JPH05101445A - 光デイスク用基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 情報記録・再生時のノイズが少なく、優れた
情報記録・再生特性を有する光ディスクが得られるよう
にする。 【構成】 基材の片側に、スタンパからピット４１等の
制御・検索情報を表わす凹凸を転写した紫外線硬化樹脂
層２２を形成した後、その紫外線硬化樹脂層２２を加熱
・軟化させて、表面張力によりその紫外線硬化樹脂層２
２の表面の微細な凹凸４２を平滑化する。 【効果】 記録膜を積層して得た光ディスクは、情報記
録・再生時のノイズが少なく、優れた情報記録・再生特
性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、光ディスク用基板お
よびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、基材の
片側に、光ヘッド案内用の案内溝やアドレスを表わすピ
ットやセクタマーク等の制御・検索情報を表わす凹凸を
形成した樹脂層を有する光ディスク用基板、およびその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、光ディスク用基板は次のよう
にして製造されている。すなわち、まず、原盤用のガラ
ス板にフォトレジストを塗布し、そのフォトレジストを
レーザ光によりカッティングして、光ヘッド案内用の案
内溝やアドレスを表わすピットやセクタマーク等の制御
・検索情報を表わす凹凸を記録して原盤を得る。次に、
その原盤のフォトレジストから制御・検索情報を表わす
凹凸を転写してスタンパを得た後、そのスタンパから制
御・検索情報を表わす凹凸を転写して光ディスク用基板
（レプリカ）を得るというものである。

【０００３】スタンパを製造する方法には、制御・検索
情報を表わす凹凸を記録した原盤のフォトレジスト上に
ニッケルメッキをしてそれらの凹凸を転写したニッケル
スタンパを得る方法や、制御・検索情報を表わす凹凸を
記録した原盤のフォトレジスト上に液状の紫外線硬化樹
脂を滴下し、その上にスタンパの基材となる透明なガラ
ス板またはプラスチック板を重ねた後、紫外線を照射し
てその紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、それら
の凹凸を転写した紫外線硬化樹脂スタンパを得る方法な
どがある。

【０００４】また、光ディスク用基板を製造する方法に
は、スタンパを配置した金型内に溶融樹脂を射出して成
形する射出成形法や、スタンパの上に液状の紫外線硬化
樹脂を滴下し、その上に光ディスク用基板の基材となる
透明なガラス板またはプラスチック板を重ねた後、紫外
線を照射してその紫外線硬化樹脂を硬化させる２Ｐ法
（Photo Polymerization 法）などがある。

【０００５】ところで、上記２Ｐ法で製造される光ディ
スク用基板は、制御・検索情報を表わす凹凸がその基材
である透明なガラス板またはプラスチック板の片側に形
成された紫外線硬化樹脂層に転写されている。そして、
その紫外線硬化樹脂層の上に光磁気型、相変化型等の記
録膜、保護膜などを積層して光ディスクとするものであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】光ディスク用基板の原
盤を作製する場合、通常、液状のフォトレジストはスピ
ンナによって原盤用のガラス板に塗布される。塗布後、
乾燥したフォトレジストの表面には、微細な凹凸（粗
さ）が生じる。また、制御・検索情報を表わす凹凸はレ
ーザ光によりカッティングされるので、それらの凹凸の
表面にも同様の微細な凹凸が存在する。これらの微細な
凹凸は、その凸部の半値幅の高さの平均値が約１００ｎ
ｍのものである。

【０００７】スタンパは、このように表面に微細な凹凸
を有するフォトレジストから制御・検索情報を表わす凹
凸を転写するので、フォトレジスト表面の微細な凹凸は
制御・検索情報を表わす凹凸とともにスタンパに転写さ
れている。

【０００８】光ディスク用基板を上記２Ｐ法で製造する
場合、スタンパに転写された上記フォトレジスト表面の
微細な凹凸は、制御・検索情報を表わす凹凸とともに、
基材である透明なガラス板またはプラスチック板の紫外
線硬化樹脂層に転写される。その紫外線硬化樹脂層の上
に記録膜を形成すると、その微細な凹凸は記録膜にも反
映される。

【０００９】光ディスクは、記録膜に照射するレーザ光
の強度変化に基づいて情報の記録・再生を行なうため、
上記のような記録膜表面の微細な凹凸は情報記録・再生
時にノイズの原因となり、情報記録・再生特性を低下さ
せる問題がある。

【００１０】この発明は、このような問題を解決すべく
なされたもので、その目的は、情報の記録・再生時のノ
イズが少なく、優れた情報記録・再生特性を有する光デ
ィスクが得られる光ディスク用基板およびその製造方法
を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

（１） この発明の光ディスク用基板は、基材の片側
に、情報を表わす凹凸を形成した樹脂層を有する光ディ
スク用基板において、前記樹脂層の表面の微細な凹凸が
平滑化処理されていることを特徴とする。

【００１２】前記樹脂層の表面の微細な凹凸は、平滑化
処理により、その凸部の半値幅の高さの平均値を３０ｎ
ｍ以下の凹凸とするのが好ましい。

【００１３】（２） この発明の第１の光ディスク用基
板の製造方法は、基材の片側に、情報を表わす凹凸を形
成した樹脂層を有する光ディスク用基板の製造方法にお
いて、スタンパから情報を表わす凹凸を転写した樹脂層
を基材の片側に形成した後、その樹脂層を加熱してその
樹脂層の表面の微細な凹凸を平滑化することを特徴とす
る。

【００１４】（３） この発明の第２の光ディスク用基
板の作製方法は、基材の片側に、情報を表わす凹凸を形
成した樹脂層を有する光ディスク用基板の製造方法にお
いて、原盤から情報を表わす凹凸を転写した樹脂層を備
えたスタンパを作製し、そのスタンパの樹脂層を加熱し
てその樹脂層の表面の微細な凹凸を平滑化した後、その
スタンパの樹脂層から情報を表わす凹凸を転写した樹脂
層を基材の片側に形成することを特徴とする。

【００１５】（４） 基材またはスタンパの情報を表わ
す凹凸を形成する樹脂層は、加熱したときにその樹脂層
の表面の微細な凹凸が平滑化できるものであればよい。
このような性質を持つ樹脂層は、ガラス転移点を有して
いて、しかもそのガラス転移点が光ディスクの使用温度
範囲より高い樹脂により形成することができる。この樹
脂は、常温ではガラス状であって、ガラス転移点まで加
熱すると軟化し、その形状を変化させることが可能とな
る。

【００１６】基材またはスタンパの情報を表わす凹凸を
形成する樹脂層は、光硬化樹脂により形成することがで
きる。この光硬化樹脂としては、従来より使用されてい
る紫外線硬化樹脂、例えばアクリル系の紫外線硬化樹脂
が好ましい。また、アクリル系の紫外線硬化樹脂に、テ
トラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、またはエポキシジメ
タクリレートと、クメンヒドロペルオキシドとを重合開
始剤とともに混合したものも用いることができる。

【００１７】（５） 上記樹脂層の加熱温度は、その樹
脂層を形成する樹脂のガラス転移点に設定するのが最も
好ましいが、その樹脂層の表面が軟化して表面張力によ
りその微細な凹凸が平均化され、且つ情報を表わす凹凸
の形状が変化しない温度範囲であれば、ガラス転移点よ
り高くても低くてもよい。ただし、ガラス転移点より高
い温度に設定する場合は、その樹脂の熱分解温度よりも
低くするのが好ましい。樹脂が熱分解すると、樹脂の分
子結合が破壊されて機械的強度が低下し、また情報を表
わす凹凸の形状が変化しやすくなる。

【００１８】この加熱温度は、例えば、上記樹脂層を形
成する樹脂のガラス転移点をＴｇとすると、（Ｔｇ−５
０）゜Ｃ以上、（Ｔｇ＋１００）゜Ｃ以下で、且つその
樹脂の熱分解温度未満とするのが好ましい。温度が（Ｔ
ｇ−５０）゜Ｃより低い場合は、樹脂表面の軟化が充分
でなく表面の微細な凹凸を減少させる効果が少なく、温
度が（Ｔｇ＋１００）゜Ｃより高い場合は、軟化が過剰
となり、案内溝等の情報を表わす凹凸の形状が変化して
しまうからである。

【００１９】より好ましい加熱温度は、（Ｔｇ−２０）
゜Ｃ以上、（Ｔｇ＋５０）゜Ｃ以下で、且つ熱分解温度
未満である。この温度範囲では、樹脂表面の微細な凹凸
がほとんどなくなり、きわめて平滑になる。しかも、案
内溝等の情報を表わす凹凸の形状が変化したり、樹脂の
一部が熱分解したりすることもない。

【００２０】この加熱温度はまた、（０．７５×Ｔｇ）
゜Ｃ以上、（１．２×Ｔｇ）゜Ｃ以下としてもよい。温
度が（０．７５×Ｔｇ）゜Ｃより低い場合は、樹脂表面
の軟化が充分でなく表面の微細な凹凸を減少させる効果
が少なく、温度が（１．２×Ｔｇ）゜Ｃより高い場合
は、軟化が過剰となり、案内溝等の情報を表わす凹凸の
形状が変化してしまう。

【００２１】より好ましい加熱温度は、（０．８５×Ｔ
ｇ）゜Ｃ以上、（１．１×Ｔｇ）゜Ｃ以下である。この
温度範囲では、樹脂表面の微細な凹凸がほとんどなくな
り、きわめて平滑になる。しかも、案内溝等の情報を表
わす凹凸の形状が変化したり、樹脂の一部が熱分解した
りすることもない。

【００２２】上記樹脂層の加熱時間は、その樹脂層の表
面が軟化して表面張力によりその微細な凹凸が平均化さ
れる範囲であればよく、例えば３０分以上である。

【００２３】加熱時の雰囲気は大気中でよいが、不活性
ガス中や真空中でもよい。

【００２４】

【作用】一般に、ガラス転移点を有する樹脂をガラス状
態から加熱すると、樹脂はガラス転移点付近で軟化し、
樹脂の表面は表面張力の作用により均されて滑らかにな
る。そこで、基材またはスタンパの情報を表わす凹凸を
形成する樹脂層を、光ディスクの使用温度範囲より高い
ガラス転移点を有する樹脂で形成し、その樹脂層をガラ
ス転移点付近の温度に加熱すると、表面張力の作用によ
りその樹脂層の表面の微細な凹凸が均されて滑らかにな
る。したがって、加熱する温度および時間を適当に設定
すれば、情報を表わすマクロな凹凸の形状を変化させる
ことなく、その樹脂の表面の微細な凹凸のみを均して滑
らかな面を得ることができる。

【００２５】

【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。

【００２６】（実施例１）図１および図２は、この発明
の光ディスク用基板の製造方法の一実施例を示すもの
で、図１は紫外線硬化樹脂を用いて原盤からスタンパを
作製する工程を示す概略断面図、図２はスタンパから光
ディスク用基板を作製する工程を示す概略断面図であ
る。

【００２７】まず最初に、ガラス板１１（厚さ：１０ｍ
ｍ）の表面にスピンナによってフォトレジスト１２を塗
布し、そのフォトレジスト１２に所望の信号で変調され
たレーザ光を照射した後、現像して光ヘッド案内溝等の
制御・検索情報を表わす凹凸を形成した。こうして、図
１（ａ）に示す原盤１０を得た。

【００２８】次に、図１（ｂ）に示すように、原盤１０
のフォトレジスト１２の表面に、スパッタリング法によ
りＡｌ−Ｔｉの金属膜１３（厚さ：約５０ｎｍ）を形成
した。金属膜１３は、フォトレジスト１２の膨潤や変質
による形状変化を防ぎ、また後述の紫外線硬化樹脂層１
４の剥離を確実にする作用をする。

【００２９】次に、金属膜１３の表面に、液状のアクリ
ル系紫外線硬化樹脂（ガラス転移点：２００゜Ｃ）を滴
下し、その上にこの紫外線硬化樹脂との接着を促進する
ための接着促進剤１５を片面に塗布した透明なプラスチ
ック板（ポリメチルメタアクリレート製）１６を重ねた
後、プラスチック板１６の上から紫外線を照射してこの
紫外線硬化樹脂を硬化させ、図１（ｃ）に示すように紫
外線硬化樹脂層１４を形成した。

【００３０】次に、図１（ｄ）に示すように、接着促進
剤１５によって互いに接着された紫外線硬化樹脂層１４
とプラスチック板１６を、紫外線硬化樹脂層１４と金属
膜１３の界面から剥離させ、図１（ｅ）に示すスタンパ
２０を得た。その後、スタンパ２０を酸素濃度が低い雰
囲気で露光させ、紫外線硬化樹脂層１４を十分に硬化さ
せた。スタンパ２０の紫外線硬化樹脂層１４には、原盤
１０の制御・検索情報を表わす凹凸が転写されている。

【００３１】スタンパ用の基材としては、プラスチック
板１６の代わりにガラス板を用いても良い。しかし、紫
外線硬化樹脂層１４とプラスチック板１６を金属膜１３
から剥離する際に弾性変形することができるので、プラ
スチック板１６の方が好ましい。

【００３２】次に、図２に基づいて、上記スタンパ２０
を用いて光ディスク用基板を作製する工程について説明
する。

【００３３】まず、図２（ａ）に示すように、スタンパ
２０の紫外線硬化樹脂層１４の表面にフッ素系樹脂を塗
布し、剥離層２１を形成した。

【００３４】次に、剥離層２１の表面に液状のアクリル
系紫外線硬化樹脂（ガラス転移点：２００゜Ｃ）を塗布
した後、その上に、片面に接着促進剤２３を塗布した光
ディスク用基板の基材となる透明なガラス板２４を押し
当てて密着させた。その後、図２（ｂ）に示すように、
ガラス板２４の上から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化させ、紫外線硬化樹脂層２２を形成した。この紫
外線硬化樹脂層２２は、接着促進剤２３によってガラス
板２４に接着されている。

【００３５】次に、図２（ｃ）に示すように、紫外線硬
化樹脂層２２とガラス板２４を紫外線硬化樹脂層２２と
剥離層２１の界面から剥離し、図２（ｄ）に示す光ディ
スク用基板３０を得た。この光ディスク用基板３０は、
基材であるガラス板２４の片側に、制御・検索情報を表
わす凹凸が転写された紫外線硬化樹脂層２２を有してい
る。

【００３６】次に、光ディスク用基板３０を、その紫外
線硬化樹脂層２２を形成する紫外線硬化樹脂のガラス転
移点である２００゜Ｃに設定した炉の中に入れ、大気中
で１時間保持した後、冷却した（図示省略）。

【００３７】その後、こうして熱処理を行なった光ディ
スク用基板３０の紫外線硬化樹脂層２２の表面を走査型
電子顕微鏡で観察した。その結果、紫外線硬化樹脂層２
２の表面の微細な凹凸が大幅に低減され、平滑化されて
いることが確認された。その微細な凹凸の凸部の半値幅
の高さの平均値は、０．５ｎｍであった。他方、光ヘッ
ド案内溝、アドレスを表わすピット、セクタマークなど
の制御・検索情報を表わす凹凸のマクロな形状は変化し
ていなかった。なお、上記熱処理により紫外線硬化樹脂
層２２の機械的強度が増加していた。

【００３８】紫外線硬化樹脂層２２の表面の微細な凹凸
の変化を模式的に図示すると、図５のようになる。図５
（ａ）は上記熱処理をしていない紫外線硬化樹脂層２２
の表面形状を示し、図５（ｂ）はこの実施例の紫外線硬
化樹脂層２２の表面形状を示している。図５（ａ）で
は、アドレスを示すピット４１の表面を含めて紫外線硬
化樹脂層２２の表面全体に微細な凹凸４２が存在してい
るが、図５（ｂ）では微細な凹凸４２が均され、凹凸が
ほとんど見られなくなっている。

【００３９】紫外線硬化樹脂層２２の表面の微細な凹凸
の「凸部の半値幅の高さの平均値」は、図６に示すよう
に、各凸部の半値幅ｗ／２の位置の高さｈの平均値を意
味している。

【００４０】次に、この微細な凹凸の変化が情報記録・
再生特性に与える影響を検査するため、下記のようにし
て紫外線硬化樹脂層２２の上に光磁気記録膜を積層し
た。

【００４１】まず、紫外線硬化樹脂層２２の表面に、下
部保護層３１としてＳｉＮ膜（厚さ：８５ｎｍ）を積層
し、その上に情報記録膜３２としてＴｂＦｅＣｏ膜（厚
さ：１００ｎｍ）を積層した。さらに、情報記録膜３２
の上に上部保護層３３としてのＳｉＮ膜（厚さ：８５ｎ
ｍ）と、反射・熱拡散層３４としてのＡｌ−Ｔｉ合金膜
（厚さ：２０ｎｍ）を積層し、図３に示す光ディスク４
０を得た。

【００４２】そこで、こうして得た光ディスク４０に半
導体レーザ光を照射して情報の記録および再生を行な
い、情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、搬
送波対雑音比（Ｃ／Ｎ）は５５ｄＢであった。これは、
紫外線硬化樹脂２２の平滑化処理を行なっていない光デ
ィスク用基板を使用した場合に比べて約１０ｄＢ向上し
た値である。また、ノイズレベルは、平滑化処理を行な
っていない光ディスク用基板を使用した場合よりも７ｄ
Ｂ減少していた。

【００４３】上記光ディスク用基板３０の紫外線硬化樹
脂層２２の熱処理温度を変えて、紫外線硬化樹脂層２２
の表面の凹凸を観察し、さらにその紫外線硬化樹脂層２
２上に上記と同様にして光磁気記録膜を積層した光ディ
スクを用いて情報記録・再生特性の評価を行なった。そ
の結果は以下の通りである。また、これらのデータをグ
ラフ化すると、図７および図８のようになる。

【００４４】以下のデータで、「表面凹凸」とは、紫外
線硬化樹脂層２２の表面の微細な凹凸の「凸部の半値幅
の高さの平均値」を意味する。

【００４５】 熱処理温度 表面凹凸 Ｃ／Ｎ ノイズレベル （゜Ｃ） （ｎｍ） （ｄＢ） （ｄＢ） １４５ ４０ ４５ ０ １５０ ３０ ４８ −２ １６５ ２０ ５０ −３．５ １８０ １０ ５３ −５．５ ２００ ０．５ ５５ −７ ２２０ ５ ５３．５ −６ ２５０ １５ ５１．５ −４．５ ２８０ ２０ ５０ −３．５ ３００ ３０ ４８ −２ ３０５ ４０ ４５ ０ 上記データより、１５０゜Ｃ以上、３００゜Ｃ以下の熱
処理温度において、Ｃ／Ｎ比の向上とノイズレベルの低
減を達成できることが分かった。下限値の１５０゜Ｃ
は、紫外線硬化樹脂層２２の樹脂のガラス転移点Ｔｇ
（２００゜Ｃ）に対して（Ｔｇ−５０）゜Ｃに相当す
る。上限値の３００゜Ｃは、（Ｔｇ＋１００）゜Ｃに相
当する。

【００４６】また、好ましいＣ／Ｎ比向上およびノイズ
レベル低減効果が得られる温度範囲は、１８０゜Ｃ以
上、２５０゜Ｃ以下であった。この場合、下限値の１５
０゜Ｃは（Ｔｇ−２０）゜Ｃに相当し、上限値の２５０
゜Ｃは（Ｔｇ＋５０）゜Ｃに相当する。

【００４７】ところで、紫外線硬化樹脂層２２をガラス
転移点よりも高い温度に加熱すると、熱分解する恐れが
ある。熱分解すると、紫外線硬化樹脂層２２の機械的強
度が低下するので、好ましくない。そこで、熱処理温度
を熱分解温度よりも低くする必要がある。

【００４８】図４は、上記紫外線硬化樹脂層２２の樹脂
の熱処理温度に対する光の透過率変化を示すグラフであ
る。ここでは、波長λ＝８３０ｎｍ、５３０ｎｍ、４０
０ｎｍの光について赤外分光光度計で計測した。アクリ
ル系紫外線硬化樹脂が分解したか否かを示す波長４００
ｎｍの光の透過率に注目すると、透過率は２４０゜Ｃま
ではほとんど変化していないが、２５０゜Ｃ付近で大き
く低下しているので、この付近で紫外線硬化樹脂層２２
の樹脂の熱分解が活発化していると解される。したがっ
て、熱処理温度の上限は２４０゜Ｃに設定するのが好ま
しく、２２０゜Ｃに設定するのがより好ましい。

【００４９】（実施例２）紫外線硬化樹脂層２２用の樹
脂として、ガラス転移点が８０゜Ｃのアクリル系紫外線
硬化樹脂を用い、他は実施例１と同様にして光ディスク
基板３０を作製した。そして、種々の温度で紫外線硬化
樹脂層２２の熱処理を行なった後、実施例１と同様にし
て紫外線硬化樹脂層２２の表面形状を観察した。また、
紫外線硬化樹脂層２２の上に、実施例１と同様の光磁気
記録膜を積層して光ディスクを得、その光ディスクを用
いて情報記録・再生特性の試験を行なった。その結果は
下記の通りである。また、これらのデータをグラフ化す
ると、図９および図１０のようになる。

【００５０】 熱処理温度 表面凹凸 Ｃ／Ｎ ノイズレベル （゜Ｃ） （ｎｍ） （ｄＢ） （ｄＢ） ２５ ４０ ４５ ０ ３０ ３０ ４８ −２ ４０ ２０ ５０ −３．５ ６０ １０ ５３ −５．５ ８０ ０．５ ５５ −７ １００ ５ ５３．５ −６ １３０ １５ ５１．５ −４．５ １５０ ２０ ５０ −３．５ １８０ ３０ ４８ −２ １８５ ４０ ４５ ０ 上記データより、この実施例では、熱処理温度が３０゜
Ｃ（Ｔｇ−５０に相当）以上、１８０゜Ｃ（Ｔｇ＋１０
０に相当）以下の範囲において、Ｃ／Ｎ比の向上とノイ
ズレベルの低減を達成できることが分かった。また、好
ましい温度範囲は、６０゜Ｃ（Ｔｇ−２０に相当）以
上、１３０゜Ｃ（Ｔｇ＋５０に相当）以下であった。し
かし、紫外線硬化樹脂の熱分解温度を考慮すると、上限
値は１００゜Ｃとするのが好ましく、９５゜Ｃとするの
がより好ましい。

【００５１】（実施例３）紫外線硬化樹脂層２２用の樹
脂として、ガラス転移点が３００゜Ｃのアクリル系紫外
線硬化樹脂を用い、他は実施例１と同様にして光ディス
ク基板３０を作製した。そして、種々の温度で紫外線硬
化樹脂層２２の熱処理を行なった後、実施例１と同様に
して紫外線硬化樹脂層２２の表面形状を観察した。ま
た、紫外線硬化樹脂層２２の上に、実施例１と同様の光
磁気記録膜を積層して光ディスクを得、その光ディスク
を用いて情報記録・再生特性の試験を行なった。その結
果は下記の通りである。また、これらのデータをグラフ
化すると、図１１および図１２のようになる。

【００５２】 熱処理温度 表面凹凸 Ｃ／Ｎ ノイズレベル （゜Ｃ） （ｎｍ） （ｄＢ） （ｄＢ） ２２０ ４０ ４５ ０ ２２５ ３０ ４８ −２ ２４０ ２０ ５０ −３．５ ２５５ １０ ５３ −５．５ ３００ ０．５ ５５ −７ ３３０ １０ ５３ −４．５ ３４５ ２０ ５０ −３．５ ３６０ ３０ ４８ −２ ３６５ ４０ ４５ ０ 上記データより、この実施例では、熱処理温度を２２５
゜Ｃ（０．７５×Ｔｇに相当）以上、３６０゜Ｃ（１．
２×Ｔｇに相当）以下の範囲において、Ｃ／Ｎ比の向上
とノイズレベルの低減を達成できることが分かった。ま
た、好ましい温度範囲は、２５５゜Ｃ（０．８５×Ｔｇ
に相当）以上、３３０゜Ｃ（１．１×Ｔｇ＋１０％に相
当）以下であった。

【００５３】（実施例４）スタンパ２０の基材であるプ
ラスチック板１６として、高耐熱樹脂であるポリカーボ
ネート（ガラス転移点：１４１゜Ｃ）を用い、またその
紫外線硬化樹脂層１４に実施例２と同じ紫外線硬化樹脂
（ガラス転移点：８０゜Ｃ）を用いてスタンパ２０を作
製した。そして、実施例２と同様にしてそのスタンパ２
０を加熱し、その紫外線硬化樹脂層１４に熱処理を行な
った後、実施例２と同様にして紫外線硬化樹脂層１４の
表面形状を観察した。その結果、実施例２と同様のデー
タが得られ、紫外線硬化樹脂層１４の表面の微細な凹凸
が大幅に低減されていることが分かった。

【００５４】また、そのスタンパ２０を用いて、実施例
１と同様にして光ディスク基板３０を作製し、さらに、
その光ディスク基板３０の紫外線硬化樹脂層２２上に実
施例１と同様の光磁気記録膜を積層して光ディスクを
得、その光ディスクを用いて実施例１と同様にして情報
記録・再生特性の試験を行なった。その結果、実施例２
と同様のデータが得られた。

【００５５】この実施例４では、スタンパ２０の基材で
あるプラスチック板１６に高耐熱樹脂であるポリカーボ
ネートを使用したので、スタンパ２０自体を加熱して紫
外線硬化樹脂層１４に熱処理を施すことが可能となっ
た。その結果、実施例１〜３では光ディスク用基板３０
ごとに熱処理が必要であるのに対し、この実施例４で
は、スタンパ２０に対して１回熱処理を行なうだけでよ
いため、製造工程の簡略化および効率化が図れる利点が
ある。

【００５６】上記高耐熱樹脂としては、ポリカーボネー
ト以外に、例えばポリエーテルイミド（ガラス転移点：
２００゜Ｃ）、ポリイミド（ガラス転移点：約３００゜
Ｃ）、ポリフェニレンオキサイド（ガラス転移点：１９
０゜Ｃ）、ポリエーテルサルホン（ガラス転移点：２０
３゜Ｃ）が挙げられる。

【００５７】熱処理温度は、プラスチック基板１６およ
び紫外線硬化樹脂層１４の樹脂のガラス転移点を考慮し
て設定すればよい。

【００５８】なお、上記高耐熱性樹脂は、光ディスク用
基板３０の基材であるガラス板２４の代わりに使用して
もよい。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の光ディ
スク用基板およびその製造方法によれば、情報の記録・
再生時のノイズが少なく、優れた情報記録・再生特性を
有する光ディスクを得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の光ディスク用基板の製造方法の一実
施例を示す、スタンパ作製工程の概略断面図である。

【図２】この発明の光ディスク用基板の製造方法の一実
施例を示す、光ディスク用基板作製工程の概略断面図で
ある。

【図３】この発明の光ディスク用基板の一実施例に記録
膜を積層して得た光ディスクの概略断面図である。

【図４】この発明の光ディスク用基板の一実施例に用い
た紫外線硬化樹脂の熱処理温度に対する光透過率の変化
を示すグラフである。

【図５】光ディスク用基板の紫外線硬化樹脂層の表面形
状を示す概略断面図で、（ａ）は熱処理前、（ｂ）は熱
処理後の表面形状である。

【図６】光ディスク用基板の紫外線硬化樹脂層の表面の
微細な凹凸を示す概略拡大断面図である。

【図７】この発明の光ディスク用基板の一実施例の熱処
理温度に対する表面凹凸の変化を示すグラフである。

【図８】図７の実施例の熱処理温度に対するＣ／Ｎおよ
び低減ノイズレベルの変化を示すグラフである。

【図９】この発明の光ディスク用基板の他の実施例の熱
処理温度に対する表面凹凸の変化を示すグラフである。

【図１０】図９の実施例の熱処理温度に対するＣ／Ｎお
よび低減ノイズレベルの変化を示すグラフである。

【図１１】この発明の光ディスク用基板のさらに他の実
施例の熱処理温度に対する表面凹凸の変化を示すグラフ
である。

【図１２】図１１の実施例の熱処理温度に対するＣ／Ｎ
および低減ノイズレベルの変化を示すグラフである。

【符号の説明】

１０ 原盤 １１ 原盤用ガラス板 １２ フォトレジスト １３ 金属膜 １４ 紫外線硬化樹脂層 １５ 接着促進剤 １６ スタンパ用プラスチック板 ２０ スタンパ ２１ 剥離層 ２２ 紫外線硬化樹脂層 ２３ 接着促進剤 ２４ 基板用ガラス板 ３０ 光ディスク用基板 ３１ 下部保護層 ３２ 情報記録膜 ３３ 上部保護層 ３４ 反射・熱拡散層 ４０ 光ディスク ４１ 紫外線硬化樹脂層の表面のピット ４２ 紫外線硬化樹脂層の表面の微細な凹凸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮村 芳徳 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 堀▲ごめ▼ 信吉 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材の片側に、情報を表わす凹凸を形成
   した樹脂層を有する光ディスク用基板において、前記樹
   脂層の表面の微細な凹凸が平滑化処理されていることを
   特徴とする光ディスク用基板。
2. 【請求項２】 前記樹脂層の表面の微細な凹凸が、その
   凸部の半値幅の高さの平均値が３０ｎｍ以下の凹凸であ
   る請求項１に記載の光ディスク用基板。
3. 【請求項３】 基材の片側に、情報を表わす凹凸を形成
   した樹脂層を有する光ディスク用基板の製造方法におい
   て、スタンパから情報を表わす凹凸を転写した樹脂層を
   基材の片側に形成した後、その樹脂層を加熱してその樹
   脂層の表面の微細な凹凸を平滑化することを特徴とする
   光ディスク用基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂層の加熱が、その樹脂層を形成
   する樹脂のガラス転移点Ｔｇに対して、（Ｔｇ−５０）
   ゜Ｃ以上、（Ｔｇ＋１００）゜Ｃ以下で、且つその樹脂
   の熱分解温度未満の温度範囲で行なわれる請求項３に記
   載の光ディスク用基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂層の加熱が、その樹脂層を形成
   する樹脂のガラス転移点Ｔｇに対して、（０．７５×Ｔ
   ｇ）゜Ｃ以上、（１．２×Ｔｇ）゜Ｃ以下の温度範囲で
   行なわれる請求項３に記載の光ディスク用基板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 基材の片側に、情報を表わす凹凸を形成
   した樹脂層を有する光ディスク用基板の製造方法におい
   て、原盤から情報を表わす凹凸を転写した樹脂層を備え
   たスタンパを作製し、そのスタンパの樹脂層を加熱して
   その樹脂層の表面の微細な凹凸を平滑化した後、そのス
   タンパの樹脂層から情報を表わす凹凸を転写した樹脂層
   を基材の片側に形成することを特徴とする光ディスク用
   基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂層の加熱が、その樹脂層を形成
   する樹脂のガラス転移点Ｔｇに対して、（Ｔｇ−５０）
   ゜Ｃ以上、（Ｔｇ＋１００）゜Ｃ以下で、且つその樹脂
   の熱分解温度未満の温度範囲で行なわれる請求項６に記
   載の光ディスク用基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記樹脂層の加熱が、その樹脂層を形成
   する樹脂のガラス転移点Ｔｇに対して、（０．７５×Ｔ
   ｇ）゜Ｃ以上、（１．２×Ｔｇ）゜Ｃ以下の温度範囲で
   行なわれる請求項６に記載の光ディスク用基板の製造方
   法。