JPH0497612A - 弾性表面波素子及びその実装方法 - Google Patents
弾性表面波素子及びその実装方法Info
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- JPH0497612A JPH0497612A JP21423490A JP21423490A JPH0497612A JP H0497612 A JPH0497612 A JP H0497612A JP 21423490 A JP21423490 A JP 21423490A JP 21423490 A JP21423490 A JP 21423490A JP H0497612 A JPH0497612 A JP H0497612A
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- resin
- electrode
- surface acoustic
- pad electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セルラー無線機等の通信機器などにおいて、
フィルター 共振器等に用いられる弾性表面被素子の回
路基板への実装構造並びにその実装方法に関する。
フィルター 共振器等に用いられる弾性表面被素子の回
路基板への実装構造並びにその実装方法に関する。
従来の該種弾性表面被素子の実装構造は、例えば、特開
昭６２−１７１３１１号公報に記載されているように、
Ｔｏカンパッケージのステムに弾性表面被素子を形成し
た圧電基板を搭載し、該弾性表面被素子を封入したＴＯ
カンパッケージを回路基板に実装する構造をとるのが一
般的であった。
昭６２−１７１３１１号公報に記載されているように、
Ｔｏカンパッケージのステムに弾性表面被素子を形成し
た圧電基板を搭載し、該弾性表面被素子を封入したＴＯ
カンパッケージを回路基板に実装する構造をとるのが一
般的であった。
第１９図及び第２０図は斯る従来例を示す図で、第１９
図は弾性表面被素子を搭載・内蔵したＴＯカンパッケー
ジの分解斜視図、第２０図はＴＯカンパ・ン々−一−ジ
の回路基板への実装構造を示す要部断面図である、 第１９図において、５１は弾性表面被素子で、例えばリ
チウムタンタレート、リチウムナイオベート等からなる
圧電基板５２と、該圧電基板５２上に形成されたインタ
ディジタル型電極（櫛型電極）５３とワイヤーボンディ
ング用のパッド電極５４とを備えている。５５は金属製
のステムで、ガラス樹脂５６を介してその一部をステム
５５に埋設された金属製の端子ビン５７を具備している
。そして、上記ステム５５の上面に前記圧電基板５２の
裏面が適宜接着剤で固着されると共に、パッド電極５４
と端子ビン５７とが金属細線（例えば、Ａｕ線）５８に
よってワイヤーボンディングされている。また、弾性表
面被素子５１を搭載したステム５５には、金属性のキヤ
・・ノブ５９が被せられて適宜手段によりステム５５に
固着され、これによって弾性表面被素子５１並びにワイ
ヤボンディング部分が密閉・保護されるようになってい
る。
図は弾性表面被素子を搭載・内蔵したＴＯカンパッケー
ジの分解斜視図、第２０図はＴＯカンパ・ン々−一−ジ
の回路基板への実装構造を示す要部断面図である、 第１９図において、５１は弾性表面被素子で、例えばリ
チウムタンタレート、リチウムナイオベート等からなる
圧電基板５２と、該圧電基板５２上に形成されたインタ
ディジタル型電極（櫛型電極）５３とワイヤーボンディ
ング用のパッド電極５４とを備えている。５５は金属製
のステムで、ガラス樹脂５６を介してその一部をステム
５５に埋設された金属製の端子ビン５７を具備している
。そして、上記ステム５５の上面に前記圧電基板５２の
裏面が適宜接着剤で固着されると共に、パッド電極５４
と端子ビン５７とが金属細線（例えば、Ａｕ線）５８に
よってワイヤーボンディングされている。また、弾性表
面被素子５１を搭載したステム５５には、金属性のキヤ
・・ノブ５９が被せられて適宜手段によりステム５５に
固着され、これによって弾性表面被素子５１並びにワイ
ヤボンディング部分が密閉・保護されるようになってい
る。
上記構成の弾性表面被素子Ｔｏカンパッケージは、第２
０図に示すように、回路基板６０に実装されて、前記端
子ビン５７が回路基板６０の−・面上の接続用電極（図
示せず）に半田６１付けされると共に、ステム５５の底
面が回路基板の他面のアースパターン（図示せず）と密
着・接続されるようになっていた 〔発明が解決しようとする課題〕 上述したように従来技術においては、弾性表面被素子の
回路基板への実装にＴＯカンパッケージを用いているの
で、弾性表面被素子のもつ本来の小型性が十分に生かさ
れておらず、回路基板のより一層の小型化（延いてはセ
ルラー無線機などの機器のより一層の小型化）を図る際
の阻害要因となるという問題があった。
０図に示すように、回路基板６０に実装されて、前記端
子ビン５７が回路基板６０の−・面上の接続用電極（図
示せず）に半田６１付けされると共に、ステム５５の底
面が回路基板の他面のアースパターン（図示せず）と密
着・接続されるようになっていた 〔発明が解決しようとする課題〕 上述したように従来技術においては、弾性表面被素子の
回路基板への実装にＴＯカンパッケージを用いているの
で、弾性表面被素子のもつ本来の小型性が十分に生かさ
れておらず、回路基板のより一層の小型化（延いてはセ
ルラー無線機などの機器のより一層の小型化）を図る際
の阻害要因となるという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的とす
るところは、ＴＯカンパッケージを使用せず、弾性表面
被素子自体を直接回路基板に実装可能とする実装構造並
びに実装方法を実現し、以って機器のより一層の小型化
を可能とすることにある。
るところは、ＴＯカンパッケージを使用せず、弾性表面
被素子自体を直接回路基板に実装可能とする実装構造並
びに実装方法を実現し、以って機器のより一層の小型化
を可能とすることにある。
本発明は上記した目的を達成するため、圧電基板上のイ
ンタディジタル型電極、弾性表面波が伝播する部位、並
びにパッド電極に非接触で、且つ、インタディジタル型
電極、弾性表面波が伝播する部位、並びにパッド電極を
覆うと共に前記パッド電極部分に対応する部位に透窓部
を形成Ｉ７た中空のパッシベイションを形成し、前記透
窓部によって前記パッド電極と前記圧電基板が取付けら
れた回路基板上の接続用電極とをワイヤーボンディング
で接続し、さらに、前記パッシベイション並びに前記ワ
イヤーボンディング接続部分を１ノジンモールドによっ
てヲうように、構成される。
ンタディジタル型電極、弾性表面波が伝播する部位、並
びにパッド電極に非接触で、且つ、インタディジタル型
電極、弾性表面波が伝播する部位、並びにパッド電極を
覆うと共に前記パッド電極部分に対応する部位に透窓部
を形成Ｉ７た中空のパッシベイションを形成し、前記透
窓部によって前記パッド電極と前記圧電基板が取付けら
れた回路基板上の接続用電極とをワイヤーボンディング
で接続し、さらに、前記パッシベイション並びに前記ワ
イヤーボンディング接続部分を１ノジンモールドによっ
てヲうように、構成される。
また、本発明は前記した目的を達成するため、圧電基板
上のインタディジタル型電極、弾性表面波が伝播する部
位、並びにパッド電極に非接触で、且つインタディジタ
ル型電極並びに弾性表面波が伝播する部位を覆うブリッ
ジ型のパッシベイションを形成すると共に、該パッシベ
イションの外側に前記パッド電極を位置付け、このパッ
ド電極と前記圧電基板が取付けられた回路基板上の接続
用電極とをワイヤーボンディングで接続し、さらに、前
記パッシベイション並びに前記ワイヤーボンディング接
続部分をレジンモールドによって覆うように、構成され
る。
上のインタディジタル型電極、弾性表面波が伝播する部
位、並びにパッド電極に非接触で、且つインタディジタ
ル型電極並びに弾性表面波が伝播する部位を覆うブリッ
ジ型のパッシベイションを形成すると共に、該パッシベ
イションの外側に前記パッド電極を位置付け、このパッ
ド電極と前記圧電基板が取付けられた回路基板上の接続
用電極とをワイヤーボンディングで接続し、さらに、前
記パッシベイション並びに前記ワイヤーボンディング接
続部分をレジンモールドによって覆うように、構成され
る。
また、本発明は前記した目的を達成するため、弾性表面
被素子の回路基板への実装方法において、インタディジ
タル型電極並びにパッド電極を形成した圧電基板上に、
ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パ
ッド電極部分を除いて前記ＵＶ硬化樹脂をＵＶ光で感光
し、Ｕ Ｖ硬化樹脂の表面側の略上半分を硬化させる工
程と、前記パッド電極、前記インタディジタル型電極、
並びに弾性表面波が伝播する部位を除いて前記ＵＶ硬化
樹脂を１．Ｊ Ｖ光で感光し、Ｕ Ｖ硬化樹脂を前記圧
電基板との接触面まで硬化させて圧電基板に接着させる
工程と、前記ＵＶ硬化樹脂の未硬化部分を除去し、前記
パッド電極、前記インタディジタル型電極、並びに前記
弾性表面波が伝播する部位に非接触で、且つ、インタデ
ィジタル型電極、弾性表面波が伝播する部位、並びにパ
ッド電極を覆うと共にパッド電極部分に対応する部位に
透窓部をもつ中空のパッシベイションを形成する工程と
、前記パッシベイションを形成した前記圧電基板を、回
路基板上に接着する工程と、前記パッド電極と前記回路
基板上の接続用電極とをワイヤーボンディングで接続す
る工程と、さらに、前記パッシベイション並びに前記ワ
イヤーボンディング接続部分を覆うレジンモールドによ
る絶縁被覆を施す工程とを、具備するようにされる。
被素子の回路基板への実装方法において、インタディジ
タル型電極並びにパッド電極を形成した圧電基板上に、
ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パ
ッド電極部分を除いて前記ＵＶ硬化樹脂をＵＶ光で感光
し、Ｕ Ｖ硬化樹脂の表面側の略上半分を硬化させる工
程と、前記パッド電極、前記インタディジタル型電極、
並びに弾性表面波が伝播する部位を除いて前記ＵＶ硬化
樹脂を１．Ｊ Ｖ光で感光し、Ｕ Ｖ硬化樹脂を前記圧
電基板との接触面まで硬化させて圧電基板に接着させる
工程と、前記ＵＶ硬化樹脂の未硬化部分を除去し、前記
パッド電極、前記インタディジタル型電極、並びに前記
弾性表面波が伝播する部位に非接触で、且つ、インタデ
ィジタル型電極、弾性表面波が伝播する部位、並びにパ
ッド電極を覆うと共にパッド電極部分に対応する部位に
透窓部をもつ中空のパッシベイションを形成する工程と
、前記パッシベイションを形成した前記圧電基板を、回
路基板上に接着する工程と、前記パッド電極と前記回路
基板上の接続用電極とをワイヤーボンディングで接続す
る工程と、さらに、前記パッシベイション並びに前記ワ
イヤーボンディング接続部分を覆うレジンモールドによ
る絶縁被覆を施す工程とを、具備するようにされる。
また、本発明は前記した目的を達成するため、弾性表面
被素子の回路基板への実装方法において、インタディジ
タル型電極並びにパッド電極を形成した圧電基板上に、
ＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パッド電極、
前記インタディジタル型電極、並びに弾性表面波が伝播
する部位を除いて前記ＵＶ硬化樹脂をＵＶ光で感光し、
ＵＶ硬化樹脂を前記圧電基板との接触面まで硬化させて
圧電基板に接着させる工程と、前記工程による未硬化の
ＵＶ硬化樹脂を除去する工程と、ＵＶ硬化性がなく前記
ＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性をもつ樹脂
を、前記圧電基板上に前記硬化したＵＶ硬化樹脂と同一
高さまで塗布し硬化させる工程と、前記硬化したＵＶ硬
化樹脂並びにＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂上に、さらに
ＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パッド電極部
分を除いて新たに塗布した未硬化のＵＶ硬化樹脂を、既
に硬化している樹脂面まで硬化させて接着する工程と、
前記工程による未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去する工程と
、前記ＵＶ樹脂とは別異の硬化樹脂のみを溶剤によって
除去し、前記圧電基板上の前記インタディジタル型電極
、弾性表面波が伝播する部位、並びに前記パッド電極に
非接触で、且つインタディジタル型電極並びに弾性表面
波が伝播する部位を覆うブリッジ型のパッシベイション
を形成すると共に、該パッシベイションの外側に前記パ
ッド電極を位置付ける工程と、前記パッシベイションを
形成した前記圧電基板を、回路基板上に接着する工程と
、前記パッド電極と前記回路基板上の接続用電極とをワ
イヤーボンディングで接続する工程と、さらに、前記パ
ッシベイション並びに前記ワイヤーボンディング接続部
分を覆うレジンモールドによる絶縁被覆を施す工程とを
、具備するようにされる。
被素子の回路基板への実装方法において、インタディジ
タル型電極並びにパッド電極を形成した圧電基板上に、
ＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パッド電極、
前記インタディジタル型電極、並びに弾性表面波が伝播
する部位を除いて前記ＵＶ硬化樹脂をＵＶ光で感光し、
ＵＶ硬化樹脂を前記圧電基板との接触面まで硬化させて
圧電基板に接着させる工程と、前記工程による未硬化の
ＵＶ硬化樹脂を除去する工程と、ＵＶ硬化性がなく前記
ＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性をもつ樹脂
を、前記圧電基板上に前記硬化したＵＶ硬化樹脂と同一
高さまで塗布し硬化させる工程と、前記硬化したＵＶ硬
化樹脂並びにＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂上に、さらに
ＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と、前記パッド電極部
分を除いて新たに塗布した未硬化のＵＶ硬化樹脂を、既
に硬化している樹脂面まで硬化させて接着する工程と、
前記工程による未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去する工程と
、前記ＵＶ樹脂とは別異の硬化樹脂のみを溶剤によって
除去し、前記圧電基板上の前記インタディジタル型電極
、弾性表面波が伝播する部位、並びに前記パッド電極に
非接触で、且つインタディジタル型電極並びに弾性表面
波が伝播する部位を覆うブリッジ型のパッシベイション
を形成すると共に、該パッシベイションの外側に前記パ
ッド電極を位置付ける工程と、前記パッシベイションを
形成した前記圧電基板を、回路基板上に接着する工程と
、前記パッド電極と前記回路基板上の接続用電極とをワ
イヤーボンディングで接続する工程と、さらに、前記パ
ッシベイション並びに前記ワイヤーボンディング接続部
分を覆うレジンモールドによる絶縁被覆を施す工程とを
、具備するようにされる。
ＵＶ硬化樹脂は、ＵＶ光の感光によって硬化し、ＵＶ光
の照射場所あるいは時間により、硬化する場所、厚さを
制御できる。従って、圧電基板上のＵＶ硬化樹脂を選択
的に硬化させて、未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去すること
や、ＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂（ＵＶ硬化樹脂とは異
なるエツチング液溶解性をもつ樹脂）を除去することで
、少なくともインタディジタル型電極及び弾性表面波が
伝播する部位を覆うも、インタディジタル型電極、弾性
表面波が伝播する部位、並びにパッド電極には非接触の
中空のパッシベイション（絶縁保護膜部材）をＵＶ硬化
樹脂で形成することができる。
の照射場所あるいは時間により、硬化する場所、厚さを
制御できる。従って、圧電基板上のＵＶ硬化樹脂を選択
的に硬化させて、未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去すること
や、ＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂（ＵＶ硬化樹脂とは異
なるエツチング液溶解性をもつ樹脂）を除去することで
、少なくともインタディジタル型電極及び弾性表面波が
伝播する部位を覆うも、インタディジタル型電極、弾性
表面波が伝播する部位、並びにパッド電極には非接触の
中空のパッシベイション（絶縁保護膜部材）をＵＶ硬化
樹脂で形成することができる。
これによって、弾性表面波の励振に支障をきたすことの
ないコンパクトなパッシベイションを、圧電基板上にも
つ弾性表面被素子とするとができ、圧電基板を回路基板
に搭載・接着した後、圧電基板上のパッド電極と回路基
板上の接続用電極をワイヤーボンディングで接続するよ
うにされる。そして、最後にパッシベイション並びにワ
イヤーボンディング接続部分を覆うレジンモールドによ
る絶縁被覆を回路基板上に施すことにより、弾性表面被
素子の回路基板への直接実装が達成される。
ないコンパクトなパッシベイションを、圧電基板上にも
つ弾性表面被素子とするとができ、圧電基板を回路基板
に搭載・接着した後、圧電基板上のパッド電極と回路基
板上の接続用電極をワイヤーボンディングで接続するよ
うにされる。そして、最後にパッシベイション並びにワ
イヤーボンディング接続部分を覆うレジンモールドによ
る絶縁被覆を回路基板上に施すことにより、弾性表面被
素子の回路基板への直接実装が達成される。
すなわち、インタディジタル型電極及び弾性表面波が伝
播する部位を覆った中空のパッシベイションを形成する
ことにより、レジンモールドを使用することが可能とな
り、弾性表面被素子の主体部を包み込んだパッシベイシ
ョン並びにワイヤーボンディング接続部分が、レジンモ
ールドによる絶縁被覆で確実に保護されたスペース効率
の良い弾性表面被素子の実装構造とすることができ、以
って、機器の小型化に寄与できる。
播する部位を覆った中空のパッシベイションを形成する
ことにより、レジンモールドを使用することが可能とな
り、弾性表面被素子の主体部を包み込んだパッシベイシ
ョン並びにワイヤーボンディング接続部分が、レジンモ
ールドによる絶縁被覆で確実に保護されたスペース効率
の良い弾性表面被素子の実装構造とすることができ、以
って、機器の小型化に寄与できる。
以下、本発明を図示した各実施例によって説明する。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例による弾性表面
被素子の実装構造に係り、第１因はレジンモールドによ
る絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第２図はレジンモ
ールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図である。
被素子の実装構造に係り、第１因はレジンモールドによ
る絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第２図はレジンモ
ールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図である。
第１．２図において、ｌは、例えばリチウムタンタレー
ト、リチウムナイオベート等からなる圧電基板で、該圧
電基板１上には、公知の手法によって、インタディジタ
ル型電極（櫛形電極）２と、該電極２に接続されたワイ
ヤーボンディング用のパッド電極３とが形成されており
、これによって弾性表面被素子が構成されている。４は
、上記圧電基板１上に形成された絶縁性のパッシベイシ
ョン（保護被覆部材）で、後で詳述するように、ＵＶ硬
化樹脂を２度に分けて選択感光・硬化させ、未硬化部分
を除去することによって中空のものに形成されている。
ト、リチウムナイオベート等からなる圧電基板で、該圧
電基板１上には、公知の手法によって、インタディジタ
ル型電極（櫛形電極）２と、該電極２に接続されたワイ
ヤーボンディング用のパッド電極３とが形成されており
、これによって弾性表面被素子が構成されている。４は
、上記圧電基板１上に形成された絶縁性のパッシベイシ
ョン（保護被覆部材）で、後で詳述するように、ＵＶ硬
化樹脂を２度に分けて選択感光・硬化させ、未硬化部分
を除去することによって中空のものに形成されている。
このパッシベイション４は、インタディジタル型電極２
．パッド電極３．並びに弾性表面波が伝播する部位５に
は非接触で、且つ、インタディジタル型電極２．パッド
電極３．並びに弾性表面波が伝播する部位５を覆うと共
に、パッド電極３部分に対応する部位には透窓部６が形
成されている。
．パッド電極３．並びに弾性表面波が伝播する部位５に
は非接触で、且つ、インタディジタル型電極２．パッド
電極３．並びに弾性表面波が伝播する部位５を覆うと共
に、パッド電極３部分に対応する部位には透窓部６が形
成されている。
７は、前記弾性表面被素子（圧電基板１）が直接実装さ
れる回路基板（プリント基板）で、該回路基板７上の所
定位置に前記圧電基板１の裏面が位置決め・搭載され、
図示していないが適宜接着剤等で固着されている。８は
回路基板７上に形成された接続用電極で、該接続用電極
８と前記パッド電極３とが、前記透窓部６を利用して金
属細線（例えばＡｕ線）９によってワイヤーボンディン
グされている。そして、第１図には図示していないが第
２図に示す如く、前記パッシベイション４並びに上記し
たワイヤーボンディング接続部分を覆うように、粘性の
高いレジンモールドが回路基板７上に被着された後硬化
され、絶縁被覆１０とされている。
れる回路基板（プリント基板）で、該回路基板７上の所
定位置に前記圧電基板１の裏面が位置決め・搭載され、
図示していないが適宜接着剤等で固着されている。８は
回路基板７上に形成された接続用電極で、該接続用電極
８と前記パッド電極３とが、前記透窓部６を利用して金
属細線（例えばＡｕ線）９によってワイヤーボンディン
グされている。そして、第１図には図示していないが第
２図に示す如く、前記パッシベイション４並びに上記し
たワイヤーボンディング接続部分を覆うように、粘性の
高いレジンモールドが回路基板７上に被着された後硬化
され、絶縁被覆１０とされている。
斯様な構成の本実施例においては、回路基板７上に表面
弾性波素子を直接実装した、スペース効率の良い小型化
に最適な実装構造となし得、機器の小型化に大いに貢献
できる。
弾性波素子を直接実装した、スペース効率の良い小型化
に最適な実装構造となし得、機器の小型化に大いに貢献
できる。
次に、上述した第１実施例の弾性表面被素子の実装構造
を達成するための実装方法を、第３図〜第７図及び前記
第１．２図を参照して説明する。
を達成するための実装方法を、第３図〜第７図及び前記
第１．２図を参照して説明する。
まず、第３図に示すように、圧電基板１上にインタディ
ジタル型電極２とパッド電極３とを形成したものを用意
する。なお、図示の都合上、圧電基板１は弾性表面被素
子の１単位のみを示しであるが、実際には圧電基板母材
として多数個の弾性表面被素子が後記第７図の工程まで
は同時に処理される。
ジタル型電極２とパッド電極３とを形成したものを用意
する。なお、図示の都合上、圧電基板１は弾性表面被素
子の１単位のみを示しであるが、実際には圧電基板母材
として多数個の弾性表面被素子が後記第７図の工程まで
は同時に処理される。
次に、第４図に示すように、圧電基板１上にＵＶ硬化樹
脂４Ａを全面塗布する。なお、第４図〜第７図において
、各図（ａ）は第３図のＡ−Ａ線に対応する断面を、各
図（ｂ）は第３図のＢ−Ｂ線に対応する断面をそれぞれ
示している、また、同第４図〜第７＠において、ドツト
を付し符号４Ａで示す部分は未硬化のＵＶ硬化樹脂（未
硬化Ｕ Ｖ樹脂）を、クロスハツチングを付し符号４Ｂ
で示す部分は硬化流のＵＶ硬化樹脂（硬化流Ｕ Ｖ樹脂
）をそれぞれ表わしている。
脂４Ａを全面塗布する。なお、第４図〜第７図において
、各図（ａ）は第３図のＡ−Ａ線に対応する断面を、各
図（ｂ）は第３図のＢ−Ｂ線に対応する断面をそれぞれ
示している、また、同第４図〜第７＠において、ドツト
を付し符号４Ａで示す部分は未硬化のＵＶ硬化樹脂（未
硬化Ｕ Ｖ樹脂）を、クロスハツチングを付し符号４Ｂ
で示す部分は硬化流のＵＶ硬化樹脂（硬化流Ｕ Ｖ樹脂
）をそれぞれ表わしている。
次に、前記パッド電極３に対応する部分を除いた領域の
未硬化ＵＶ樹脂４Ａに、ＵＶ光１１を照射し、未硬化Ｕ
Ｖ樹脂４Ａを感光・硬化させて行き、硬化が塗布した樹
脂厚の略半分程度まで進行した時に、ＵＶ光１１の照射
を停止し、硬化を止めるようにされる。これによって、
第５図に示すように、パッド電極３に対応する部分を除
いて、ｔＪＶ硬化樹脂の表面側の略上半分が硬化法ＵＶ
樹脂４Ｂとされた状態となる。
未硬化ＵＶ樹脂４Ａに、ＵＶ光１１を照射し、未硬化Ｕ
Ｖ樹脂４Ａを感光・硬化させて行き、硬化が塗布した樹
脂厚の略半分程度まで進行した時に、ＵＶ光１１の照射
を停止し、硬化を止めるようにされる。これによって、
第５図に示すように、パッド電極３に対応する部分を除
いて、ｔＪＶ硬化樹脂の表面側の略上半分が硬化法ＵＶ
樹脂４Ｂとされた状態となる。
次に、第６図に示すように、パッド電極３．前記インタ
ディジタル電極２．並びに前記弾性表面波が伝播する部
位５（第３図参照）に対応する部分を除いた領域のＵＶ
硬化樹脂にＵＶ光１１を照射し、該照射部分の樹脂を圧
電基板１との接触面まで硬化させ、圧電基板１に接着さ
せる。
ディジタル電極２．並びに前記弾性表面波が伝播する部
位５（第３図参照）に対応する部分を除いた領域のＵＶ
硬化樹脂にＵＶ光１１を照射し、該照射部分の樹脂を圧
電基板１との接触面まで硬化させ、圧電基板１に接着さ
せる。
この後、未硬化ＵＶ樹脂４Ａを公知の溶剤で除去し、圧
電基板母材を硬化済ＵＶ樹脂４Ｂと共にユニット単位に
切り出すことにより、第７図に示し前述した如き構造（
中空で、パッド電極３に対応する部分に透窓部６を設け
た構造の）パッシベイション４をもつ弾性表面被素子が
作製されることになる。
電基板母材を硬化済ＵＶ樹脂４Ｂと共にユニット単位に
切り出すことにより、第７図に示し前述した如き構造（
中空で、パッド電極３に対応する部分に透窓部６を設け
た構造の）パッシベイション４をもつ弾性表面被素子が
作製されることになる。
上記のように、弾性表面波の励振に支障をきたすことの
ないような中空構造のパッシベイション４で、インタデ
ィジタル型電極２１弾性表面波が伝播する部位５並びに
パッド電極３を覆われた弾性表面被素子（圧電基板１）
は、前記第１図に示したように、回路基板７上の所定位
置に搭載されて適宜接着剤で固定される。そして、パッ
ド電極３と回路基板７上の前記接続用電極８とが、前記
透窓部６を用いてワイヤーボンディングされる。
ないような中空構造のパッシベイション４で、インタデ
ィジタル型電極２１弾性表面波が伝播する部位５並びに
パッド電極３を覆われた弾性表面被素子（圧電基板１）
は、前記第１図に示したように、回路基板７上の所定位
置に搭載されて適宜接着剤で固定される。そして、パッ
ド電極３と回路基板７上の前記接続用電極８とが、前記
透窓部６を用いてワイヤーボンディングされる。
然る後、最後にパッシベイション４並びにワイヤーボン
ディング接続部分を覆うように、粘性の高いレジンモー
ルドが回路基板７上に被着された後、硬化されて絶縁被
覆１０とされ、前記第２図に示したような、回路基板７
上に表面弾性波素子を直接搭載した実装構造が得られる
こととなる。なお、上記レジンモールドは粘性が高く、
前記透窓部６からパッシベイション４の内部に入り込む
虞はない。
ディング接続部分を覆うように、粘性の高いレジンモー
ルドが回路基板７上に被着された後、硬化されて絶縁被
覆１０とされ、前記第２図に示したような、回路基板７
上に表面弾性波素子を直接搭載した実装構造が得られる
こととなる。なお、上記レジンモールドは粘性が高く、
前記透窓部６からパッシベイション４の内部に入り込む
虞はない。
斯様な手法によって、回路基板７に直接搭載された弾性
表面被素子の実装構造を得ることができ前記したように
、省スペース化が図れて、機器の小型化に貢献できる。
表面被素子の実装構造を得ることができ前記したように
、省スペース化が図れて、機器の小型化に貢献できる。
第８図及び第９図は、本発明の第２実施例による弾性表
面被素子の実装構造に係り、第８図はレジンモールドに
よる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第９図はレジン
モールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図である
。
面被素子の実装構造に係り、第８図はレジンモールドに
よる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第９図はレジン
モールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図である
。
第８，９図において、１は圧電基板、２はインタディジ
タル型電極、３はワイヤーボンディング用のパッド電極
である。４は圧電基板１上に形成されたＵＶ硬化樹脂か
らなる絶縁性のパッシベイションで、本実施例において
は、ブリッジ状のものに形成されている。すなわち、本
実施例においては、上記パッシベイション４は、インタ
ディジタル型電極２１弾性表面波が伝播する部位５．並
びにパッド電極３に非接触で、且つインタディジタル型
電極２並びに弾性表面波が伝播する部位５を覆うブリッ
ジ型のもの（４側部のうちの弾性表面波が伝播する方向
の対向側部間が挿通したもの）に形成されており、この
パッシベイション４の外側にパッド電極３が位置付けら
れるようになっている。
タル型電極、３はワイヤーボンディング用のパッド電極
である。４は圧電基板１上に形成されたＵＶ硬化樹脂か
らなる絶縁性のパッシベイションで、本実施例において
は、ブリッジ状のものに形成されている。すなわち、本
実施例においては、上記パッシベイション４は、インタ
ディジタル型電極２１弾性表面波が伝播する部位５．並
びにパッド電極３に非接触で、且つインタディジタル型
電極２並びに弾性表面波が伝播する部位５を覆うブリッ
ジ型のもの（４側部のうちの弾性表面波が伝播する方向
の対向側部間が挿通したもの）に形成されており、この
パッシベイション４の外側にパッド電極３が位置付けら
れるようになっている。
７は回路基板で、この回路基板７上に圧電基板１の裏面
が接着され、圧電基板１上のパッド電極３と回路基板７
上の接続用電極８とが金属細線９によってワイヤーボン
ディングで接続されるようになっている。そして、第８
図には図示していないが第９図に示す如く、パッシベイ
ション４並びにワイヤーボンディング接続部分を覆うよ
うに、粘性の高いレジンモールドが回路基板７上に被着
された後硬化され、絶縁被覆１０とされている。なお、
上記レジンモールドは、粘性が大きいので、パッシベイ
ション４の側部開放部分からインタディジタル型電極２
を形成した部分まで入り込む虞は全くない。
が接着され、圧電基板１上のパッド電極３と回路基板７
上の接続用電極８とが金属細線９によってワイヤーボン
ディングで接続されるようになっている。そして、第８
図には図示していないが第９図に示す如く、パッシベイ
ション４並びにワイヤーボンディング接続部分を覆うよ
うに、粘性の高いレジンモールドが回路基板７上に被着
された後硬化され、絶縁被覆１０とされている。なお、
上記レジンモールドは、粘性が大きいので、パッシベイ
ション４の側部開放部分からインタディジタル型電極２
を形成した部分まで入り込む虞は全くない。
斯様な構成をとる本実施例においても前記実施例と同様
に、回路基板７上に弾性表面被素子を直接実装した、ス
ペース効率の良い小型化に最適な実装構造とすることが
できる。さらに、本実施例においては、パッド電極３が
パッシベイション４の外側に位置しているので、ワイヤ
ーボンディングが容易であるという利点もある。
に、回路基板７上に弾性表面被素子を直接実装した、ス
ペース効率の良い小型化に最適な実装構造とすることが
できる。さらに、本実施例においては、パッド電極３が
パッシベイション４の外側に位置しているので、ワイヤ
ーボンディングが容易であるという利点もある。
次に、上述した第２実施例の弾性表面被素子の実装構造
を達成するための実装方法を第１ｏ図〜第１８図及び前
記第８．９図を参照して説明する。
を達成するための実装方法を第１ｏ図〜第１８図及び前
記第８．９図を参照して説明する。
まず、第１０図に示すように、圧電基板ｌ上にインタデ
ィジタル型電極２とパッド電極３とを形成したものを用
意する０本実施例においては、インタディジタル型電極
２とパッド電極３との間にはリード電極１２が形成され
ており、このリード電極１２の上にパッシベイション４
の側部が位置するようになっている。なお、図示の都合
上、圧電基板１は弾性表面被素子の１単位のみを示しで
あるが実際には圧電基板母材として多数個の弾性表面被
素子がパッシベイション４を形成するまでは同時に処理
される６ 次に、第１１図に示すように、圧電基板１上にＵＶ硬化
樹脂４Ａを全面塗布する。なお、第１１図〜第１７図は
第１０図のＣ−Ｃに対応する断面をそれぞれ示している
。また、同第１１図〜第１７図において、ドツトを付し
符号４Ａで示す部分は未硬化のＵＶ硬化樹脂（未硬化Ｕ
Ｖ樹脂）を、クロスハツチングを付し符号４Ｂで示す部
分は硬化法のｔＪ Ｖ硬化樹脂（硬化法Ｕ Ｖ樹脂）を
それぞれ表わしている。
ィジタル型電極２とパッド電極３とを形成したものを用
意する０本実施例においては、インタディジタル型電極
２とパッド電極３との間にはリード電極１２が形成され
ており、このリード電極１２の上にパッシベイション４
の側部が位置するようになっている。なお、図示の都合
上、圧電基板１は弾性表面被素子の１単位のみを示しで
あるが実際には圧電基板母材として多数個の弾性表面被
素子がパッシベイション４を形成するまでは同時に処理
される６ 次に、第１１図に示すように、圧電基板１上にＵＶ硬化
樹脂４Ａを全面塗布する。なお、第１１図〜第１７図は
第１０図のＣ−Ｃに対応する断面をそれぞれ示している
。また、同第１１図〜第１７図において、ドツトを付し
符号４Ａで示す部分は未硬化のＵＶ硬化樹脂（未硬化Ｕ
Ｖ樹脂）を、クロスハツチングを付し符号４Ｂで示す部
分は硬化法のｔＪ Ｖ硬化樹脂（硬化法Ｕ Ｖ樹脂）を
それぞれ表わしている。
次に、第１２図に示すように、前記インタディジタル型
電極２．パッド電極３１弾性表面波の伝播する部位５に
対応する部分を除いた領域（前記リード電極１２を横切
る部位）の未硬化ＵＶ樹脂４Ａに、ｔ、Ｊ Ｖ光１１を
照射して感光させ、未硬化ＵＶ樹脂４Ａの一部を圧電基
板１との接触面まで硬化させて圧電基板１に接着させる
。
電極２．パッド電極３１弾性表面波の伝播する部位５に
対応する部分を除いた領域（前記リード電極１２を横切
る部位）の未硬化ＵＶ樹脂４Ａに、ｔ、Ｊ Ｖ光１１を
照射して感光させ、未硬化ＵＶ樹脂４Ａの一部を圧電基
板１との接触面まで硬化させて圧電基板１に接着させる
。
次に、第１３図に示すように、前記工程で残った未硬化
Ｕ Ｖ樹脂４Ａを適宜溶剤によって除去し、バー状の硬
化法ＵＶ樹脂４Ｂが圧電基板１上に残された状態とされ
る。第１８図はこの第１３図の状態に対応する斜視図で
、同図から明らかなように、前記リード電極１２を横切
るように所定高さでバー状の硬化法ｔＪ Ｖ樹脂４Ｂが
圧電基板１」−に形成される。
Ｕ Ｖ樹脂４Ａを適宜溶剤によって除去し、バー状の硬
化法ＵＶ樹脂４Ｂが圧電基板１上に残された状態とされ
る。第１８図はこの第１３図の状態に対応する斜視図で
、同図から明らかなように、前記リード電極１２を横切
るように所定高さでバー状の硬化法ｔＪ Ｖ樹脂４Ｂが
圧電基板１」−に形成される。
次に、第１４図に示すように、ｔＪ Ｖ硬化性がなく前
記したＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性をも
つ樹脂１３を、圧電基板】上に前記バー状の硬化済ＵＶ
樹脂４Ｂと同一高さに塗布し、硬化させる。
記したＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性をも
つ樹脂１３を、圧電基板】上に前記バー状の硬化済ＵＶ
樹脂４Ｂと同一高さに塗布し、硬化させる。
次に、第１５図に示すように、前記硬化済ＵＶ梱脂４Ｂ
並びに硬化した前記樹脂１３上に、ＵＶ硬化樹脂を再度
全面塗布する。
並びに硬化した前記樹脂１３上に、ＵＶ硬化樹脂を再度
全面塗布する。
次に、第１６図に示すように、前記パッド電極３に対応
する部分（パッド電極３を形成した圧電基板１の両サイ
ド部分）を除いて、新たに塗布した未硬化Ｕ Ｖ樹脂４
ＡにＵＶ光１１を照射し、既に硬化している樹脂面まで
硬化させ、これに接着させる。
する部分（パッド電極３を形成した圧電基板１の両サイ
ド部分）を除いて、新たに塗布した未硬化Ｕ Ｖ樹脂４
ＡにＵＶ光１１を照射し、既に硬化している樹脂面まで
硬化させ、これに接着させる。
次に、上記工程による未硬化ＵＶ樹脂４Ａを溶剤で除去
した後、さらに、前記ＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂１３
を、硬化法ＵＶ樹脂４Ｂを侵さない溶剤で除去し、然る
後、圧電基板母材をユニット単位に切り出すことにより
、第１７図に示し前述した如きブリッジ構造のパッシベ
イション４をもつ弾性表面被素子が作製されることにな
る。
した後、さらに、前記ＵＶ硬化樹脂とは別異の樹脂１３
を、硬化法ＵＶ樹脂４Ｂを侵さない溶剤で除去し、然る
後、圧電基板母材をユニット単位に切り出すことにより
、第１７図に示し前述した如きブリッジ構造のパッシベ
イション４をもつ弾性表面被素子が作製されることにな
る。
上記のように、弾性表面波の励振に支障をきたすことの
ないようなブリッジ横置りのパッシベイション４で、イ
ンタディジタル型電極２並びに弾性表面波が伝播する部
位５を覆われた弾性表面被素子（圧電基板１）は、前記
第８図に示したように、回路基板７上の所定位置に搭載
されて適宜接着剤で固定される。そして、パッド電極３
と回路基板７上の前記接続用電極８とがワイヤーボンデ
ィングされる。
ないようなブリッジ横置りのパッシベイション４で、イ
ンタディジタル型電極２並びに弾性表面波が伝播する部
位５を覆われた弾性表面被素子（圧電基板１）は、前記
第８図に示したように、回路基板７上の所定位置に搭載
されて適宜接着剤で固定される。そして、パッド電極３
と回路基板７上の前記接続用電極８とがワイヤーボンデ
ィングされる。
然る後、最後にパッシベイション４並びにワイヤーボン
ディング接続部分を覆うように、粘性の高いレジンモー
ルドが回路基板７上に被着された後、硬化されて絶縁被
覆１０とされ、前記第９図に示したような、回路基板７
上に表面弾性波素子を直接搭載した実装構造が得られる
こととなる。
ディング接続部分を覆うように、粘性の高いレジンモー
ルドが回路基板７上に被着された後、硬化されて絶縁被
覆１０とされ、前記第９図に示したような、回路基板７
上に表面弾性波素子を直接搭載した実装構造が得られる
こととなる。
斯様な手法によっても、回路基板７に直接搭載された弾
性表面被素子の実装構造を得ることができ、同様に省ス
ペース化が図れて、機器の小型化に貢献できる。
性表面被素子の実装構造を得ることができ、同様に省ス
ペース化が図れて、機器の小型化に貢献できる。
以上のように本発明によれば、弾性表面被素子を直接回
路基板に実装できるので、従来のＴＯカンパッケージを
用いた実装構造に較べて、実装面積並びに高さを大幅に
削減出来、省スペース化が可能となって、機器の小型・
扁平化に貢献できる。
路基板に実装できるので、従来のＴＯカンパッケージを
用いた実装構造に較べて、実装面積並びに高さを大幅に
削減出来、省スペース化が可能となって、機器の小型・
扁平化に貢献できる。
すなわち、ＩＣ等と同等のプロセスで弾性表面被素子が
実装可能となり、弾性表面被素子が本来もつ小型性を充
分に生かすことができ、その産業的価値は大きい。
実装可能となり、弾性表面被素子が本来もつ小型性を充
分に生かすことができ、その産業的価値は大きい。
第１図及び第２図は本発明の第］、実施例による弾性表
面被素子の実装構造に係り、第１図はレジンモールドに
よる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第２図はレジン
モールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図、第３
図〜第７図は第１実施例の実装構造の作製工程をそれぞ
れ示す説明図、第８図及び第９図は本発明の第２実施例
による弾性表面被素子の実装構造に係り、第８図はレジ
ンモールドによる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第
９図はレジンモールドによる絶縁被覆を施した後の要部
断面図、第１０図〜第１８図は第２実施例の実装構造の
作製工程をそれぞれ示す説明図、第１９図及び第２０図
は従来例に係り、第１９図は弾性表面被素子を搭載・内
蔵したＴｏカンパッケージの分解斜視図、第２０図はＴ
Ｏカンパッケージの回路基板への実装構造を示す要部断
面図である。 １・・・圧電基板 ２・・・インタディジタル型電極 ３・・・パッド電極 ４・−・パッシベイション ４Ａ・・・未硬化ＵＶ樹脂 ４Ｂ・・・硬化済ＵＶ樹脂 ５・・・弾性表面波が伝播する部位 ６・・・透窓部 ７・・−回路基板 ８・・・接続用電極 ９・・・金属細線 １０・・・レジンモールドによる絶縁被覆１１・・・Ｕ
Ｖ光 １２・・・リード電極 １３・・・ＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性
をもつ樹脂 閉δ図 閉り図 閉ｊ３図 閉２０図
面被素子の実装構造に係り、第１図はレジンモールドに
よる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第２図はレジン
モールドによる絶縁被覆を施した後の要部断面図、第３
図〜第７図は第１実施例の実装構造の作製工程をそれぞ
れ示す説明図、第８図及び第９図は本発明の第２実施例
による弾性表面被素子の実装構造に係り、第８図はレジ
ンモールドによる絶縁被覆がない状態の要部斜視図、第
９図はレジンモールドによる絶縁被覆を施した後の要部
断面図、第１０図〜第１８図は第２実施例の実装構造の
作製工程をそれぞれ示す説明図、第１９図及び第２０図
は従来例に係り、第１９図は弾性表面被素子を搭載・内
蔵したＴｏカンパッケージの分解斜視図、第２０図はＴ
Ｏカンパッケージの回路基板への実装構造を示す要部断
面図である。 １・・・圧電基板 ２・・・インタディジタル型電極 ３・・・パッド電極 ４・−・パッシベイション ４Ａ・・・未硬化ＵＶ樹脂 ４Ｂ・・・硬化済ＵＶ樹脂 ５・・・弾性表面波が伝播する部位 ６・・・透窓部 ７・・−回路基板 ８・・・接続用電極 ９・・・金属細線 １０・・・レジンモールドによる絶縁被覆１１・・・Ｕ
Ｖ光 １２・・・リード電極 １３・・・ＵＶ硬化樹脂とは異なるエツチング液溶解性
をもつ樹脂 閉δ図 閉り図 閉ｊ３図 閉２０図
Claims (6)
- １．圧電基板上に形成されたインタディジタル型電極と
ワイヤーボンディング用のパッド電極とを具備した弾性
表面波素子であつて、前記圧電基板上の前記インタディ
ジタル型電極，弾性表面波が伝播する部位、並びに前記
パッド電極に非接触で、且つ、インタディジタル型電極
，弾性表面波が伝播する部位、並びにパッド電極を覆う
と共にパッド電極部分に対応する部位に透窓部を形成し
た中空のパッシベィシヨンを形成し、前記透窓部によっ
て前記パッド電極と前記圧電基板が取付けられた回路基
板上の接続用電極とをワイヤーボンディングで接続した
ことを特徴とする弾性表面被素子。 - ２．圧電基板上に形成されたインタディジタル型電極と
ワイヤーボンディング用のパッド電極とを具備した弾性
表面波素子であつて、前記圧電基板上の前記インタディ
ジタル型電極，弾性表面波が伝播する部位、並びに前記
パッド電極に非接触で、且つインタディジタル型電極並
びに弾性表面派が伝播する部位を覆うブリッジ型のパッ
シベィションを形成すると共に、該パツシベイシヨンの
外側に前記パッド電極を位置付け、このパッド電極と前
記圧電基板が取付けられた回路基板上の接続用電極とを
ワイヤーボンディングで接続したことを特徴とする弾性
表面波素子。 - ３．請求項１、または２記載において、前記パツシベイ
ション並びに前記ワイヤーボンデイング接続部分を覆う
レジンモールドによる絶縁被覆が前記回路基板上に施さ
れたことを特徴とする弾性表面波素子。 - ４．圧電基板上に形成されたインタディジタル型電極と
ワイヤーボンデイング用のパッド電極とを具備した弾性
表面波素子の実装方法であつて、前記インタディジタル
型並びに前記パッド電極を形成した前記圧電基板上に、
ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を全面塗布する工程と、 前記パッド電極部分を除いて前記ＵＶ硬化樹脂をＵＶ光
で感光し、ＵＶ硬化樹脂の表面側の略上半分を硬化させ
る工程と、 前記パッド電極、前記インタディジタル型電極、並びに
弾性表面波が伝播する部位を除いて前記ＵＶ硬化樹脂を
ＵＶ光で感光し、ＵＶ硬化樹脂を前記圧電基板との接触
面まで硬化させて圧電基板に接着させる工程と、 前記ＵＶ硬化樹脂の未硬化部分を除去し、前記パッド電
極、前記インタディジタル型電極、並びに前記弾性表面
波が伝播する部位に非接触で、且つ、インタディジタル
型電極、弾性表面波が伝播する部位、並びにパッド電極
を覆うと共にパッド電極部分に対応する部位に透窓部を
もつ中空のパッシベイションを形成する工程と、前記パ
ッシベイションを形成した前記圧電基板を、回路基板上
に接着する工程と、 前記パッド電極と前記回路基板上の接続用電極とをワイ
ヤーボンディングで接続する工程とを、 具備したことを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。 - ５．圧電基板上に形成されたインタディジタル型電極と
ワイヤーボンディング用のパッド電極とを具備した弾性
表面波素子の実装方法であつて、前記インタディジタル
型並びに前記パッド電極を形成した前記圧電基板上に、
ＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と、 前記パッド電極、前記インタディジタル型電極、並びに
弾性表面波が伝播する部位を除いて前記ＵＶ硬化樹脂を
ＵＶ光で感光し、ＵＶ硬化樹脂を前記圧電基板との接触
面まで硬化させて圧電基板に接着させる工程と、 前記工程による未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去する工程と
、 ＵＶ硬化性がなく前記ＵＶ硬化樹脂とは異なるエッチン
グ液溶解性をもつ樹脂を、前記圧電基板上に前記硬化し
たＵＶ硬化樹脂と同一高さまで塗布し硬化させる工程と
、 前記硬化したＵＶ硬化樹脂並びにＵＶ硬化樹脂とは別異
の樹脂上に、さらにＵＶ硬化樹脂を全面塗布する工程と
、 前記パッド電極部分を除いて新たに塗布した未硬化のＵ
Ｖ硬化樹脂を、既に硬化している樹脂面まで硬化させて
接着する工程と、 前記工程による未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去する工程と
、 前記ＵＶ樹脂とは別異の硬化樹脂のみを溶剤によつて除
去し、前記圧電基板上の前記インタディジタル型電極、
弾性表面波が伝播する部位、並びに前記パッド電極に非
接触で、且つインタデイジタル型電極、並びに弾性表面
波が伝播する部位を覆うブリッジ型のパッシベイシヨン
を形成すると共に、該パッシベイシヨンの外側に前記パ
ッド電極を位置付ける工程と、 前記パツシベイショヨンを形成した前記圧電基板を、回
路基板上に接着する工程と、 前記パッド電極と前記回路基板上の接続用電極とをワイ
ヤーボンディングで接続する工程とを、 具備したことを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。 - ６．請求項４または５記載において、さらに、前記パッ
シベイション並びに前記ワイヤーボンディング接続部分
を覆うレジンモールドによる絶縁被覆を施す工程を具備
したことを特徴とする弾性表面波素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21423490A JPH0497612A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 弾性表面波素子及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21423490A JPH0497612A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 弾性表面波素子及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497612A true JPH0497612A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16652411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21423490A Pending JPH0497612A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 弾性表面波素子及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497612A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105237A1 (ja) | 2003-05-26 | 2004-12-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電電子部品、およびその製造方法、通信機 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP21423490A patent/JPH0497612A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105237A1 (ja) | 2003-05-26 | 2004-12-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電電子部品、およびその製造方法、通信機 |
| KR100725010B1 (ko) * | 2003-05-26 | 2007-06-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 압전 전자 부품, 및 그 제조방법, 통신기 |
| US7342351B2 (en) | 2003-05-26 | 2008-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electronic component, and production method therefor, and communication equipment |
| US8123966B2 (en) | 2003-05-26 | 2012-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electronic component, process for producing the same, and communication apparatus |
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