JPH0510361Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、リードフレーム上に装着した、例
えば、IC・ダイオード・コンデンサー等の電子
部品を樹脂材料により封止成形するために用いら
れる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹
脂成形時に、両型のP.L（パーテイングライン）
面やリードフレームにおける外部リードの表面に
樹脂バリやリードフラツシュが付着形成されない
ように改善したものに関する。

〔従来の技術〕

電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形装置としては、例えば、トランスフア
樹脂封止成形用金型が従来より用いられている。

この金型には、通常、固定側の上型と、該固定
上型に対設した可動側の下型と、該固定及び可動
両型のP.L面に対設した電子部品の樹脂封止成形
用キヤビテイと、上型側に配置した樹脂材料の供
給用ポツトと、該ポツト内に嵌装させる樹脂材料
加圧用のプランジヤと、該ポツトとキヤビテイと
の間を連通させた溶融樹脂材料の移送用通路と、
上記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料移送用
通路の周縁部に突条体から成るリードフレーム面
の圧接手段を配設して構成されている。

また、これによる電子部品の樹脂封止成形は次
のようにして行われる。

まず、上下両型の型開時において、電子部品を
装着したリードフレームを下型P.L面の所定位置
にセツトし、この状態で、下型を上動させて両型
の型締めを行う。

次に、ポツト内に樹脂材料を供給すると共に、
これをプランジヤにて加圧する。このとき、上記
樹脂材料は両型に備えたヒータによつて加熱溶融
化され且つプランジヤにより加圧されて、該ポツ
トから通路を通して上下両キヤビテイ内に注入充
填されることになる。

従つて、所要のキユアタイム後に該両型を再び
型開きすると共に、両キヤビテイ内及び通路内の
硬化樹脂を上下の両エジエクターピンにて同時的
に離型させることにより、該両キヤビテイ内の電
子部品を該両キヤビテイの形状に対応して形成さ
れる樹脂成形体内に封止成形することができるも
のである。

ところで、上記したポツト内の溶融樹脂材料を
移送用通路を通してキヤビテイ内に加圧注入する
場合において、その溶融樹脂材料が両型のP.L面
に浸入して該面に樹脂バリを付着形成したり、ま
た、リードフレームの外部リード表面側等に浸入
して該表面にリードフラツシユを付着形成すると
云つた樹脂成形上の一般的な問題がある。

この樹脂バリ等の付着形成を防止するために、
従来は、上述したように、キヤビテイの周縁部及
び溶融樹脂材料移送用通路の周縁部に突条体から
成るリードフレーム面の圧接手段を配設するよう
にしている。

なお、上記したリードフレーム面の圧接手段と
しては、例えば、特開昭50−1662号公報において
提案されている金型キヤビテイ周縁部の突縁部
や、特開昭61−146517号公報において提案されて
いるポツト、溶融樹脂材料移送用通路（ランナ）、
キヤビテイ近傍周縁部の突縁部等が知られてい
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記したように、従来のリードフレーム面の圧
接手段は、上下両型の型締時において、ポツト、
溶融樹脂材料移送用通路、キヤビテイの近傍周縁
部に設けた突条体部分の面圧を他の個所よりも高
めることにより、小さな型締圧力で、溶融樹脂材
料が該突条体よりも外部へ流出するのを効率良く
防止しようとするものである。

しかしながら、それにも拘らず、型面等に樹脂
バリ等が付着形成されるのを確実に防止すること
ができず、このため、上記した突条体を配設して
いない金型と同程度の大きな型締圧力によつて上
下両型の型締を行つているのが実情であり、従つ
て、型締機構部等を小型化することができないと
云つた問題がある。

また、溶融樹脂材料は、ポツトから溶融樹脂材
料移送用通路を通してキヤビテイ側へ加圧移送さ
れ、且つ、ゲートを通して該キヤビテイ内に加圧
注入されるが、この移送される溶融樹脂材料、特
に、ポツト側に近い該移送用通路内の溶融樹脂は
粘度が低く、従つて、プランジヤによる樹脂加圧
力を確実に受ける状態にあること、また、該移送
用通路とキヤビテイとの間には流路が狭められた
ゲート部が設けられている関係で、該移送用通路
内の溶融樹脂材料は強い加圧力を受ける状態にあ
ること等から、上下両型のP.L面に浸入する溶融
樹脂材料は、キヤビテイ部分からの浸入よりも、
該移送用通路部分からの浸入の方が多いと云つた
傾向がみられる。

また、樹脂バリ等は、例えば、次の樹脂成形時
における両型の型締不良の原因となり、或は、次
の外部リード表面に対する半田めつき処理が不完
全となる等の要因となるので完全に除去しなけれ
ばならず、従つて、このような樹脂バリ等の除去
作業は、全体的な生産性を低下させ、或は、製品
の品質を低下させると云つた問題がある。

そこで、本考案は、上述したような従来の問題
点に対処して、上下両型の型締機構部等を小型化
すると共に、金型P.L面及びリードフレーム面の
いずれにも樹脂バリやリードフラツシユを付着形
成させることがない電子部品の樹脂封止成形用金
型を提供すること、及び、これにより、全体的な
生産性を向上させると共に、この種製品の品質向
上を図ることを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した従来の問題点に対処するための本考案
に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配設した可動型と、該固定及
び可動両型のいずれか一方側に配置した所要数個
のポツトと、該両型の型面に対設した所要数個の
キヤビテイと、上記ポツトと所定のキヤビテイと
の間を連通させる溶融樹脂材料移送用通路と、上
記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料移送用通
路の周縁部に突条体から成るリードフレーム面の
圧接手段を配設して構成した電子部品の樹脂封止
成形用金型であつて、上記溶融樹脂材料移送用通
路に対向配置される型面側に、リードフレームの
押圧屈曲手段を配設すると共に、該リードフレー
ムの押圧屈曲手段を上記溶融樹脂材料移送用通路
の範囲内に配設して構成したことを特徴とするも
のである。

〔作用〕

本考案の構成によれば、溶融樹脂材料移送用通
路に対向配置される型面側に、所要の突条体等か
ら成るリードフレームの押圧屈曲手段を配設する
と共に、該リードフレームの押圧屈曲手段を上記
溶融樹脂材料移送用通路の範囲内に配設したもの
であるから、上下両型の型締時において、特に、
一方側の型面に設けた溶融樹脂材料移送用通路部
分に接合されているリードフレームには、他方側
の型面に設けた上記押圧屈曲手段によつて、該移
送用通路内に強制的に押し込まれる方向の押圧力
を受けることになり、このため、上記溶融樹脂材
料移送用通路は該移送用通路部分に強く圧接され
た状態にあるリードフレームによつて確実に遮蔽
されることになる。

従つて、溶融樹脂材料の移送用通路部分から溶
融樹脂材料が流出するのを効率良く且つ確実に防
止することができるので、金型P.L面及びリード
フレーム面に樹脂バリやリードフラツシユが付着
形成されるのを確実に防止することができる。

〔実施例〕

以下、本考案を実施例図に基づいて説明する。

第１図及び第２図には、固定上型（固定型）１
と、該上型に対設した可動下型（可動型）２とか
ら成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、該金型
の所定位置に装着する電子部品３₁の樹脂封止成
形用リードフレーム３の要部が示されている。

また、上記上型１及び下型２のP.L面には、樹
脂成形用のキヤビテイ４，５が対設され、更に、
該下型のキヤビテイ５と樹脂材料の供給用ポツト
（図示なし）との間には、ランナ６₁及びゲート６
_２から成る溶融樹脂材料の移送用通路６等が備え
られている。

また、上記下型キヤビテイ５の周縁部には、上
下両型１，２の型締時において、該キヤビテイ周
縁部に接合されるリードフレーム面を圧接するた
めの圧接手段７が配設されている。

また、上記溶融樹脂材料移送用通路６の周縁部
には、上下両型１，２の型締時において、該移送
用通路周縁部に接合されるリードフレーム面を圧
接するための圧接手段８が配設されている。

また、上記した溶融樹脂材料移送用通路６部分
のリードフレーム面に対する圧接力を高める目的
で、上記溶融樹脂材料移送用通路６と対向する他
方側の型面（図例では、上型１の型面）には、第
３図に示すように、所要の突起体若しくは突条体
から成るリードフレームの押圧屈曲手段９が配設
されている。該リードフレームの押圧屈曲手段９
は、該両型の型締時において、リードフレーム３
を上記移送用通路６内に押し込むような形状とし
て設けられている。

例えば、第３図１に示すように、溶融樹脂材料
移送用通路６の周縁形状と対応する形状で且つそ
れよりも稍狭幅に形成され、該両型の型締時にリ
ードフレーム３を該移送用通路６内に押し込むよ
うな突起体９₁として設ければよい。

また、同図２に示すように、溶融樹脂材料移送
用通路６の周縁形状と対応し且つその周縁形状線
よりも稍狭幅となる形状に形成され、該両型の型
締時にリードフレーム３を該移送用通路６内に押
し込むような突条体９₂として設ければよい。

更に、同図３に示すように、溶融樹脂材料移送
用通路６の略中央線に沿つた形状に形成され、該
両型の型締時にリードフレーム３を該移送用通路
６内に押し込むような突条体９₃として設ければ
よい。

なお、この場合は、該両型の型締時に、上記押
圧屈曲手段９によつて、リードフレーム３を溶融
樹脂材料移送用通路６内に確実に押し込んだ状態
とすることができるので、該移送用通路６の周縁
部及び該周縁部コーナーと、該部分に押圧屈曲状
態として圧接されるリードフレーム３の押圧面と
の両者間に間隙が生じるのを確実に防止すること
ができる。

従つて、例えば、上記移送用通路６の周縁部に
配設した圧接手段８によるリードフレーム面の圧
接力を、キヤビテイ５の周縁部に配設した圧接手
段７（第２図参照）によるリードフレーム面の圧
接力よりも稍弱くなるように設定してもよい。

即ち、上記両圧接手段７，８を、例えば、下型
２の型面よりも高くなるように形成した突条体等
から構成すると共に、該移送用通路６の周縁部側
に配設した圧接手段８（突条体）の高さH₁が、
該キヤビテイ５の周縁部側に配設した圧接手段７
（突条体）の高さH₂よりも稍低くなるように形成
すればよい。このとき、該両圧接手段７，８に接
合されるリードフレーム３の表面に対する圧接力
は、両型１，２の型締時において、移送用通路６
の周縁部側がキヤビテイ５の周縁部側よりも稍弱
く成るように設定されるが、その目的は、より重
要視されるキヤビテイ４，５部からの樹脂流出防
止機能を移送用通路６部からの樹脂流出防止機能
よりも優先させるためである。しかしながら、そ
のような必要がない場合は、例えば、上記両圧接
手段７，８のリードフレーム面に対する圧接力を
略同一にすること、そのために、上記実施例に示
した両突条体の高さH₁，H₂を略同一にすること
等により、キヤビテイ４，５部及び移送用通路６
からの樹脂流出防止機能を夫々略同一に設定し得
ることは明らかである。

なお、溶融樹脂材料移送用通路６と対向する他
方側の型面にリードフレームの押圧屈曲手段９を
配設して構成する場合は、上述したように、両型
の型締時に、該押圧屈曲手段９によつて、リード
フレーム３を該移送用通路６内に確実に押し込ん
だ状態とすることができるので、該移送用通路６
の周縁部とこれに圧接されるリードフレーム３の
押圧面との両者間に間隙が生じるのを確実に防止
することができる。従つて、上記移送用通路６側
の圧接手段８（第３図参照）を配設しなくても該
移送用通路６の部分からの樹脂流出を防止できる
場合は、例えば、第４図に示すように、上記移送
用通路６側の圧接手段８を省略した構成を採用し
てもよい。

また、上記した溶融樹脂材料移送用通路６は、
金型の構成上、上型１側に配置形成される場合が
あるが、この場合においても、上下逆向きの構成
となる点を除いて、実質的に同じ構成を採用する
ことができるものである。

上記した実施例の構成から成る金型を用いた電
子部品３₁の樹脂封止成形は従来のものと同様に
して行われる。

まず、両型１，２を型開きして、電子部品３₁
を装着したリードフレーム３を下型２のP.L面に
おける所定位置にセツトし、この状態で、該下型
を上動させて該両型の型締めを行い、次に、上下
両キヤビテイ４，５内に溶融樹脂材料を加圧注入
し、次に、所要のキユアタイム後に、該両型を再
び型開きして両キヤビテイ４，５内の樹脂封止成
形体を離型させればよい。

このとき、上記リードフレーム３は、上記両型
１，２のP.L面におけるの所定位置にセツトされ
た状態で両型の型締圧力を受けることになる。

しかしなが、該両型１，２の型締時において
は、キヤビテイ５及び溶融樹脂材料移送用通路６
の周縁部に沿つて配設した圧接手段７，８によつ
て、該キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６
部分と、該部分に接合されるリードフレーム面と
が所要の型締圧力によつて強く圧接されるので、
該キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６部分
から溶融樹脂材料が流出するのを効率良く且つ確
実に防止することができる。

また、上記移送用通路６に対向配置される型面
側に、所要の突条体等から成るリードフレームの
押圧屈曲手段９を配設すると共に、該押圧屈曲手
段９を該移送用通路６の範囲内に配設したことに
より、上下両型１，２の型締時において、特に、
一方側の型面に設けた移送用通路６部分に接合さ
れているリードフレーム３には、他方側の型面に
設けた上記押圧屈曲手段９によつて、該移送用通
路内に強制的に押し込まれる方向の押圧力が加え
られることになる。このため、上記移送用通路６
は該移送用通路部分に強く圧接された状態にある
リードフレーム３によつて確実に遮蔽されること
になる。従つて、該移送用通路６部分から溶融樹
脂材料が流出するのを効率良く且つ確実に防止し
て、金型P.L面及びリードフレーム面に樹脂バリ
やリードフラツシユが付着形成されるのを防止す
ることができる。

なお、上記移送用通路６側の圧接手段８による
リードフレーム面の圧接力をキヤビテイ５側の圧
接手段７によるリードフレーム面の圧接力よりも
稍弱くなるように設定したものにおいては、前述
したように、より重要視されるキヤビテイ４，５
部からの樹脂流出防止機能を移送用通路６部から
の樹脂流出防止機能よりも優先させることができ
ることになる。

また、上記両圧接手段７，８のリードフレーム
面に対する圧接力を略同一にすることにより、該
キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６部分か
らの溶融樹脂材料の流出防止作用を夫々略同一の
条件下で効率良く且つ確実に行うことができる。

また、本考案は上記した実施例に限定されるも
のではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、
その他の構成を選択することができる。

例えば、上記した両圧接手段７，８や押圧屈曲
手段９の幅寸法や高さ寸法及びその形状等の構成
は、使用されるリードフレームの硬度や厚み、或
は、リードフレームの樹脂封止範囲や使用される
樹脂材料の流動性等の諸種の成形条件に適応させ
るために、適宜に変更・選択して任意に採用する
ことができるものである。

〔考案の効果〕

本考案によれば、上下両型の型締機構部や装置
の全体的な形状・構成を小型化することができる
と共に、金型のP.L面やリードフレーム面のいず
れにも樹脂バリやリードフラツシユを付着形成さ
せることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を
提供することができるので、前述したような従来
の問題点を確実に解消することができる優れた実
用的な効果を奏するものである。

また、本考案金型を用いるときは、全体的な生
産性を向上させることができると共に、この種製
品の品質向上を図ることができると云つた優れた
実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける下型要部の平面図である。第２図は、第１図
の−線における金型要部の縦断正面図で、そ
の型開状態を示している。第３図の１，２，３
は、いずれも溶融樹脂材料の移送用通路部分を示
す縦断正面図である。第４図の１，２，３は、い
ずれも他の溶融樹脂材料移送用通路部分を示す縦
断正面図である。 符号の説明、１……固定上型、２……可動下
型、３……リードフレーム、４……キヤビテイ、
５……キヤビテイ、６……移送用通路、６₁……
ランナ、６₂……ゲート、７……圧接手段、８…
…圧接手段、９……押圧屈曲手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、
   該固定及び可動両型のいずれか一方側に配置した
   所要数個のポツトと、該両型の型面に対設した所
   要数個のキヤビテイと、上記ポツトと所定のキヤ
   ビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料移送用通
   路と、上記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料
   移送用通路の周縁部に突条体から成るリードフレ
   ーム面の圧接手段を配設して構成した電子部品の
   樹脂封止成形用金型であつて、上記溶融樹脂材料
   移送用通路に対向配置される型面側に、リードフ
   レームの押圧屈曲手段を配設すると共に、該リー
   ドフレームの押圧屈曲手段を上記溶融樹脂材料移
   送用通路の範囲内に配設して構成したことを特徴
   とする電子部品の樹脂封止成形用金型。