JPH0493368A - 導電塗料、およびこれを用いたプリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【産業上の利用分野】

本発明は、金属銅粉をフェノール樹脂中に分散させた導
電塗料、より詳しくはプリント配線基板のジャンパー回
路、電磁波シールドなどに用いられる、特に導電性に浸
れ、銅箔との密着性と半田耐熱性とに優れた導電塗料、
および該導電塗料を用いたプリント回路基板ならびに耐
久性の良い電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路構成
体に関するものである。 ［０００２］

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来より
、ＩＣ１，ＭＳＩ、ＬＳＩなどを実装するプリント回路
の基板として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。 ［０００３］ このような銅張積層絶縁基板に形成されたプリント回路
を有効に活用するなめに、プリント回路上にバイパスの
ジャンパー回路が設けられる。 ［０００４］ このジャンパー回路は、プリント回路における銅箔回路
間の非接続回路部分全体にレジスト膜を形成した後、こ
のレジスト膜の形成された部分を飛び越えて、接続すべ
き銅箔回路間に、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）を用いて、スクリーンプリント法により形成されて
いる。しかしなから、銀ペーストは高価である。また、
銀ペーストに代わる安価な導電性銅塗料（以下、銅ペー
ストという）が種々公表されているが、これらの銅ペー
ストはバインダーとして主に熱硬化性のフェノール系樹
脂を使用しているため、銅箔面との密着性が悪く、ジャ
ンパー回路を形成する導電塗料として採用するには信頼
性に欠ける。 ［０００５］ プリント回路基板のプリント回路上には、グラウンドパ
ターンまたはレジスト膜を介してシールド層を形成する
が、このようなシールド層形成のための導電塗料として
用いる場合にも、当該グラウンドパターンの銅箔面との
密着性において同様の問題がある。 ［０００６］ そこで、本発明者らは、先に銅箔面との密着性が良好で
、且つ安価であり導電性にも優れた半田耐熱導電塗料を
提案した（特願昭６３−１６７２２９）。 ［０００７］ しかしなから、この導電塗料で形成した硬化膜は、無酸
化銅箔面に対する密着性に難点を有することが分った。 ［０００８］ 本発明は、上記の問題点を解消するためになされたもの
で、酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に対しても優れ
た密着性を有すると共に、特に導電性にもすぐれた導電
塗料と該導電塗料を用いたプリント回路基板を提供する
ことを課題とする。 ［０００９］

【課題を解決するための手段と作用】

請求項１に係る導電塗料は、上記の課題を解決するなめ
、（Ａ）金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部（Ｃ）
キレート形成剤０．５〜４重量部（Ｄ）密着性向上剤０
．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部 を配合したものである。 ［００１０３ 上記において金属銅粉とは、片状、樹枝状、球状、不定
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０Ａｔｍが好ましい。 粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。 ［００１１］ 以下・各成分の配合比率は金属銅粉の量を１００重量部
として示す。 ［００１２］ レゾール型フェノール樹脂は、金属銅粉および他の成分
をよくバインドするもので、長期の導電性の維持のため
有効に作用する。 ［００１３］ レゾール型フェノール樹脂としては、通常のものでよい
が、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性をもたせるた
めには、それが有する２−１置換体、２，４−２置換体
、２，４．６−３置換体、メチロール基、ジメチレンエ
ーテル、フェニル基の赤外分光法による赤外線透過率を
１、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１゜２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （−）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。 ［００１４］ レゾール型フェノール樹脂は金属銅粉１００重量部に対
して５〜３０重量部、好ましくは９〜２０重量部とする
。 ［００１５］ レゾール型フェノール樹脂が５重量部未満では、金属銅
粉が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなる。 また、３０重量部をこえる場合は、導電性が低下する。 ［００１６］ キレート形成剤とは、モノエタノールアミン、ジェタノ
ールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン
、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなど
の脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種である。キ
レート形成剤は金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。 ［００１７］ キレート形成剤の配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して、０．５〜４重量部であり、好ましくは１〜３．５
重量部である。 ［００１８］ キレート形成剤の配合量が０．５重量部未満であるとき
は、塗膜の導電性が低下する。逆に４重量部を超えると
きは、半田耐熱性が好ましくない。 ［００１９］ 密着性向上剤としては、各種の接着剤が含まれる。 ［００２０］ 天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、トール油
系、ウッド系）　ロジン誘導体、テルペン樹脂系（テル
ペン系、テルペンフェノール系）等が好ましい。合成樹
脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラール樹脂系、
フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱硬化性のも
の、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロース、フェ
ノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴム、スチレン
ブタジェンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴムなどの合成
ゴムが好ましい。これらは、バインダーであるレゾール
型フェノール樹脂の内部応力を低下させる性質を有する
もの、または接着性を発現する官能基（カルボキシル基
、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有するものである
。

【００２月 密着性向上剤が０．１重量部未満では、密着性の改善が
見られず、５重量部を超えるときは導電性が低下する。 ［００２２］ 導電性向上剤としては、フェニル基を有する窒素含有化
合物または複素環状化合物からなるもの、特に化学酸化
重合または電解重合により導電性を発現し得る化合物が
好ましい。 ［００２３］ 具体例としては、アニリン、ジフェニルアミン、Ｎ−フ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−ジフェニ
ル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ′
−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−ジフ
ェニルベンジジン、アミノフェノール、ジアミノフェノ
ール、５−ｔ−ブチル−３，４−トルエンジアミンもし
くは５−イソプロピル−２，４−トルエンジアミンのよ
うなアルキル化トルエンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、１，５−ナフタレンジアミン、シクロへキシル−
ｐ−フェニレンジアミン、オルト−トリル−β−ナフチ
ルアミン、Ｏ−アニシジン、４，５−ジアミン、アミノ
ピレン、クリサジン、ジアミノナフタレン、などのアミ
ノ基を有する化合物、ピロール、両性ポリピロールチオ
フェン、α−ビピロール、３−メチルチオフェン、フタ
ロシアニン、フタロシアニン金属錯体、フラン、セレノ
フェン、エルロフェン、テトラチオフルバレン、テトラ
シアノキノジメタンなどが挙げられるが、これに限定さ
れるものではない。 ［００２４］ これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し０．５重量部未
満では導電性の向上が見られない（体積固有抵抗率で表
わせば１ｘｌＯ−４Ω・ｃｍ以上となる）。 ［００２５］ また導電性向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が
飽和して導電性のそれ以上の向上は見られないのみなら
ず、アミノ基を有する化合物にあっては、その含量が多
いときはゲル化が進行し、ポットライフが短かくなるの
で好ましくない。また銅箔面との密着性の低下もまねく
。 ［００２６］ なお、本発明に係る導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルピトール、ブチルカル
ピトール、ブチルセルソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。 ［００２７］ この発明においては分散剤０．１〜２重量部を用いるこ
とが好ましい。 ［００２８］ 分散剤としては、脂肪酸または脂肪酸の金属塩が好まし
い。飽和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜２０のパルミ
チン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸
にあっては炭素数１６〜１８のシーマリン酸、オレイン
酸、リルン酸などが好ましい。脂肪酸の金属塩としては
、前記のような脂肪酸とナトリウム、カリウム、銅、亜
鉛、アルミニウムなどの金属との塩が好ましい。 ［００２９］ これらの分散剤は、金属銅粉の樹脂混和物中への微細分
散を促進する。 ［００３０］ 分散剤の配合量は、金属銅粉１００重量部に対して、０
．１〜２重量部であり、好ましくは０．３〜１．５重量
部である。 ［００３１］ 分散剤の配合量が０．１重量部未満のときは、塗膜の導
電性が低下し、逆に２重量部を超えるときは、銅箔との
密着性及び半田耐熱性が好ましくなり）。 ［００３２］ このような分散剤を用いることに代えて、前記の金属銅
粉を有機ジコネート、チタネート、アルミネート、シラ
ネート化合物のような有機金属化合物、または金属アシ
レートポリマーで被覆するなどの分散性付与処理を行っ
てもよい。 ［００３３］ 請求項２に係るプリント回路基板は、基板と、前記基板
の少なくとも一方の面上に形成された銅箔回路と、前記
銅箔回路のうち、接続すべき所定の回路間に配線された
非接続回路上に設けた第１の絶縁層と、前記所定の回路
間を前記第１の絶縁層をこえて接続するジャンパー回路
と前記ジャンパー回路を含むプリント回路を被う第２の
絶縁層とを備えたプリント回路基板において、ジャンパ
ー回路を請求項１に係る導電塗料で形成したものである
。 ［００３４］ このプリント回路基板は、ジャンパー回路を請求項１に
係る導電塗料で形成したので、ジャンパー回路と銅箔回
路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導電性にも優れ
ている。 ［００３５］ 請求項３に係るプリント回路基板は、基板と、前記基板
の少なくとも一方の面上に形成されたグラウンドパター
ンを含む銅箔回路と、前記銅箔回路を形成した基板上に
前記グラウンドパターンの少なくとも一部を除いて前記
銅箔回路を被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層
上に前記グラウンドパターンの絶縁されていない部分と
接続されるように形成された導電層とを備えたプリント
回路基板において、前記導電層を請求項１に係る導電塗
料で形成したものである。 ［００３６］ このプリント回路基板は、導電層を請求項１に係る導電
塗料で形成したので、グラウンドパターンとの密着性に
優れ、また導電層の導電性が優れている。 ［００３７］ さらに請求項４に記載の発明は電磁波遮蔽付フレキシブ
ルプリント回路形成体に関するものである。次にこれに
ついて説明する。 ［００３８］ プリント回路基板のうち特に電気機器の小型化、あるい
は、複雑な機構の中に回路を組み込むためにフレキシブ
ルプリントサーキット（以下ＦＰＣと云う。）が多用さ
れるようになっている。一般に使用されるＦＰＣは、上
記用途から見て機器内に組み込むことを容易とするため
に、可撓性を必要とするものではあるが、繰返し屈曲に
対する耐久性を必要とするものではなかった。 ［００３９］ 近年、電気、電子機器の電磁波障害が大きな問題となっ
て来ており、その対策として機器のケーシングにシール
ド可能を持たせるとか、機器の部品にシールドカバーし
、電磁波を外に洩れないようにするなどの対策が講じら
れている。 ［００４０］ ところがＦＰＣの最近の新しい使用状況を見るとコンピ
ューターやワードプロセッサーのプリンターに使用され
ているもののように、繰返し屈曲され、且つ、電磁波遮
蔽を求められるものが多くなっている。このような現状
に立って、これまでのＦＰＣを見ると繰返し屈曲に対す
る耐久性が乏しく、更にＦＰＣにシールド層を設けると
積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くなる等の問題があ
る。上記に鑑み、可撓性が良く、繰返し屈曲に対する耐
久性を有する電磁波シールド機能を有するＦＰＣが求め
られている。 ［００４１］ 請求項４に記載の発明は、耐熱プラスチックフィルム表
面に銅箔配線回路を形成し、この回路上にアンダーコー
ト層、・金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層、オ
ーバーコート層（以下００層と云う。）を順次設け、且
つ、前記銅箔配線回路のグランドパターンと前記金属粉
を含む導電ペースト塗布シールド層とが適宜間隔でアン
ダーコート層（以下ＵＣ層と云う。）を貫通して電気的
に接続する構成としたものである。 ［００４２］ 次に、この発明の構成について更に説明する。 ［００４３］ この発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとは、
ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミドアミド
、弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポリ弗化エチレ
ンプロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフ
ィルムを使用することができる。特に本発明で使用する
コート層および導電塗料の硬化での加熱温度と加熱時間
に耐えるものであればよく、上記以外の耐熱性フィルム
であってもよく、特に限定されるものでない。 ［００４４］ ＵＣ層を形成させる材料は、液状コート材としては例え
ばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウレタ
ン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合成樹
脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のものと
しては前記ベースフィルムと同種のものが用いられ、ロ
ールラミネーター等により貼り合わされる。 ［００４５］ この発明に使用する導電塗料は請求項１に記載のものを
用いるが、これは、電磁シールド層を形成できる金属粉
を含んでいて好適である。そして、直流抵抗が充分に小
さいものが要求され、シート抵抗で０．１Ω／口以下の
ものが好ましくそれ以上の抵抗値を持つペーストでは所
望の遮蔽効果を得ることはできない。 ［００４６］ なお、上記のシート抵抗値のデイメンジョンは「Ω／正
方形対向辺間」の意である。すなわち、導電塗膜を有す
る基板を正方形に切断し、対向辺に電極を当接して電気
抵抗を測定する。すなわち、「導電塗膜の対向辺間電気
抵抗値」を意味する。 ［００４７］ ００層を形成する材料としては、−成分加熱硬化型シリ
コーンゴム（Ｔ　Ｓ　Ｅ３２１２．３２２１．３２５．
３２５−Ｂ、３２５１．３２５１−Ｃ，３２５２、東芝
シリコーン株式会社製）　二成分加熱硬化型シリコーン
接着剤（二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ　　
３３６０、東芝シリコーン株式会社製、５Ｅ１７０１、
ＣＹ５２−２３７Ｗ／Ｃ５ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、　
　トーレ・シリコーン株式会社製）などの加熱硬化処理
後も弾性を有し屈曲耐久性の優れたものが用いられる。 ［００４８］ 尚、ＵＣ層に上記００層と同様の材料を用いると弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の
特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。 ［００４９］ このように請求項４の発明の電磁波遮蔽付フレキシブル
プリント回路形成体は銅箔配線回路と導電ペーストによ
り形成したシールド層とがＵＣ層により極めて薄い層に
より隔てられ且つ、グランドパターンとシールド層とが
電気的に接続されているので電磁波障害の防止、信号回
線のクロストークの防止およびグランドパターンの抵抗
を実質的に低下させて電気的補強化を得ることができる
。 ［００５０］ そして、上記導電ペーストを用いれば、長期の繰返し屈
曲後も所望の電気特性が得られる。 ［００５１］ ００層に上記材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍
的に向上する。 ［００５２］ ００層の材料をＵＣに用いると、その弾性によって屈曲
時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の保護効果が
上り、屈曲耐久性が向上する。 ［００５３］ 【実施例】 以下、実施例および比較例に基づいて本発明を更に詳細
に説明するが、本発明はこのような実施例に限定される
ものではない。 ［００５４］ ′″″′・　１の　施例１〜４、比例１〜７粒径５〜１
０μｍの比表面積０．４以下、水素還元減量領　２５以
下の樹枝状金属銅粉１００重量部にレゾール型フェノー
ル樹脂、脂肪酸またはその金属塩、キレート形成剤、密
着性向上剤、導電性向上剤を第１表に示す組成となるよ
うに混合混練し、溶剤として、若干のブチルセルソルブ
アセテートを加えて、２０分間三軸ロールで混練りして
導電塗料を調整した。 ［００５５］ この導電塗料を用いてスクリーンプリント法により、ガ
ラスエポキシ基板上にソルダーレジストをプリント硬化
し、その上に巾１ｍｍ、厚さ２５±５μｍ、長さ６０ｍ
ｍの導電回路を５本、１８０メツシユのテトロンスクリ
ーンを用いてスクリーンプリントし、エアオーブンを用
いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜を硬化させた。こ
の塗膜の体積固有抵抗率を測定して、塗膜の導電性を評
価した。 結果を表１に示す。 ［００５６］

【表１１ ［００５７］ 一方、銅張積層絶縁基板の銅箔表面を清浄処理した後、
導電塗料を用いて、スクリーンプリント法により、銅箔
表面に５０ｍｍＸ５０ｍｍの塗膜を形成させ、前記と同
様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳＫ５４００　（１
９７９）の基盤目試験方法に準じて、塗膜上に互に直交
する縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍｍｍ間 隔列いて、１ｃｍ　　中に１００個のます目ができるよ
うに基盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテー
プを用いて塗膜を引きはがしたときに、銅箔面に残る塗
膜の基盤目個数を求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価
した。第１表においては、銅箔面に残った塗膜の基盤目
個数が１００の場合を○印で示し、９９以下の場合をＸ
印で示した。 ［００５８］ 塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図１に示す試験
片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融半田槽に６０
秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を観察して評価
した。第１表においては、表面に熱変形による凹凸があ
る場合を×印で示し、ない場合は○印で示した。 ［００５９］ 試験片の作成法（図２参照） （１）ガラス・エポキシ基板１１上の銅箔１２と一部重
なるように、ガラス・エポキシ基板１１の上に、ソルダ
ーレジストインクを用いて、スクリーンプリント法によ
り、ソルダーレジスト硬化膜１３を形成する。（硬化条
件：１５０℃、３０分）（２）銅箔１２とソルダーレジ
スト硬化膜１３の上に、導電塗料を用いて、スクリーン
プリント法により、銅ペースト硬化膜１４を形成する。 （硬化条件：１５０℃、３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダーレジスト
インクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダ
ーレジトス硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０
℃、３０分） 表から明らかなように、実施例１〜４においては、本発
明に使用する特定の配合材料が適切に組合されているの
で、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜の
半田耐熱性がすぐれている。 ［００６０１ 一方比較例１においては、導電性向上剤が少なすぎるた
め、導電性が向上せず比較例２においては、導電性向上
剤が多すぎるため密着性が低下する。 ［００６１］ 比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されたい。また、トリエタノールアミン
（キレート形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪い。 ［００６２］ 比較例４においては密着性向上剤が多すぎるため、導電
性が悪く、しかも分散剤（オレイン酸カリウム）が多す
ぎるため、銅箔との密着性が悪く、かつ半田耐熱性も良
くない。 ［００６３］ 比較例５においては分散剤が少なすぎ、キレート形成剤
が多すぎるため、銅箔との密着性が改良されず、半田耐
熱性も悪い。 ［００６４］ 比較例６においては、レゾール型フェノール樹脂が多す
ぎるため導電性が悪い［００６５］ 比較例７においては、密着性向上剤が多すぎるため、導
電性が改良されたい。 ［００６６］ 計ン工２および３の　施例 図１は請求項２および３に係るプリント配線基板の実施
例を示している。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラ
ス繊維、セラミックスなどの絶縁材料からなる基板１の
表面には、最初に回路パターンが形成される。回路パタ
ーンは、信号ラインパターン２．２’、２″　信号ラン
ド３，３′　　電源パターン４およびグラウンドパター
ン５を含んでいる。これらの各パターンは公知のフォト
リソグラフィ技術によって形成される。必要なパターン
を形成し、接続すべき所定の回路のランドである信号ラ
ンド３，３′　間の信号ラインパターン２．２’、２”
上に、第１の絶縁層６を設け、その上に前記信号ランド
３，３′　間を接続するジャンパー回路７を導電塗料で
形成したのち、グラウンドパターン５の一部の領域Ａの
部分を残してアンダーコート層８を形成する。このアン
ダーコート層８は樹脂絶縁材料からなるソルダレジスト
層である。グラウンドパターン５が露出する領域Ａは、
望ましくは基板のできるだけ広い面積に形成した方が良
いが、少なくとも１箇所あれば良い。このアンダーコー
ト層８はスクリーンプリントによって簡単に形成するこ
とができる。アンダーコート層８を形成したのち、その
上に導電塗料により導電層９を形成し、さらに、樹脂絶
縁材料によりオーバーコート層１０を形成する。 ［００６７］ 前記ジャンパー回路７および導電層９を形成する導電塗
料としては前記実施例１〜４に係る導電塗料が好ましい
。 ［００６８］ 猜求項土Ｑ実施例 直線状の銅箔回路２１（厚さ３０μｍ、幅１ｍｍ、間隔
１ｍｍ１５本を１単位として１０単位）を５０／ｉｍ厚
のポリイミドフィルム２２表面にエツチドフォイル法に
より形成する。但し１５本中、両端の２本はグランドパ
ターンである。 ［００６９］ 上記銅箔回路２１上に、前記グランドパターン２３上の
長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路
の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン（図示せず
）を用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂からな
るペーストを塗布して厚さ３０μｍのＵＣ層２４を設け
る。このときグランドパターン２３上長さ方向のＵＣ層
２４には前記スクリーンのマスクにより透孔２５が形成
され、回路両端には、前記スクリーンのマスクによりＵ
Ｃは塗布されず回路は露出２６シた状態となる。 ［００７０１ シールド層２７として、粒径５〜１０μｍの樹枝状金属
銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂
５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％とレゾール
型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂混和物）１
６重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩１０重量部および
キレート形成剤２．５重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分間３軸
ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗料をスクリ
ーン印刷法によりＵＣ層２４の両端の一部を残して全面
に塗布し、１５０℃×３０分の加熱処理を施して塗膜を
硬化させ、厚さ２０μｍのシールド層２７を形成させる
。このとき導電塗料は前記透孔２５を経てグランドパタ
ーン２３に到達しシールド層２７とグランドパターン２
３が電気的に接続される。 ［００７１］ 次いで、上記シールド層２７上に一成分熱硬化型シリコ
ーンゴムコーティング材［ＴＳＥ　　３２５１、東芝シ
リコーン株式会社製］をスクリーン印刷法により塗布し
これを１５０℃、ｌｈｒ加熱硬化して厚さ２０μｍの０
０層２８を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキシブルプ
リント回路形成体を得る。 ［００７２］ 上記の如くしてなる本発明品を５ｍｍマンドレルで±９
０度繰返し屈曲テストを行った処１０万回でも異状は認
められず、テストは進行中である。 ［００７３］ 尚、ＯＣ材にエポキシメラミン樹脂を採用したものは、
僅か数１０回でクラックが生じた。 ［００７４］ 【発明の効果】 請求項１に係る導電塗料は、銀ペーストより安価であり
、塗膜の導電性および銅箔面との塗膜の密着性がすぐれ
ていると共に、塗膜の半田耐熱性がすぐれている。従っ
て、銅箔プリント回路基板にジャンパー回路を形成させ
たり、電磁波シールド層を形成したりするのに適してお
り、これを溶融半田槽に浸漬して、ＩＣＭＳＩ、ＬＳＩ
などを実装することが容易である。 ［００７５］ 請求項２に係るプリント回路基板は、ジャンパー回路を
請求項１に係る導電塗料で形成したので、ジャンパー回
路と銅箔回路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導電
性にも優れている。 ［００７６］ 請求項３に係るプリント回路基板は、導電層を請求項１
に係る導電塗料で形成したので、グラウンドパターンと
の密着性に優れ、また導電層の導電性にすぐれているの
で不要輻射の抑制に顕著な効果がある。 ［００７７］ 請求項４の本発明によれば、（１）シールド層と接地回
路とを電気的に接続しているので端末処理と同時にシー
ルドの接続（接地回路の接続）が完了する。（２）０Ｃ
に上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍
的に向上した。（３）ＵＣにＯＣ材と同じものを使用す
ると屈曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層の電気
特性の低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例のプリント回路基板の断面図である。

【図２】 導電塗料から成る塗膜の半田耐熱性を評価するための試
、験片の断面図である。

【図３】 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体の長平方
向に破断し一部の層を剥ぎ取った斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・基板 ２．２’　、２”・・・・・・信号ラインパターン３．
３′・・・・・・信号ランド ４・・・・・・電源パターン ５・・・・・・グラウンドパターン ７・・・・・・ジャンパ回路 ９・・・・・・導電層 ２１・・・・・・銅箔配線回路 ２２・・・・・・ポリイミドフィルム ２３・・・・・・グランドパターン ２４・・・・・・ＵＣ層 ２５・・・・・・透孔 ２６・・・・・・露出回路 ２７・・・・・・シールド層 ２８・・・・・・ＯＣ層

【書類名】

図面

【図１】

【図２】

【図３】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　（Ａ）金属銅粉１００重量部、（Ｂ）レ
   ゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部、（Ｃ）キレー
   ト形成剤０．５〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部 を配合してなる導電塗料。
2. 【請求項２】　基板と、前記基板の少なくとも一方の面
   上に形成された銅箔回路と、前記銅箔回路のうち接続す
   べき所定の回路間に配線された非接続回路上に設けた第
   １の絶縁層と、前記所定の回路間を第１の絶縁層をこえ
   て接続するジャンパー回路と、前記ジャンパー回路を含
   む回路を被う第２の絶縁層とを備え、前記ジャンパー回
   路は請求項１記載の導電塗料から成ることを特徴とする
   プリント回路基板。
3. 【請求項３】　基板と、前記基板の少なくとも一方の面
   上に形成されたグラウンドパターンを含む銅箔回路と、
   前記銅箔回路を形成した基板上に前記グラウンドパター
   ンの少なくとも一部を除いて前記銅箔回路を被うように
   形成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記グラウンドパ
   ターンの絶縁されていない部分と接続されるように形成
   された導電層とを備え、前記導電層は請求項１記載の導
   電塗料から成ることを特徴とするプリント回路基板。
4. 【請求項４】　耐熱プラスチックフイルム表面に銅箔配
   線回路を形成し、この回路上にアンダーコート層、金属
   粉を含む導電ペースト塗布シールド層、オーバーコート
   層を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパタ
   ーンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層と
   が適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接
   続してなり、前記のシールド層は請求項１記載の導電塗
   料から成ることを特徴とする電磁波遮蔽付フレキシブル
   プリント回路形成体。