０μｍが通常用いられ、０
．５〜３μｍが箔ギレや箔モチ等が良好となり好ましい
。

電離放射線硬化性樹脂層３の材質として具体的には、分
子中にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーまた
はオリゴマー、例えば、不飽和ポリエステル類、ポリエ
ステルアクリレート１エポキシアクリレート　ウレタン
アクリレート、ポリエーテルアクリレート　ポリオール
アクリレートメラミンアクリレート等の各種アクリレー
ト類、ポリエステルメタクリレートポリエーテルメタク
リレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタク
リレート等の各種メタクリレート類等の一種もしくは二
種以上に、必要に応じて分子中にエチレン性不飽和結合
を有するモノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチ
レン等のスチレン系モノマー類、アクリル酸−２−エチ
ルへキシル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メ
チル等のメタクリル酸エステル類、アクリルアミド等の
不飽和カルボン酸アミド類、アクリル酸−２−（Ｎ。

Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和酸の置換アミ
ノアルコールエステル類、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート等の多官能性化合物、及び分子中に２個以
上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えばト
リメチロールプロパントリチオグリコレート等を混合し
たものである。

向上記の７４Ｍ放射線硬化性樹脂は通常のコーティング
適性を持たせるために、前記プレポリマーまたはオリゴ
マーを５重量％以上、同じく前記モノマー及びポリチオ
ールを９５重量％以下とすることが好ましい。上記の組
成物には、上記の化合物が紫外線もしくは電子線の照射
前に硬化するのを防止するために、ハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン等を重
合禁止剤として添加するとよい、また塗工用の組成物を
紫外線硬化性樹脂とするには、この中に光重合開始剤と
して、アセトフェノン類、ヘンシフエノン類、ミヒラー
ベンゾイルベンゾエート、αアミロキシエステル、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類
や、光増悪剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリｎ−ブチルホスフィン等を混合すればよい。

本発明においては電離放射線硬化性樹脂層３にウレタン
アクリレートを用いた場合、該樹脂層中においてウレタ
ンアクリレートはソフトセグメントとなり千ツマ−はハ
ードセグメントとして機能し、ウレタンアクリレートの
官能基数、ジオールの分子量、モノマーの混合量等を調
節することにより、樹脂層の柔軟性や転写箔の耐屈曲性
などの物性を調整することができ、特に平均分子量５０
０〜５００００のウレタンアクリレートを１種叉は２種
以上含有する組成物と１分子中に１個以上のラジカル重
合性不飽和基を有する１種又は２種以上のアクリルモノ
マーと、上記成分１００重量部に対して０．０５〜１５
重量部の１種又は２種以上の触感向上剤を添加してなる
組成物を用いることにより、硬化後の塗膜表面のぬめり
性（湿潤感）及び転写箔用離型フィルムとの剥離性が向
上する。

尚、上記の触感向上剤とは、塗膜表面の触感を向上させ
るために用いるもので、例えばシリコーン系、フッ素系
、オレフィン系等の滑剤、シリカ、炭酸カルシウム等の
マット剤、硝子、樹脂等のビーズ等が挙げられる。

上記平均分子量が５００〜５００００のウレタンアクリ
レートは従来公知のものが用いられ、具体的にはジイソ
シアネートと、両末端に水酸基を存する重量平均分子量
が２００〜３０００のジオールと、末端に水酸基を有す
るとともにラジカル重合性不飽和基を有するアクリレー
ト系化合物とを溶媒中または無溶媒中で、アミン類や有
機スズ化合物等の反応触媒、ハイドロキノン等の重合禁
止剤の存在下で反応させて、分子中にウレタン基とラジ
カル重合性不飽和基を有するウレタンアクリレートを得
ることができる。

上記のウレタンアクリレートを構成するジイソシアネー
トとしては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を
有する脂肪族または芳香族のジイソシアネート化合物で
、例えばイソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート等がある。

ウレタンアクリレートを構成する両末端に水酸基を有す
るジオールとしては、芳香族またはスピロ環骨格を有す
るジオール化合物とラクトン化合物又はその誘導体又は
エポキシ化合物との付加反応生成物、フタル酸等の多塩
基酸とエチレングリコール等のポリオールとの縮合生成
物、及び環状エステル化合物から誘導される開環ポリエ
ステル化合物等のポリエステルジオール、ポリテトラメ
チレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール等のポリエーテルジオール、
及びポリカーボネートジオール等がある。両末端に水酸
基を有するジオールの重量平均分子量は２００〜３００
０の範囲が、耐摩耗性、硬度の点で好ましく５００〜１
５００の範囲が特に好ましい。

末端に水酸基を有するとともにラジカル重合性不飽和基
を有するアクリレート系化合物としてはヒドロキシエチ
ルアクリレートやヒドロキシプロピルメタクリレート等
の（メタ）アクリル酸エステルのヒドロキシル化誘導体
、エポキシアクリレート類等が挙げられる。

本発明においては上記の如き樹脂より構成される電離放
射線硬化性樹脂層３の耐候性の向上や光による劣化を防
ぐために該樹脂層３中に紫外線吸収剤や光安定化剤を添
加することもできる。紫外線吸収剤は例えば２−（２−
ヒドロキシ−５メチルフエニル）ベンゾトリアゾール等
のベンゾトリアゾール系化合物、光安定化剤は例えば２
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル
）２′−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，３６−ベン
タメチルー４−ピペリジル）等のヒンダードアミン系化
合物が挙げられ、これらの紫外線吸収剤及び光安定剤を
樹脂組成物１００重量部に対してそれぞれ０．０１〜１
０重量部程度添加量でき、特に紫外線吸収剤０．１〜２
重量部、光安定化剤０．５〜４重量部を併用するとより
一層効果的である。

電離放射線硬化性樹脂層３は、上記の樹脂組成物を必要
に応じ適当な粘度となるように溶媒又は反応性希釈剤を
加えた上で、従来公知のロールコート法、グラビアコー
ト法、ファウンテンコート法、カーテンコート法等のコ
ーティング方法で塗工して、厚さ３〜４０μｍ程度の層
に形成することが好ましい。

以上の如くして転写箔製造用基材フィルム１、装飾層２
、電離放射線硬化性樹脂層３及び転写箔用離型フィルム
４からなる積層体５を形成した後、該積層体５に電離放
射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層３を硬化させる
。

電離放射線硬化性樹脂層３を硬化するための電離放射線
としては電子線又は紫外線を用いるのが好ましい。電子
線の場合はコックロフトヮルトン型、バンプグラフ型、
共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミド
ロン型、高周波型などの各種電子線加速器から放出され
た１００〜３００ＫｅＶ、好ましくは１５０〜２００Ｋ
ｅＶ、の範囲のエネルギーを持つ電子線を用い、０．５
〜１０Ｍｒ　ａ　ｄの照射量になるように照射する。ま
た紫外線の場合、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンア
ーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光源
から発する紫外線を用いることができる。また電離放射
線の照射は転写箔の基材フィルム１側、離型フィルム４
例のどちら側から照射してもよい。

転写箔用離型フィルム４は転写層を担持するとともに、
必要に応じて電離放射線硬化性樹脂層の表面に所望の形
状を与えるために用いるものである。離型フィルム４の
表面状態により転写後の転写層表面（電離放射線硬化性
樹脂層表面）の表面状態を決定することができ、鏡面仕
上げやマント仕上げした離型性フィルムを用いることに
より電離放射線硬化性樹脂層を硬化せしめて形成される
剥離層表面（転写後の表面）を鏡面状やマット状とする
ことができる。

離型フィルム４の表面をマット状とするには例えば熱可
塑性樹脂へマット剤を練り混みフィルム化して離型フィ
ルムを得る方法、離型性フィルム４表面にサンドブラス
ト加工もしくはケミカルエツチングを施す方法等が挙げ
られる。また離型性フィルムの表面にマット剤を含有す
る樹脂を塗布する方法も挙げられ、このようなマット面
を有する離型フィルムとしては、剥離性、転写適正、マ
ット感等の点から、アクリルポリオール、セルロース系
樹脂の混合樹脂にイソシアネート硬化剤とマント剤とし
て炭酸カルシウム、アルミナ、シリカ、離型層としてシ
リコーン等を添加した組成物を熱可塑性樹脂フィルム表
面に塗工して硬化させ１〜２０μｍ程度の厚みにマット
層を設けたものが好ましい。

又、上記マント層を模様状に印刷形成すれば、転写後の
剥離層の表面に艶消部分と光沢部分とを模様状に形成で
きる。

上記の如くマット層を設けた離型フィルムを用いると、
電離放射線硬化性樹脂層を特定のウレタンアクリレート
とした場合、転写後の転写層表面がソフトでヌバソク調
の外観となり好ましい。

さらに転写箔用離型フィルム４は表面の離型性を向上さ
せるために＠離放射線硬化性樹脂層３と接する側の表面
に離型層を設けることもできる。

この離型層は基材フィルム１の離型層と同様の材質のも
のが使用できる。

本発明の製造方法において、装飾層２の接着性が低い場
合等には第２図（ａ）に示すように、基材フィルム１と
装飾層２との間に、接着剤層６を設けることができる。

また電離放射線硬化性樹脂層の密着性を上げるために、
装飾層と電離放射線硬化性樹脂層との間にプライマー層
７を設けることもできる。この場合基材フィルム１上に
接着剤層６、装飾層２、プライマー層７を順次設けた移
譲ブライマー層７に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層３
を設け、更にこの表面に離型フィルムを積層するか、基
材フィルム１上に接着剤層６、装飾層２、プライマー層
７を順次設け、一方、転写箔用離型フィルム４上に電離
放射線硬化性ｍ脂層３を予め形成しておき、この積層物
をｔＭ放射線硬化性樹脂層３が前記プライマー層７と接
するように積層することにより第２図ｆａ）に示す積層
体５を形成する。

このようにして形成した積層体５に前記と同様にして電
離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層３を硬化さ
せる。

接着剤層６は転写箔を被転写体に接着させるもので、接
着剤層６の材質として例えば、アクリル樹脂、スチレン
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹
脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂等の公知の接着剤が挙げられる。接着剤層６を基材フ
ィルムに形成するには、上記の接着剤を必要により希釈
して塗工に適した粘度とした後公知のコーティング方式
で、例えばリバースロールコーティング、グラビアコー
ティング、キスコーティング、ブレードコーティング、
スムーズコーティング等によりコーティングする。

プライマー層６は装飾層や接着層と電離放射線硬化型樹
脂の密着性をより同上させる目的で用いられ、例えば塩
−酢ビ系樹脂（例えば、ＶＹＣＨ１ＶＹＨＨ２ＶＹＧＨ
など単体或いはそれらの混合物）等が用いられる。

本発明においては第３図に示すように、転写箔用離型フ
ィルム４の電離放射線硬化性樹脂層と接する側の面に剥
離層８を設け、更に装飾層２を予め形成したものを用い
て積層体５を形成することもできる。この剥離層８はア
ルキッド樹脂、ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテル
樹脂、ブチラール樹脂、珪素樹脂、ニトロセルロース等
のセルロース誘導体の１種又は２種以上の混合物等を用
いて離型フィルム４上に形成することができる。

電離放射線硬化性樹脂層を硬化せしめた後、基材フィル
ム１を剥離することにより転写箔を得ることができる（
第２回部））。

本発明の製造方法において、積層体５における転写箔製
造用基材フィルムｌの剥離強度が、電離放射線硬化性樹
脂硬化後の転写箔用離型フィルム４の剥離強度よりも小
さくなるようにして、基材フィルム１の側を剥離し易く
することが好ましく、その差が１０〜２００ｇ／インチ
の範囲となるようにすると転写箔製造の最終工程に於い
て基材フィルム１を確実かつ容易に剥離でき、離型フィ
ルム４側が剥離したりする虞れがなくなる。基材フィル
ム１の剥離強度を、離型フィルム４の剥離強度よりも小
さくなるように調節するには、例えば基材フィルム１と
離型フィルム４に用いる離型剤の種類の選択、離型層の
樹脂の選択、硬化状態の調整等を行う方法が挙げられる
。

上記のようにして得られる転写箔を用いて転写を行うに
当たっては、例えば被転写体表面に転写箔を熱圧着させ
て転写をおこなう熱転写法、転写箔と被転写体との間に
溶剤もしくは樹脂の溶剤溶、液からなる活性化液を介在
させて行う溶剤活性転写法、成型と同時に転写をおこな
う成型同時転写法が採用できる。

具体的な成形同時転写法として例えば射出成形と同時に
転写を行うインモールド転写法（成形用転写）では、転
写箔を成形用金型内に接着剤層が成形樹脂と接するよう
に載置し樹脂を注入成形する。該成形時の圧力により転
写箔が、成形品表面に圧着され、離型フィルム４を成形
品９より剥離することにより、転写層が転写された成形
品を得ることができる（第４図）。離型フィルム４とし
て前記したような表面をマント状としたものを用いると
、第４図に示すように転写後の転写層表面をマット状と
することができる。

上記のような成型同時転写性以外の通常の転写法の場合
には、転写箔を被転写体の上に接着剤層が接するように
載置して加圧（必要に応じて加熱して）した後に離型フ
ィルム４を剥離することにより転写が完了する。

本発明の方法で製造した転写箔を用いて、転写を行う際
の被転写体としては、種々のものが使用できる。シート
状のものとして例えば晒クラフト紙、チタン紙、リンタ
ー紙、板紙等の紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピ
レンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニ
リデンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム
、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリ
スチレンフィルム、エチレン／酢酸ビニル共重合体フィ
ルム、エチレン／ビニルアルコール共重合体フィルム、
アイオノマーフィルムなどのプラスチックフィルム、木
、合板、バーチクルボード等の木質基材、パルプセメン
ト板、石綿セメント板、木片セメント板等の繊維セメン
ト板、その他石膏ボード、ＧＲＣ、コンクリートや鉄、
アルミニウム、銅等の金属箔もしくはシート、或いは上
記の複合体等を使用することができる。

また各種の成型品として例えばＡＢＳ樹脂、アミノ樹脂
、酢酸セルロース樹脂、酪酸セルロース等のセルロース
樹脂、アリル樹脂、エチレン／α−オレフィン共重合体
樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／塩化
ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、ＭＢＳ樹脂、メタ
クリル／スチレン共重合体、ニトリル樹脂、フェノール
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリカ−ボ
ネート樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、ポリメチルメタクリリレート樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリフヱニレンオキシド樹脂、ポリス
チレン樹脂、ＡＳ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、アクリル変性ポリ塩化ビニル樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等のプラスチック成型品、鉄、アルミニ
ウム、銅、ステンレス等を被転写体とすることができる
。

次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

実施例１ 表面に離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム（ダイアホイル■製：ＧＨ３８）
を転写箔製造用基材フィルムとして用い、この表面に接
着剤（■昭和インク工業所製：　Ｈ５−ＡＳ　Ｉ　１　
）を用いてグラビア印刷して接着剤層を形成し、該接着
剤層上に柄インキ（■昭和インク工業所製：ＢＣＴ）で
絵柄をグラビア印刷し、更にその上からブライマー（諸
量インキ■製：５ＣＰ−Ａ）をグラビア印刷で塗工した
のち、電子線硬化型インキ（諸量インキ■製：５Ｃ４８
１９）を３本リバースコート法にてコートし、転写箔用
離型フィルムとして表面マット処理した厚み２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（きもと■製：Ｓ
Ｃマット）を該電子線硬化型インキをコートした上にラ
ミふ一トした。次いで、電子線を加速電圧が２３０ｋＶ
、照射強度が５Ｍｒａｄの条件で照射して電離放射線硬
化性樹脂層を硬化した後、基材フィルムを剥離して転写
箔を得た。得られた転写箔を射出成形用金型内部に載置
してＡＳ樹脂（旭化成■製ニスライラックＡＳ）を溶融
注入して射出成形すると同時に成形品に転写を行ったと
ころ、電離放射線硬化性樹脂層と装飾層との密着性、表
面の風合い、外観ともに優れた転写層を有する成形品が
得られた。

実施例２ 表面に離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム（ダイアホイル■製：ＧＨ３８）
を転写箔製造用基材フィルムとして用い、このの表面に
接着剤（■昭和インク工業所製：　Ｈ５−ＡＳ　１　］
　）を用いてグラビア印刷して接着剤層を形成し、該接
着剤層上に柄インキ（■昭和インク工業所製：ＢＣＴ）
で絵柄をグラビア印！１１シ、更にその上にブライマー
（諸量インキ■製：５ＣＰ−Ａ−）をグラビア印刷で塗
工したのち、電子線硬化型インキ（諸量インキ■製：Ｓ
Ｃ４８１９）を３本リバースコート法にてコートした。

一方表面マット処理した厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム（きもと■製：ＳＣマット）より
なる離型フィルムのマット面に剥離樹脂（昭和インク■
製：ハクリニス４６−７）を塗工して１．５μｍの剥離
層を形成し、更に柄インキ（昭和インク■製：ＢＣＴ）
を用いて部分的に絵柄層を設けた後、このフィルムを絵
柄層が前記の電子線硬化型インキをコートした面と接す
るようにラミネートし、電子線を加速電圧が２３０ｋＶ
、照射強度が５Ｍｒａｄの条件で照射して電離放射線硬
化性樹脂層を硬化後、基材フィルムを剥離して転写箔を
得た。得られた転写箔を射出成形用金型内部に載置して
ＡＳ樹脂（旭化成■製ニスライラックＡＳ）を溶融注入
して射出成形すると同時に成形品に転写を行ったところ
、電離放射線硬化性樹脂層は装飾層との密着性、表面の
風合い、外観ともに優れた転写層を有する成形品が得ら
れた。また得られた転写箔を用いてポリスチレン基材へ
、ロール転写法により転写を行った場合も転写層は基材
との密着性の優れたものであった。

実施例３ 表面に離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム（ダイアホイル■製：Ｃ；Ｈ３Ｂ
）を転写箔製造用基材フィルムとして用い、この表面に
接着剤（■昭和インク工業所製：Ｈ３−ＡＳＩＩ）をグ
ラビア印刷して接着剤層を形成し、該接着剤層上に柄イ
ンキ（■昭和インク工業所製：ＢＣＴ）で絵柄をグラビ
ア印刷し、更にこの上にブライマー（諸量インキ■製：
５ＣＰ−Ａ）をグラビア印刷で塗工した。一方離型フィ
ルムとして表面マット処理した厚み２５μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム（きもと■製：ＳＣマント
）を用い、このマット処理面に電離放射線硬化型インキ
（諸足インキ■製：　５Ｃ４８１９）ｔ−コンマコート
にて塗布量がｌＯｇ／ボになるようにコーティングした
移譲電離放射線硬化型インキの面と前記基材フィルムに
設けたプライマー層と接するようにラミネートした。次
いで、電子線を加速電圧が２３０ｋＶ、照射強度が５Ｍ
ｒａｄの条件で照射して電離放射線硬化性樹脂層を硬化
した後、基材フィルムを剥離して転写箔を得た。得られ
た転写箔を射出成形用金型内部に載置してＡＳ樹脂（旭
化成■製ニスライラックＡＳ）を溶融注入して射出成形
すると同時に成形品に転写を行ったところ、電離放射線
硬化性樹脂層と装飾層との密着性、表面の風合い、外観
ともに優れた転写層を有する成形品が得られた。また得
られた転写箔を用いてポリスチレン基材へ、ロール転写
法により転写を行った場合も、転写層は基材との密着性
に優れたものであった。

比較例１ 比較のために実施例１と同じ材料を用いて、製造方法を
変えた転写箔を製造して、転写を行い密着性を比較した
。

まず離型フィルムとして表面マント処理した厚み２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（きもと■製
：ＳＣマット）に電子線硬化型インキ（諸星インキ■製
：　ＳＣ４８１９）をコートした後、電子線を加速電圧
が２３０ｋＶ、照射強度が５Ｍｒａｄの条件で照射して
電離放射線硬化性樹脂層を硬化した。次いで硬化した電
離放射線硬化性樹脂の上にプライマー層、柄インキ層、
接着剤層を順次実施例１と同様の方法で形成して転写箔
を得た。得られた転写箔を射出成形用金型内部に載置し
てＡＳ樹脂（旭化成■製ニスライラックＡＳ）を溶融注
入して射出成形すると同時に成形品に転写を行ったとこ
ろ、転写された転写層は装飾層と電離放射線硬化性樹脂
層の密着性が不良であった。またポリスチレンに対する
ロール転写を行った場合でも転写層における装飾層と電
離放射線硬化性樹脂層の密着性が不良であった。

〔発明の効果］ 本発明方法は、離型性の転写箔製造用基材フィルム上に
必要に応じて接着剤層を設けた後に装飾層を設け、該装
飾層を設けた側に更に必要に応してプライマー層を設け
た後、未硬化の電離放射線硬化性樹脂層及び転写箔用離
型フィルムを積層し、電離放射線を照射して電離放射線
硬化性樹脂層を硬化させ、しかる後転写箔製造用基材フ
ィルムを剥離して転写箔を製造する方法を採用１．たこ
とにより、従来の基材フィルム上に電離放射線硬化性樹
脂を塗工し硬化させた後に、この上に装飾層、接着層等
を順次積層して転写箔を製造する方法と比較しで、転写
箔の電離放射線硬化型樹脂と装飾層、接着剤層、プライ
マー層等との密着性のよい転写箔を容易に得ることがで
き、製品に転写した後でも電離放射線硬化性樹脂層と装
飾層等の間で剥離が生じる等の震れがない。

更に、従来の製造方法では使用出来なかった、硬化後の
電離放射線硬化型樹脂と密着性の悪い材料を用いて、装
飾層及びプライマー層等を形成することができ、原料を
選択する幅が広がり、製造コストの低下や意匠性の向上
を図れる効果がある。

また離型性の転写箔製造用基材フィルム上に必要に応し
て接着剤層を設けた後に装飾層を設け、他方転写箔用離
型フィルム上に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層を設は
両者を装飾層と電離放射線硬化性樹脂層が接するように
積層した後に電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹
脂層を硬化させ、しかる後、転写箔用基材フィルムを剥
離して転写箔とする方法を採用することにより、基材フ
ィルムの装飾層を設けた側に直接電離放射線硬化性樹脂
層を塗工する場合に比べて、電離放射線硬化性樹脂に含
まれる溶削やモノマー等に侵され難くなる。

また本発明は、電離放射線硬化性樹脂として、分子中に
ウレタン結合とラジカル重合性不飽和基を有する平均分
子量５００〜５００００のウレタンアクリレート及びア
クリルモノマー及び触感向上剤からなる組成物を用いる
ことにより、転写した製品に耐摩耗性、耐擦傷性及び優
れた触感の表面特性を与えることができる。

また、電離放射線硬化性樹脂として上記ウレタンアクリ
レート及びアクリルモノマー及び触怒向上剖からなる組
成物を用い、離型フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レートフィルム表面にバインダー樹脂、マット剤及びシ
リコーンからなるマット層を形成したものを用いて転写
箔を製造すると、転写層の転写後に最表面側に位置する
剥離層の表面がソフトでヌハ、り訓の触感を有するもの
となり、転写層に更に意匠性に優れた表面特性を付与す
ることができる。

更に電離放射線硬化性樹脂層硬化後に転写箔製造用基材
フィルムの剥離強度が、転写箔用離型フィルムの剥離強
度よりも小さくすると、転写箔を製造する際の離型フィ
ルムを剥離する工程で、離型フィルムは剥離することな
く基材フィルムのみを容易に剥離することができるため
に安定した転写箔の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は本発明製造方
法における一工程を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明製造方法の他の実施例における一工程を示す縦
断面図、第３図は更に別の実施例における一工程を示す
縦断面図、第４図は本発明製造方法で製造した転写箔を
用いて転写を行った後の転写層の縦断面図を示す。 １・・・転写箔製造用基材フィルム ２・・・装飾層 ３・・−電離放射線硬化性樹脂層 ４・・・転写箔用離型フィルム ６・・・接着剤層 ７・・・プライマー層 第　　１ 図 第３図 ４・・・転写箔用離型フィルム 第２図 （ａ） 第　　４ 図 （ｂ）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）離型性の転写箔製造用基材フィルム上に必要に応
   じて接着剤層を設けた後に装飾層を設け、該装飾層を設
   けた側に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層を形成し、該
   電離放射線硬化性樹脂層表面に転写箔用離型フィルムを
   積層した後に電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹
   脂層を硬化させ、しかる後転写箔製造用基材フィルムを
   剥離して転写箔とすることを特徴とする転写箔の製造方
   法。
2. （２）離型性の転写箔製造用基材フィルム上に必要に応
   じて接着剤層を設けた後に装飾層を設け、他方転写箔用
   離型フィルム上に未硬化の電離放射線硬化性樹脂層を設
   け、次いで両者を装飾層と電離放射線硬化性樹脂層が接
   するように積層した後に電離放射線を照射して電離放射
   線硬化性樹脂層を硬化させ、しかる後転写箔用基材フィ
   ルムを剥離して転写箔とすることを特徴とする転写箔の
   製造方法。
3. （３）離型性の転写箔製造用基材の装飾層形成側にプラ
   イマー層を設けた後、該プライマー層側に未硬化の電離
   放射線硬化性樹脂層と転写箔用離型フィルムを積層し、
   電離放射線硬化性樹脂層を硬化する請求項１又は２記載
   の転写箔の製造方法。
4. （４）電離放射線硬化性樹脂層が、分子中にウレタン結
   合とラジカル重合性不飽和基を有する平均分子量５００
   〜５００００のウレタンアクリレート及びアクリルモノ
   マー及び触感向上剤からなる請求項１、２、又は３記載
   の転写箔の製造方法。
5. （５）転写箔用離型フィルムとして、ポリエチレンテレ
   フタレートフィルム表面にバインダー樹脂、マット剤及
   びシリコーンからなるマット層を形成したマット処理離
   型フィルムを用いた請求項４記載の転写箔の製造方法。
6. （６）電離放射線硬化性樹脂層の硬化後に転写箔製造用
   基材フィルムの剥離強度が、転写箔用離型フィルムの剥
   離強度よりも小さい請求項１、２、３、４又は５記載の
   転写箔の製造方法。
7. （７）転写箔用離型フィルムとして、電離放射線硬化性
   樹脂層と接する側の面に剥離層を設け、剥離層上に装飾
   層を設けたフィルムを用いる請求項１、２、３、４、５
   又は６記載の転写箔の製造方法