JPH0499043A - 集積回路実装用テープキャリヤ - Google Patents
集積回路実装用テープキャリヤInfo
- Publication number
- JPH0499043A JPH0499043A JP20850290A JP20850290A JPH0499043A JP H0499043 A JPH0499043 A JP H0499043A JP 20850290 A JP20850290 A JP 20850290A JP 20850290 A JP20850290 A JP 20850290A JP H0499043 A JPH0499043 A JP H0499043A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- coating film
- gaps
- tape carrier
- bonding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路実装用テープキャリヤに関する。
従来の集積回路実装用テープキャリヤは、第３図（ａ）
、（ｂ）に示すように、エツチングによってリード２を
形成している。ここで、リード２間には何も充填されて
おらず、リード２の表面に金めつきを施してテープキャ
リヤとしていた。従来のテープキャリヤでは、ボンディ
ング時のリード２のつぶれや、リード２間のピッチのふ
ぞろいを考慮して、微細なものでも幅が約５０μｍのリ
ード２に対してリード２の間隔を約６０μｍと比較的間
隔の広いものとなっていた。
、（ｂ）に示すように、エツチングによってリード２を
形成している。ここで、リード２間には何も充填されて
おらず、リード２の表面に金めつきを施してテープキャ
リヤとしていた。従来のテープキャリヤでは、ボンディ
ング時のリード２のつぶれや、リード２間のピッチのふ
ぞろいを考慮して、微細なものでも幅が約５０μｍのリ
ード２に対してリード２の間隔を約６０μｍと比較的間
隔の広いものとなっていた。
この従来のテープキャリヤでは、リードが隣接するリー
ドと固定されていないため、ボンディング時にリード間
のピッチがふぞろいになって位置ずれを起こし、微細化
を妨げるという問題点があった。
ドと固定されていないため、ボンディング時にリード間
のピッチがふぞろいになって位置ずれを起こし、微細化
を妨げるという問題点があった。
また、隣接するリードの間に何も充填されていないため
、ボンディングによるリードのつぶれによって隣のリー
ドと接触しやすいという問題点があった。
、ボンディングによるリードのつぶれによって隣のリー
ドと接触しやすいという問題点があった。
本発明の目的は、リード間の微細化が可能で、隣接する
リード間の接触のない集積回路実装用テープキャリヤを
提供することにある。
リード間の接触のない集積回路実装用テープキャリヤを
提供することにある。
本発明は、集積回路実装用テープキャリヤにおいて、リ
ード間に絶縁物を充填し、かつ、前記リードのボンディ
ング部を残したリードフレーム全体が前記絶縁物で被覆
されている。
ード間に絶縁物を充填し、かつ、前記リードのボンディ
ング部を残したリードフレーム全体が前記絶縁物で被覆
されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明の第１の実施例
の平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
の平面図、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す
ように、まず、リード２を幅が約５０μｍ。
ように、まず、リード２を幅が約５０μｍ。
間隔を約２０μｍに形成する。
次に、テープキャリヤ全体を絶縁性の塗布膜３（ポリイ
ミドなど）で覆った後、リード２のボンディングされる
部をパターニングしてエツチングにより塗布膜３を除去
し、露出したり−ド２のボンディング部に金めっき５を
成長させる。
ミドなど）で覆った後、リード２のボンディングされる
部をパターニングしてエツチングにより塗布膜３を除去
し、露出したり−ド２のボンディング部に金めっき５を
成長させる。
ここで、リード２は、塗布膜３で覆われ、かつ、隣接す
るリード２間には塗布膜３が充填されている。
るリード２間には塗布膜３が充填されている。
本実施例では隣接するリード２間に塗布膜３が充填され
ていることによって、リード２間のピッチのふぞろいを
防止できる。また、パターニングによってリード２のボ
ンディングする部分のみ塗布膜３をエツチングしている
ため、ボンディング部分が大型となっているので、バン
プ電極が凹部には珪りこむことにより、ボンディング時
の位置ずれを小さくすることができる。
ていることによって、リード２間のピッチのふぞろいを
防止できる。また、パターニングによってリード２のボ
ンディングする部分のみ塗布膜３をエツチングしている
ため、ボンディング部分が大型となっているので、バン
プ電極が凹部には珪りこむことにより、ボンディング時
の位置ずれを小さくすることができる。
また、リード２の幅が約５０μｍ１間隔が約２０μｍと
従来のリードの幅約５０μｍ１間隔６０μｍに対して、
リードの間隔を微細にすることができる。
従来のリードの幅約５０μｍ１間隔６０μｍに対して、
リードの間隔を微細にすることができる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、絶縁性の塗布膜
３を塗布した後、リード２のボンディングする部分だけ
でなく、テープキャリヤ全体の両面から塗布膜３をエツ
チングすることによって、リード２の表面を露出させ、
かつ、隣接するリード２間に塗布膜３を充填させリード
２のボンディング部に金めっき５を成長させた例である
。
３を塗布した後、リード２のボンディングする部分だけ
でなく、テープキャリヤ全体の両面から塗布膜３をエツ
チングすることによって、リード２の表面を露出させ、
かつ、隣接するリード２間に塗布膜３を充填させリード
２のボンディング部に金めっき５を成長させた例である
。
この実施例では、塗布１１１３を塗布した状態がリード
２間に充填された塗布膜３の膜厚（約５０μｍ）に対し
て、リード２表面の膜厚く約１０μｍ）は非常にうすく
形成されているため、表面のみをエツチングすることは
容易にできる。
２間に充填された塗布膜３の膜厚（約５０μｍ）に対し
て、リード２表面の膜厚く約１０μｍ）は非常にうすく
形成されているため、表面のみをエツチングすることは
容易にできる。
本実施例では、塗布膜をエツチングする際に、パターニ
ングが不要であるという利点がある。
ングが不要であるという利点がある。
以上説明したように本発明は、集積回路実装用テープキ
ャリヤの隣接したリード間、または、ボンディング部を
除いたリードフレーム全体を絶縁物で覆うことにより、
ボンディング時にリード間のピッチがふぞろいになるの
を防ぐ効果がある。
ャリヤの隣接したリード間、または、ボンディング部を
除いたリードフレーム全体を絶縁物で覆うことにより、
ボンディング時にリード間のピッチがふぞろいになるの
を防ぐ効果がある。
また、リードとリードの間は絶縁物で充填されているの
で、ボンディングによるリードつぶれや位置ずれによる
ショートを妨げるなめ、リードの間隔を微細にできると
いう効果を有する。
で、ボンディングによるリードつぶれや位置ずれによる
ショートを妨げるなめ、リードの間隔を微細にできると
いう効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第１の実施例
の平面図、Ａ−Ａ’線断面図、及びＢ−Ｂ′線断面図、
第２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図（ａ）
、（ｂ）は従来の集積回路実装用テープキャリヤの平面
図及びｃ−ｃ’線断面図である。 １・・・テープ本体、２・・・リード、３・・・塗布膜
、４泗
の平面図、Ａ−Ａ’線断面図、及びＢ−Ｂ′線断面図、
第２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図（ａ）
、（ｂ）は従来の集積回路実装用テープキャリヤの平面
図及びｃ−ｃ’線断面図である。 １・・・テープ本体、２・・・リード、３・・・塗布膜
、４泗
Claims (1)
- 集積回路実装用テープキャリヤにおいて、リード間に
絶縁物を充填し、かつ、前記リードのボンディング部を
残したリードフレーム全体が前記絶縁物で被覆されてい
ることを特徴とする集積回路実装用テープキャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20850290A JPH0499043A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 集積回路実装用テープキャリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20850290A JPH0499043A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 集積回路実装用テープキャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499043A true JPH0499043A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16557221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20850290A Pending JPH0499043A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 集積回路実装用テープキャリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499043A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5776801A (en) * | 1994-12-30 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Leadframe having contact pads defined by a polymer insulating film |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP20850290A patent/JPH0499043A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5776801A (en) * | 1994-12-30 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Leadframe having contact pads defined by a polymer insulating film |
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