JPH0492485A - 保護箔付きプリント配線材料 - Google Patents
保護箔付きプリント配線材料Info
- Publication number
- JPH0492485A JPH0492485A JP20823290A JP20823290A JPH0492485A JP H0492485 A JPH0492485 A JP H0492485A JP 20823290 A JP20823290 A JP 20823290A JP 20823290 A JP20823290 A JP 20823290A JP H0492485 A JPH0492485 A JP H0492485A
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- water
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リジッド或いはフレキシブルのプリント配線
板或いはシートを製造するためのプリント配線材料に関
する。
板或いはシートを製造するためのプリント配線材料に関
する。
従来、金属層を接着したガラス・エポキシ積層板、無電
解メツキやスパッタリング法などで絶縁層上に薄い金属
層を形成した積層板、ポリイミド樹脂などのフィルムに
接着剤を用いて金属箔を接着したフレキシブル金属箔張
りシート、更に、これらを加工したもの等を使用してな
る多層プリント配線板などが知られている。
解メツキやスパッタリング法などで絶縁層上に薄い金属
層を形成した積層板、ポリイミド樹脂などのフィルムに
接着剤を用いて金属箔を接着したフレキシブル金属箔張
りシート、更に、これらを加工したもの等を使用してな
る多層プリント配線板などが知られている。
これらの金属層、特に銅層を有するプリント配線板材料
の内、特に金属層が18−以下と薄いものの場合、金属
層表面が汚染された場合、この汚染部を除くために機械
研磨や化学研磨をする必要があるが、金属層が薄いので
、研磨を十分に行うことは困難であり、特に、スルーホ
ールプリント配線板を製造する場合、スルーホール孔明
は時に「バリ」などが発生した場合、金属箔を傷つけず
に研磨除去することは極めて困難な課題であった。
の内、特に金属層が18−以下と薄いものの場合、金属
層表面が汚染された場合、この汚染部を除くために機械
研磨や化学研磨をする必要があるが、金属層が薄いので
、研磨を十分に行うことは困難であり、特に、スルーホ
ールプリント配線板を製造する場合、スルーホール孔明
は時に「バリ」などが発生した場合、金属箔を傷つけず
に研磨除去することは極めて困難な課題であった。
他方、薄い金属層を形成したプリント配線板材料として
、金属層上にプラスチックスフィルム、メツキ、アルミ
ニウムなどの保護層を形成したものが知られているが、
通常の熱可塑性のプラスチックスフィルムの場合、その
ままドリル孔明けするとプラスチックスフィルムが溶融
して孔壁などを汚染するので、ドリル孔明は前に除去す
る必要があるものであった。また、錫や亜鉛などをメツ
キして保護層とする方法は、プリント配線網の形成前に
、酸やアルカリを用いて除くことが必須であった。さら
に、アルミニウム箔上に薄い銅層を形成したものを使用
した場合、ドリル孔明は後にアルミニウム箔を除去する
必要があるが、機械的に剥離することは多くの人手を要
するという問題点があった。
、金属層上にプラスチックスフィルム、メツキ、アルミ
ニウムなどの保護層を形成したものが知られているが、
通常の熱可塑性のプラスチックスフィルムの場合、その
ままドリル孔明けするとプラスチックスフィルムが溶融
して孔壁などを汚染するので、ドリル孔明は前に除去す
る必要があるものであった。また、錫や亜鉛などをメツ
キして保護層とする方法は、プリント配線網の形成前に
、酸やアルカリを用いて除くことが必須であった。さら
に、アルミニウム箔上に薄い銅層を形成したものを使用
した場合、ドリル孔明は後にアルミニウム箔を除去する
必要があるが、機械的に剥離することは多くの人手を要
するという問題点があった。
本発明者は、上記のように保護層を有する薄い金属箔を
張ったプリント配線板材料として孔明は加工後に、保護
層を容易に剥離できるプリント配線板材料の製造法につ
いて鋭意検討した結果、本発明に至った。
張ったプリント配線板材料として孔明は加工後に、保護
層を容易に剥離できるプリント配線板材料の製造法につ
いて鋭意検討した結果、本発明に至った。
すなわち、本発明は、表面層に薄い金属が接着されてな
るプリント配線材料において、該薄い金属上の全面に水
溶性滑剤を用いて金属箔またはプラスチックスのフィル
ム或いはシートを仮接着してなることを特徴とする保護
箔付きプリント配線板材料である。
るプリント配線材料において、該薄い金属上の全面に水
溶性滑剤を用いて金属箔またはプラスチックスのフィル
ム或いはシートを仮接着してなることを特徴とする保護
箔付きプリント配線板材料である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のプリント配線板材料としは、公知のリッジラド
からフレキシブルまでの各種の電気用積層板に用いられ
ているものであれば特に限定のないものであるが、主と
して、金属層としては銅を用いたものであり、その厚さ
が18IJ3以下、特に、12m以下のものが好適であ
り、機械研磨、化学研磨などしたものが好適である。
からフレキシブルまでの各種の電気用積層板に用いられ
ているものであれば特に限定のないものであるが、主と
して、金属層としては銅を用いたものであり、その厚さ
が18IJ3以下、特に、12m以下のものが好適であ
り、機械研磨、化学研磨などしたものが好適である。
この金属層上に水溶性滑剤を用いて仮接着する金属箔と
しては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅箔などが
例示され、特に軟質のものが好適であり、又、同様にプ
ラスチックスフィルム或いはシートとしては、軟化点が
150°C以上のものが良く、ポリエステルなどの熱可
塑性樹脂フィルム、紙や有機繊維にアクリル樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を含浸したシートなどであり、厚さ50〜500 ts
の範囲が好ましい。
しては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅箔などが
例示され、特に軟質のものが好適であり、又、同様にプ
ラスチックスフィルム或いはシートとしては、軟化点が
150°C以上のものが良く、ポリエステルなどの熱可
塑性樹脂フィルム、紙や有機繊維にアクリル樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を含浸したシートなどであり、厚さ50〜500 ts
の範囲が好ましい。
仮接着に使用する本発明の水溶性滑剤とは、分子量40
0〜9.000のポリエチレングリコール類、ポリオキ
シエチレンのオレイン酸やステアリン酸などのカルボン
酸のエステル、ポリオキシエチレンのアルキルエーテル
、ポリオキシエチレンソルビトールのオレイン酸やステ
アリン酸などのカルボン酸のエステル、ポリオキシエチ
レンソルビトールのアルキルエーテル、ポリグリセリン
モノステアレートやオレート、アルキルフェノール、エ
チレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体な
どが例示される。
0〜9.000のポリエチレングリコール類、ポリオキ
シエチレンのオレイン酸やステアリン酸などのカルボン
酸のエステル、ポリオキシエチレンのアルキルエーテル
、ポリオキシエチレンソルビトールのオレイン酸やステ
アリン酸などのカルボン酸のエステル、ポリオキシエチ
レンソルビトールのアルキルエーテル、ポリグリセリン
モノステアレートやオレート、アルキルフェノール、エ
チレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体な
どが例示される。
仮接着の方法は、上記した水溶性滑剤が、プリント配線
板材料の薄い金属箔とこの上に仮接着する金属箔又はプ
ラスチックスのフィルム或いはシートとの間に、通常5
〜500p、好ましくは10〜】00−の厚さで配置さ
れる方法であれば特に制限はないものである。この方法
としては、プリント配線板材料の薄い金属箔上に又は仮
接着する金属箔又はプラスチックスのフィルム或いはシ
ート上に、本発明の水溶性滑剤をそのまま、加温或いは
加熱して温して塗布し、これらを室温乃至加熱状態で、
適宜、加湿して重ね、適宜、加圧して仮接着する方法;
本発明の水溶性滑剤を、紙や不織布などに含浸してなる
シートを用い、これを配置して適宜、加圧して仮接着す
る方法などが例示される。
板材料の薄い金属箔とこの上に仮接着する金属箔又はプ
ラスチックスのフィルム或いはシートとの間に、通常5
〜500p、好ましくは10〜】00−の厚さで配置さ
れる方法であれば特に制限はないものである。この方法
としては、プリント配線板材料の薄い金属箔上に又は仮
接着する金属箔又はプラスチックスのフィルム或いはシ
ート上に、本発明の水溶性滑剤をそのまま、加温或いは
加熱して温して塗布し、これらを室温乃至加熱状態で、
適宜、加湿して重ね、適宜、加圧して仮接着する方法;
本発明の水溶性滑剤を、紙や不織布などに含浸してなる
シートを用い、これを配置して適宜、加圧して仮接着す
る方法などが例示される。
上記で得た本発明の保護箔付きプリント配線板材料は、
外形加工、ドリル孔明けなど行った後、仮接着した金属
箔又はプラスチックスのフィルム或いはシートを剥離除
去し、ついで、水、湯などを用いて洗浄し、適宜乾燥し
た後、プリント配線網の形成などに使用する。
外形加工、ドリル孔明けなど行った後、仮接着した金属
箔又はプラスチックスのフィルム或いはシートを剥離除
去し、ついで、水、湯などを用いて洗浄し、適宜乾燥し
た後、プリント配線網の形成などに使用する。
ここに、本発明の保護箔付きプリント配線板材料は、水
溶性滑剤を使用しているので、水洗や湯洗などで容易に
孔内壁まで洗浄できる。また、水溶性滑剤がドリル孔明
は時に滑剤として作用するので、ドリリング時の発熱が
抑えられ、通常のドリリングでは溶融して孔壁を汚染す
るようなプラスチックスを用いた場合にも汚染の心配が
実質的に無くなるか、大幅に解消されたものとなる。特
に、金属箔を保護箔として使用した場合、孔明は時にパ
リが発生することも防止できるものであり、孔明は後の
研磨を不要とする効果があるものである。
溶性滑剤を使用しているので、水洗や湯洗などで容易に
孔内壁まで洗浄できる。また、水溶性滑剤がドリル孔明
は時に滑剤として作用するので、ドリリング時の発熱が
抑えられ、通常のドリリングでは溶融して孔壁を汚染す
るようなプラスチックスを用いた場合にも汚染の心配が
実質的に無くなるか、大幅に解消されたものとなる。特
に、金属箔を保護箔として使用した場合、孔明は時にパ
リが発生することも防止できるものであり、孔明は後の
研磨を不要とする効果があるものである。
以下、実施例により本発明を説明する。なお、実施例の
「部J及び「%」は特に断らない限り重量基準である。
「部J及び「%」は特に断らない限り重量基準である。
実施例1及び比較例1
両面に厚さ18.xの銅箔を張った銅張ガラスエポキシ
積層板を過酸化水素/硫酸系のエツチング液を用いて、
エツチングして銅箔の厚さ5−の両面銅張ガラスエポキ
シ積層板を製造した後、水洗・乾燥した。
積層板を過酸化水素/硫酸系のエツチング液を用いて、
エツチングして銅箔の厚さ5−の両面銅張ガラスエポキ
シ積層板を製造した後、水洗・乾燥した。
厚さ300pのアルミニウム箔の片面に分子量4.00
0のポリエチレングリコールを80°Cで厚さ 8〇−
塗布した。
0のポリエチレングリコールを80°Cで厚さ 8〇−
塗布した。
このアルミニウム箔を上記の厚さ5pの両面銅張ガラス
エポキシ積層板と重ね、ロールで加圧してアルミニウム
箔を仮接着し、アルミニウム箔保護の薄銅張り積層板を
得た。
エポキシ積層板と重ね、ロールで加圧してアルミニウム
箔を仮接着し、アルミニウム箔保護の薄銅張り積層板を
得た。
このアルミニウム箔保護の薄銅張り積層板を用い、下記
条件で孔明けした後、アルミニウム箔保護を剥離し、8
0℃の湯で洗浄し、公知方法でスルーホールメツキを行
った。
条件で孔明けした後、アルミニウム箔保護を剥離し、8
0℃の湯で洗浄し、公知方法でスルーホールメツキを行
った。
・ドリルビット 0.35mmφ。
・ヒツト数 4.000ヒツト。
・ドリル回転数 80.000 r、 p、 m
。
。
・ドリル送り速度 1.6 m/min。
上記で得たスルーホールメツキ板は均一にメツキされ1
、孔明は時のパリの高さもl−以下であった。
、孔明は時のパリの高さもl−以下であった。
他方、比較として、アルミニウム保護箔を仮接着してい
ない厚さ5−の両面銅張ガラスエポキシ積層板を用い、
この両面に厚さ3004のアルミニウム箔を配置した構
成として孔明けする他は同様とした。
ない厚さ5−の両面銅張ガラスエポキシ積層板を用い、
この両面に厚さ3004のアルミニウム箔を配置した構
成として孔明けする他は同様とした。
この結果得られたスルーホールメツキ板は、取扱中の不
注意による汚染部が部分的にメツキされていない所が見
いだされ、孔明は時のパリの高さも3uXaであった。
注意による汚染部が部分的にメツキされていない所が見
いだされ、孔明は時のパリの高さも3uXaであった。
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例等から明
瞭なように、本発明の水溶性滑剤を用いてなる保護箔仮
接着プリント配線板材料は、研磨後〜ドリル孔明けまで
の表面保護が完璧に行われるのみてな(、ドリル孔明は
加工性も改良されるものである。
瞭なように、本発明の水溶性滑剤を用いてなる保護箔仮
接着プリント配線板材料は、研磨後〜ドリル孔明けまで
の表面保護が完璧に行われるのみてな(、ドリル孔明は
加工性も改良されるものである。
このことから、特に薄い金属箔層を接着したプリント配
線板材料の保護方法として極めて有用なものであること
が理解されるものであり、その工業的実用性は極めて高
いものである。
線板材料の保護方法として極めて有用なものであること
が理解されるものであり、その工業的実用性は極めて高
いものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- 表面層に薄い金属が接着されてなるプリント配線材料に
おいて、該薄い金属上の全面に水溶性滑剤を用いて金属
またはプラスチックスのフィルム或いはシートを仮接着
してなることを特徴とする保護箔付きプリント配線板材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823290A JPH0492485A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 保護箔付きプリント配線材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823290A JPH0492485A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 保護箔付きプリント配線材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492485A true JPH0492485A (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=16552845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823290A Pending JPH0492485A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 保護箔付きプリント配線材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0492485A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209591A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属−セラミックス板積層体の製造装置及び製造方法、パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823290A patent/JPH0492485A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209591A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属−セラミックス板積層体の製造装置及び製造方法、パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法 |
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