JPH05110221A - 回路部品のはんだ接合構造 - Google Patents
回路部品のはんだ接合構造Info
- Publication number
- JPH05110221A JPH05110221A JP29385791A JP29385791A JPH05110221A JP H05110221 A JPH05110221 A JP H05110221A JP 29385791 A JP29385791 A JP 29385791A JP 29385791 A JP29385791 A JP 29385791A JP H05110221 A JPH05110221 A JP H05110221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit component
- joint structure
- solder joint
- solder
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路部品を所定のはんだ厚みを似って水平に
プリント基板の導電パターン上に接合できる回路部品の
はんだ接合構造を得る。 【構成】 プリント基板１と回路部品３との間にスペー
サ８を設けてバネ６により押し付け、クリームはんだ４
ａ，４ｂにより回路部品３を導電パターン２ａ，２ｂに
接合する。 【効果】 所定のはんだ厚みｔ及び回路部品の水平状態
が確実に得られ、また、バネの微妙な調整が不要とな
る。
プリント基板の導電パターン上に接合できる回路部品の
はんだ接合構造を得る。 【構成】 プリント基板１と回路部品３との間にスペー
サ８を設けてバネ６により押し付け、クリームはんだ４
ａ，４ｂにより回路部品３を導電パターン２ａ，２ｂに
接合する。 【効果】 所定のはんだ厚みｔ及び回路部品の水平状態
が確実に得られ、また、バネの微妙な調整が不要とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板上に回路
部品をはんだ付けして成る回路部品のはんだ接合構造に
関するものである。
部品をはんだ付けして成る回路部品のはんだ接合構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のリードレス回路部品のはん
だ接合構造を示す側面断面図、図９はリードを有する回
路部品のはんだ接合構造を示す側面断面図である。図８
において、１はプリント基板、２ａ，２ｂはプリント基
板１上に設けられた銅箔等の導電パターン、３は導電パ
ターン２ａ，２ｂに機械的，電気的に接合されたリード
レスの回路部品、４ａ，４ｂは回路部品３と導電パター
ン２ａ，２ｂとを接合するクリームはんだ、５は導電パ
ターン２ａ，２ｂ上に回路部品３を供給する供給パイ
プ、６は回路部品３を導電パターン２ａ，２ｂに押し付
けるバネである。
だ接合構造を示す側面断面図、図９はリードを有する回
路部品のはんだ接合構造を示す側面断面図である。図８
において、１はプリント基板、２ａ，２ｂはプリント基
板１上に設けられた銅箔等の導電パターン、３は導電パ
ターン２ａ，２ｂに機械的，電気的に接合されたリード
レスの回路部品、４ａ，４ｂは回路部品３と導電パター
ン２ａ，２ｂとを接合するクリームはんだ、５は導電パ
ターン２ａ，２ｂ上に回路部品３を供給する供給パイ
プ、６は回路部品３を導電パターン２ａ，２ｂに押し付
けるバネである。
【０００３】図９において、７は両端にリード７ａ，７
ｂを有する回路部品で、リード７ａ，７ｂがクリームは
んだ４ａ，４ｂにより導電パターン２ａ，２ｂに接合さ
れている。なお、供給パイプ，バネ等は図示を省略され
ている。
ｂを有する回路部品で、リード７ａ，７ｂがクリームは
んだ４ａ，４ｂにより導電パターン２ａ，２ｂに接合さ
れている。なお、供給パイプ，バネ等は図示を省略され
ている。
【０００４】次にはんだ付け工程について説明する。図
８において、導電パターン２ａ，２ｂの所定の接合部分
にクリームはんだ４ａ，４ｂを印刷により塗布する。次
にこの接合部分上に供給パイプ５を移動させて回路部品
３を供給した後、バネ６により回路部品３を下方に押し
付けて導電パターン２ａ，２ｂ上に接着する。このとき
のバネ６の押し付け荷重は接合部のはんだ断面に応じて
微妙に調整する必要がある。
８において、導電パターン２ａ，２ｂの所定の接合部分
にクリームはんだ４ａ，４ｂを印刷により塗布する。次
にこの接合部分上に供給パイプ５を移動させて回路部品
３を供給した後、バネ６により回路部品３を下方に押し
付けて導電パターン２ａ，２ｂ上に接着する。このとき
のバネ６の押し付け荷重は接合部のはんだ断面に応じて
微妙に調整する必要がある。
【０００５】上記のようにして回路部品３が接着された
プリント基板１は、次に加熱炉に入れられてクリームは
んだ４ａ，４ｂが溶かされる。次に加熱炉から出されて
クリームはんだ４ａ，４ｂが固化されることにより、回
路部品３が導電パターン２ａ，２ｂに接合される。
プリント基板１は、次に加熱炉に入れられてクリームは
んだ４ａ，４ｂが溶かされる。次に加熱炉から出されて
クリームはんだ４ａ，４ｂが固化されることにより、回
路部品３が導電パターン２ａ，２ｂに接合される。
【０００６】図９においても、上記と全く同様にして供
給パイプにより回路部品７が供給され、バネにより押し
付けられた後、はんだ接合が行われる。なお、上記従来
例に近似する先行技術として実公平２−１９９７０号公
報，特公平２−３１８７０号公報がある。
給パイプにより回路部品７が供給され、バネにより押し
付けられた後、はんだ接合が行われる。なお、上記従来
例に近似する先行技術として実公平２−１９９７０号公
報，特公平２−３１８７０号公報がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路部品のはん
だ接合構造は以上のように構成されているので、はんだ
付けを行う場合に、バネ６の押し付け荷重の調整が非常
に微妙で難しく、このため回路部品３，７を水平状態に
取付けることが困難となり、図８，図９のように回路部
品３が傾いて取付けられてしまうことがあった。
だ接合構造は以上のように構成されているので、はんだ
付けを行う場合に、バネ６の押し付け荷重の調整が非常
に微妙で難しく、このため回路部品３，７を水平状態に
取付けることが困難となり、図８，図９のように回路部
品３が傾いて取付けられてしまうことがあった。
【０００８】このため、図８，図９におけるはんだ厚み
ｔを一定に管理することができず、このはんだ厚みｔの
ばらつきが大きくなっていた。そして、回路部品３，７
の傾きが大きい場合は補修作業を必要とし、また、はん
だ厚みｔが小さ過ぎる場合は、回路の電源ＯＮ／ＯＦＦ
による温度変化によって導電パターン２ａ，２ｂと回路
部品３，７との線膨張係数のミスマッチによる力が発生
し、はんだ接合部が破壊することがある等の問題点があ
った。
ｔを一定に管理することができず、このはんだ厚みｔの
ばらつきが大きくなっていた。そして、回路部品３，７
の傾きが大きい場合は補修作業を必要とし、また、はん
だ厚みｔが小さ過ぎる場合は、回路の電源ＯＮ／ＯＦＦ
による温度変化によって導電パターン２ａ，２ｂと回路
部品３，７との線膨張係数のミスマッチによる力が発生
し、はんだ接合部が破壊することがある等の問題点があ
った。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、回路部品を常に所定のはんだ厚
みを以って水平に接合することのできる回路部品のはん
だ接合方法を得ることを目的としている。
ためになされたもので、回路部品を常に所定のはんだ厚
みを以って水平に接合することのできる回路部品のはん
だ接合方法を得ることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る回
路部品のはんだ接合構造は、回路部品とプリント基板又
は導電パターンとの間にスペーサを設けたものである。
路部品のはんだ接合構造は、回路部品とプリント基板又
は導電パターンとの間にスペーサを設けたものである。
【００１１】請求項２の発明に係る回路部品のはんだ接
合構造は、回路部品と導電パターンとの間に上記スペー
サとしての球体を設けたものである。
合構造は、回路部品と導電パターンとの間に上記スペー
サとしての球体を設けたものである。
【００１２】請求項３の発明に係る回路部品のはんだ接
合構造は、回路部品又は導電パターン又はプリント基板
に突起を設け、スペーサとしたものである。
合構造は、回路部品又は導電パターン又はプリント基板
に突起を設け、スペーサとしたものである。
【００１３】請求項４の発明に係る回路部品のはんだ接
合構造は、クリームはんだの中に予め多数の球体を混入
して置き、接合時に上記球体を回路部品と導電パターン
との間にスペーサとして配するものである。
合構造は、クリームはんだの中に予め多数の球体を混入
して置き、接合時に上記球体を回路部品と導電パターン
との間にスペーサとして配するものである。
【００１４】
【作用】請求項１〜４の発明における回路部品のはんだ
接合構造は、スペーサを設けたことにより、回路部品と
導電パターンとの間のはんだ厚みを常に一定にして回路
部品を水平状態に容易に接合することが可能となる。
接合構造は、スペーサを設けたことにより、回路部品と
導電パターンとの間のはんだ厚みを常に一定にして回路
部品を水平状態に容易に接合することが可能となる。
【００１５】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例
を図について説明する。図１においては、図８と同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。図１におい
て、８は回路部品３の下面とプリント基板１の上図との
間に介在された絶縁体から成り所定の厚さを有するスペ
ーサである。
を図について説明する。図１においては、図８と同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。図１におい
て、８は回路部品３の下面とプリント基板１の上図との
間に介在された絶縁体から成り所定の厚さを有するスペ
ーサである。
【００１６】次に動作について説明する。上記スペーサ
８を設けたことにより、バネ６で押し付けたとき、回路
部品３と導電パターン２ａ，２ｂとの間のはんだ厚みｔ
は必らず所定の厚さ（例えば５０〜２００μｍ）とな
り、かつ回路部品３は必らず水平状態に取付けられる。
また、バネ６の押し付け荷重も微妙な調整を必要としな
い。
８を設けたことにより、バネ６で押し付けたとき、回路
部品３と導電パターン２ａ，２ｂとの間のはんだ厚みｔ
は必らず所定の厚さ（例えば５０〜２００μｍ）とな
り、かつ回路部品３は必らず水平状態に取付けられる。
また、バネ６の押し付け荷重も微妙な調整を必要としな
い。
【００１７】実施例２．図２は請求項２の発明の一実施
例を示すもので、回路部品３と導電パターン２ａ，２ｂ
との間に直径ｔを有する導電物質から成る球体９をスペ
ーサとして設けたものである。この球体９は回路部品３
の下面の四隅部分に４個設けるようにしてよい。
例を示すもので、回路部品３と導電パターン２ａ，２ｂ
との間に直径ｔを有する導電物質から成る球体９をスペ
ーサとして設けたものである。この球体９は回路部品３
の下面の四隅部分に４個設けるようにしてよい。
【００１８】実施例３．図３は請求項３の発明の一実施
例を示すもので、回路部品３の下面にスペーサとしての
複数の突起３ａを一体的に設け、導電パターン２ａ，２
ｂと接触させたものである。
例を示すもので、回路部品３の下面にスペーサとしての
複数の突起３ａを一体的に設け、導電パターン２ａ，２
ｂと接触させたものである。
【００１９】実施例４．図４は請求項３の発明の他の実
施例を示すもので、導電パターン２ａ，２ｂにそれぞれ
スペーサとしての突起２ｃを一体的に設け、回路部品３
の下面と接触させたものである。
施例を示すもので、導電パターン２ａ，２ｂにそれぞれ
スペーサとしての突起２ｃを一体的に設け、回路部品３
の下面と接触させたものである。
【００２０】実施例５．図５は請求項３の発明の他の実
施例を示すもので、リード７ａ，７ｂを有する回路部品
７の下面に一体的にスペーサとしての突起７ｃを設けて
プリント基板１に接触させたものである。
施例を示すもので、リード７ａ，７ｂを有する回路部品
７の下面に一体的にスペーサとしての突起７ｃを設けて
プリント基板１に接触させたものである。
【００２１】実施例６．図６は請求項３の発明の他の実
施例を示すもので、プリント基板１に一体的にスペーサ
としての突起１ａを設けて、回路部品７の下面に接触さ
せたものである。
施例を示すもので、プリント基板１に一体的にスペーサ
としての突起１ａを設けて、回路部品７の下面に接触さ
せたものである。
【００２２】実施例７．なお、図１におけるスペーサ８
を回路部品３又はプリント基板１と一体的に設けてもよ
く、また、上記スペーサ８を回路部品７に対して用いて
もよい。
を回路部品３又はプリント基板１と一体的に設けてもよ
く、また、上記スペーサ８を回路部品７に対して用いて
もよい。
【００２３】実施例８．図７は請求項４の発明の一実施
例を示すもので、クリームはんだ４ａ，４ｂの中に予め
多数の球体９を混入して置き、このクリームはんだ４
ａ，４ｂを塗布した後、バネ６で回路部品３を押し付け
ることにより、幾つかの球体９が回路部品３と導電パタ
ーン２ａ，２ｂとの間に挟まれてスペーサとなるように
したものである。
例を示すもので、クリームはんだ４ａ，４ｂの中に予め
多数の球体９を混入して置き、このクリームはんだ４
ａ，４ｂを塗布した後、バネ６で回路部品３を押し付け
ることにより、幾つかの球体９が回路部品３と導電パタ
ーン２ａ，２ｂとの間に挟まれてスペーサとなるように
したものである。
【００２４】上述した各実施例２〜８によれば、回路部
品３，７を所定のはんだ厚みｔを以って水平状態に容易
に取付けることができる。
品３，７を所定のはんだ厚みｔを以って水平状態に容易
に取付けることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明は、回路
部品とプリント基板又は導電パターンとの間にスペーサ
を設ける構成とした。
部品とプリント基板又は導電パターンとの間にスペーサ
を設ける構成とした。
【００２６】また、請求項２の発明は、上記スペーサと
して回路部品と導電パターンとの間に球体を設ける構成
とした。
して回路部品と導電パターンとの間に球体を設ける構成
とした。
【００２７】請求項３の発明は、上記スペーサとして回
路部品又は導電パターン又はプリント基板に一体的に突
起を設ける構成とした。
路部品又は導電パターン又はプリント基板に一体的に突
起を設ける構成とした。
【００２８】請求項４の発明は、多数の球体が予め混入
されたはんだを用い、そのうちの幾つかの球体がスペー
サとなるように構成した。
されたはんだを用い、そのうちの幾つかの球体がスペー
サとなるように構成した。
【００２９】従って、請求項１〜４の発明によれば、回
路部品を容易にかつ確実に所定のはんだ厚みを以って水
平状態にプリント基板上に接合することができ、これに
よって、プリント基板上の回路の品質を向上させること
ができ、また、バネの押し付け荷重の微妙な調整も不要
となる等の効果が得られる。
路部品を容易にかつ確実に所定のはんだ厚みを以って水
平状態にプリント基板上に接合することができ、これに
よって、プリント基板上の回路の品質を向上させること
ができ、また、バネの押し付け荷重の微妙な調整も不要
となる等の効果が得られる。
【図１】請求項１の発明の一実施例による回路部品のは
んだ接合構造を示す側面断面図である。
んだ接合構造を示す側面断面図である。
【図２】請求項２の発明の一実施例による回路部品のは
んだ接合構造を示す側面断面図である。
んだ接合構造を示す側面断面図である。
【図３】請求項３の発明の一実施例による回路部品のは
んだ接合構造を示す側面断面図である。
んだ接合構造を示す側面断面図である。
【図４】請求項３の発明の他の実施例による回路部品の
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
【図５】請求項３の発明の他の実施例による回路部品の
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
【図６】請求項３の発明の他の実施例による回路部品の
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
はんだ接合構造を示す側面断面図である。
【図７】請求項４の発明の一実施例による回路部品のは
んだ接合構造を示す側面断面図である。
んだ接合構造を示す側面断面図である。
【図８】従来の回路部品のはんだ接合構造を示す側面断
面図である。
面図である。
【図９】従来の回路部品のはんだ接合構造の他の例を示
す側面断面図である。
す側面断面図である。
１ プリント基板 １ａ 突起 ２ａ，２ｂ 導電パターン ２ｃ 突起 ３ 回路部品 ３ａ 突起 ４ａ，４ｂ クリームはんだ（はんだ） ７ 回路部品 ７ｃ 突起 ８ スペーサ ９ 球体
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板の導電パターン上に回路部
品をはんだを用いて接合した回路部品のはんだ接合構造
において、上記回路部品と上記プリント基板又は導電パ
ターンとの間にスペーサを設けたことを特徴とする回路
部品のはんだ接合構造。 - 【請求項２】 上記スペーサは、上記回路部品と導電パ
ターンとの間に設けられた球体であることを特徴とする
請求項１記載の回路部品のはんだ接合構造。 - 【請求項３】 上記スペーサは、上記回路部品又は導電
パターン又はプリント基板に一体的に設けられた突起で
あることを特徴とする請求項１記載の回路部品のはんだ
接合構造。 - 【請求項４】 上記球体は、上記はんだの中に予め混入
された複数の球体のうちの幾つかであることを特徴とす
る請求項２記載の回路部品のはんだ接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385791A JPH05110221A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 回路部品のはんだ接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385791A JPH05110221A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 回路部品のはんだ接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110221A true JPH05110221A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17800057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29385791A Pending JPH05110221A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 回路部品のはんだ接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110221A (ja) |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP29385791A patent/JPH05110221A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5930889A (en) | Method for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards | |
| US5722160A (en) | Packaging method of BGA type electronic component | |
| US6182884B1 (en) | Method and apparatus for reworking ceramic ball grid array or ceramic column grid array on circuit cards | |
| JPH0715122A (ja) | 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 | |
| JPH08148256A (ja) | 光ビームはんだ付け方法 | |
| JP2798011B2 (ja) | 半田ボール | |
| JPH05110221A (ja) | 回路部品のはんだ接合構造 | |
| JPH09246324A (ja) | 電子部品及びそのバンプ形成方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| KR100275440B1 (ko) | 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법 및 지그 | |
| JP2580220B2 (ja) | フレキシブル回路基板用パレット | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
| JP2822496B2 (ja) | プリント配線板へのリードピンの半田付け方法 | |
| JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JPH08316605A (ja) | ボールグリッドアレイ実装方式 | |
| JPH02135797A (ja) | アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS6094754A (ja) | リ−ドフレ−ムの溶接方法 | |
| JP3214009B2 (ja) | 半導体素子の実装基板および方法 | |
| JP2000244110A (ja) | Ｂｇａパッケージの実装方法 | |
| JPS6147697A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH03201546A (ja) | 半田付け方法 |