JPH0498171A - 集積回路搭載アダプタ及びこれを用いた電子回路ボードの設計方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、半導体集積回路等が実装されるプリント配線
基板等の電子回路ボートの設計作業に係り、該電子回路
ボートと、該電子回路ボードに搭載される半導体集積回
路のパッケージに配設されたピンとの間の配線接続を容
易に変更できるようにした集積回路搭載アダプタに関す
るものである。

【従来の技術】

般に、マイクロプロセッサやＲＡ　Ｍ　（ｒａｎｄｏｍ
ａｃｃｅｓｓ　ｍｅｍｏｒｙ）やＲＯＭ　（ｒｅａｄ　
ｏｎｌｙ　ｍｅｍｏｒｙ）や　、　Ｔ　　Ｔ　　Ｌ　　
（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　　ｌ
ｏｇｉｃ　　）　　、ｐ　Ｌ　Ｄ　（ｐｒｏｇｒａｍｍ
ａｂｌｅ　ｌｏｇｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ　）　、Ａ　Ｓ　
ＩＣ（ａｐｐｌｉｃａ目ｏｎ　５ｐｅｃｉｆｉｃ　　Ｉ
　Ｃｓ　）等の集積回路部品を複数用いたＬＳＩシステ
ム等においては、これらの複数の部品を回路ボート上に
搭載し、この電子回路ボート表面に印刷された金属配線
を介してこれらの電子回路部品のピン間を電気的に接続
することでＬＳＩシステムの回路を構成している。 このようなＬＳＩシステム等の設計作業にあたっては、
設計時間を短縮して能率的な設計作業を行うための様々
な設計方法が行われている。 例えば、このようなＬＳｒ等を搭載した電子回路ボード
の設計時間を短縮するために、設計時間が比較的長くか
かる回路部分や電子回路ボード全体を稼働させながら回
路仕様を決めていかなりればならない回路部分等があっ
たとしても、このような回路部分（以降、暫定設計回路
、又は、暫定設計回路部分と呼ぶ）の設計完了よりも以
前に、この電子回路ボート表面のプリント配線の設計や
、搭載されるＬＳＩ等の電子回路部品の実装等を完了し
てしまうという設計方法がある。 この電子回路ボード設計方法は、設計が完成されていな
い暫定設計回路部分を含めて、できるだけ早い時期に電
子回路ボード全体を稼働させ、順次試行錯誤的に設計を
進めていくというものである。従って、このような設計
過程においては、多くの電子回路ボード表面上のプリン
ト配線等の変更が行わなければならないという問題もあ
る。 又、このような電子回路ボードの設計において、ＰＬＤ
を用い、前述のような試行′錯誤的な作業に伴なった手
間や時間をできるだけ削減するようにした電子回路ボー
ドの設計方法も行われている。 これにより、暫定設計回路部分があっても、設計時間の
短縮を図ることができる。 これら電子回路ボード全体を早い時期に稼働さぼ順次試
行錯誤的に設計を進めていく設計方法（以降、早期稼働
法と呼ぶ）によれば、電子回路ボードの稼働を早い時期
に行うことができるので、例えば画像処理関係の電子回
路ボードの設計時のように、実際に画像を表示して画像
品質や応答性等を確認しながら回路仕様を決定していく
ことができるので、設計作業を能率的に短期間に完了す
ることができる。 ［発明が達成しようとする課題） しかしながら、このような早期稼働法は、前記の如く電
子回路ボード表面のプリント配線の変更が発生し大きな
問題となる。又、このような配線変更は電子回路ボード
の規模が大きくなる程生じ易くなるものである。 従来、このような配線変更が生じた場合には、電子回路
ボード表面のプリント配線を必要に応じて切断（破ｂＩ
ｉ）したり、ジャンパ配線で新たに配線する等の作業で
対処していた。 このようなプリント配線のパターンの切断やジャンパ配
線作業は、非常に手間と時間がかかるものである。従っ
て、このようなプリント配線のパターンの切断やジャン
パ配線を行いながら試行錯誤的に電子回路ボードの設計
を進める場合には、設計作業の能率の低下や設８１時間
の増大という問題がある。 又、このようなジャンパ配線等を行った電子回路ボード
は、外観品位が好ましくないのみならず、配線接続の信
頼性を低下さけてしまい、商品として好ましいものでは
ない。 又、プリント配線のパターンを変更した新たな電子回路
ボードを製作し直す場合においては、このために、非常
に多くの工程を行わねばならず、多くの作業や時間を必
要としてしまうという問題がある。 本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたも
ので、電子回路ボード上の集積回路等の電子回路部品間
の配線接続を変更しなければならない場合においても、
該電子回路ボード表面のプリント配線の変更を避【フ、
手間−時間をかりずに容易に該電子回路ボード上の電子
回路部品間の配線接続を変更することができる集積回路
搭載アダプタ及びこれを用いた電子回路ボードの設計方
法を提供することを第１の課題とする。 本発明は、又、前記第１の課題に加え、前記集積回路搭
載アダプタをコンパクトにすることができる集積回路搭
載アダプタを提供することを第２の課題とする。 本発明は、又、前記第１の課題にｈａえ、接続プログラ
ムに際し、この集積回路搭載アダプタを接続プログラム
の１〔めの電子回路ボードに搭載することなく、この集
積回路搭載アダプタ単独で、接続プログラムのための外
部のパーンナルコンピュタ等のコンフユギュアツール（
プログラミング手段）との接続をなし、接続プログラム
を容易に行うことのできる集積回路搭載アダプタを提供
することを第３の課題とする。 本発明は、又、前記第１の課題から第３の課題のいずれ
か１つに加え、結線状態を即座に変更したり、特性の異
なる配線変更手段に即座に変更可能な集積回路搭載アダ
プタを提供することを第４の課題とする。 本発明は、又、プリント配線基板等の電子回路ボードを
前述の早期稼働法により設計づ−る際、該電子回路ボー
ド上の電子回路部品間の配線接続を変更していく場合に
、該電子回路ボード表面のプリント配線の変更を避は手
間や時間をかけずに容易に該電子回路ボード上の電子回
路部品間の配線接続を変更することができると共に、特
に、配線決定の流動的な設計前半段階では何回でも接続
プログラム可能であり、配線接続が決定されたあるいは
ほぼ決定された設計後半段階ではトランスファゲートに
よる遅延の問題を解消することのできる等の特徴を有す
る集積回路搭載アダプタを用いた電子回路ボードの設計
方法を提供することを第５の課題とする。 なお、本発明の接続プログラムとは、本発明で用いられ
る配線変更手段の配線接続の定義あるいは書込みあるい
はプログラミングである。 〔課題を達成づるための手段１ 本発明は、標準ピン配列であるベースパッケージピン配
列を有するベースパッケージと、標準ピンを有する集積
回路を搭載し接合可能な、前記ベスパックージ上に配置
された集積回路ソケット配列と、前記ベースパッケージ
ピンと前記集積回路ソケットとの間の接続を決定する配
線変更手段とを備えたことにより、前記第１の課題を達
成したものである。 又本発明は、前記配線変更手段を、前記集積回路ソケッ
ト配列の内側又は下側に配設することにより、前記第２
の課題を達成したものである。 又本発明は、前記配線変更手段を、１回のみ接続プログ
ラム可能な配線変更手段としたものである。 又本発明は、前記配線変更手段を、何回でも接続プログ
ラム可能な配線変更手段としたものである。 又本発明は、前記配線変更手段の接続プログラムのため
の外部のプログラム手段との接続手段が、前記ベースパ
ッケージに配設することにより、前記第３の課題を達成
したものである。 又本発明は、配線変更手段ソケット配列を備え、前記配
線変更手段を着脱及び交換可能としたことにより、前記
第４の課題を達成したものである。 更に本発明は、集積回路を用いた電子回路ボードの設８
１方法において、標準ピン配列であるベースパッケージ
ピン配列を有するベースパッケージと、標準ピン配列を
有する集積回路を搭載し接合可能な、前記ベースパッケ
ージ上に配置された集積回路ソケット配列と、前記ベー
スパッケージピンと前記集積回路ソケットとの間の接続
を決定する配線変更手段とを備えた集積回路搭載アダプ
タを用い、該集積回路搭載アダプタの前記配線変更手段
の接続プログラムが流動的な設計前半段階では、何回で
も接続プログラム可能な配線変更手段を備えた集積回路
搭載アダプタを用い、前記集積回路搭載アダプタの前記
配線変更手段の接続プログラムが決定された、あるいは
ほぼ決定された設計後半段階では、１回のみ接続プログ
ラム可能な配線変更手段を備えた集積回路搭載アダプタ
を用いることにより、前記第５の課題を達成したもので
ある。 なお、本発明の標準ピン配列とは、Ｄ’ＩＰ（ｄｕａｌ
　Ｉｎ−１ｉｎｅ）ピン配列やＰ　Ｇ　Ａ　（ｔ）ｉｎ
　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）ピン配列等、集積回路等の電
子回路部品に一般用に用いられているピン配列であれば
よく、挿入構造のものでなく単なる電気的な接触補遺の
ものでもよい。 【作用及び効果１ マイクロプロヒッサやＲＡＭやＲＯＭ、ＴＴＬ。 ＰＬＤ、あるいはＡＳＩＣ等のＬＳＩを多数用いた電子
回路ボードの設計及びこの設計に伴った試験の過程にお
いて、特に前述の早期稼働法を用いた場合には、これら
の電子回路部品の配線接続をしばしば変更しなければな
らない。 従来、このような配線接続の変更においては、電子回路
ボード表面のプリント配線のパターンの切断やジャンパ
配線という非常に繁雑で時間のかかる作業が必要になっ
ている。 本発明は、このような非常に時間や手間のかかる配線変
更を効率良（行うためになされたものである。 従来、プリント配線基板等の電子回路ボード上において
は、この電子回路ボード上に搭載される電子回路部品が
、この電子回路ボード上にほぼ直接搭載され接続されで
いた。従って、これら電子回路ボード上に搭載される電
子回路部品間の配線接続を変更するためには、この電子
回路ボードの表面のプリント配線のパターンを変更しな
ければならなかった。 発明者は、このような電子回路ボード上の電子回路部品
間の配線接続を容易に変更できるようにするためには、
これら電子回路部品間の間の少なくとも１箇所に容易に
配線を変更できる手段を挿入すればよいことに着目した
ものである。即ち、配線変更を容易に行うことのできる
手段、例えば、電気的に接続状態を変更することのでき
るトランスファゲート等を、これら電子回路ボード上に
搭載される電子回路部品の配線接続の途中に挿入するこ
とを発明者は見出している。 このようにすることによって、電子回路ボード上の電子
回路部品間の配線接続を変更する場合においては、プリ
ント配線のパターンを切断したりジャンパ配線を行った
りしなくても、トランスファゲート等の配線変更手段の
接続プログラムを変更することにより、これら電子回路
部品間の配線接続を容易に変更することができ、配線変
更の多い設計前半段階等において、設計作業の能率向上
や時間短縮を図ることができる。 又、発明者は、このような配線変更手段を用いるにあた
り、電子回路ボードにおける電子回路部品の集積度を低
下させることなく且つ従来とほぼ同様の電子回路部品の
実装方法を行うことができるようにするために、標準ピ
ンであるベースパッケージピンを有するベースパッケー
ジと、標準ピンを有する集積回路を搭載し接合可能な、
前記ベースパッケージ上に配置された集積回路ソケット
とを備えた集積回路搭載アダプタを用い、特に、この集
積回路搭載アダプタに前述のような配線変更手段を配設
（あるいは搭載可能に）し、この配線変更手段により該
ベースパッケージピンと該集積回路ソケットとの間の配
線接続を決定するようにしている。これにより、電子回
路ボード上に搭載される電子回路部品のピンと、電子回
路ボード表面のプリント配線との間に、トランスフアゲ
ト等の配線変更手段を挿入した構造とすることができる
。 即ち、電子回路ボード上の、この集積回路搭載アダプタ
上に搭載された電子回路部品と、この電子回路部品に配
線接続される他の電子回路部品との間の配線接続におい
て、トランスファゲート等の配線変更手段が挿入された
構造となっている。 従って、たとえプリント配線基板等の電子回路ボードの
製作完了後（プリント配線等の決定後）であったとじた
ち、該電子回路ボード上の電子回路部品間の配線接続を
変更しなければならない場合において、該電子回路ボー
ド表面のプリント配線の変更（パターンの切断やジャン
パ配線等）を避け、手間や時間をかけずに容易に該電子
回路ボド上の電子回路部品間の配線接続を変更すること
ができ、又、このような配線接続の変更後にａ−３いて
も外観品位及び配線の信頼性を低下させてしまうことを
効果的に防ぐことができる。 又、このような集積回路搭載アダプタにおいて、前記配
線変更手段を、前記集積回路ソケットの下側に配設する
ことにより、このような配線変更手段を配設しているこ
のような集積回路搭載アダプタを用いているにも拘らず
、電子回路ボード上におけるこの集積回路搭載アダプタ
の搭載スペースをコンパクトにすることができる。 又、前記配線決定手段を、１回のみ接続プログラム可能
な配線決定手段とすることにより、信号の遅延時間を短
くすることができる。 又、配線決定手段が何回でも接続プログラム可能な配線
決定手段である集積回路搭載アダプタにおいて、前記配
線変更手段の接続プログラムのための外部のコンフユギ
ュアツールとの接続手段が、前記ベースパッケージに配
設されていることにより、該配線変更手段の接続プログ
ラムに際し、この集積回路搭載アダプタを接続プログラ
ムのために電子回路ボード上にプログラム用の配線を用
惹したりその配線と該アダプタを接続する接続手段を用
意することなしで配線変更手段の接続プログラムのため
の外部のコンフユギュアツールと接続をなし、接続プロ
グラムを容易に可能とすることができる。 又、配線変更手段ソケットを僅え、前記配線変更手段を
着脱及び交換可能とすることにより、結線状態を即座に
変更したり、特性の異なる配線変更手段に即座に変更し
たりすることができる。 又、集積回路を用いた電子回路ボードの設計作業のため
の、本発明に係る前ｊホの集積回路搭載アダプタを用い
た電子回路ボードの設計方法は、該集積回路搭載アダプ
タの前述の配線変更手段の接続プログラムが流動的な設
計前半段階では、何回でも接続プログラム可能な配線決
定手段を備えた集積回路搭載アダプタを用い、前記集積
回路搭載アダプタの前記配線変更手段の接続プログラム
が決定された、あるいはほぼ決定された設計後半段階で
は、１回のみ接続プログラム可能な配線変更手段を備え
た集積回路搭載アダプタを用いることにより、電子回路
ボードの設計能率の向上及び設計時間の短縮を図ると共
に、設計後半段階では、信号伝達時間の短縮を図る等の
効果を得ることができる。即ち、設計後半段階には配線
変更手段の信号遅延により目的の動作速度での試験が行
えなかったどしても、設３１後半段階には目的の動作速
度（集積回路搭載アダプタに搭載される電子回路部品の
動作速度とほぼ同一の動作速度）で試験を行うことがで
きる等の効果を得ることかできる。 【実施例１ 以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明す
る。 第１図は、本発明が適用された第１実施例の上面図であ
り、第２図は、該第１実施例の電子回路部品の搭載方法
の説明図である。 この第１図において、集積回路搭載アダプタ１０のベー
スパッケージ１２には、標準ピン配列である合計１０個
のベースパッケージピン１４が設置　７− けられている。これらのベースパッケージごン１４によ
り、この集積回路搭載アダプタ１０は、電子回路ボード
上に搭載されると共に、この電子回路ボード表面のプリ
ント配線に電気的に接続される。 又、このベースパッケージ１２上には、標準ピン配列を
有する集積回路等の電子回路部品を搭載し電気的にも接
合するための、標準ピン配列の合計１０個の集積回路ソ
ケット３２が配置されている。 又、このベースパッケージ１２には、配線変更手段４０
Ａが配設（又は内蔵）されている。この配線変更手段４
０．Ａは、合計１０本の前記ベースパッケージピン１４
と、合計１０本の集積回路ソケット３２とに、それぞれ
独立して接続されている。このような配線変更手段４０
Ａにより、これらのベースパッケージピン１４と集積回
路ソケット３２との間の任意の配線決定がなされる。 なお、この配線変更手段４０Ａは、必ずしも１つのベー
スパッケージピン１４と１つの集積回路ソケット３２と
の接続のみを行うものではな（、例えば２つのベースパ
ッケージピン１４間の配線接続や、２つの集積回路ソケ
ット３２間の配線接続を行うこともぐきる。 この集積回路搭載アダプタ１０のベースパッケージピン
１４は標準ピン配列であるので、一般の電子回路部品と
同様に電子回路ボード上に搭載し接続することができる
。 又、この集積回路搭載アダプタ１ｏ上の集積回路ソケッ
ト３２が、標準ピン配列を有する集積回路等の電子回路
部品を搭載し接合可能となっているので、様々な種類の
電子回路部品を幅広く搭載し接合することができる。 第２図において、符号１０．１２．１４．３２．４０Ａ
は、前述の第１図の同符号のものと同一のものである。 この第２図において、集積回路３０には、集積回路搭載
アダプタ１０のベースパッケージ１２上の前記集積回路
ソケット３２に搭載し接合可能な標準ピン配列である１
０本の集積回路ピン３４が設けられている。 この集積回路３０は、マイクロプロセッサやＲＡＭやＲ
Ｏｆｖｌ、ＴＴＬＳＰＬＤあるいはＡＳＩＣ等でもよい
。 この集積回路３０は、この第２図の矢印に示されるよう
に、集積回路アダプタ１０に挿載される。 第３図（Ａ）は、本発明が適用された第２実施例の上面
図であり、第３図（Ｂ）は、該第２実施例の電子回路部
品の搭載方法の説明図である。 この第３図（Ａ）において、符号１０．１２．１４．３
２．４０Ａは、前述の第１図の同符号のものと同一のも
のである。 この第３図（Ａ）においては、前述の第１図と同様に、
配線変更手段４０Ａは、１０個のベースパッケージピン
１４と１０個の集積回路ソケット３２との間の配線接続
等を行うものである。 前述の第１図の集積回路搭載アダプタ１０と比較して、
特に、この第３図の集積回路搭載アダプタ１０は、配線
変更手段４０Ａが集積回路ソケット３２の下側に配設さ
れている。 従って、集積回路３ｏが集積回路搭載アダプタ１０に搭
載されると、この集積回路３０と配線変更手段４０Ａは
２段構造となる。これにより、電子回路ボード上におけ
るこの集積回路搭載アダプタ１０の搭載スペースをコン
パクトにすることができる。 第３図（Ｂ）において、符号１０，１２．１４．３０．
３４．４０Ａは、前述の第２図の同符号のものと同一の
ものである。 この第３図（Ｂ）において、集積回路３０は矢印方向に
、集積回路搭載アダプタ１０に搭載される。この集積回
路３０の集積回路搭載アダプタ１０上における搭載状態
は、符号３０Ａの一点鎖線に示されるような搭載状態と
なる。 なお、この配線変更手段４０Ａは配線接続のみを行うも
ので必るので、この配線変更手段４０Ａ自体め消費電力
は極めて小さいものであり、発熱量も少ないものである
。従って、集積回路搭載アダプタ１０のベースパッケー
ジ１２上において、この配線変更手段４０Ａ上方に集積
回路３０を搭＝２２ 載しても、使用中の発熱による問題は生じない。 しかしながら、もし、この配線変更手段４０Ａの発熱が
問題になるような場合においては、集積回路３０が集積
回路搭載アダプタ１０上に搭載されたときに、この集積
回路３０と配線変更手段４０Ａとの間に空間ができるよ
うにし、この集積回路３０と配線変更手段４０Ａとの間
の空間の通気により、配線変更手段４０Ａの放熱を図っ
たり、又は、ノ＼−スパツケージ１２上に配線変更手段
４０Ａの放熱のための放熱フィンを設ければよい。 第４図（Ａ）は、本発明が適用された第３実施例の上面
図であり、第４図（Ｂ）は、該第３実施例の集積回路の
搭載方法の説明図である。 この第４図＜Ａ）において、符号１０．１２．１４．３
２．４０Ａは、前述の第１図の同符号のものと同一のも
のである。 この第４図（Ａ）における配線変更手段４０Ａは、何回
でも接続プログラム可能な配線変更手段である。又、こ
の第４図（Ａ）における集積回路搭載アダプタ１０のベ
ースパッケージ１２上には、４本のコンツユキュア用ピ
ン５０が配置されている。 このコンフユギュア用ピン５０は、配線変更手段４０Ａ
の接続プログラムの際に、該配線変更手段４０Ａの接続
プログラムのための外部のコンツユキュアツールを接続
するための端子となる。又、この４木のコンフユギュア
用ピン５０のうち、２本のピンは接続プログラム中にこ
の集積回路搭載アダプタ１０に電源を供給するための電
源ピンとグランドピンであり、別の１本のピンは該グラ
ンドピンと共に接続プログラム中に接続プログラムのた
めのデータをシリアルに読込むためのものであり、残り
の１本のピンは該グランドピンと共に接続プログラム中
に該集積回路搭載アダプタ１０のステータス等をシリア
ルに外部（コンツユキュアツール）に伝達（出力）する
ものである。これにより、この集積回路搭載アダプタ１
０上の配線変更手段４０Ａの接続プログラムは、電子回
路ボード上にプログラム用の配線を用意したり、その配
線と該アダプタとを接続する接続手段を用意することな
しで行うことができる。 第４図（Ｂ）において、符号１０．１２．１４．３０．
３４．４０Ａは、前述の第２図の同符号のものと同一の
ものである。 この第４図（Ｂ）において、集積回路３０は、矢印に示
されるように、集積回路搭載アダプタ１０に搭載される
。符号３０Ａの一点鎖線は、集積回路３０が集積回路搭
載アダプタ１０上に搭載されたときの状態を示すもので
ある。 又、コンフユギコア用ピン５０は、前］ホの第４図（Ａ
）の同符号のものと同一のものである。 第５図は、前記第３実施例のコンツユキュアツールの接
続図である。 この第５図において、符号１０，１２．１４．３０．３
４．５０は、前）ホの第４図（Ａ＞及び（Ｂ）における
同符号のものと同一のものである。 又、この第５図において、コンツユキュアツール５４は
、電子回路ボードの設計者が集積回路搭載アダプタ１０
上の何回でも接続プログラム可能な配線変更手段４ＯＡ
の接続プログラムのためのプログラムツールである。即
ち、このコンツユキュアツール５４により、設計者はベ
ースパッケージピン１４と集積回路ソケット３２に関す
る配線接続等を決定して定義し、接続ケーブル５２を介
してこの配線接触等のためのデータを転送し、集積回路
搭載アダプタ１０上の配線変更手段４０△に接続プログ
ラムづ−ることかできる。 これら第４図＜Ａ）、（Ｂ）及び第５図に示されるよう
に、配線変更手段４０Ａが何回でも接続ブ１］グラム可
能であることや、集積回路搭載アダプタ１０単独でこの
配線変更手段４０Δの接続プログラムを行うことができ
ることにより、このような集積回路搭載アダプタ１０を
用いた電子回路ボードの設計作業を能率的に短時間で行
うことができる。 なお、本発明は、前述のコンフユギュア用ピン５０の形
状、形態、本数を限定するものではなく、多芯コネクタ
等でも、わにロクリップで接続するもの等でもよく、電
気的な接続を確保できればよい。又、データ転送が、シ
リアル転送でもバラレル転送でもよい。 第６図は、本発明が適用された第４実施例の上面図であ
る。 この第６図におい・て゛ζ符号１０．１２．１４．３２
は、前］ホの第１図の同符号のものと同一のものである
。 この第６図において、集積回路搭載アダプタ１０のベー
スパッケージ１２には配線変更手段ソケット４２が配設
されており、配線変更手段はこの配線変更手段ソケット
４２に搭載され、電気的にも接合される。従って、この
第６図の集積回路搭載アダプタ１０においては、配線変
更手段を着脱及び交換することができ、結線状態を即座
に変更したり、特性の異なる配線決定手段に即座に変更
することができる。 第７図は、前記第４実施例の配線変更手段と集積回路の
実装図である。 この第７図において、符号１０．１２．１４．３０．３
２．３４は、前述の第２図の同符号のものと同一のもの
である。 この第７図において、配線変更手段４０Ｂは、着脱及び
交換可能となっている。即ち、この配線変更手段４０Ｂ
に取付けられている配線変更手段ピン４４が、集積回路
搭載アダプタ１０のベースパッケージ１２上に取付けら
れている配線変更手段ソケット４２に挿入され、電気的
にも接合されるようになっている。 この着脱及び交換可能な配線変更手段４０Ｂは、１回の
み接続プログラム可能な配線変更手段のものもあり、又
、何回でも接続プログラム可能な配線変更手段のものも
あり、配線変更する内部素子が信号伝達遅延の小さいメ
タル配線を利用したものもあり、接続プログラム方法も
ヒユーズを焼き切る方法やレーザトリマで焼き切る方法
等で、取扱方法や使用時の特性等が様々なものがある。 又、着脱及び交換された配線変更手＃４０Ｂは、同一の
配線接続がプログラムされている必要も特にない。 従って、この配線変更手段４０Ｂを着脱及び交換するこ
とにより、結線状態を即座に変更したり、特性や１個当
りの価格の異なる配線決定手段に即座に変更することが
可能である。 なお、この配線変更手段ソケット４２〈及び配線変更手
段４０Ｂ側の配線変更手段ピン）は、標準ピンに対応し
たものでもよい。更に、ベースパッケージピン１４に接
続されている配線変更手段ソケット４２の配置を一方に
集める等、配線変更手段ソケット４２の接続配置を考慮
することにより、゛集積回路’３０を、配線変更手段ソ
ケット４２へ挿入し、配線変更手段４０Ｂを介さずに、
ベースパッケージピン１４へ接続することも可能とする
こともできる。 第８図は、本発明が適用された第５実施例の上面図であ
る。　′ この第８図において、符号１０．１２．１４．３２．４
２は、前述の第６図の同符号のものと同のものである。 この第８図において、集積回路搭載アダプタ１０のベー
スパッケージ１２には、４個のコンフユギュア用ピン５
０が設けられている。この４つのコンフユギュア用ピン
５０は、前述の第４図（Ａ）及び（Ｂ）及び第５図のも
のと同一のものである。 従って、配線変更手段ソケット４２を介して、集積回路
搭載アダプタ１０に搭載し接合された配線変更手段４０
Ｂの接続プログラムを、電子回路ボードの設計者が速や
かに容易に行うことができる。この点については前述の
第４図（Ａ＞及び（Ｂ　）及び第５図と同様である。 第９図＜Ａ）は、本発明が適用された第６実施例の上面
図であり、第９図（Ｂ）は、該第６実施例の配線変更手
段と集積回路の挿入方法の説明図である。 これら第９図（Ａ＞及び（Ｂ）において、符号１０．１
２．１４．３０．３２．３４．４０Ｂ１４２．４４は、
前述の第７図の同符号のものと同のものである。 この第９図（Ｂ）において、集積回路３０と配線変更手
段４０Ｂとは、それぞれ図中の矢印のように、ベースパ
ッケージ１２上に搭載される。 又、これら第９図（△）及び（Ｂ）において、着脱及び
交換可能な配線変更手段４０Ｂと集積回路３０どが集積
回路搭載アダプタ１０上に搭載されているとぎには、前
述の第３図の本発明の第２実施例と同様に、これら集積
回路３０と配線変更手段４０Ｂとは２段構造となる。更
に、これら第９図（Ａ）及び（Ｂ）の集積回路搭１敗ア
ダプタ１０上の配線変更手段４０Ｂの搭載箇所は、溝構
造（リセス構造）となっている（但し、この構造は本発
明の必要条件ではない）。これにより、この集積回路搭
載アダプタ１０の、電子回路ボード上への実装時にあけ
る実装スペースを、コンパクトにすることができる。な
お、この第９図の第６実施例の配線変更手段４０Ｂの発
熱の問題は、前１本の第３図の第２実施例と同様であり
、問題とはならない。 なお、この第９図（Ａ）及び（Ｂ）の集積回路搭載アダ
プタ１０上にも、前述の第４図（Ａ）、＜８＞及び第５
図と同様のコンフユギュア用ピン５０を設け、接続プロ
グラムのための便宜を図ってもよい。 第１０図は、本発明が適用された第７実施例の斜視図で
ある。 この第１０図において、符号１０．１２．１４．３２．
４０Ｂ、４．２は、前述の第７図の同符号のものと同一
のものである。 この第１０図において、配線変更手段ソケット４２は多
数段（プられており、複数個の配線変更手段４０Ｂを同
時に実装できるようになっている。 又、この配線変更手段４０Ｂの搭載箇所は、溝構造（リ
セス構造）となっている。従って、この第７実施例によ
れば、特性の異なる配線変更手段、例えば、１回のみ接
続プログラム可能な配線変更手段や何回でも接続プログ
ラム可能な配線変更手段等を、１つの集積回路搭載アダ
プタ１０、あるいは、１つの集積回路３０に対して同時
に用いることができる。 従って、集積回路３０のある部分には信号の伝達速度の
速い配線変更手段を割当てて使用すること等も可能であ
る。 なお、この第１０図において、前述の第４図く△）、（
Ｂ）及び第５図と同様に、集積回路搭載アダプタ１０上
にコンツユキュア用ピン５０を設（）、接続プログラム
のための便宜を図ってもよい。 なお、配線変更手段ソケット４２はベースパッケージピ
ン１４ないしは集積回路ソケット３２のうちのいずれか
１つに接続されているものであるが、１つのベースパッ
ケージピン１４ないしは集積回路ソケット３２に対して
複数の配線変更手段ソケット４２を割当てて接続しても
よい。このようにすることにより、複数の配線変更手段
４０Ｂを実装した場合に、どの配線変更手段を用いるか
を容易に選択することができる。 第１１図は、本発明が適用された第８実施例の設計方法
の流れ図である。 この第１１図に示される電子回路ボードの設計方法は、
前）ホの早期稼働法を用いている。 この第１１図において、符号３０．５０は、前述の第４
図（△）、（Ｂ）及び第５図の同符号のものと同一のも
のである。 又、この第１１図において、集積回路搭載アダプタＩＯ
Ａは、第４図（△〉、（Ｂ）及び第５図を用いて前述し
た本発明の第３実施例の集積回路搭載アダプタと同一の
ものである。又、この第１１図において、集積回路搭載
アダプタＩＯＢは、１回のみ接続プログラム可能な配線
決定手段が実装された集積回路搭載アダプタである。 又、符＠１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、いずれもプリント配線さ
れた電子回路ボードであるが、これらの電子回路ボード
上に実装される集積回路搭載アダプタ１０Ａ、１０Ｂ及
び集積回路３０の実装位置や、プリント配線のパターン
が異なるものである。 この第１１図において、電子回路ボードの設計方法の流
れは、左方から右方への流れとなっている。即ち、左方
から順に、設計前半段階、設計後半段階（初期販売商品
）、量産段階Ａ又は量産段階Ｂの順番となっている。 この第１１図に示される電子回路ボードの設計方法は、
前述の早期稼働法を用いている。従って、この電子回路
ボード１Ａ上に実装される複数の集積回路３０間の配線
接続や、これらの集積回路３０から電子回路ホード１Ａ
外部への配線接続は、配線変更されるものであるが、特
に、設計前半段階にＪ５いては頻繁に配線接続が変更さ
れる。 従って、この設計前半段階においては、集積回路３０を
直接電子回路ボード１Ａ上に実装せず、何回でも接続プ
ログラム可能な配線変更手段が配設された集積回路搭載
アダプタ１０Ａを用い、集積回路３０をこの集積回路搭
載アダプタ１０Ａに搭載させている。又、この集積回路
３０が搭載された集積回路搭載アダプタＩＯＡを、電子
回路ボルド１Ａに搭載するようにしている。 この集積回路搭載アダプタ１０’Ａは、第５図を用いて
前述したように、コンフユギュア用ピン５０によりコン
フユギュアツールを接続して、設計者が容易に配線接続
の変更をすることができるものである。 設計後半段階においては、設計前半段階に比較して、複
数の集積回路３０間や、これら複数の集積回路３０から
電子回路ボード１Ａ外部への配線接続の変更が非常に減
少している。従って、この設計後半段階に用いられる集
積回路搭載アダプタ１０Ｂは、１回のみ接続プログラム
可能な配線変更手段が実装された集積回路搭載アダプタ
が用いられている。 この１回のみ接続プログラム可能な配線変更手段が実装
された集積回路搭載アダプタ’ＩＯＢは、前述の設計前
半段階で用いられた何回でも接続プログラム可能な配線
変更手段が用いられている集積回路搭載アダプタ１０Δ
に比べて、配線変更手段を用いたことによる信号伝達の
遅れが少ないものである（配線変更する内部素子が信号
伝達遅延の小さいメタル配線等を用いたもの等を用いた
場合）。従って、この設計後半段階においては、この電
子回路ボード１へ上に用いられている集積回路３０の信
号伝達速度と同等の信号伝達速度で動作試験を行うこと
ができる。 又、この設計後半段階で十分設計及び試験が完了した場
合には、これを初期販売商品として販売することもでき
る。この設計後半段階の初期販売商品の電子回路ボード
１Ａにあっては、プリント配線のパターンの切断やジャ
ンパ配線等が全くなく、外観品位及び配線接続の信頼性
が非常に良好で好ましいものである。 設計されている電子回路ボードが多缶に生産される場合
には、量産に適応させるための設計の時間や費用がかか
ったとしても、生産される電子回路ポー６１個当たりの
生産コストを低減させる必要がある。 量産段階Ａにおいては、生産コストを低減するために、
前述の電子回路ボード１Ａのプリント配線のパターンの
設計変更を行い、集積回路搭載アダプタＩＯＡ及び千０
Ｂを用いずに、直接集積回路３０を実装することのでき
る電子回路ボード１Ｂとしている。 このように電子回路ボード１Ｂは、直接集積回路３０を
実装することができるので、集積回路搭載アダプタ１０
Ａ及びＴ　ＯＢの部品コストの低減や生産コストも低減
することができる。 又、量産段階Ｂにおいては、電子回路ボード１Ａ及び１
Ｂのプリント配線パターンをより最適化し、更には実装
される集積回路３０　（ＰＬＤ等）の設計の最適化も行
っている。これにより電子回路ボード１Ｃの大きざを小
さくすることができるだけでなく、実装される集積回路
３０の個数を合計４個から合ｆｆ＋　３個に減少させて
おり、小型化及び製品１個あたりの部品コストの低減と
いう点で改善されている。 従って、プリント配線パターンの設計の最適化等のため
の設計コストや時間がかかったとしても、この電子回路
ボード全体の大きさを小さくしなければならないという
絶対的な仕様の要求がある場合や、非常に多量の製品が
生産される場合には、この量産段階Ｂの電子回路ボード
１Ｃは非常に有効である。 以上説明した通り、これらの実施例によれば、プリント
配線基盤等の電子回路ボード上の回路システムにおいて
、該電子ボード上の電子回路部品間の配線接続を変更し
なればならない場合においても、該電子回路ボード表面
のプリント配線の変更を避け、手間や時間をかけずに容
易に該電子回路ボート上の電子回路部品間の配線接続を
変更することができ、又、このような配線接続の変更後
にｄ５いても外観品位及び配線のｆ３頼性を低干さセて
しまうことがなく、又、従来と同様の標準ピン配列を用
いた電子回路ボードへの実装方法を用いることのできる
集積回路搭載アダプタを実現することがでると共に、こ
れを用いた電子回路ボードの設計方法を提供覆−ること
かできるという優れた効果を得ることができる。 なお、本発明のベースパッケージピン及び集積回路ソケ
ットの個数や形状や形態は、以上説明した本発明の実施
例に示されたものに限定されるものではない。例えば、
これらベースパッケージピンと集積回路ソケットは、挿
入接合されるものではなく単なる接触により電気的に接
合するもの等でもよい。又、集積回路搭載アダプタに搭
載し、電気的にも接合される集積回路の集積回路ピンの
本数は、この集積回路搭載アダプタ上の集積回路ソケッ
１への個数より少なくてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明が適用された第１実施例の上面図、 第２図は、前記第１実施例の集積回路の搭載方法の説明
図、 第３図（Ａ＞は、本発明が適用された第２実施例の上面
図、 第３図（Ｂ）は、前記第２実施例の集積回路の搭載方法
の説明図、 第４図＜Ａ）は、本発明が適用された第３実施例の上面
図、 第４図（Ｂ）は、前記第３実施例の集積回路の搭載方法
の説明図、 第５図は、前記第３実施例のコンフユギュアッルの接続
図、 第６図は、本発明が適用された第４実施例の上面図、 第７図は、前記第４実施例の配線変更手段と集積回路の
実装図、 第８図は、本発明が適用された第５実施例の上面図、 第９図（Ａ）は、本発明が適用された第６実施例の上面
図、 第９図（Ｂ）は、前記第６実施例の配線変更手段と集積
回路の搭載方法の発明図、 第１０図は、本発明が適用された第７実施例の斜視図、 第１１図は、本発明が適用された第８実施例の電子回路
ボードの設計方法の流れ図である。 ５２・・・接続ケーブル、 ５４・・・コンフユギュアツール。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）標準ピン配列であるベースパッケージピン配列を
   有するベースパッケージと、 標準ピン配列を有する集積回路を搭載し接合可能な、前
   記ベースパッケージ上に配置された集積回路ソケット配
   列と、 前記ベースパッケージピンと前記集積回路ソケットとの
   間の接続を決定する配線変更手段と、を備えたことを特
   徴とする集積回路搭載アダプタ。
2. （２）請求項１において、 前記配線変更手段が、前記集積回路ソケット配列の内側
   又は下側に配設されていることを特徴とする集積回路搭
   載アダプタ。
3. （３）請求項１において、 前記配線変更手段が、１回のみ接続プログラム可能な配
   線変更手段であることを特徴とする集積回路搭載アダプ
   タ。
4. （４）請求項１において、 前記配線変更手段が、何回でも接続プログラム可能な配
   線変更手段であることを特徴とする集積回路搭載アダプ
   タ。
5. （５）請求項４において、 前記配線変更手段の接続プログラムのための外部のプロ
   グラム手段との接続手段が、前記ベースパッケージに配
   設されていることを特徴とする集積回路搭載アダプタ。
6. （６）請求項１から請求項５のうちのいずれか１項にお
   いて、 配線変更手段ソケット配列を備え、前記配線変更手段を
   着脱及び交換可能としたことを特徴とする集積回路搭載
   アダプタ。
7. （７）集積回路を用いた電子回路ボードの設計方法にお
   いて、 標準ピン配列であるベースパッケージピン配列を有する
   ベースパッケージと、標準ピン配列を有する集積回路を
   搭載し接合可能な、前記ベースパッケージ上に配置され
   た集積回路ソケット配列と、前記ベースパッケージピン
   と前記集積回路ソケットとの間の接続を決定する配線変
   更手段とを備えた集積回路搭載アダプタを用い、 該集積回路搭載アダプタの前記配線変更手段の接続プロ
   グラムが流動的な設計前半段階では、何回でも接続プロ
   グラム可能な配線変更手段を備えた集積回路搭載アダプ
   タを用い、 前記集積回路搭載アダプタの前記配線変更手段の接続プ
   ログラムが決定された、あるいはほぼ決定された設計後
   半段階では、１回のみ接続プログラム可能な配線変更手
   段を備えた集積回路搭載アダプタを用いることを特徴と
   する電子回路ボードの設計方法。