JPH0491879A - フイルムの切断方法 - Google Patents

フイルムの切断方法

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JPH0491879A
JPH0491879A JP2208260A JP20826090A JPH0491879A JP H0491879 A JPH0491879 A JP H0491879A JP 2208260 A JP2208260 A JP 2208260A JP 20826090 A JP20826090 A JP 20826090A JP H0491879 A JPH0491879 A JP H0491879A
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JP
Japan
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film
cutting
laser
cut
energy
Prior art date
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Pending
Application number
JP2208260A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Takagi
高木 憲男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 E産業上の利用分野] 本発明はフィルムの切断、方法に開、し、更に詳し2く
は連続的に搬送されるフィルムをWi送方向に切断する
方法の改良方法であって、巻き特性の良好な1〕−ルを
得ることのて゛きる、フィルムの切断方法に開(る。
[従来技術] 連続的に搬送されるフィルムを(の搬送方向に切断する
のに、−=般にプイノカット方式が用いられCいる。し
かし、この方式ぐはフィルムの切断部にシワが1じたり
し、また搬送り向に対しで斜め張2)がかかると、その
切断部を起点にフィルムが破111iする場合が多くな
る。
この対策としく、切断位置の百1・流側に2本のロール
を並設してフィルムをS字状に巻きつけ、切断位置ぐの
シ「ノあるいは張力変動を抑illする方法(特開昭6
3−77697号)の提案があるが、厚さ2μm以]・
のような極めて薄いフィルムでは充分とは苦い難い。
またフィルムの切断部を該ポリン−のガラス転移点以上
に加熱してフィルムを収縮させ、シワを吸収して切断す
る方法(特開平1−281896号)等の提案もあるが
、その効果は不充分である。
1j、非接触切断方法としてガスレーザ或は固体1ノー
ザのレーザビームを照射して切1liiする方法が提案
されでいる(特開昭56−151189号、特開昭60
−421090号)。この6式は溝接触であるため、フ
ィルム張ツノの変動や、シワによる破断は少ないが、そ
のいずれもがレーザビームの局所的加熱作用による、フ
ィルムの溶融切断法rあるため、その固有の問題として
フィルムの切断端面がビード状の盛り上がりを生じ、こ
れを連続体として巻取った時には積層されて、フィルム
ロールの両端部が中央部に比べて大径になり、フィルム
シワや製品ロールの変形の原因となり、満足な後加工が
困難になる。
このビード状の盛り上がりを改善する方法として、切断
した後切断部を押圧処理する方法(特開昭64−345
93号)が提案されているが、特に薄いフィルムにおい
ては新たなシワの発生や、破断要因となることがあって
満足な効果が得られ難い。
[発明の目的] 本発明の目的はレーザ法の有する非接触切断法の利点を
保持し、しかもその欠点であるビード状の盛り上がりを
基本的に生じず、切断後に良好な巻取ロールを製造し得
る、フィルムの切断方法を提供することにある。
[発明の構成・効果] 本発明の目的は、本発明によれば、連続的に搬送される
フィルムを搬送中に切断する方法において、該フィルム
を波長が360n−以下であるレーザの照射で切断する
ことを特徴とするフィルムの切断方法によって達成され
る。
従来、フィルムの切断用として提案されているレーザは
炭酸ガス等のガスレーザ、ルビーレーザ等の固体レーザ
であり、その波長範囲は赤外光あるいは可視光領域であ
る。特に炭酸ガスレーザ〈波長10.6μm)はその波
長域が一般のフィルムの吸収域と一致するため効率が高
く、好都合なレーザである。
しかし、炭酸ガスレーザなど1μm以上の波長の光は、
フィルム内部ではほとんど熱エネルギーに変換され、フ
ィルムを溶融切断しているため、周辺部に拡散する一部
の熱エネルギーの作用も加わって、切断部の一部が盛り
上がる覗象を回避することが出来なかった。
本発明におけるレーザは波長が36on−以下のもので
あり、従来のレーザより波長が短く、紫外線領域にある
ため、フィルムを構成する分子に対する作用がまったく
違う。この波長領域の光エネルギーは丁度有機化合物の
化学結合エネルギーの領域と一致するため、エネルギー
の吸収効率が極めて良く、しかもフィルムを構成する分
子結合の切断のみに消費される。したがって、ポリマー
の種類を問わすレーザが照射された部分だけの分子が切
断されて、低分子化合物あるいは炭素単体にまで分解さ
れ、熱エネルギーへの変換がほとんどないため、周辺部
の温度上昇は小さく、レーザ光が当らない部分への影響
がほとんどない。従って切断部が盛り上がることがなく
、極めてシャープな切断面が得られる。
本発明におけるフィルムは特に制限されないが、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレン2.6−ナフタレ
ートのようなポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レンのようなポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィ
ドのようなポリスルホン等よりなり、従来の長波長タイ
プレーザによる溶融切断法では切断部の盛り上がりの大
きい熱可塑性ポリマーフィルムが好ましく挙げられる。
更に製膜過程で延伸等の操作によって、フィルム中の分
子鎖が一方向以上の特定方向に配向しているフィルムが
好ましい。かかる配向フィルムは溶融切断時の盛り上が
りがより大ぎい傾向にあり、本発明の作用効果がより顕
著に発現する。
本発明におけるレーザは、その波長が360nm以下で
ある必要があり、切断をより効率的に実施するためには
波長は344ni以下が望ましい。しかし、波長が19
0rvより短くなると、レーザ発振装置からフィルムに
至る間の過程で、例えば空気中あるいはレーザガイドと
して用いる光フアイバー中でのエネルギーの減衰が大き
くなるので実用的でない。
本発明におけるレーザとしては、例えばKr F。
XeC1等のエキシマレーザを用いるのが好適であるが
、エキシマレーザはパルス発振であるため、フィルムを
連続的に切断するためには、レーザビームの形状2発振
周波数、フィルムの走行速度等”管。
を考慮した条件設定が必要となる。エキシマレーザのビ
ーム形状は例えば1011X 201mの矩形で、単位
面積当りのエネルギー密度は充分とは言えないの【−1
し〕/ズ系により一フイルム!−に細いスリブi・状の
高1ネルV−密度の照射が出来るようにしC1このスリ
・・/トを・フィルムの搬送り向に〜致さゼる等のY大
が必Vである。その他のレーザとし−くLネルギー密度
は光分とは言λないが、連続発振にvf徴のHe−Cd
1/−ザがあり、取扱い作業性、運転−」ス)〜・等に
メリットがある。
ロー・ザ照射によるノーイルムの一■−ツチング速度は
、し〜ザの種類、エネルV−密度、ポリ!−の種類にも
よるが、一般に1パルス当り091μm・〜1゜2μm
程度を6牛る。従って本発明においでは高速で走行する
フィルムは、例2ば厚さが5μm以F、好ましくは2μ
m以上ぐあるものが特に好適(−ある。従来のJイノカ
ット方式ではフィルムが薄くなる程切断部が起点になる
フィルム破断が顕@k。
なるが、本発明の短波長レーザ法は非接触切Ili、、
7J払の利点が効果的に発現する。。
短波肢″C:^−1−ネルギーを発射するレーザ装置は
般に容積が太さいため、フィルムの搬送系に組込むのが
困難な場合がある、かかる場合は発振器は搬送系の外に
設置し、光減食の少ない例えばJルツ製の九ノン・イバ
ーを用い’U lノーザ光をフィルムの切断部に導くこ
とが出来る1、また目的のフィルムの切断に対し7Cレ
ーザのj−ネルギ−が充分でない場合は複数のし/−ザ
光を切断部に配置し7てもよい。
[実施例1 以ト、実施例によって本発明を具体的に説明づ−る。
実施例1 波長308n@のXeCターI−キシンレーザ光を、マ
スクイメージ法によりフィルム]−で100μ7r1.
X16mmのスリン1−光となるようレンズ系を設定し
、ノイルムトて゛のレーザの1パルス当りのJ−ネルギ
ー密麿が約1゜5J/Cjiとなるようにしr  10
0Hzの周期(・照射出来るように条例を設定し!、ニ
ー。
被切断−フィルムどじで厚さ 0.8μm、の二軸延伸
しまたポリ丁f−レンデレフタし/−トフイルムを用い
、(これを60m/・′分の速度で走tTさせている搬
送系の[11−ル間に上記レーザを照射して切断し、し
かる後フィルムを連続的にさ取った。
婢いフィルムCはあるが走(]中に多少のシワ、あるい
は不均一な斜め張力が牛してもフィルム破断を牛しるJ
どなく順調な切断がされ、ぞの巻き十−げ■〜ルはJツ
ジの盛り1がりもlまどんど認められず、良好へ巻姿で
あり1、−1゜ 実施例2 実施例1ど同等の装置において波長が248niの)(
r)]−キシマレーザを用い、かつフィルム十で−の1
パルス当りのエネルV−密度が2J/−になるように変
更し、ざらに被切断フィルムとして厚さ 1.0.cz
 mの二軸延伸したポリ1チレンー 2,6ナフタレー
トフイルムを用い、これをl5O77L /分て一定性
させながら上、配レーザを照射しで切断し、連続的に巻
取った。
その結梁、順調な切断と、良好な巻姿のフィルムE]−
ルが得られた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  連続的に搬送されるフィルムを搬送中に切断する方法
    において、該フィルムを波長が360nm以下であるレ
    ーザの照射で切断することを特徴とするフィルムの切断
    方法。
JP2208260A 1990-08-08 1990-08-08 フイルムの切断方法 Pending JPH0491879A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008023672A1 (fr) * 2006-08-23 2008-02-28 Nitto Denko Corporation Procédé de découpe de film optique et ce même film optique

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JPS63256394A (ja) * 1987-04-11 1988-10-24 日立マクセル株式会社 ポリエチレンテレフタレ−トフイルムを基材とするフイルム原反の裁断方法およびその裁断装置

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