JPH0497619A - 温度補償発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は温度補償発振器に関する。

〔従来の技術〕

従来から無線装置や搬送装置の信号発生源として周波数
安定度の高い水晶発振器や弾性表面波発振器が実用化さ
れているが、より周波数安定度を高めるためには、温度
補償を行う必要があった。

第４図は従来の温度補償発振器の側断面図である。

従来の温度補償発振器は、感温素子１と電気部品２．３
とで構成する温度補償発振器を直接金属あるいは絶縁物
のケース９で覆う構成になっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の温度補償発振器は、感温素子１と、電気
部品２．３とが、機械的、熱的に離れており、特に感温
素子１とその他の電気部品７，３との間の熱時定数に差
ができることにより、過渡的な温度変動に対し温度補償
が困難となるという問題点があった。

本発明の目的は前述の問題点を克服した過度的な温度変
動に対し温度補償ができる温度補償発振器を提供するこ
とにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の温度補償発振器は、感温素子と、前記感温素子
を発振回路に含む直接温度補償発振器とから構成し回路
全体を低熱抵抗物質内に封入する構成である。

本発明の温度補償発振器は、前記回路全体を封入する低
熱抵抗物質の少なくとも一部を導電性材料および断熱材
料の少なくともいずれか一方で覆ってもよい。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の側断面図である。

この温度補償発振器は、プリント基板４上に取りつけら
れた感温素子１と電気部品２，３とで構成した感温素子
１を発振回路内に含む直接温度補償発振器５全体を低熱
抵抗物質６内に封入する構造である。従って、感温素子
１と直接温度補償発振器の他の電気部品２，３との間に
は空気の対流もなくなり、また温度差も常に１℃以下に
できるので過渡的な温度変動要素が温度補償発振器の外
部にあっても温度補償可能である。

第２図は本発明の第２の実施例の側断面図である。

電気的シールドを必要とする場合は、直接温度補償発振
器５を低熱抵抗物質６ごと導電性材料７で覆えばよいこ
とを示している。

第３図は本発明の第３の実施例の側断面図である。

温度補償発振器を温度の過渡変動に対しさらに周波数安
定度を向上させるため、低熱抵抗物質６を断熱材料８で
覆う方法を示している。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は低熱抵抗物質に発振器本体
を封入することにより、過渡的な温度変動にも安定な温
度補償発振器を実現することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の側断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の側断面図、第３図は本発明の第３
の実施例の側断面図、第４図は従来の温度補償発振器の
側断面図である。 １・・・感温素子、２，３・・・電気部品、４・・・プ
リント板、５・・・感温素子を発振回路内に含む直接温
度補償発振器、６・・・低熱抵抗物質、７・・・導電性
材料、８・・・断熱材料、９・・・金属または絶縁物の
ケース。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、感温素子と、前記感温素子を発振回路に含む直接温
   度補償発振器とから構成し回路全体を低熱抵抗物質内に
   封入することを特徴とする温度補償発振器。 ２、前記回路全体を封入する低熱抵抗物質の少なくとも
   一部を導電性材料および断熱材料の少なくともいずれか
   一方で覆うことを特徴とする請求項１記載の温度補償発
   振器。