JPH0491508A

JPH0491508A - 弾性表面波デバイスとその製造方法

Info

Publication number: JPH0491508A
Application number: JP20875490A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Hashimoto; 和志橋本; Yoshiaki Fujiwara; 嘉朗藤原; Kiyoshi Sato; 清佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-08-06
Filing date: 1990-08-06
Publication date: 1992-03-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕弾性表面波デバイスに関し、弾性表面波デバイス、とくに、多電極構成の弾性表面波
フィルタの接地導線数を低減することにより、作業工数
を削減し、かつ、製品の信顛性を向上するすることを目
的とし、圧電体基板上に少なくとも複数の櫛型入力電極と複数の
櫛型出力電極を交互に配列した多電極構成の弾性表面波
デバイスにおいて、前記櫛型入力電極と櫛型出力電極の
各接地側電極端子パッドの全てを１つの接続用導体で連
結し、前記接続用導体から接地するように弾性表面波デ
バイスおよびその製造方法を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は弾性表面波デバイス、とくに、多電極構成の弾
性表面波フィルタの接地導線の引き出し構成の改良に関
する。

最近、自動車電話や携帯電話など高周波数帯で使用され
るフィルタに多電極構成の弾性表面波フィルタが注目さ
れるようになり、その小形化にともなって素子構成の簡
略化による作業工数の削減とデバイスとしての信頼性の
向上が益々重要になってきている。

〔従来の技術〕

弾性表面波デバイス、たとえば、弾性表面波フィルタは
、電気−機械結合係数が大きく、シかも周波数の温度係
数が比較的小さい圧電体基板、たとえば、３６゛回転Ｙ
カットーＸ伝播ＬｉＴａ０ｚ（３６゜Ｙ　　Ｘ　ＬｉＴ
ａ０ｔ）単結晶基板の上に、八１などからなる入力用お
よび出力用の櫛型電極を設けた３端子あるいは４端子型
素子である。

櫛型電極（すだれ状電極とも呼ばれる）の櫛歯。

すなわち、電極指の巾（し）、電橋指間のスペース（Ｓ
）、電極指間ピッチ（Ｐ）は表面波の波長をλとしたと
、通常、Ｌ　＝Ｓ　＝λ／４．Ｐ＝λ／２といった設計
値のものが多い。たとえば、中心周波数８３６ＭＨｚを
得るためには、前記基板１のＸ伝播表面波の音速４０９
０ｍ／ｓからλ＝４．８μｍが算出され、電極ピッチは
２．４μｍ、電極巾および電極間隔は１．２　μｍとい
った値となる。

通常、入力用および出力用の櫛型電極の一組を対面させ
た構成のものが多いが、用途によってたとえば、自動車
電話や携帯電話などの分野では低損失（たとえば、挿入
損失：３〜５　ｄＢ以下）。

広帯域（たとえば、中心周波数：８３６ＭＨｚ以上で通
過帯域中：　２５ＭＨｚ以上）、抑圧度の優れた（たと
えば帯域外減衰量＝２４〜２５ｄＢ）弾性表面波フィル
タが要求されるようになっている。

このような性能を満たすために種々の方法が提案されて
いるが、その代表的なものに多電極構成の弾性表面波フ
ィルタがある（たとえば、−几ｅｗｉｓ、１９８２　Ｕ
ｌｔｒａｓｏｎｉｃｓ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　Ｐｒｏｃ
ｅｅｄｉｎｇｓ、Ｐ１２参照）。

第３図は従来の多電極構成型フィルタ素子の電極配置例
を示す図で、５人カー４出力の場合である。図中、１０
゛　はフィルタ素子で、たとえば、３６”ｌ　−Ｉ　Ｌ
ｉＴａＯ３単結晶からなる圧電体基板ｌの上に櫛型入力
！掻２、櫛型出力電極３を交互に配列して多電極構成、
たとえば、入力側が５段、出力側が４段に構成し、各信
号側電極指を接続してそれぞれ入力端子パッド２５およ
び出力端子パッド３５によって外部回路に接続される。

なお、図では示してないが必要により両側に反射器を設
けて特性の改善を図る場合もある。

２０および３０は櫛型入力電極２および櫛型出力電極３
それぞれの接地側電極端子パッドであり、それぞれ電気
的に独立して形成されている。

これら櫛型電極および端子パッドは９通常、全て同一の
金属、たとえば、Ａ！あるいは＾１−Ｃｕ合金を蒸着し
ホトリソグラフィ技術により同時形成される。なお、入
出力電極は櫛歯電極指の交差長が等しい、いわゆる、正
規型−正規型構成の場合を示し、電極指の巾や本数は図
面の簡略化のため正確なものではなく模式的に示しであ
る。

第４図は従来の素子搭載状態の例を示す図で、図中、１
０’は前記のフィルタ素子である。１１０はパンケージ
で、たとえば、金属パッケージのステムでガラスシール
された外部引き出し端子１０１，１０２が金属ベース１
００に植設されている。なお、金属キャップは図面簡略
化のため省略しである。

フィルタ素子１０’　はその圧電体基板１の底面で金属
ベース１００の上に、たとえば、導電性接着材によりグ
イボンディングされる。入力端子パッド２５および出力
端子パッド３５はそれぞれ外部引き出し端子１０１およ
び１０２に、たとえば、Ａｌワイヤ１０３でボンディン
グ接続される。一方、櫛型入力電極２および櫛型出力電
極３の接地側電極端子パッド２０および３０はそれぞれ
別個に金属ベース１００に、たとえば、同様にＡｌワイ
ヤ１０４でボンディング接続されて、こ−には図示して
ない、たとえば、金属キャップを覆ってシールし多電極
構成型の弾性表面波フィルタを作製している。

〔発明が解決しようとした課題〕

しかし、上記従来の多電極構成の弾性表面波素子、たと
えば、弾性表面波フィルタでは接地側電極端子パッド２
０および３０はそれぞれ独立して配置形成されているの
で、接地のための接続、たとえば、ワイヤボンディング
はそれらの数だけ行わなければならない。とくに、電極
段数が増加するとその本数は数１０本に達することがあ
り、ボンディング工数が増大して生産性が低下するだけ
でなく歩留りおよび製品の信顛性の低下を招くという重
大な問題を生じておりその解決が必要であった。

〔課題を解決するための手段］上記の課題は、圧電体基板ｌ上に少なくとも複数の櫛型
入力電極２と複数の櫛型出力電極３を交互に配列した多
電極構成の弾性表面波デバイスにおいて、前記櫛型入力
電極２と櫛型出力電極３の各接地側電極端子パッド２０
および３０の全てを１つの接続用導体４で連結し、前記
接続用導体４から接地した弾性表面波デバイスによって
解決することができる。

このようなデバイスを具体的に構成するには、前記圧電
体基板ｌ上の少なくとも弾性表面波の励振・伝播領域と
入力端子パッド２５．出力端子パッド３５および接地側
電極端子パッド２０．３０上のコンタクトホール形成部
分を覆うようにレジスト膜をコートしたあと、全面に絶
縁層５を被覆し、前記レジスト膜をコートした領域部分
の前記絶縁層５をイオンエツチングで除去し、そこに露
出した前記レジスト膜を溶剤で除去したあと、前記接地
側電極端子パッド２０．３０上の前記絶縁層５に形成さ
れた全ての前記コンタクトホール２１．３１を連結する
ように前記絶縁層５上に連続薄膜導体からなる接続用導
体４を被着してフィルタ素子１０を形成し。

前記接続用導体４から接地するように弾性表面波デバイ
スの製造方法を構成すればよい。

〔作用］本発明によれば、接地側電極端子パット２０および３０
の全てを１つの接続用導体４で連結しであるので、接地
用の接続、たとえば、ワイヤボンディングは最低１本で
済ますことが可能になるのである。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例を示す図で、同図（イ）は平面
図、同図（ロ）はＸ−Ｘ矢視断面図、同図（ハ）はｙ−
ｙ矢視断面図である。

図中、ｌは圧電体基板で、たとえば、厚さ０．５ｍｍの
３６°Ｙ−ＸＬｉＴａ０３単結晶板である。櫛型入力電
極２．櫛型出力電極３．電極端子パッドなどは全て同一
の金属、たとえば、厚さ２００ｎｍのＡ　ｌ　−Ｃｕで
同時形成されたもので５人カー４出力構成である。

５は絶縁層で、たとえば、厚さ２〜３μｍのＳｉＯ２の
スパフタ膜であり、櫛型電極指、すなわち、弾性表面波
の励振、伝播部分と入力および出力端子パッド２５およ
び３５を除く、少なくとも、接地側電極端子パッド２０
および３０の領域を含む信号ラインを全て覆うように形
成する。２１および３１は接地側電極端子パッド２０お
よび３０のそれぞれに形成された。たとえば、４０μｍ
φのコンタクトホール（ピアホール）である。４は接続
用導体で、たとえば、１〜２μｍのＡ　１−Ｃｕ膜であ
り、前記コンタクトホール２１および３１の全てを埋め
て、かつ、接地側電極端子パッド２０および３０の全て
を連結するように形成したものである。

なお、前記の諸国面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。

上記構成は、たとえば、絶縁層５を設けたくない部分に
、先ずレジストをコートしたあと全面にＳｉＯ□膜を被
着し、レジストをコートした部分だけをイオンエンチン
グしてその部分の５ｉＯｚ膜を除去してから、その部分
のレジスト膜を適当な溶剤で除去することによりコンタ
クトホール２１，３１その他弾性表面波の励振、伝播部
分や入出力端子パッドなどを形成することができる。

上記実施例では絶縁層５として５ｉＯｚ膜を用いたが、
これに限定されるものではなくポリイミド樹脂、たとえ
ば、感光性のポリイミド樹脂膜を用いて公知のホトリソ
グラフィ技術によって形成してもよいことは言うまでも
ない。

第２図は本発明実施例の素子搭載状態を示す図で、図中
、１０は前記第１図に示した本発明のフィルタ素子であ
る。

本発明のフィルタ素子ＩＯでは、接地側電極端子パッド
２０および３０の全てが接続用導体４で連結されている
ので、図示したごとく接地側電極端子パッド２０および
３０は別個に金属ヘースｌＯＯに接続する必要はなく、
たとえば、２本のＡ１ワイヤ１０４でボンデイン接続す
れば充分であり、最低１本で済ますこともでき、従来例
に比較して作業性１歩留り、製品の信頼性とも大巾に改
善される。

なお、上記実施例では５人カー４出力構成の場合につい
て示したが、その他の電極数の多段構成の場合であって
も本発明が適用できることは言うまでもない。

また、櫛形信号電極の両側に反射器、たとえば、公知の
ショートストリップ型櫛型反射器を配置した場合にも本
発明が適用できる。この場合には反射器のショートバー
を接続導体４に接続するように形成すればよい。

以上述べた実施例は一例を示したもので、本発明の趣旨
に添うものである限り、使用する素材や構成、製造プロ
セスなど適宜好ましいもの、あるいはその組み合わせを
用いてもよいことは言うまでもない。

［発明の効果］以上述べたように、本発明によれば接地側電極端子パッ
ド２０および３０の全てを１つの接続用導体４で連結し
であるので、接地用の接続、たとえば、ワイヤボンディ
ングは最低１本で済ますことが可能となり作業性１歩留
りが改善され、多電極構成の弾性表面波デバイスの低価
格化と信頼性の向上に寄与するところが極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は本発明実施例の素子搭載状態を示す図、第３図
は従来の多電掻構成型フィルタ素子の電極配置例を示す
図、第４図は従来の素子搭載状態の例を示す図である。図において、ｌは圧電体基板、２は櫛型入力電極、３は櫛型出力電極、４は接続用導体、５は絶縁層、ｌＯはフィルタ素子、２０．３０は接地側電極端子パッド、２１．３１　はコンタクトホール、２５は入力端子パット、３５は出力端子パッド１００は金属ヘース、１０３．１０４はボンディングワ
イヤ、１１０はパッケージである。木ｆ明○実几ｆ７１１Ｆ示４図％１図太）ｖ：Ｆｉ３Ｉ夫施伜１０素乎悟載状肢之示す図メ　
　２（２１

Claims

【特許請求の範囲】

（１）圧電体基板（１）上に少なくとも複数の櫛型入力
電極（２）と複数の櫛型出力電極（３）を交互に配列し
た多電極構成の弾性表面波デバイスにおいて、前記櫛型
入力電極（２）と櫛型出力電極（３）の各接地側電極端
子パッド（２０，３０）の全てを１つの接続用導体（４
）で連結し、前記接続用導体（４）から接地することを
特徴とした弾性表面波デバイス。
（２）前記接続用導体（４）が前記接地側電極端子パッ
ド（２０，３０）の上を覆った絶縁層（５）の上に設け
られた連続薄膜導体からなり，かつ、前記絶縁層（５）
に設けられたコンタクトホール（２１，３１）を通して
全ての前記接地側電極端子パッド（２０，３０）を連結
することを特徴とした請求項（１）記載の弾性表面波デ
バイス。
（３）前記圧電体基板（１）上の少なくとも弾性表面波
の励振・伝播領域と入力端子パッド（２５），出力端子
パッド（３５）および接地側電極端子パッド（２０，３
０）上のコンタクトホール形成部分を覆うようにレジス
ト膜をコートしたあと、全面に絶縁層（５）を被覆し、
前記レジスト膜をコートした領域部分の前記絶縁層（５
）をイオンエッチングで除去し、そこに露出した前記レ
ジスト膜を溶剤で除去したあと、前記接地側電極端子パ
ッド（２０，３０）上の前記絶縁層（５）に形成された
全ての前記コンタクトホール（２１，３１）を連結する
ように前記絶縁層（５）上に連続薄膜導体からなる接続
用導体（４）を被着することを特徴とした請求項（１）
および（２）記載の弾性表面波デバイスの製造方法。