JPH051075Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051075Y2 JPH051075Y2 JP1987055147U JP5514787U JPH051075Y2 JP H051075 Y2 JPH051075 Y2 JP H051075Y2 JP 1987055147 U JP1987055147 U JP 1987055147U JP 5514787 U JP5514787 U JP 5514787U JP H051075 Y2 JPH051075 Y2 JP H051075Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- wafer
- carrier
- stage
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体の製造に使用される液処理装置
の改良に関する。
の改良に関する。
従来より半導体製造においてウエハをエツチン
グしたり、洗浄や現像といつた液処理を施すに
は、例えば、第5図に示すような液処理装置10
0が使用されている。該液処理装置100では、
ウエハ11が搭載されたキヤリア10を、揺動体
13の先端に設けてあるステージ102のキヤリ
ヤ支持部102bに支持させて液槽14内に潜入
させ、上記揺動体13の他端を例えば偏心カム1
3a等の回動をシヤフト13bによつて上下運動
に変換させることで、液槽14内においてステー
ジ102を上下動させながらウエハ11に液処理
が施されている。また、上記キヤリヤ支持部10
2bには適所にスリツト102cが設けられてお
り、処理液14bがキヤリヤ10内を十分に流動
できるようになつている。このような液処理装置
100では、処理液14bを循環させて使用する
ため、液槽14から溢れ出た処理液14bは液受
14aで受け止められ、ポンプ15aやフイルタ
15b等を介して再び液槽14に戻されている。
グしたり、洗浄や現像といつた液処理を施すに
は、例えば、第5図に示すような液処理装置10
0が使用されている。該液処理装置100では、
ウエハ11が搭載されたキヤリア10を、揺動体
13の先端に設けてあるステージ102のキヤリ
ヤ支持部102bに支持させて液槽14内に潜入
させ、上記揺動体13の他端を例えば偏心カム1
3a等の回動をシヤフト13bによつて上下運動
に変換させることで、液槽14内においてステー
ジ102を上下動させながらウエハ11に液処理
が施されている。また、上記キヤリヤ支持部10
2bには適所にスリツト102cが設けられてお
り、処理液14bがキヤリヤ10内を十分に流動
できるようになつている。このような液処理装置
100では、処理液14bを循環させて使用する
ため、液槽14から溢れ出た処理液14bは液受
14aで受け止められ、ポンプ15aやフイルタ
15b等を介して再び液槽14に戻されている。
しかしながら、上述したような液処理装置10
0に使用されるウエハ11を搭載したキヤリヤ1
0では、第6図にその一部を示しているように、
ステージ102の上下動によりウエハ11に液処
理を施す場合に、該ウエハ11がウエハ11aの
ようにウエハ溝10aの中央に位置されていれば
液処理には何ら問題は発生しない。しかし、ウエ
ハ11b,11cのようにウエハ溝10a側壁1
0bに接触していると、ステージ102の下方向
の動作によつて処理液14bが実線で示す方向に
流動した時や、逆にステージ102の上方向の動
作によつて破線で示す方向に処理液が流動して
も、上記ウエハ11b,11cが側壁10bより
離れないで接触していることがある。これでは、
その接触部分の液処理が行われなかつたり、不十
分となり問題となつてくる。
0に使用されるウエハ11を搭載したキヤリヤ1
0では、第6図にその一部を示しているように、
ステージ102の上下動によりウエハ11に液処
理を施す場合に、該ウエハ11がウエハ11aの
ようにウエハ溝10aの中央に位置されていれば
液処理には何ら問題は発生しない。しかし、ウエ
ハ11b,11cのようにウエハ溝10a側壁1
0bに接触していると、ステージ102の下方向
の動作によつて処理液14bが実線で示す方向に
流動した時や、逆にステージ102の上方向の動
作によつて破線で示す方向に処理液が流動して
も、上記ウエハ11b,11cが側壁10bより
離れないで接触していることがある。これでは、
その接触部分の液処理が行われなかつたり、不十
分となり問題となつてくる。
本考案は、上記問題点を解決するためになされ
たもので、ウエハを搭載したキヤリアをステージ
に支持させて、該ステージを液漕内で上下動させ
てウエハに液処理を施す液処理装置において、ス
テージはウエハ面を傾斜させる方向にキヤリアを
傾斜姿勢で支持するものであつて、その上下動に
おける下降時の速度はウエハに上方に向かう力を
付与して該ウエハの下面をキヤリアの溝内と非接
触とするにたる速度であることを特徴としてい
る。すなわち、ウエハを搭載したキヤリアを液漕
内で上下動させてステージに支持させてウエハに
液処理を施すものであつて、上記ステージはウエ
ハ面を傾斜させる方向にキヤリアを傾斜姿勢で支
持すると共に揺動体によつて上下動され、この上
下動における下降時の速度を液の流れでウエハを
押し上げて、ウエハ下面とキヤリアを非接触する
ように設定したことを特徴とする液処理装置であ
る。
たもので、ウエハを搭載したキヤリアをステージ
に支持させて、該ステージを液漕内で上下動させ
てウエハに液処理を施す液処理装置において、ス
テージはウエハ面を傾斜させる方向にキヤリアを
傾斜姿勢で支持するものであつて、その上下動に
おける下降時の速度はウエハに上方に向かう力を
付与して該ウエハの下面をキヤリアの溝内と非接
触とするにたる速度であることを特徴としてい
る。すなわち、ウエハを搭載したキヤリアを液漕
内で上下動させてステージに支持させてウエハに
液処理を施すものであつて、上記ステージはウエ
ハ面を傾斜させる方向にキヤリアを傾斜姿勢で支
持すると共に揺動体によつて上下動され、この上
下動における下降時の速度を液の流れでウエハを
押し上げて、ウエハ下面とキヤリアを非接触する
ように設定したことを特徴とする液処理装置であ
る。
かかる構成とすれば、ウエハを搭載してあるキ
ヤリヤが傾斜姿勢でステージ上に支持されている
ので、液槽内で該ステージを下方向に動かせる
と、処理液は傾斜姿勢のウエハ面に斜め上方に押
上げるような力を加えながら流動するため、下面
側はキヤリアの溝内と非接触となつてその面は十
分な液処理が施される。また、逆に上記ステージ
を上方向に動かせると、処理液は傾斜姿勢のウエ
ハの反対面に斜め下方に押下げるような力を加え
ながら流動するため、その力及び自重によりウエ
ハは下に押下げられその上面はキヤリアの溝内と
非接触となつてその面は十分な液処理が施される
ことになる。このように、絶えず処理液がウエハ
の両面に接しながら流動されるので、ウエハ面で
液処理の不十分な部分がなくなり、液処理も迅速
に行われるようになる。
ヤリヤが傾斜姿勢でステージ上に支持されている
ので、液槽内で該ステージを下方向に動かせる
と、処理液は傾斜姿勢のウエハ面に斜め上方に押
上げるような力を加えながら流動するため、下面
側はキヤリアの溝内と非接触となつてその面は十
分な液処理が施される。また、逆に上記ステージ
を上方向に動かせると、処理液は傾斜姿勢のウエ
ハの反対面に斜め下方に押下げるような力を加え
ながら流動するため、その力及び自重によりウエ
ハは下に押下げられその上面はキヤリアの溝内と
非接触となつてその面は十分な液処理が施される
ことになる。このように、絶えず処理液がウエハ
の両面に接しながら流動されるので、ウエハ面で
液処理の不十分な部分がなくなり、液処理も迅速
に行われるようになる。
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
る。
第1図は本考案の液処理装置に使用されるステ
ージ12の一実施例の斜視図である。図に示すよ
うにステージ12は、ウエハ11を搭載したキヤ
リヤ10の支持部12bと、キヤリヤ止め12a
および側壁12cから構成されている。上記支持
部12bはキヤリヤ10が傾斜姿勢で支持される
ように、次第にその厚さが薄くなつて傾斜が付け
られており、最薄部に上記キヤリヤ止め12aが
設けられている。さらに、上記支持部12bに
は、処理液がキヤリヤ10内に十分に流動するよ
うに複数箇所にスリツト12d…が設けられてい
る。このスリツト12dはキヤリヤ10の下部開
口と同一形状寸法に形成されてもよい。このよう
なステージ12に支持されたキヤリヤ10は、第
2図に示すように液槽14に浸されて、揺動体1
3の上下動によつて搭載したウエハ11に液処理
が施される。図において、第1図に示したステー
ジ12の構造を除いて、第5図と同様な構成であ
るので同一部分に同一符号を付してその説明は省
略する。
ージ12の一実施例の斜視図である。図に示すよ
うにステージ12は、ウエハ11を搭載したキヤ
リヤ10の支持部12bと、キヤリヤ止め12a
および側壁12cから構成されている。上記支持
部12bはキヤリヤ10が傾斜姿勢で支持される
ように、次第にその厚さが薄くなつて傾斜が付け
られており、最薄部に上記キヤリヤ止め12aが
設けられている。さらに、上記支持部12bに
は、処理液がキヤリヤ10内に十分に流動するよ
うに複数箇所にスリツト12d…が設けられてい
る。このスリツト12dはキヤリヤ10の下部開
口と同一形状寸法に形成されてもよい。このよう
なステージ12に支持されたキヤリヤ10は、第
2図に示すように液槽14に浸されて、揺動体1
3の上下動によつて搭載したウエハ11に液処理
が施される。図において、第1図に示したステー
ジ12の構造を除いて、第5図と同様な構成であ
るので同一部分に同一符号を付してその説明は省
略する。
さらに、第3図に他のステージの実施例を示す
と、このステージ12′は水平な支持部12b′の
複数箇所にスリツト12d′…が設けられている。
さらに、キヤリヤ10が傾斜姿勢で液槽14に潜
入できるように、キヤリヤ止め12aと反対方向
の支持部12′上に台12eが設けられている。
これにより、キヤリヤ10は液槽14内で傾斜姿
勢を維持することができる。その他の構成は前記
実施例と同様であるため説明は省略する。
と、このステージ12′は水平な支持部12b′の
複数箇所にスリツト12d′…が設けられている。
さらに、キヤリヤ10が傾斜姿勢で液槽14に潜
入できるように、キヤリヤ止め12aと反対方向
の支持部12′上に台12eが設けられている。
これにより、キヤリヤ10は液槽14内で傾斜姿
勢を維持することができる。その他の構成は前記
実施例と同様であるため説明は省略する。
さて、次に上述したような構造のステージ1
2,12′に傾斜姿勢で支持されたキヤリヤ10
に搭載されたウエハ11に液処理が施されている
状態を第4図を用いて説明する。同図aは液槽1
4内でキヤリヤ10を下方に動作させている状態
を示している。この時処理液は矢印で示すように
傾斜姿勢のウエハ面11aを斜め上方に押上げる
ような力を加えながら流動するため、搭載された
ウエハ11の全ウエハ面11a…に十分な液処理
を施すことができる。また、逆に同図bに示すよ
うに、キヤリヤ10を上方向に動かせると、処理
液は矢印で示すように傾斜姿勢のウエハ面11b
を斜め下方に押下げるような力を加えながら流動
するため、全ウエハ面11b…に十分な液処理が
施されることになる。このような動作が繰り返さ
れ絶えず処理液がウエハの両面に触れながら流動
されるので、ウエハ11の全面に万遍なく迅速に
液処理が施されることなる。
2,12′に傾斜姿勢で支持されたキヤリヤ10
に搭載されたウエハ11に液処理が施されている
状態を第4図を用いて説明する。同図aは液槽1
4内でキヤリヤ10を下方に動作させている状態
を示している。この時処理液は矢印で示すように
傾斜姿勢のウエハ面11aを斜め上方に押上げる
ような力を加えながら流動するため、搭載された
ウエハ11の全ウエハ面11a…に十分な液処理
を施すことができる。また、逆に同図bに示すよ
うに、キヤリヤ10を上方向に動かせると、処理
液は矢印で示すように傾斜姿勢のウエハ面11b
を斜め下方に押下げるような力を加えながら流動
するため、全ウエハ面11b…に十分な液処理が
施されることになる。このような動作が繰り返さ
れ絶えず処理液がウエハの両面に触れながら流動
されるので、ウエハ11の全面に万遍なく迅速に
液処理が施されることなる。
以上の説明から明らかなように、本考案の液処
理装置では、キヤリヤに搭載されたウエハの全面
に十分な液処理を行うことができ、また処理液が
絶えずウエハ全面に接するので迅速に液処理が行
える。
理装置では、キヤリヤに搭載されたウエハの全面
に十分な液処理を行うことができ、また処理液が
絶えずウエハ全面に接するので迅速に液処理が行
える。
第1図は本考案の液処理装置に使用されるステ
ージの一実施例の斜視図、第2図は上記ステージ
を用いた本考案の液処理装置の要部の一部断面
図、第3図は他の実施例におけるステージを用い
た本考案の液処理装置の要部の一部断面図、第4
図a,bはそれぞれ処理液の流動によるウエハの
状態を示した図、第5図は従来の液処理装置の要
部の一部断面図、第6図は従来の処理液の流動に
よるウエハの状態を示した図である。 1……液処理装置、10……キヤリヤ、11…
…ウエハ、12,12′……ステージ、14……
液槽。
ージの一実施例の斜視図、第2図は上記ステージ
を用いた本考案の液処理装置の要部の一部断面
図、第3図は他の実施例におけるステージを用い
た本考案の液処理装置の要部の一部断面図、第4
図a,bはそれぞれ処理液の流動によるウエハの
状態を示した図、第5図は従来の液処理装置の要
部の一部断面図、第6図は従来の処理液の流動に
よるウエハの状態を示した図である。 1……液処理装置、10……キヤリヤ、11…
…ウエハ、12,12′……ステージ、14……
液槽。
Claims (1)
- ウエハを搭載したキヤリアを液漕内で上下動さ
せるステージに支持させてウエハに液処理を施す
ものであつて、上記ステージはウエハ面を傾斜さ
せる方向にキヤリアを傾斜姿勢で支持すると共に
揺動体によつて上下動され、この上下動における
下降時の速度を液の流れでウエハを押し上げて、
ウエハ下面とキヤリアを非接触するように設定し
たことを特徴とする液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987055147U JPH051075Y2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987055147U JPH051075Y2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162528U JPS63162528U (ja) | 1988-10-24 |
| JPH051075Y2 true JPH051075Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30882788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987055147U Expired - Lifetime JPH051075Y2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051075Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3897114B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2007-03-22 | 東京応化工業株式会社 | 基板の現像装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887832A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Toshiba Corp | 半導体処理装置 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP1987055147U patent/JPH051075Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63162528U (ja) | 1988-10-24 |
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