JPH05106353A - 建屋構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】建屋建設に際して通路の床面を建屋内の部屋の
床面より低く構成すると共に、仕切り床を設けてこの上
を通路に、下部に各種配管、配線機器類の設備を布設し
て、高所作業を極力なくし、作業の安全性や効率を向上
させると共に、工程の短縮と工事コストを大幅に低減で
きる建屋構造を提供する。 【構成】各種プラント等の建屋において、建屋内の通路
床面を同階部屋の床面より低く構成すると共に、通路工
事完成後にこの通路の床面より上に仕切り床を設けてこ
の上部を通路に、下部を各種設備の布設場所とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は発電施設等の建屋構造に
係り、特に建設時における機器等設備の据付、布設が効
率良くできる通路構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】発電施設等各種プラントの建屋について
は、その建設初期において、その通路を利用して諸設備
機器の搬入を行うと共に、この通路の上部を各種配管、
配線設備等の設置場所としている。

【０００３】しかしながらその布設工事を実施する場合
には、例えば図３の建屋の正断面図及び図２（Ａ）の作
業工程図に示すように、先ず、建屋１の建設工事が各階
ごとに完了して機器据付工事が可能になった時点で、最
初に通路２を十分に使用するような大物機器３を建屋１
内の部屋４に据付けるために通路２を通して搬入する。

【０００４】この大物機器３搬入の完了を待って、通路
２の上部に布設される配管５、換気空調ダクト６、ケー
ブルトレイ７等各種配管、配線機器類の各種設備の据付
け高さまで作業用足場８を組立てる。

【０００５】この作業用足場８が作業場所としてある程
度の範囲で組立てが完了した時点で、前記配管、配線機
器類の資材をこの高所の作業場所まで引上げて布設作業
を開始する。この配管５、換気空調ダクト６、ケーブル
トレイ７等は、通常建屋１内の略全部の部屋迄つながっ
ているため、通路２の全面に作業用足場８が組立てられ
ることになる。そして通路２の上部の各種配管、配線機
器類の布設工事が完了した時点で、この作業用足場８を
解体、撤去してこの階の工事を完了する。

【０００６】しかる後に、この上部に各種配管、配線機
器類が布設された通路２を使用し、各部屋９に他の各種
設備機器類を搬入して据付工事を行う。この作業を各階
ごとに下階より順次上階に繰返して建屋１全体の工事を
完了させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】建屋１が建設されても
部屋３へ据付ける大物機器８の搬入が完了しないと、通
路２における作業用足場８の組立てができず、従って建
設工事全工程が長期化する一因になっていた。

【０００８】また、この作業用足場８に設置された作業
場所は、高所であるため作業安全を十分に考慮し、実施
しなければならない。従って、このためには多くの作業
用足場８を使用して安全な作業場所を確保する等、この
ために作業員と時間を多く必要としていた。

【０００９】なお、この作業用足場８の組立て作業その
ものも高所作業となり作業効率が低下する。さらに、作
業用足場８組立後に機器類の搬入の必要が発生した場合
には、通路２上部の設備の布設工程と調整しながら、部
分的に作業用足場８の一時解体を行わなければならず、
また搬入後には再度作業足場８を組立てて、通路２の上
部設備の布設工事を再開するという繁雑な作業を実施し
なければならず作業効率を著しく低下させていた。

【００１０】本発明の目的とするところは、建屋建設に
際して通路の床面を建屋内の部屋の床面より低く構成す
ると共に、仕切り床を設けてこの上を通路に、下部に各
種配管、配線機器類の設備を布設して、高所作業を極力
なくし、作業の安全性や効率を向上させると共に、工程
の短縮と工事コストを大幅に低減できる建屋構造を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】各種プラント等の建屋に
おいて、建屋内の通路床面を同階部屋の床面より低く構
成すると共に、通路工事完成後にこの通路の床面より上
に仕切り床を設けてこの上部を通路に、下部を各種設備
の布設場所とする。

【００１２】

【作用】建屋建設後の通路において、例えば部屋の床面
と同じレベルに仕切り床を設けて通路の床とし、この仕
切り床の下部において作業用足場なしで配管、換気空調
ダクト、ケーブルトレイ等の各種設備を布設する。この
作業と並行して前記仕切り床上の通路を通じ、建屋内の
各部屋への大物あるいは一般機器類の搬入、据付が随
時、支障なく実施できる。

【００１３】

【実施例】本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。なお、上記した従来技術と同じ構成部分については
同一符号を付して詳細な説明を省略する。

【００１４】図１の建屋正断面図及び図２（Ｂ）の作業
工程図に示すように、建屋10の各階において通路11の床
面11ａを建屋10内の部屋４，９の床面４ａ，９ａより深
さＤだけ下方に設定する。しかして、通路11における前
記部屋９の床面９ａと同じレベルに仕切り床であるグレ
ーチング12を設置した構成とする。

【００１５】このグレーチング12の設置は、建屋10が通
常の建築工法で各階ごとに完成して、各部屋４，９内に
各種機器の据付作業が可能となった時点で、最初の作業
として部屋４，９の床のレベルに合せて通路11の壁面
に、予め建屋10の建設時に埋設しておいた図示しない埋
込み金物等よりサポートを設け、多数のグレーチング１
２を設置して、通路１１を上部と下部のエリアに仕切
る。

【００１６】次に上記構成による作用について説明す
る。前記通路11のグレーチング12の設置が完了したエリ
アより必要部分の最小限のグレーチング12を取外し、配
管３、換気空調ダクト４、ケーブルトレイ５等の資材を
搬入して、下部エリアにおいて作業用足場の組立て作業
なしに通路11の床に各種施設の布設作業を実施する。

【００１７】そしてこの作業進行とは無関係に、上部エ
リアにおいて建屋10の部屋４へ大物機器３の搬入を実施
する。なお、一般機器の部屋９に対する搬入及び据付作
業も、前記した大物機器３の搬入作業と同様に通路11の
グレーチング12による仕切り床を経由して随時実施す
る。

【００１８】この作業は階ごとに順次下階より繰返して
建屋全体の工事を完了させる。またグレーチング12によ
る仕切り床は、その通路２における布設設備の進捗状況
あるいは最寄りの部屋への搬入機器の工程に合わせて適
宜簡便に設置することができる。

【００１９】なお、以上は通路11の仕切り床にグレーチ
ング12を使用した場合について説明したが、このグレー
チング12をコンクリートパネル等に材質を変えても上記
一実施例と同様の作用、効果が得られる。しかし、コン
クリートパネルの場合にはグレーチング12に比べて強度
が高い特長があるが、重量が大なことから作業時間を多
く必要とする。

【００２０】上記一実施例によれば、グレーチング12に
よる仕切り床で通路２を上部、下部のエリアに簡便に仕
切るため、通路２内を通過する大物機器３は、下部の配
管５、換気空調ダクト６、ケーブルトレイ７の据付け作
業と無関係に、機器類の据付け必要時期に合わせて搬入
することが可能となる。

【００２１】これにより機器製作工場での製作工程の負
荷調整も円滑に実施できる。また通路２における上部と
下部エリアでの作業干渉が生じないことから、後戻り作
業も起こらず繁雑な作業調整も不要になる。

【００２２】さらに、通路２の床下に配管５、換気空調
ダクト６、ケーブルトレイ７等を布設する工事となるた
め、高所作業が生ぜず安全が容易に確保できる。これに
よって、作業用足場８による使用物量が大幅に削減され
て作業員工数も低減する。この工程と工期低減の効果
は、図２に示す（Ｂ）の本発明と（Ａ）の従来の作業工
程図を比較することによっても明確である。

【００２３】

【発明の効果】以上本発明によれば、通路を利用した機
器の搬入と、この通路に布設する諸設備の工事が干渉せ
ず、しかも作業用足場及びこれの組立て、解体が不要と
なり、さらに、高所作業がなくなるので作業の安全性が
向上すると共に、工程、工期の低減ができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の建屋構造の一実施例の建屋正断面図。

【図２】作業工程比較図（（Ａ）は従来、（Ｂ）は本発
明を示す）。

【図３】従来の建屋構造の正断面図。

【符号の説明】

４，９…部屋、４ａ，９ａ…床面、５…配管、６…換気
空調ダクト、７…ケーブルトレイ、10…建屋、11…通
路、12…グレーチング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種プラント等の建屋において、建屋内
   の通路床面を同階部屋の床面より低く構成すると共に、
   通路工事完成後にこの通路の床面より上に仕切り床を設
   けてこの上部を通路に、下部を各種設備の布設場所とし
   たことを特徴とする建屋構造。