JPH0499338A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 パッケージが樹脂のモールド成形により形成される半導
体装置に関し、 前記パッケージの面に凸部を設けるに際して、該凸部の
高さを変えることを共通のモールド金型で行い得るよう
にする製造方法の提供を目的とし、前記モールド成形に
用いるモールド金型において、エジェクタピンを前記凸
部の大きさに合わせた太さにして該凸部の位置に配置し
、樹脂注入時に該エジェクタピンの先端面を該凸部の高
さ分だけ沈めておくように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、パッケ
ージが樹脂のモールド成形により形成される半導体装置
において、該パンケージの面に凸部を設ける際の方法に
関する。

（従来の技術） パッケージが樹脂のモールド成形により形成される半導
体装置（プラスチック半導体装置）は、パンケージの側
面から導出する外部接続用のリードをオフセット曲げし
てその先端部を実装基板に接続し、パッケージを実装基
板から浮き上がらせて実装するものが多い、この実装で
は、実装基板の上面からパッケージの下面までの間隙を
スタンドオフと称している。そしてユーザからスタンド
オフの大きさに対する指定があるので、同一品種であっ
てもユーザ違いによりスタンドオフの大きさを異にする
場合がある。

一方、ユーザに対する出荷形態には、複数の上記半導体
装置を粘着テープで連結するものがあり、そこでは、パ
ッケージの下面を粘着テープに貼着している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで上記粘着テープを用いて出荷する場合、第３図
の側面図のように、パッケージｌの下面とリード２の先
端部との間の段差即ち上記スタンドオフ３が大きいと、
リード２の干渉により粘着テープ４の湾曲が強くなるた
めに、パフケージ１の粘着テープ４への結着が不安定に
なって、パッケージ１が安定に保持されなくなる問題を
起こす。

この問題を解決するためには、第４図の側面図のように
、パンケージ１の下面に上記貼着のための凸部１ａを設
けて粘着テープ４の湾曲を弱めてやれば良い、その場合
、凸部１ａの高さをスタンドオフ３の大きさよりも小さ
くすることが必須であるために、スタンドオフ３の大き
さに何種類かあるとそれに応じて凸部１ａの高さを変え
ることが望まれる。しかしながら、従来のモールド金型
でそれを行おうとすると、凸部１ａの襄さ毎にモールド
′金型を用意することになり膨大な費用が必要となる。

そこで本発明は、パッケージが樹脂のモールド成形によ
り形成される半導体装置において、該パッケージの面に
凸部を設けるに際して、該凸部の高さを変えることを共
通のモールド金型で行い得るようにする製造方法の提供
を目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の製造方法は、前記
モールド成形に用いるモールド金型において、エジェク
タピンを前記凸部の大きさに合わせた太さにして該凸部
の位置に配！し、樹脂注入時に該エジェクタピンの先端
面を該凸部の高さ分だけ沈めておくことを特徴としてい
る。

〔作　用〕

モールド金型のエジェクタピンは、周知のように、型締
めまたは型開きで移動する移動側型（例えば上型）と移
動しない固定側型（例えば下型）のそれぞれでキャビテ
ィ位置に貫通配設されて、移動側型にあっては、樹脂注
入後の型開きの際に一時的にキャビティ内に突き出て成
形体を固定側型から外れないないように押さえ、固定側
型にあっては、型開きの後にキャビティ内に突き出て成
形体を固定側型から外すものであり、−船釣には、樹脂
注入時に先端面をキャビティの内面に一致させである。

本発明は、エジェクタピンがその先端面をキャビティに
対面させてキャビティへ出入りの単独移動をするもので
あることに着目したものである。

即ち、樹脂注入時にエジェクタピンを沈めておけば、そ
こに生ずる空間がキャビティの一部を形成して、沈めな
い場合に形成される成形体に対して上記空間分の凸部を
設けることができる。然もエジェクタピンはもともと移
動側型または固定側型の本体に対して単独に移動させる
ものであるから、樹脂注入時におけるエジェクタピンの
沈み量を可変にすることは容易である。

このことから、本発明の構成によれば、前記パンケージ
の面に凸部を設けるに際して、該凸部の高さを変えるこ
とを共通のモールド金型で行うことが可能となる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について第１図及び第２図を用いて
説明する。第１図は実施例を説明するための側面図、第
２図は他の実施例による半導体装置の側面図、である。

第１図において、この図は実施例を行うモールド金型を
模式的に型締め状態で示した側面図であり、１０は固定
側型、２０は移動側型である。

固定側型ｌＯは、型板１１、取付板１２、エジェクタピ
ン１３、押出板１４、スペーサ１５を有しており、移動
側型２０は、型板２１、取付板２２、エジェクタピン２
３、押出板２４、を有している。型板１１．２１は取付
Ｆｉ１２．２２に固定され、取付板１２．２２は型１０
．２１をモールド成形装置に固定するものであり、押出
板１４、２４はエジェクタピン１３．２３を単独に押し
出すものである。押出板１４．２４の駆動は図示省略の
型１０、２０間係合機構とばねの組合せによる。

このモールド金型は第４図で示した半導体装置のモール
ド成形を行うものであり、型板ＩＬ　１２には、従来の
モールド′金型の型板と同様に、パッケージ１の成形空
間となるキャビティ１６．２６、リード２（この時点で
はリードフレーム）を支持するリード案内部１７、不図
示のゲートやランチなどが設けられている。

そして、第４図の半導体装置は第３図のパッケージ１の
下面に凸部１ａを付加したものでありパッケージ１の上
半分に変更がないことから、このモールド金型は、従来
のモールド金型と比較して、パッケージ１の上半分を形
成する移動側型２０が変わらず、下半分を形成する固定
側型１０のみが変わっている。

即ち、固定側型１０は、エジェクタピン１３を凸部ｌａ
の大きさに合わせた太さにして凸部１ａの位置に配置す
ると共に、型板１１と取付板１２との間隔を大きくする
かまたはエジェクタピンＩ３を短くして、取付板１２と
押出板１４との間にスペーサ１５（取付板１２に交換可
能に固定）を介在させ、スペーサ１５の厚さの加減によ
り、エジェクタピン１３の先端面をキャビティ１６の内
面より所望寸法だけ沈ませて樹脂注入を行うことができ
るようにしたものである。

このようにすることにより、エジェクタピン１３が沈ん
で生じた空間がキャビティ１６に付加されるキャビティ
追加部１８となり、パッケージｌに所望の凸部１ａを設
けることができる。そして第３図で説明した問題は、例
えばパッケージ１の大きさが約１１４−ｍＸ１４ａであ
りスタンドオフ３が約０．３−ｍである場合、エジェク
タピン１３を６ｍｍφ程度の太さにしてキャビティ１６
の中央に配置し、その沈み量を約０．１５ｓｕ＋にする
ことにより、第４図のように解決される。然もスタンド
オフ３の大きさが異なって凸部１ａの高さを変える場合
には、スペーサ１５の厚さを変えることによって対応す
ることができ、別のモールド金型を必要としない。いう
までもなく、凸部１ａを設けない場合もこのモールド金
型で対応することができる。

さて、上述した実施例の応用として、固定側型１０に施
した技術を移動側型２０の方に適用して、第２図に示す
ように、パッケージ１の上面に凸部１ｂを設けることも
可能である。パッケージ１の上面に放熱フィン５を取り
付ける際に、この凸部１ｂを設けて放熱フィン５をはめ
込み構造にすることにより、取付けの強度向上や位置ず
れ防止を図ることができる。

なお、上述の実施例ではエジェクタピン１３の沈み量を
変える方策にスペーサ１５を用いたが、この方策は他の
機構であっても良い。

〔発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、パンケージが樹脂
のモールド成形により形成される半導体装１において、
該パッケージの面に凸部を設けるに際して、該凸部の高
さを変えることを共通のモールド金型で行い得るように
なり、モールド金型に対する投資の経済化を可能にさせ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例を説明するための側面図、第２図は他の
実施例による半導体装置の側面図、第３図は従来の半導
体装置の問題点を示す側面図、 第４図は問題点を解決する半導体装置の側面図、である
。 図において、 １はパッケージ、 Ｉａ、　Ｉｂは凸部、 ２はリード、 ３はスタンドオフ、 ４は粘着テープ、 ５は放熱フィン、 １０は固定側型、 ２０は移動側型、 １１、２１は型板、 １２、２２は取付板、 １３、２３はエジェクタビン、 １４、２４は押出板、 １５ばスペーサ、 １６、２６はキャビティ、 １７はリード案内部、 １８はキャビティ追加部、 である。 １　　：　ノで・ノｈ−二一パ ２　：　Ｉノート′ １ｂ；８舒 ５１反Ａ−フィシ Ｓグ”）’ｉｉ＠ｌ二Ｊ　　５　＃−４＜＃￥ｌｔ／）
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 パッケージが樹脂のモールド成形により形成される半導
   体装置において、該パッケージの面に凸部を設けるに際
   して、 前記モールド成形に用いるモールド金型において、エジ
   ェクタピンを前記凸部の大きさに合わせた太さにして該
   凸部の位置に配置し、樹脂注入時に該エジェクタピンの
   先端面を該凸部の高さ分だけ沈めておくことを特徴とす
   る半導体装置の製造方法。