JPH0493362A - 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 - Google Patents
電子部品封止用充填剤およびその製造方法Info
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- JPH0493362A JPH0493362A JP2212120A JP21212090A JPH0493362A JP H0493362 A JPH0493362 A JP H0493362A JP 2212120 A JP2212120 A JP 2212120A JP 21212090 A JP21212090 A JP 21212090A JP H0493362 A JPH0493362 A JP H0493362A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｍ発明の目的
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品封止用充填剤およびその製造方法に
関し、特に、非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた
無機質からなる粒子の表面に対し非晶質二酸化珪素膜を
形成したのち熱硬化性樹脂に対して分散せしめてなる電
子部品封止用充填剤およびその製造方法に関するもので
ある。
関し、特に、非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた
無機質からなる粒子の表面に対し非晶質二酸化珪素膜を
形成したのち熱硬化性樹脂に対して分散せしめてなる電
子部品封止用充填剤およびその製造方法に関するもので
ある。
［従来の技術］
従来、この種の電子部品封止用充填剤およびその製造方
法としては、熱硬化性樹脂（たとえば工ボキシ樹脂など
）に対し無機質として非晶質二酸化珪素粒子を分散せし
めてなるものが提案されていた。
法としては、熱硬化性樹脂（たとえば工ボキシ樹脂など
）に対し無機質として非晶質二酸化珪素粒子を分散せし
めてなるものが提案されていた。
［解決すべき問題点］
しかしながら、従来の電子部品封止用充填剤およびその
製造方法では、熱硬化性樹脂に対し非晶質二酸化珪素粒
子を分散するに過ぎなかったので、（１）熱伝導性が非
晶質二酸化珪素の熱伝導性によって決定され改善できな
い欠点があり、ひいては（１１）電子部品の高集積化あ
るいは大型化に十分に対応できない欠点があった。
製造方法では、熱硬化性樹脂に対し非晶質二酸化珪素粒
子を分散するに過ぎなかったので、（１）熱伝導性が非
晶質二酸化珪素の熱伝導性によって決定され改善できな
い欠点があり、ひいては（１１）電子部品の高集積化あ
るいは大型化に十分に対応できない欠点があった。
そこで、本発明は、これらの欠点を除去する目的で、非
晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなる
粒子の表面に対し非晶質二酸化珪素膜を形成したのち熱
硬化性樹脂に対して分散せしめてなる電子部品封止用充
填剤およびその製造方法を提供せんとするものである。
晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなる
粒子の表面に対し非晶質二酸化珪素膜を形成したのち熱
硬化性樹脂に対して分散せしめてなる電子部品封止用充
填剤およびその製造方法を提供せんとするものである。
（２）発明の構成
［問題点の解決手段］
本発明により提供される問題点の解決手段は、「熱硬化
性樹脂に対して無機質粒子を分散せしめてなる電子部品
封止用充填剤において、無機質粒子が、非晶質二酸化珪
素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり、径が０．１
ＬＬｍ 〜２００μｍであって、表面に対し非晶質二
酸化珪素膜が径の１ ／１００００〜１ ／１００の肉
厚となるよう形成された粒子によって形成されてなるこ
とを特徴とする電子部品封止用充填剤」 である。
性樹脂に対して無機質粒子を分散せしめてなる電子部品
封止用充填剤において、無機質粒子が、非晶質二酸化珪
素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり、径が０．１
ＬＬｍ 〜２００μｍであって、表面に対し非晶質二
酸化珪素膜が径の１ ／１００００〜１ ／１００の肉
厚となるよう形成された粒子によって形成されてなるこ
とを特徴とする電子部品封止用充填剤」 である。
本発明により提供される他の問題点の解決手段は、
「熱硬化性樹脂に対して無機質粒子を分散せしめてなる
電子部品封止用充填剤の製造方法において、 （ａ）非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質
からなり径が０．１ μｍ〜２０（］μｍである無機質粒子 をアルコキシシラン中に分散し加 水分解せしめたのち焼成すること により、無機質粒子の表面に対し 非晶質二酸化珪素膜を無機質粒子 の径の１７１（１０００〜１ ／１００の肉厚となるよ
う形成する第１の工程と、 （ｂ）第１の工程で非晶質二酸化珪素膜の形成された無
機質粒子を熱硬化 性樹脂に対して分散する第２の工 程と を備λてなることを特徴とする電子部品封止用充填剤の
製造方法」 である。
電子部品封止用充填剤の製造方法において、 （ａ）非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質
からなり径が０．１ μｍ〜２０（］μｍである無機質粒子 をアルコキシシラン中に分散し加 水分解せしめたのち焼成すること により、無機質粒子の表面に対し 非晶質二酸化珪素膜を無機質粒子 の径の１７１（１０００〜１ ／１００の肉厚となるよ
う形成する第１の工程と、 （ｂ）第１の工程で非晶質二酸化珪素膜の形成された無
機質粒子を熱硬化 性樹脂に対して分散する第２の工 程と を備λてなることを特徴とする電子部品封止用充填剤の
製造方法」 である。
［作用］
本発明にかかる電子部品封止用充填剤は、上述の［問題
点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬化性樹脂に
対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸化珪素に比
べ熱伝導性に優れた無機質からなる粒子であって、０．
１．μｍ〜２００μｍの径を有しており、表面に対し非
晶質二酸化珪素膜が径の１ ／１００００〜１７１００
の肉厚となるよう形成されているので、 （ｉ）熱伝導性を改善する作用 をなし、併せて ｆｉｉ）流動性５作業性ならびにｉ［ｉ１摩耗性を改善
する作用 をなす。
点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬化性樹脂に
対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸化珪素に比
べ熱伝導性に優れた無機質からなる粒子であって、０．
１．μｍ〜２００μｍの径を有しており、表面に対し非
晶質二酸化珪素膜が径の１ ／１００００〜１７１００
の肉厚となるよう形成されているので、 （ｉ）熱伝導性を改善する作用 をなし、併せて ｆｉｉ）流動性５作業性ならびにｉ［ｉ１摩耗性を改善
する作用 をなす。
本発明にかかる電子部品封止用充填剤の製造方法は、上
述の［問題点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬
化性樹脂に対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸
化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり径が０．
１ μｍ〜２０Ｏμｍである無機質粒子をアルコキシシ
ラン中に分散し加水分解せしめたのち焼成することによ
り表面に対し非晶質二酸化珪素膜を径の１ ／ｌ０ＣＩ
ＯＣＩ〜１ ／１００の肉厚となるよう形成することに
よって生成されているので、 （ｉｉｉ）製造工程を簡略化する作用 をなし、ひいては （ｉｖ）製造コストを削減する作用 をなす。
述の［問題点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬
化性樹脂に対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸
化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり径が０．
１ μｍ〜２０Ｏμｍである無機質粒子をアルコキシシ
ラン中に分散し加水分解せしめたのち焼成することによ
り表面に対し非晶質二酸化珪素膜を径の１ ／ｌ０ＣＩ
ＯＣＩ〜１ ／１００の肉厚となるよう形成することに
よって生成されているので、 （ｉｉｉ）製造工程を簡略化する作用 をなし、ひいては （ｉｖ）製造コストを削減する作用 をなす。
［実施例コ
次に、本発明にかかる電子部品封止用充填剤およびその
製造方法について、その好ましい実施例を挙げ、具体的
に説明する。
製造方法について、その好ましい実施例を挙げ、具体的
に説明する。
０圭・ 斉
まず、本発明にかかる電子部品封止用充填剤の一実施例
について、その構成および作用を詳細に説明する。
について、その構成および作用を詳細に説明する。
本発明にかかる電子部品封止用充填剤は、熱硬化性樹脂
（たとえばエポキシ樹脂）と、熱硬化性樹脂に対して分
散された無機質粒子とを備えている。
（たとえばエポキシ樹脂）と、熱硬化性樹脂に対して分
散された無機質粒子とを備えている。
無機質粒子は、非晶質二酸化珪素に比べて熱伝導性に優
れた無機質（たとえば結晶質二酸化珪素と金属窒化物と
金属酸化物とからなる群から選ばれた少なくとも１つ）
からなる粒子であって、０．１ μｍ〜２００ＬＬｍ
（好ましくは１０μｍ 〜５０＆ｉｍ）の径を有してお
り、表面に対し非晶質二酸化珪素膜が径の１ ／１００
００〜１ ／ｌｏｏ （好ましくは１ ／１［１００〜
１ ／１００）の肉厚となるよう形成されている。
れた無機質（たとえば結晶質二酸化珪素と金属窒化物と
金属酸化物とからなる群から選ばれた少なくとも１つ）
からなる粒子であって、０．１ μｍ〜２００ＬＬｍ
（好ましくは１０μｍ 〜５０＆ｉｍ）の径を有してお
り、表面に対し非晶質二酸化珪素膜が径の１ ／１００
００〜１ ／ｌｏｏ （好ましくは１ ／１［１００〜
１ ／１００）の肉厚となるよう形成されている。
非晶質二酸化珪素に比べて熱伝導性に優れた金属窒化物
としては、窒化珪素、窒化アルミニウム窒化ホウ素ある
いは窒化ジルコニウムなどがある。
としては、窒化珪素、窒化アルミニウム窒化ホウ素ある
いは窒化ジルコニウムなどがある。
非晶質二酸化珪素に比べて熱伝導性に優れた金属酸化物
としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化
ジルコニウムあるいは酸化ベリリウムなどがある。
としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化
ジルコニウムあるいは酸化ベリリウムなどがある。
無機質粒子の径が０．１μｍ〜２００μｍとされている
根拠は、（ｉ） ０．１ ａｍ未満となると、無機質粒
子の微細化のために製造コストが高騰し、また流動性を
確保するために非晶質二酸化珪素膜を形成したとき非晶
質二酸化珪素の割合が過剰となって熱伝導性を確保でき
なくなることにあり、更に（ｉｉｌ ２００μｍを超え
ると、電子部品の封止のために使用されたとき充填密度
を確保できず熱伝導性ならびに機械的強度が低下するこ
とにある。
根拠は、（ｉ） ０．１ ａｍ未満となると、無機質粒
子の微細化のために製造コストが高騰し、また流動性を
確保するために非晶質二酸化珪素膜を形成したとき非晶
質二酸化珪素の割合が過剰となって熱伝導性を確保でき
なくなることにあり、更に（ｉｉｌ ２００μｍを超え
ると、電子部品の封止のために使用されたとき充填密度
を確保できず熱伝導性ならびに機械的強度が低下するこ
とにある。
無機質粒子の表面に対し形成された非晶質二酸化珪素膜
が無機質粒子の径の１ ／１０００ｆ１〜１ ／１００
の肉厚となるよう形成されている根拠は、（１１７１０
０００未満となると、非晶質二酸化珪素が過少となって
流動性を確保できず、またｆｉｉ） １ ／１００を超
えると、非晶質二酸化珪素が過剰となって熱伝導性なら
びに機械的強度を損なうことにある。
が無機質粒子の径の１ ／１０００ｆ１〜１ ／１００
の肉厚となるよう形成されている根拠は、（１１７１０
０００未満となると、非晶質二酸化珪素が過少となって
流動性を確保できず、またｆｉｉ） １ ／１００を超
えると、非晶質二酸化珪素が過剰となって熱伝導性なら
びに機械的強度を損なうことにある。
口 の
また、本発明にかかる電子部品封止用充填剤の製造方法
の一実施例について、その構成および作用を説明する。
の一実施例について、その構成および作用を説明する。
本発明にかかる電子部品封止用充填剤の製造方法は、非
晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質（たとえ
ば結晶質二酸化珪素と金属窒化物と金属酸化物とからな
る群から選ばれた少なくとも１つ）の径を０．１μｍ〜
２００μｍとする第１の工程と、第１の工程で作成され
た無機質粒子をアルコキシシラン（たとえばテトラエト
キシシラン）中に分散（好ましくは均一に）して加水分
解せしめたのち焼成することにより無機質粒子の表面に
対し非晶質二酸化珪素膜を無機質粒子の径の１ ／１０
０００〜１ ／１００ （好ましくは１ ／１０００〜
１ ／１００）の肉厚となるよう形成する第２の工程と
、第２の工程によって非晶質二酸化珪素膜の形成された
無機質粒子を熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹脂）に
対して分散せしめる第３の工程とを備えている。第１の
工程は、第２．第３の工程に先行して独立した別工程と
して予め実行してもよい。
晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質（たとえ
ば結晶質二酸化珪素と金属窒化物と金属酸化物とからな
る群から選ばれた少なくとも１つ）の径を０．１μｍ〜
２００μｍとする第１の工程と、第１の工程で作成され
た無機質粒子をアルコキシシラン（たとえばテトラエト
キシシラン）中に分散（好ましくは均一に）して加水分
解せしめたのち焼成することにより無機質粒子の表面に
対し非晶質二酸化珪素膜を無機質粒子の径の１ ／１０
０００〜１ ／１００ （好ましくは１ ／１０００〜
１ ／１００）の肉厚となるよう形成する第２の工程と
、第２の工程によって非晶質二酸化珪素膜の形成された
無機質粒子を熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹脂）に
対して分散せしめる第３の工程とを備えている。第１の
工程は、第２．第３の工程に先行して独立した別工程と
して予め実行してもよい。
無機質粒子をアルコキシシラン中に分散せしめて加水分
解せしめる根拠は、無機質粒子の表面に対し二酸化珪素
材料を均一に配置することにある。
解せしめる根拠は、無機質粒子の表面に対し二酸化珪素
材料を均一に配置することにある。
工且生丞り
加えて、本発明にかかる電子部品封止用充填剤ならびに
その製造方法の理解を促進するために、具体的な数値な
どを挙げ説明する。
その製造方法の理解を促進するために、具体的な数値な
どを挙げ説明する。
Ｘ１五１
平均粒径が３０μｍである窒化アルミニウムＡｊＮ粉末
１００ｇが、市販のテトラエトキシシラン水滴液３Ｉ２
に対し１００回／分の攪拌速度で攪拌しつつ混合された
。このとき、テトラエトキシシランは、０．２規定のア
ンモニア水溶液３ｆ２とエタノール４βとの混合温液を
０．１ ｇ／分の割合で添加することにより、加水分解
された。
１００ｇが、市販のテトラエトキシシラン水滴液３Ｉ２
に対し１００回／分の攪拌速度で攪拌しつつ混合された
。このとき、テトラエトキシシランは、０．２規定のア
ンモニア水溶液３ｆ２とエタノール４βとの混合温液を
０．１ ｇ／分の割合で添加することにより、加水分解
された。
窒化アルミニウム粉末が分散されたテトラエトキシシラ
ン水溶液は、窒化アルミニウム粉末が十分に分散された
のち、攪拌を停止して２５℃に保持しつつ１時間放置さ
れた。
ン水溶液は、窒化アルミニウム粉末が十分に分散された
のち、攪拌を停止して２５℃に保持しつつ１時間放置さ
れた。
そののち、窒化アルミニウム粉末の分散されたテトラエ
トキシシラン水溶液は、セラミックフィルタを用いて濃
縮され、急速加熱乾燥されたのち、不活性ガス雰囲気中
で焼成された。これにより、窒化アルミニウム粒子の表
面に対し、非晶質二酸化珪素膜が、その平均粒径の１
／１０００の肉厚だけ形成された。
トキシシラン水溶液は、セラミックフィルタを用いて濃
縮され、急速加熱乾燥されたのち、不活性ガス雰囲気中
で焼成された。これにより、窒化アルミニウム粒子の表
面に対し、非晶質二酸化珪素膜が、その平均粒径の１
／１０００の肉厚だけ形成された。
以上により、非晶質二酸化珪素膜の形成された窒化アル
ミニウム粉末は、１９重量％のエポキシ樹脂と１１重量
％のフェノール樹脂とともにニーダ中に投入して混練さ
れた。混練物は、直径１ｍｍ〜２ｎｕｎ程度まで粉砕し
てタブレットとされたのち、流動性および熱伝導性の評
価試験に供された。
ミニウム粉末は、１９重量％のエポキシ樹脂と１１重量
％のフェノール樹脂とともにニーダ中に投入して混練さ
れた。混練物は、直径１ｍｍ〜２ｎｕｎ程度まで粉砕し
てタブレットとされたのち、流動性および熱伝導性の評
価試験に供された。
流動性の評価試験は、流動検査装置（いわゆる゛フロー
テスター”）によって実行された。すなわち、流動検査
装置では、タブレットが試料として充填された状態でシ
リンダを周囲から１７０ ”Ｃに加熱しつつ、ピストン
によってシリンダ中のタブレットに一定の圧力（ここで
は１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２）が加えられた。これに伴
なって、試料（すなわちタブレット）は、シリンダ内で
溶融され、シリンダに配設されたダイの細孔かも押し出
された。そのときのピストン移動速度から溶融粘度が求
められ、流動性の評価に供された。その結果は、第１表
に示すとおりであった。
テスター”）によって実行された。すなわち、流動検査
装置では、タブレットが試料として充填された状態でシ
リンダを周囲から１７０ ”Ｃに加熱しつつ、ピストン
によってシリンダ中のタブレットに一定の圧力（ここで
は１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２）が加えられた。これに伴
なって、試料（すなわちタブレット）は、シリンダ内で
溶融され、シリンダに配設されたダイの細孔かも押し出
された。そのときのピストン移動速度から溶融粘度が求
められ、流動性の評価に供された。その結果は、第１表
に示すとおりであった。
熱伝導性の評価試験は、レーザーフラッシュ法によって
実行された。すなわち、試料（すなわちタブレット）に
レーザー光を照射したときに試料中を熱伝導によって伝
播した熱が検出器によって測定されることにより、熱伝
導率が求められた。その結果は、第１表に示すとおりで
あった。
実行された。すなわち、試料（すなわちタブレット）に
レーザー光を照射したときに試料中を熱伝導によって伝
播した熱が検出器によって測定されることにより、熱伝
導率が求められた。その結果は、第１表に示すとおりで
あった。
！１玉ｌ
窒化アルミニウム粉末に代え、平均粒径が３０μｍの窒
化珪素５ｉｓＮ４粉末が採用されたことを除き、実施例
１が反復された。
化珪素５ｉｓＮ４粉末が採用されたことを除き、実施例
１が反復された。
衷立！且
窒化アルミニウム粉末に代え、平均粒径が３０μｍの酸
化アルミニウムＡｊａＯａ粉末が採用されたことを除き
、実施例１が反復された。
化アルミニウムＡｊａＯａ粉末が採用されたことを除き
、実施例１が反復された。
寒五土Ａ
窒化アルミニウム粉末に代え、平均粒径が３０μｍの結
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用されたことを除き、
実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用されたことを除き、
実施例１が反復された。
！立土二
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が２０μｍの結晶
質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二酸
化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化珪
素粉末）の平均粒径の１ ／１０００とされたことを除
き、実施例１が反復された。
質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二酸
化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化珪
素粉末）の平均粒径の１ ／１０００とされたことを除
き、実施例１が反復された。
叉血五五
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が２０ＬＬｍの結
晶質二酸化珪素５ｉ０２粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径のｌ ／１００００とされたこと
を除き、実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素５ｉ０２粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径のｌ ／１００００とされたこと
を除き、実施例１が反復された。
！立丞ユ
窒化アルミニウム粉末に代え、平均粒径が２０μｍの結
晶質二酸化珪素５１０２粉末が採用されたことを除き、
実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素５１０２粉末が採用されたことを除き、
実施例１が反復された。
比較丞ユ
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が２０ａｍの結晶
質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二酸
化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化珪
素粉末）の平均粒径の１／１０とされたことを除き、実
施例１が反復された。
質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二酸
化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化珪
素粉末）の平均粒径の１／１０とされたことを除き、実
施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
土較廻ユ
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が２０ＬＬｍの結
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の１／１とされたことを除き、実
施例１が反復された。
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の１／１とされたことを除き、実
施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
土藍廻旦
平均粒径が３０μｍである破砕状非晶質二酸化珪素５１
０２粉末が、１９重量％のエポキシ樹脂と１１重量％の
フェノール樹脂とともにニーダ中に投入して混線された
。混練物は、直径１ｍｍ〜２ｍｍ程度まで粉砕してタブ
レットとされたのち、実施例１と同様に流動性および熱
伝導性の評価試験に供された。
０２粉末が、１９重量％のエポキシ樹脂と１１重量％の
フェノール樹脂とともにニーダ中に投入して混線された
。混練物は、直径１ｍｍ〜２ｍｍ程度まで粉砕してタブ
レットとされたのち、実施例１と同様に流動性および熱
伝導性の評価試験に供された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
比較丞Ａ
破砕状非晶質二酸化珪素粉末に代え、球状非晶質二酸化
珪素ＳｉＯ□粉末が採用されたことを除き、比較例３が
反復された。
珪素ＳｉＯ□粉末が採用されたことを除き、比較例３が
反復された。
ル艶丞二
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が１１００ｕの結
晶質二酸化珪素５１０２粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の３ ／１０００とされたことを
除き、実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素５１０２粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の３ ／１０００とされたことを
除き、実施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
比較±亙
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が１５０μｍの結
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の２ ／１０００とされたことを
除き、実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の２ ／１０００とされたことを
除き、実施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
土較丞ユ
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が００５μｍの結
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の６ ／１００とされたことを除
き、実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の６ ／１００とされたことを除
き、実施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
比較丞亙
窒化アルミニウム粉末に代え平均粒径が２５０μｍの結
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の１、２／１００００とされたこ
とを除き、実施例１が反復された。
晶質二酸化珪素ＳｉＯ□粉末が採用され、かつ非晶質二
酸化珪素膜の膜厚が無機質粒子（すなわち結晶質二酸化
珪素粉末）の平均粒径の１、２／１００００とされたこ
とを除き、実施例１が反復された。
その結果は、第２表に示すとおりであった。
１〜７と １〜８ の
実施例１〜７と比較例１〜８とを比較すれば明らかなご
とく、本発明によれば、ｆｉｌｌ流動性を無機質粒子が
非晶質二酸化珪素粒子である場合と同等以上とでき、ま
た（ｉｉ）熱伝導性を無機質粒子が非晶質二酸化珪素粒
子である場合に比し改善できた。
とく、本発明によれば、ｆｉｌｌ流動性を無機質粒子が
非晶質二酸化珪素粒子である場合と同等以上とでき、ま
た（ｉｉ）熱伝導性を無機質粒子が非晶質二酸化珪素粒
子である場合に比し改善できた。
（３）発明の効果
上述より明らかなように、本発明にかかる電子部品封止
用充填剤は、上述の［問題点の解決手段］の欄に明示し
たごとく、熱硬化性樹脂に対して分散される無機質粒子
が、非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質か
らなる粒子であって、０．１μｍ〜２００ＬＬｍの径を
有しており、表面に対し非晶質二酸化珪素膜が径の１
／１（１（］（］（１〜１ ／１００の肉厚となるよう
形成されているので、［ｉ）熱伝導性を改善できる効果 を有し、（井せて （１１）流動性１作業性ならびに耐摩耗性を改善できる
効果 を有する。
用充填剤は、上述の［問題点の解決手段］の欄に明示し
たごとく、熱硬化性樹脂に対して分散される無機質粒子
が、非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質か
らなる粒子であって、０．１μｍ〜２００ＬＬｍの径を
有しており、表面に対し非晶質二酸化珪素膜が径の１
／１（１（］（］（１〜１ ／１００の肉厚となるよう
形成されているので、［ｉ）熱伝導性を改善できる効果 を有し、（井せて （１１）流動性１作業性ならびに耐摩耗性を改善できる
効果 を有する。
本発明にかかる電子部品封止用充填剤の製造方法は、上
述の［問題点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬
化性樹脂に対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸
化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり径がＯ，
ｌμｍ〜２００μｍである無機質粒子をアルコキシシラ
ン中に分散し加水分解せしめたのち焼成することにより
表面に対し非晶質二酸化珪素膜を径の１ ／１００００
〜１ ／Ｌｏｌｌの肉厚となるよう形成することによっ
て生成されているので、 （ｉｉｉ）製造工程を簡略化できる効果を有し、ひいて
は （１■）製造コストを削減できる効果 を有する。
述の［問題点の解決手段］の欄に明示したごとく、熱硬
化性樹脂に対して分散される無機質粒子が、非晶質二酸
化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり径がＯ，
ｌμｍ〜２００μｍである無機質粒子をアルコキシシラ
ン中に分散し加水分解せしめたのち焼成することにより
表面に対し非晶質二酸化珪素膜を径の１ ／１００００
〜１ ／Ｌｏｌｌの肉厚となるよう形成することによっ
て生成されているので、 （ｉｉｉ）製造工程を簡略化できる効果を有し、ひいて
は （１■）製造コストを削減できる効果 を有する。
Claims (2)
- （１）熱硬化性樹脂に対して無機質粒子を分散せしめて
なる電子部品封止用充填剤において、無機質粒子が、非
晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質からなり
、径が０．１μｍ〜２００μｍであって、表面に対し非
晶質二酸化珪素膜が径の１／１００００〜１／１００の
肉厚となるよう形成された粒子によって形成されてなる
ことを特徴とする電子部品封止用充填剤。 - （２）熱硬化性樹脂に対して無機質粒子を分散せしめて
なる電子部品封止用充填剤の製造方法において、 （ａ）非晶質二酸化珪素に比べ熱伝導性に優れた無機質
からなり径が０．１μｍ〜２００μｍである無機質粒子
をアルコキシシラン中に分散し加水分解せしめたのち焼
成することにより、無機質粒子の表面に対し非晶質二酸
化珪素膜を無機質粒子の径の１／１００００〜１／１０
０の肉厚となるよう形成する第１の工程と、 （ｂ）第１の工程で非晶質二酸化珪素膜の形成された無
機質粒子を熱硬化性樹脂に対して分散する第２の工程と を備えてなることを特徴とする電子部品封止用充填剤の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212120A JPH0493362A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
| US07/743,514 US5298328A (en) | 1990-08-10 | 1991-08-12 | Packing material and method of making same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212120A JPH0493362A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493362A true JPH0493362A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16617212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212120A Pending JPH0493362A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5298328A (ja) |
| JP (1) | JPH0493362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010134488A1 (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | 宇部マテリアルズ株式会社 | 疎水性酸化マグネシウム粒子分散液 |
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1990
- 1990-08-10 JP JP2212120A patent/JPH0493362A/ja active Pending
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1991
- 1991-08-12 US US07/743,514 patent/US5298328A/en not_active Expired - Fee Related
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