JPH049B2 - - Google Patents
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- JPH049B2 JPH049B2 JP33066387A JP33066387A JPH049B2 JP H049 B2 JPH049 B2 JP H049B2 JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP H049 B2 JPH049 B2 JP H049B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は樹脂ベースプリント基板用離型材に関
し、さらに詳しくは、樹脂ベースプリント基板を
製造する際の、プレス工程において使用する離型
材に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a mold release material for resin-based printed circuit boards, and more specifically, to a mold release material used in the pressing process when manufacturing resin-based printed circuit boards. be.
［従来技術］
従来、樹脂ベースプリント基板を製造する際
に、例えば、ガラスクロス或いは紙等ににエポキ
シ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹脂
等を含浸させてから、乾燥して半硬化させてシー
ト形状にする（以下、プリプレグということがあ
る）。[Prior Art] Conventionally, when manufacturing resin-based printed circuit boards, for example, glass cloth or paper is impregnated with epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, etc., and then dried and semi-cured. Make it into a sheet shape (hereinafter sometimes referred to as prepreg).
この半硬化させたシート形状のものを、切断し
てから積み重ねて、加熱しながら加圧して樹脂ベ
ースプリント基板とするのである。この場合、半
硬化させたシート形状のものと銅箔とを重ね合わ
せてから加熱、加圧して樹脂ベースプリント基板
とすることもある。 These semi-cured sheets are cut, stacked, and heated and pressed to form resin-based printed circuit boards. In this case, a resin-based printed circuit board may be obtained by overlapping a semi-cured sheet-shaped material with copper foil and then heating and pressurizing it.
この時、半硬化させたシート形状のプリプレグ
を離型材で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧す
ることにより、プリプレグ同士が接着しないよう
にする。 At this time, semi-cured sheet-shaped prepregs are sandwiched between mold release materials and stacked, and then heated and pressurized to prevent the prepregs from adhering to each other.
この離型材として、従来においては、第４図に
示すように、アルミニウム箔７にポリウレタン系
およびポリエステル系接着剤８によりOPPフイ
ルム９を接着したものがある。 Conventionally, as this mold release material, as shown in FIG. 4, an OPP film 9 is bonded to an aluminum foil 7 using a polyurethane-based or polyester-based adhesive 8.
そして、この構造の離型材を使用して、第５図
に示すように、プリプレグ５の両面にOPPフイ
ルム９が接するように離型材１０をサンドイツチ
状にしたものを、鏡面板２を会して複数個積み重
ねてから、その上下に熱盤１を設けて加圧する。
この加圧後、サンドイツチ状のものを解体するこ
とにより、硬化し、かつ、平坦になつたプリプレ
グを製造することができる。 Then, using the mold release material having this structure, as shown in FIG. After stacking a plurality of pieces, heating plates 1 are provided above and below them to apply pressure.
After this pressurization, the sandwich-like structure is dismantled to produce a hardened and flattened prepreg.
しかし、離型材として、上記したアルミニウム
箔に接着剤でOPPフイルムを接着したものは、
静電気が発生し易いので、作業効率が悪く、ま
た、異物等を吸着し易く、また、OPPフイルム
を使用しているので、収縮等の熱変形が起り、超
高温用には使用できないという問題がある。 However, as a mold release material, the above-mentioned aluminum foil with OPP film bonded with adhesive,
Because static electricity is easily generated, work efficiency is poor, and foreign objects are easily attracted.Also, since OPP film is used, thermal deformation such as shrinkage occurs, making it impossible to use for ultra-high temperatures. be.
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明したような、従来の離型材
の種々の問題点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行
い、検討を重ねた結果、従来のようにフイルムを
使用することなく、フイルムの代わりに特殊のコ
ート剤をアルミニウム箔に塗布することにより、
静電気の発生が少なく、異物の吸着もなく、さら
に、熱変形のない超高温においても使用できる樹
脂ベースプリント基板用離型材を開発したのであ
る。[Problems to be Solved by the Invention] In view of the various problems of the conventional mold release materials as explained above, the present inventor has conducted intensive research and repeated examinations, and as a result, the present invention has been developed to solve the problems of the conventional mold release materials. By applying a special coating agent to aluminum foil instead of film,
We have developed a mold release material for resin-based printed circuit boards that generates little static electricity, does not attract foreign matter, and can be used even at extremely high temperatures without thermal deformation.
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
は、
(1) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを
混合したコート剤がアルミニウム箔の片面また
は両面に設けられていることを特徴とする樹脂
ベースプリント基板用離型材を第１の発明と
し、
(2) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンお
よび表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニ
ウム箔の片面または両面に設けられていること
を特徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材
を第２の発明とする２つの発明よりなるもので
ある。[Means for Solving the Problems] The mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention has the following features: (1) A coating agent made of an epoxy resin mixed with silicone as a release agent is provided on one or both sides of an aluminum foil. The first invention provides a mold release material for resin-based printed circuit boards, characterized in that: (2) a coating agent made of an epoxy resin mixed with silicone as a release agent and a surface roughening agent is provided on one or both sides of an aluminum foil; This invention consists of two inventions, with the second invention being a mold release material for a resin-based printed circuit board, characterized in that:
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
について、以下詳細に説明する。 The mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention will be described in detail below.
コート剤のエポキシ系樹脂はコート剤の基礎と
なるものであり、熱硬化性のエポキシ系樹脂を使
用するのがよい。なお、このエポキシ系樹脂の他
にポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂等が使用可能である。 The epoxy resin of the coating agent is the basis of the coating agent, and it is preferable to use a thermosetting epoxy resin. In addition to this epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, urethane resin, etc. can be used.
また、コート剤の剥離剤としてのシリコーン
は、普通有機珪素重合体といわれているもので、
耐熱性、耐水性および電気的特性にも優れている
ものである。このシリコーンの他にワツクス、弗
素樹脂等がある。 In addition, the silicone used as a release agent for the coating agent is commonly called an organic silicon polymer.
It also has excellent heat resistance, water resistance, and electrical properties. In addition to silicone, there are waxes, fluororesins, etc.
このように、エポキシ系樹脂とシリコーンとの
混合物に、さらに半硬化させたプリプレグに加
熱、加圧した時に粗面化するための、表面粗化剤
としてSiO2，MgO，AL2O3等を混合することが
ある。 In this way, SiO 2 , MgO, AL 2 O 3 , etc. are added to the mixture of epoxy resin and silicone as surface roughening agents to roughen the semi-cured prepreg when heated and pressurized. May be mixed.
次に、このコート剤の配合割合の１例を示す。 Next, an example of the blending ratio of this coating agent will be shown.
エポキシ系樹脂 100部
シリコーン樹脂 １部
また、表面粗化剤を含むコート剤の１例を示
す。Epoxy resin 100 parts Silicone resin 1 part In addition, an example of a coating agent containing a surface roughening agent will be shown.
エポキシ系樹脂等 89％
シリコーン樹脂 １％
表面粗化剤 10％
そして、このコート剤は相手材には付着せず、
かつ、密着性が良好であり、変色、収縮等加熱、
加圧により性質が変わらず、さらに製造された樹
脂ベースプリント基板との剥離性がよく、この表
面は印刷特性がよく、表面平滑で異物の付着がな
い等の優れた効果がある。Epoxy resin, etc. 89% Silicone resin 1% Surface roughening agent 10% And this coating agent does not adhere to the other material,
In addition, it has good adhesion and does not cause discoloration, shrinkage, etc. due to heating.
Its properties do not change when pressurized, and it has excellent releasability from the manufactured resin-based printed circuit board, and its surface has excellent printing properties, and has excellent effects such as a smooth surface and no adhesion of foreign matter.
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
について、図面に示す例により説明する。 The mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention will be explained using examples shown in the drawings.
第１図ａは、コート剤４をアルミニウム箔３の
片面に塗布した場合の例であり、第１図ｂはコー
ト剤４をアルミニウム箔の両面に塗布した場合の
例である。 FIG. 1a shows an example in which the coating agent 4 is applied to one side of the aluminum foil 3, and FIG. 1b shows an example in which the coating agent 4 is applied to both sides of the aluminum foil.
次ぎに、第２図と第３図により、本発明に係る
樹脂ベースプリント基板用離型材の使用方法を説
明する。 Next, a method of using the mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
第２図ａは、ガラスクロスまたは紙等に、エポ
キシ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹
脂等を含浸させ、乾燥させた半硬化したプリプレ
グ５の両面にコート剤４が接するように離型材を
サンドイツチ状に配置し、アルミニウム箔３には
鏡面板２が接するように配置したものを、複数個
積み重ねてから、その上下に熱盤１を設置し加圧
する。 FIG. 2a shows glass cloth or paper impregnated with epoxy resin, phenolic resin, polyimide resin, etc., and then dried and semi-cured. A plurality of aluminum foils 3 are arranged in the shape of a sandwich sandwich and the mirror plate 2 is in contact with the aluminum foil 3, and then a plurality of them are stacked, and then heating plates 1 are placed above and below the aluminum foils and pressurized.
次いで、この加熱、加圧後熱盤を除き、解体す
ることにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹
脂ベースプリント基板が得られる。 Next, after heating and pressurizing, the hot platen is removed and disassembled to obtain a hardened and flattened resin-based printed circuit board.
第２図ｂは半硬化させたプリプレグ５の片面に
銅箔６を接着し、他の面にコート剤４が接するよ
うに配置し、そして、銅箔６に鏡面板２、アルミ
ニウム箔３に鏡面板２をそれぞれ配置したもの
を、複数個積み重ねて、その上下に熱盤１を設け
てから加圧する。 In Figure 2b, a copper foil 6 is adhered to one side of a semi-cured prepreg 5, and the other side is placed so that the coating material 4 is in contact with the mirror plate 2 and the aluminum foil 3. A plurality of face plates 2 are stacked one on top of the other, hot platens 1 are provided above and below, and then pressure is applied.
次いで、加熱、加圧後熱盤を除き、解体するこ
とにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベ
ースプリント基板が得られる。 Next, after heating and pressurizing, the hot platen is removed and dismantled to obtain a hardened and flattened resin-based printed circuit board.
第３図ａは、アルミニウム箔３の両面にコート
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用した場
合の例であり、即ち、この離型材のコート剤４に
半硬化させたプリプレグ５を配置し、さらに、こ
のプリプレグ５に第１図ａの離型材を配置し、こ
のように構成されたものを、鏡面板２を介して複
数個積み重ねてから、上下に熱盤１を設けて加圧
する。 FIG. 3a shows an example of using a mold release material (FIG. 1b) in which a coating agent 4 is applied to both sides of an aluminum foil 3. In other words, semi-cured prepreg is added to the coating agent 4 of this mold release material. Further, the mold release material shown in FIG. Apply pressure.
第３図ｂは、アルミニウム箔３の両面にコート
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用し、半
硬化させたプリプレグ５を配置し、その上に、銅
箔６を配置し、次いで、この銅箔６に接して鏡面
板２を介して複数個積み重ねてから、上下に熱盤
を設けて加圧する。 FIG. 3b shows a mold release material (FIG. 1b) in which coating agent 4 is applied to both sides of aluminum foil 3, semi-cured prepreg 5 is placed, and copper foil 6 is placed on top of the semi-cured prepreg 5. Then, after stacking a plurality of pieces in contact with the copper foil 6 via the mirror plate 2, heating plates are provided above and below to apply pressure.
この第３図ａ，ｂの場合も、上記に説明した第
２図ａ，ｂと同様に優れた樹脂ベースプリント基
板が得られるのである。 In the cases shown in FIGS. 3a and 3b, excellent resin-based printed circuit boards can be obtained in the same manner as in FIGS. 2a and 2b described above.
また、表面粗化剤を混合させた場合のコート剤
を使用すると、得られた樹脂ベースプリント基板
の片面または両面に粗化された表面が形状されて
いる。 Further, when a coating agent mixed with a surface roughening agent is used, a roughened surface is formed on one or both sides of the obtained resin-based printed circuit board.
上記の加熱、加圧の条件としては、加熱温度が
150〜300℃で加圧40Kg／cm2以上で１時間以上行
う。 As for the heating and pressurizing conditions mentioned above, the heating temperature is
The process is carried out at 150 to 300°C and a pressure of 40 kg/cm 2 or more for 1 hour or more.
このようにして製造された樹脂ベースプリント
基板は、アルミニウム箔にコート剤が直接塗布さ
れているにので、静電気の発生がなく、収縮等の
熱変形が少ないのでトラブルが減少し、コート剤
使用により表面性情が容易に制御でき、さらに、
両面にコート剤が塗布することができるので、作
業性が向上し、かつ、表面粗化剤剤を混合するこ
とにより樹脂ベースプリント基板の面に粗化され
た表面が形成できるものである。 Since the resin-based printed circuit board manufactured in this way has a coating agent applied directly to the aluminum foil, there is no generation of static electricity, and there is less thermal deformation such as shrinkage, reducing troubles. Surface characteristics can be easily controlled, and
Since the coating agent can be applied to both sides, workability is improved, and by mixing the surface roughening agent, a roughened surface can be formed on the surface of the resin-based printed circuit board.
なお、本発明に係る樹脂ベースプリント基板用
離型材において、使用することができるエポキシ
系樹脂およびシリコーンについて説明する。 In addition, the epoxy resin and silicone that can be used in the mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention will be explained.
エポキシ系樹脂
エポキシ当量130〜100000のビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラツク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ
樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、水添ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、フエ
ノキシ樹脂、臭素化フエノキシ樹脂。 Epoxy resin Bisphenol A with epoxy equivalent of 130 to 100,000
Type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, brominated epoxy resin, amine type epoxy resin, flexible epoxy resin, hydrogenated bisphenol type A epoxy resin, phenoxy resin, brominated phenoxy resin.
シリコーン
メチルフエニルポリシロキサン、メチルハイド
ロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、エ
ポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボ
キシル変性、水酸基官能性、アルコール変性、フ
ツ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変
性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変
性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリ
エステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲ
ン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン
化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカ
プト変性ジメチルポリシロキサン混合体。 Silicone methylphenylpolysiloxane, methylhydropolysiloxane, dimethylpolysiloxane, epoxy modified, alkyl modified, amino modified, carboxyl modified, hydroxyl functional, alcohol modified, fluorine modified, alkyl aralkyl polyether modified, epoxy polyether modified, Polyether modified, alkyl higher alcohol ester modified, polyester modified, acyloxyalkyl modified, halogenated alkyl acyloxyalkyl modified, halogenated alkyl modified, aminoglycol modified, mercapto modified dimethylpolysiloxane mixture.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る樹脂ベース
プリント基板用離型材は上記の構成であるから、
使用したフエノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リイミド系樹脂等に付着せず、かつ、密着性がよ
く、そして、剥離性がよく、さらに、変色、収縮
等加熱、加圧により性質が変わらず、得られたプ
リプレグの表面は平滑で異物の付着がなく、印刷
特性がよいという優れた効果を有するものであ
る。[Effects of the Invention] As explained above, since the mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention has the above configuration,
It does not adhere to the phenolic resins, epoxy resins, polyimide resins, etc. used, has good adhesion, and has good removability, and its properties do not change due to heat or pressure, such as discoloration or shrinkage. The surface of the prepared prepreg is smooth and has no adhesion of foreign matter, and has excellent printing characteristics.
第１図ａ，ｂは本発明に係る樹脂ベースプリン
ト基板用離型材の説明斜視図、第２図ａ，ｂ、第
３図ａ，ｂは本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の使用法を説明するための図、第４図
は従来の離型材の斜視図、第５図は従来の離型材
の使用法の説明図である。
１……熱盤、２……鏡面板、３……アルミニウ
ム箔、４……コート剤、５……プリプレグ。
Figures 1a and b are explanatory perspective views of the mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention, Figures 2 a and b, and Figures 3 a and b are use of the mold release material for resin-based printed circuit boards according to the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a conventional mold release material, and FIG. 5 is an explanatory diagram of how to use a conventional mold release material. 1... Hot plate, 2... Mirror plate, 3... Aluminum foil, 4... Coating agent, 5... Prepreg.
Claims (1)
混合したコート剤がアルミニウム箔の片面または
両面に設けられていることを特徴とする樹脂ベー
スプリント基板用離型材。 ２ エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンお
よび表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニウ
ム箔の片面または両面に設けられていることを特
徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材。[Scope of Claims] 1. A mold release material for a resin-based printed circuit board, characterized in that a coating agent made of an epoxy resin mixed with silicone as a release agent is provided on one or both sides of an aluminum foil. 2. A mold release material for a resin-based printed circuit board, characterized in that a coating agent made of an epoxy resin mixed with silicone as a release agent and a surface roughening agent is provided on one or both sides of an aluminum foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (en) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Releasing material for resin base printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (en) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Releasing material for resin base printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171822A JPH01171822A (en) | 1989-07-06 |
| JPH049B2 true JPH049B2 (en) | 1992-01-06 |
Family
ID=18235194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33066387A Granted JPH01171822A (en) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Releasing material for resin base printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171822A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745176B2 (en) * | 1990-11-22 | 1995-05-17 | 三協化成株式会社 | Polishing method for thermoplastic plates by hot pressing |
| CA2330162A1 (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-06 | Copper To Copper North America, Llc | Hardened aluminum alloy for use in the manufacture of printed circuit boards |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP33066387A patent/JPH01171822A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171822A (en) | 1989-07-06 |
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