JPH05110310A - Microwave circuit - Google Patents
Microwave circuitInfo
- Publication number
- JPH05110310A JPH05110310A JP3266598A JP26659891A JPH05110310A JP H05110310 A JPH05110310 A JP H05110310A JP 3266598 A JP3266598 A JP 3266598A JP 26659891 A JP26659891 A JP 26659891A JP H05110310 A JPH05110310 A JP H05110310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lid
- microwave circuit
- microwave
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ, または筐体に実装されたマイク
ロ波回路に関し、パッケージ, または筐体が、マイクロ
波回路の動作周波数帯域内に入る様な共振を起こさない
様にすることを目的とする。
【構成】 パッケージ11の内部に実装された、マイクロ
波回路において、中央付近に所定の大きさの凹部21を有
し、該パッケージの全開口部を覆うことができる蓋を設
け、該パッケージの開口部を、該蓋の表側, または裏側
で覆って、該パッケージと蓋で囲まれた空間22, 22´の
大きさを変化できるように構成する。
(57) [Abstract] [Purpose] Regarding a microwave circuit mounted in a package or housing, to prevent the package or housing from causing resonance so as to fall within the operating frequency band of the microwave circuit. With the goal. A microwave circuit mounted inside a package 11 has a recess 21 of a predetermined size in the vicinity of the center thereof, and a lid that can cover the entire opening of the package is provided. The part is covered with the front side or the back side of the lid so that the sizes of the spaces 22, 22 'surrounded by the package and the lid can be changed.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ, または筐
体に実装されたマイクロ波回路に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave circuit mounted on a package or a casing.
【０００２】近年、マイクロ波回路のMIC(マイクロ波集
積回路) 化が進められているが、MIC 化された回路( 以
下、MIC回路と云う) はパッケージ, または筐体の中に
実装された後、フタで密閉される。この時、周囲の金属
で囲まれた空洞共振器の中に、マイクロ波回路が配置さ
れたと考えることができる。In recent years, microwave circuits are being integrated into MICs (microwave integrated circuits). However, after the MIC circuit (hereinafter referred to as MIC circuit) is mounted in a package or a housing, , Sealed with a lid. At this time, it can be considered that the microwave circuit is arranged in the cavity resonator surrounded by the surrounding metal.
【０００３】そこで、空洞共振器の共振周波数がこの回
路の動作周波数範囲に入っていると、マイクロ波回路を
動作させた時、この回路を通るマイクロ波のうち、上記
の共振周波数とほぼ等しい周波数成分の波で共振が生じ
てレベルが落ち込み、周波数特性が劣化することがあっ
た。Therefore, when the resonance frequency of the cavity resonator is within the operating frequency range of this circuit, when the microwave circuit is operated, among the microwaves passing through this circuit, a frequency substantially equal to the above resonance frequency. Resonance occurs in the component waves, the level drops, and the frequency characteristics sometimes deteriorate.
【０００４】そこで、パッケージ, または筐体が、マイ
クロ波回路の動作周波数帯域内に入る様な共振を起こさ
ない様にすることが必要である。Therefore, it is necessary to prevent the package or housing from causing resonance so as to fall within the operating frequency band of the microwave circuit.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図４は従来例の構成図である。以下、MI
C 回路は動作中として図の動作を説明する。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a block diagram of a conventional example. Below, MI
The operation of the figure is explained assuming that the C circuit is in operation.
【０００６】図において、取り付け穴116 が設けられた
取り付け部分111 を有するパッケージ11の中には、マイ
クロストリップ線路部分, 入出力整合部分が形成された
誘電体基板やトランジスタなどを有する回路( 図示せ
ず) が実装されている。In the figure, a circuit having a microstrip line portion, a dielectric substrate having an input / output matching portion formed therein, a transistor, etc., in a package 11 having a mounting portion 111 provided with a mounting hole 116 (not shown). No) is implemented.
【０００７】また、パッケージの左右の側面112 に設け
た四角部分114, 115は端子で、誘電体基板からの電源供
給, 信号入出力などの線( 図示せず))が接続されてい
る。そして、蓋14がこのパッケージの開口部分113 を丁
度, 覆う様になっている。Further, the square portions 114 and 115 provided on the left and right side surfaces 112 of the package are terminals, to which wires (not shown) for power supply, signal input / output, etc. from the dielectric substrate are connected. Then, the lid 14 just covers the opening 113 of the package.
【０００８】今、パッケージ11及び蓋14で構成された空
洞共振器の共振周波数が、実装されたMIC 回路の動作周
波数範囲内に入っているとすると、上記の様に、周波数
特性が劣化するので、この共振周波数が帯域外になる様
にシフトする必要がある。Now, assuming that the resonance frequency of the cavity resonator constituted by the package 11 and the lid 14 is within the operating frequency range of the mounted MIC circuit, the frequency characteristic deteriorates as described above. , It is necessary to shift this resonance frequency to be out of band.
【０００９】そこで、MIC 回路が搭載されている基板上
に、例えば誘電体素子13を実装することにより、上記の
空洞共振器内部の電界の一部を誘電体素子に集中させて
内部の電界分布を変化させ、空洞共振器の共振周波数を
低い方にシフトする。Therefore, by mounting, for example, the dielectric element 13 on the substrate on which the MIC circuit is mounted, a part of the electric field inside the above-mentioned cavity resonator is concentrated on the dielectric element and the electric field distribution inside the cavity resonator is reduced. To shift the resonance frequency of the cavity resonator to the lower side.
【００１０】また、フタの裏面に電波の吸収体141 を張
り付けて電波を吸収することにより、内部の電界を殆ど
０にして共振が発生しない様にしていた。Further, a radio wave absorber 141 is attached to the back surface of the lid to absorb the radio waves, thereby making the internal electric field almost zero and causing no resonance.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上記の様に、パッケー
ジや筐体内部に誘電体素子や電波吸収体を実装するに
は、実装スペースを確保しなければならないが、これを
確保することが困難な場合が多いと云う問題がある。As described above, in order to mount the dielectric element or the electromagnetic wave absorber inside the package or housing, it is necessary to secure a mounting space, but it is difficult to secure this. There is a problem that there are many cases.
【００１２】本発明は、パッケージ, または筐体が、マ
イクロ波回路の動作周波数帯域内に入る様な共振を起こ
さない様にすることを目的とする。It is an object of the present invention to prevent the package or housing from causing resonance so as to fall within the operating frequency band of the microwave circuit.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
図で、(a)はマイクロ波を実装したパッケージに、蓋を
表側にして覆った時の断面図、(b) はマイクロ波を実装
したパッケージに、蓋を裏側にして覆った時の断面図で
ある。FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention. (A) is a cross-sectional view of a package on which microwaves are mounted and the lid is covered on the front side, and (b) is microwaves. FIG. 6 is a cross-sectional view of the package having the package mounted thereon, with the cover on the back side.
【００１４】図中、２は中央付近に所定の大きさの凹部
を有し、該パッケージの全開口部を覆うことができる
蓋、11はパッケージである。そして、パッケージの開口
部を、該蓋の表側, または裏側で覆って、該パッケージ
と蓋で囲まれた空間の大きさを変化できる構成にした。In the figure, 2 is a lid which has a recess of a predetermined size in the vicinity of the center thereof and can cover the entire opening of the package, and 11 is a package. The opening of the package is covered by the front side or the back side of the lid so that the size of the space surrounded by the package and the lid can be changed.
【００１５】[0015]
【作用】本発明は、マイクロ波回路を実装するパッケー
ジの蓋として、中央付近に所定の大きさの凹部を有し、
パッケージの全開口部を覆うことができる大きさを持た
せる。The present invention has, as a lid of a package for mounting a microwave circuit, a recess having a predetermined size near the center,
It should be large enough to cover the entire opening of the package.
【００１６】そして、蓋の表側でパッケージの開口部を
覆うと、この表側の凹部21がパッケージの空間部分22に
入り込むので、上記空洞共振器の内部空間の大きさが従
来例よりも小さくなる。( 図１の(a) 参照) 。When the front side of the lid covers the opening of the package, the recess 21 on the front side enters the space portion 22 of the package, so that the size of the internal space of the cavity resonator becomes smaller than that of the conventional example. (See (a) in Figure 1).
【００１７】そこで、パッケージの中に実装された誘電
体基板12の、内部空間に占める割合が従来例よりも大き
くなって波長短縮の効果が増加し、最低共振モードであ
るTE 101 モードの周波数が低くなる。Therefore, the dielectric mounted in the package
The body substrate 12 occupies a larger proportion of the internal space than the conventional example.
The effect of wavelength shortening increases and the lowest resonance mode
TE 101The mode frequency becomes lower.
【００１８】一方、蓋の裏側でパッケージの開口部を覆
うと、この裏側がパッケージの空間部分に接する外部空
間部分に入り込むので、上記空洞共振器の内部空間の大
きさが従来例よりも大きくなる( 図１の(b) 参照) 。On the other hand, if the back side of the lid covers the opening of the package, the back side enters the external space portion in contact with the space portion of the package, and the size of the internal space of the cavity resonator becomes larger than that of the conventional example. (See (b) in Figure 1).
【００１９】そこで、上記と逆になり、波長短縮の効果
が小さくなり、空洞共振器の共振周波数が高くなる。つ
まり、空洞共振器の共振周波数を高く、または低くする
ことができるので、パッケージ, または筐体が、マイク
ロ波回路の動作周波数帯域内に入る様な共振を起こすの
を避けることが可能となる。Therefore, contrary to the above, the effect of shortening the wavelength is reduced, and the resonance frequency of the cavity resonator is increased. That is, since the resonance frequency of the cavity resonator can be increased or decreased, it is possible to prevent the package or the case from causing resonance so as to fall within the operating frequency band of the microwave circuit.
【００２０】[0020]
【実施例】図２は本発明の実施例の構成図で、(a) はマ
イクロ波を実装したパッケージに、蓋の表側で覆った時
の正面図で、(b) は(a) のA- A´断面図である。また、
図３は本発明の別の実施例の構成図で、(a) はマイクロ
波を実装したパッケージに、蓋の裏側で覆った時の正面
図で、(b) は(a) のB- B´断面図である。EXAMPLE FIG. 2 is a block diagram of an example of the present invention, in which (a) is a front view of a microwave package mounted on the front side of the lid, and (b) is A of (a). -A 'sectional view. Also,
FIG. 3 is a block diagram of another embodiment of the present invention. (A) is a front view of a microwave package mounted on the back side of the lid, and (b) is a B-B line of (a). ′ It is a cross-sectional view.
【００２１】ここで、全部を通じて同一符号は同一対称
物を示す。以下、図２，図３の構成を説明する。先ず、
図２に示す様に、取り付け部分111 を有するパッケージ
の中には、マイクロストリップ線路部分や入出力整合部
分が形成された誘電体基板12やトランジスタなどを有す
るMIC 回路( 図示せず) が実装されている。Here, the same reference numerals denote the same symmetrical objects throughout. The configurations of FIGS. 2 and 3 will be described below. First,
As shown in FIG. 2, a MIC circuit (not shown) including a dielectric substrate 12 having a microstrip line portion and an input / output matching portion and a transistor is mounted in the package having the mounting portion 111. ing.
【００２２】また、中央付近に所定の大きさの凹部21を
有し、該パッケージの全開口部を覆うことができる、例
えば厚さ0.5mm の金属製の蓋２の表側が、図２の(b) に
示す様に、パッケージの空間部分22に入り込んでいる。Further, the front side of the metal lid 2 having a thickness of 0.5 mm, for example, having a recess 21 of a predetermined size near the center and capable of covering the entire opening of the package is shown in FIG. As shown in b), it enters the space 22 of the package.
【００２３】この時のパッケージの空間部分22は、点線
で示した従来例の空間部分よりも狭くなるので、誘電体
基板12の空間部分22に対する割合が増加し、上記の様に
空洞共振器の共振周波数が低い方にずれる。Since the space portion 22 of the package at this time becomes narrower than the space portion of the conventional example shown by the dotted line, the ratio of the dielectric substrate 12 to the space portion 22 increases, and as described above, the cavity resonator The resonance frequency shifts to the lower side.
【００２４】次に、図３の(b) に示す様に、金属製の蓋
２の裏側が、パッケージの空間部分と接する外部空間部
分に入り込んでいる。この時のパッケージの空間部分22
´は点線で示した従来例の空間部分よりも大きくなるの
で、図２の場合と異なり、空洞共振器の共振周波数が高
い方にずれる。Next, as shown in FIG. 3B, the back side of the lid 2 made of metal is inserted into the external space portion which is in contact with the space portion of the package. Space part 22 of the package at this time
Since ′ becomes larger than the space portion of the conventional example shown by the dotted line, the resonance frequency of the cavity resonator shifts to the higher side, unlike the case of FIG.
【００２５】つまり、金属製の蓋の表側、または裏側で
パッケージの開口部を覆うことにより、パッケージの共
振周波数が高い方、または低い方にずらすことができる
ので、マイクロ波回路の動作周波数帯域内に入る様な共
振が起きない。That is, by covering the opening of the package with the front side or the back side of the metal lid, the resonance frequency of the package can be shifted to the higher side or the lower side, so that it is within the operating frequency band of the microwave circuit. There is no resonance to enter.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上詳細に説明した様に本発明によれ
ば、パッケージ, または筐体が、マイクロ波回路の動作
周波数帯域内に入る様な共振を起こさない様にすること
ができると云う効果がある。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to prevent the package or the case from causing resonance so as to fall within the operating frequency band of the microwave circuit. There is.
【図１】本発明の原理構成図で、(a) はマイクロ波を実
装したパッケージに、蓋を表側にして覆った時の断面
図、(b) はマイクロ波を実装したパッケージに、蓋を裏
側にして覆った時の断面図である。FIG. 1 is a principle configuration diagram of the present invention, in which (a) is a cross-sectional view of a package on which microwaves are mounted and the lid is covered on the front side, and (b) is a package on which microwaves are mounted. It is sectional drawing when it makes it a back side and is covered.
【図２】本発明の実施例の構成図で、(a) はマイクロ波
を実装したパッケージに、蓋を表側にして覆った時の正
面図で、(b) は(a) のA- A´断面図である。FIG. 2 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention, (a) is a front view of a package on which microwaves are mounted and the lid is covered on the front side, and (b) is A-A of (a). ′ It is a cross-sectional view.
【図３】本発明の別の実施例の構成図で、(a) はマイク
ロ波を実装したパッケージに、上記の蓋を裏側にして覆
った時の正面図で、(b) は(a) のB- B´断面図である。FIG. 3 is a configuration diagram of another embodiment of the present invention, (a) is a front view of a package having a microwave mounted thereon and the lid is covered on the back side, and (b) is (a). FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG.
【図４】従来例の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional example.
２ 蓋 11 パッケージ 12 誘電体基板 21 凹部 22, 22´ 空間 2 Lid 11 Package 12 Dielectric substrate 21 Recessed area 22, 22 'Space
Claims (1)
イクロ波回路において、 中央付近に所定の大きさの凹部(21)を有し、該パッケー
ジの全開口部を覆うことができる蓋(2) を設け、 該パッケージの開口部を、該蓋の表側, または裏側で覆
って、該パッケージと蓋で囲まれた空間(22, 22 ´) の
大きさを変化できる構成にしたことを特徴とするマイク
ロ波回路。1. A microwave circuit mounted inside a package (11), which has a recess (21) of a predetermined size in the vicinity of the center thereof and can cover the entire opening of the package (21). 2) is provided and the opening of the package is covered by the front side or the back side of the lid so that the size of the space (22, 22 ') surrounded by the package and the lid can be changed. And microwave circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266598A JPH05110310A (en) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | Microwave circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266598A JPH05110310A (en) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | Microwave circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110310A true JPH05110310A (en) | 1993-04-30 |
Family
ID=17433041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3266598A Withdrawn JPH05110310A (en) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | Microwave circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110310A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977620B2 (en) | 2003-11-14 | 2005-12-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High frequency package |
| JP2007019403A (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Toshiba Corp | High frequency package device |
| US8183960B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-05-22 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Trimming of waveguide filters |
-
1991
- 1991-10-16 JP JP3266598A patent/JPH05110310A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977620B2 (en) | 2003-11-14 | 2005-12-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High frequency package |
| JP2007019403A (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Toshiba Corp | High frequency package device |
| US7888797B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High frequency package device with internal space having a resonant frequency offset from frequency used |
| EP1753024B1 (en) * | 2005-07-11 | 2017-09-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High frequency package device |
| US8183960B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-05-22 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Trimming of waveguide filters |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0157505B1 (en) | High-frequency semiconductor device | |
| EP0438056B1 (en) | High-Frequency circuit package | |
| JPH05114803A (en) | High-frequency filter and manufacture thereof | |
| US6344978B1 (en) | Shield case including a material giving a large transmission loss to a radio frequency signal | |
| JPS6051009A (en) | Microwave oscillator | |
| EP1633015B1 (en) | Sealing member and sealing structure of electronic circuit unit | |
| JP3235367B2 (en) | Antenna device | |
| JPH05110310A (en) | Microwave circuit | |
| JPH08162559A (en) | Microwave integrated circuit | |
| JPH11112222A (en) | Antenna device for portable radio equipment | |
| JP3127645B2 (en) | Package structure | |
| JP3329235B2 (en) | filter | |
| JPH0677874A (en) | Selective call radio receiver | |
| JP7726687B2 (en) | electronic equipment | |
| JP7746053B2 (en) | electronic equipment | |
| JP2970027B2 (en) | Semiconductor device for microwave | |
| JPH0637532A (en) | Plane antenna | |
| JP2001136008A (en) | Microwave waveguide device | |
| JPH06216558A (en) | High frequency wave circuit case | |
| JP2003273605A (en) | Waveguide type filter | |
| JPH06216633A (en) | Higher harmonic suppressing antenna | |
| JP3901458B2 (en) | Electronic circuit unit | |
| JP3056332U (en) | Ceramic coaxial resonator and filter using the same | |
| JPH09223912A (en) | Antenna unit | |
| JP2005539460A (en) | Waveguide filter |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |