JPH051109Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051109Y2 JPH051109Y2 JP2058686U JP2058686U JPH051109Y2 JP H051109 Y2 JPH051109 Y2 JP H051109Y2 JP 2058686 U JP2058686 U JP 2058686U JP 2058686 U JP2058686 U JP 2058686U JP H051109 Y2 JPH051109 Y2 JP H051109Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- circuit boards
- electronic circuit
- connectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はプリント基板実装構造、特にバツクツ
ーバツクにプリント基板を実装するプリント基板
実装構造に関する。
ーバツクにプリント基板を実装するプリント基板
実装構造に関する。
（従来の技術）
従来、複数のプリント基板を裏面基板にコネク
タにより接続した電子回路ユニツトは、裏面基板
の高さがプリント基板の幅と同じか、裏面基板の
高さの方が大きく作られて、プリント基板の接続
端子が裏面基板の接続端子に全て接続される構造
となつている。そこで実装効率の向上と、関連す
る回路との接続の単純さを狙つて、２つの電子回
路ユニツトをバツクツーバツクに配置する場合が
あるが、必要な裏面基板間の接続には両端にコネ
クタを持つたケーブルを用い、それぞれの裏面基
板のコネクタと接続している。
タにより接続した電子回路ユニツトは、裏面基板
の高さがプリント基板の幅と同じか、裏面基板の
高さの方が大きく作られて、プリント基板の接続
端子が裏面基板の接続端子に全て接続される構造
となつている。そこで実装効率の向上と、関連す
る回路との接続の単純さを狙つて、２つの電子回
路ユニツトをバツクツーバツクに配置する場合が
あるが、必要な裏面基板間の接続には両端にコネ
クタを持つたケーブルを用い、それぞれの裏面基
板のコネクタと接続している。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述の従来のプリント基板実装
構造では、バツクツーバツクに配置した２つの電
子回路ユニツトの、それぞれの関連するプリント
基板間を接続するためにも、それぞれの裏面基板
のコネクタを介在して接続しなければならず、接
続点が多くなりその分の接続品質の低下と多数の
部品を必要とするという問題を有している。
構造では、バツクツーバツクに配置した２つの電
子回路ユニツトの、それぞれの関連するプリント
基板間を接続するためにも、それぞれの裏面基板
のコネクタを介在して接続しなければならず、接
続点が多くなりその分の接続品質の低下と多数の
部品を必要とするという問題を有している。
本考案の目的は上述の問題点を除去し、プリン
ト基板間を裏面基板のコネクタを介在することな
く接続することにより、部品を削減し、しかも信
頼性の高いプリント基板実装構造を提供すること
にある。
ト基板間を裏面基板のコネクタを介在することな
く接続することにより、部品を削減し、しかも信
頼性の高いプリント基板実装構造を提供すること
にある。
（問題点を解決するための手段）
本考案は複数のプリント基板を裏面基板にコネ
クタにより接続した電子回路ユニツトをバツクツ
ーバツクに装置する実装構造において、裏面基板
の高さをプリント基板の幅より小さくして、両電
子回路ユニツトの対向した位置に挿入されたそれ
ぞれのプリント基板が裏面基板からはみ出した部
分の端子間に連続コネクタを設けて、直接に両プ
リント基板間を接続して構成される。
クタにより接続した電子回路ユニツトをバツクツ
ーバツクに装置する実装構造において、裏面基板
の高さをプリント基板の幅より小さくして、両電
子回路ユニツトの対向した位置に挿入されたそれ
ぞれのプリント基板が裏面基板からはみ出した部
分の端子間に連続コネクタを設けて、直接に両プ
リント基板間を接続して構成される。
（実施例）
以下、本考案の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例の側面断面図で、２
つの電子回路ユニツトがバツクツーバツクに配置
されている場合を示している。図において一方の
電子回路ユニツトは裏面基板１１が取付けられた
棚枠１に複数のプリント基板１２が挿入されて構
成されていて、他方の電子ユニツトは裏面基板２
１が取付けられた棚枠２に複数のプリント基板２
２が挿入されて構成されている。そこでそれぞれ
の裏面基板には多数の接続端子が植込まれてい
て、挿入されたプリント基板に設けられた接続端
子（ソケツト）と接続されているが、裏面基板１
１および２１にそれぞれの棚枠１および２の裏面
の全面を覆うことなく、共に棚枠の上部の一定の
高さを開放した大きさとなつている。そこでそれ
ぞれの棚枠の裏面上部には挿入されたプリント基
板の挿入端が露出するようになつていて、この対
向する露出端子間を両端に接続端子（ソケツト）
を持つた連結コネクタ３により接続されている。
つの電子回路ユニツトがバツクツーバツクに配置
されている場合を示している。図において一方の
電子回路ユニツトは裏面基板１１が取付けられた
棚枠１に複数のプリント基板１２が挿入されて構
成されていて、他方の電子ユニツトは裏面基板２
１が取付けられた棚枠２に複数のプリント基板２
２が挿入されて構成されている。そこでそれぞれ
の裏面基板には多数の接続端子が植込まれてい
て、挿入されたプリント基板に設けられた接続端
子（ソケツト）と接続されているが、裏面基板１
１および２１にそれぞれの棚枠１および２の裏面
の全面を覆うことなく、共に棚枠の上部の一定の
高さを開放した大きさとなつている。そこでそれ
ぞれの棚枠の裏面上部には挿入されたプリント基
板の挿入端が露出するようになつていて、この対
向する露出端子間を両端に接続端子（ソケツト）
を持つた連結コネクタ３により接続されている。
第２図は第１図の実施例の斜視図で、図中第１
図の符号と同じものは同一物を示している。この
図においては両電子回路ユニツトの複数のプリン
ト基板中のそれぞれ２枚の間だけ連結コネクタ３
によつて接続されているが、それぞれ対応するプ
リント基板間を連結コネクタ３により接続できる
ことは明らかである。
図の符号と同じものは同一物を示している。この
図においては両電子回路ユニツトの複数のプリン
ト基板中のそれぞれ２枚の間だけ連結コネクタ３
によつて接続されているが、それぞれ対応するプ
リント基板間を連結コネクタ３により接続できる
ことは明らかである。
なお直結コネクタ３とプリント基板との嵌合位
置決めのためそれぞれのプリント基板に切込みを
設け、連結コネクタに挿入ガイドを設けて挿入接
続の容易を計つてもよい。
置決めのためそれぞれのプリント基板に切込みを
設け、連結コネクタに挿入ガイドを設けて挿入接
続の容易を計つてもよい。
（考案の効果）
以上詳細に説明したとおり、本考案によれば例
えばデータ交換における回線制御部と回線対応部
のように、関連の強い電子回路ユニツトをバツク
ツーバツクに配置しプリント基板間を接続する場
合に極めて容易に接続できるという効果がある。
また棚枠裏面が裏面基板で全面覆われることがな
いので、通風冷却上も良好であるという第２の効
果も得られる。
えばデータ交換における回線制御部と回線対応部
のように、関連の強い電子回路ユニツトをバツク
ツーバツクに配置しプリント基板間を接続する場
合に極めて容易に接続できるという効果がある。
また棚枠裏面が裏面基板で全面覆われることがな
いので、通風冷却上も良好であるという第２の効
果も得られる。
第１図は本考案の一実施例の側面断面図、第２
図は第１図の実施例の斜視図である。 １，２……棚枠、３……連結コネクタ、１１，
２１……裏面基板、１２，２２……プリント基
板。
図は第１図の実施例の斜視図である。 １，２……棚枠、３……連結コネクタ、１１，
２１……裏面基板、１２，２２……プリント基
板。
Claims (1)
- 複数のプリント基板を裏面基板にコネクタによ
り接続した電子回路ユニツトをバツクツーバツク
に装着する実装構造において、裏面基板の高さを
プリント基板の幅より小さくして、両電子回路ユ
ニツトに挿入されたプリント基板が裏面基板から
はみ出した部分に、それぞれバツクツーバツクに
対向したプリント基板間を一組の接続具により接
続する連結コネクタを設けたことを特徴とするプ
リント基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058686U JPH051109Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058686U JPH051109Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134291U JPS62134291U (ja) | 1987-08-24 |
| JPH051109Y2 true JPH051109Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30816236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058686U Expired - Lifetime JPH051109Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051109Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP2058686U patent/JPH051109Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62134291U (ja) | 1987-08-24 |
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