JPH05111085A - セラミツクレシーバ - Google Patents
セラミツクレシーバInfo
- Publication number
- JPH05111085A JPH05111085A JP3269190A JP26919091A JPH05111085A JP H05111085 A JPH05111085 A JP H05111085A JP 3269190 A JP3269190 A JP 3269190A JP 26919091 A JP26919091 A JP 26919091A JP H05111085 A JPH05111085 A JP H05111085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal input
- ring
- insulator ring
- input terminal
- ceramic receiver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁体リングと一体構造となった信号入力端
子を備えることによりセラミックレシーバの、組立工程
の自動化を図る。 【構成】 絶縁体リング１３の径方向に貫通した形状形
成された信号入力端子１７ａ、１７ｂを備え、この入力
端子１７ａ、１７ｂの絶縁体リング１３の内部側の端子
に圧電素子１１を接続させる。そして、絶縁体リング１
３の周囲をケース１４と底フタ１６によって収納する
子を備えることによりセラミックレシーバの、組立工程
の自動化を図る。 【構成】 絶縁体リング１３の径方向に貫通した形状形
成された信号入力端子１７ａ、１７ｂを備え、この入力
端子１７ａ、１７ｂの絶縁体リング１３の内部側の端子
に圧電素子１１を接続させる。そして、絶縁体リング１
３の周囲をケース１４と底フタ１６によって収納する
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電話機用受話器等
に広く用いられているセラミックレシーバに関する。
に広く用いられているセラミックレシーバに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミックレシーバについて図面
を用いて説明する。図７は、従来のセラミックレシーバ
の構成を示す構造断面図である。図７において、４２は
圧電素子であり、金属板４１に接合された、ユニモルフ
振動板を構成している。４６はリード線であり、圧電素
子４２と金属板４１に接続され、ケース４４に挿入され
ている。４５は音響抵抗材であり、底フタ４３に接合さ
れている。また底フタ４３はケース４４に挿入されてい
る。ケース４４の端部４７は、カーリングにより、上記
底フタ４３を固定している。４８は前面音孔、４９は背
面音孔であり、ケース４４、底フタ４３の中央部に形成
された開口である。
を用いて説明する。図７は、従来のセラミックレシーバ
の構成を示す構造断面図である。図７において、４２は
圧電素子であり、金属板４１に接合された、ユニモルフ
振動板を構成している。４６はリード線であり、圧電素
子４２と金属板４１に接続され、ケース４４に挿入され
ている。４５は音響抵抗材であり、底フタ４３に接合さ
れている。また底フタ４３はケース４４に挿入されてい
る。ケース４４の端部４７は、カーリングにより、上記
底フタ４３を固定している。４８は前面音孔、４９は背
面音孔であり、ケース４４、底フタ４３の中央部に形成
された開口である。
【０００３】また、図８は、本従来例におけるセラミッ
クレシーバの外観斜視図である。つぎに従来例の動作に
ついて説明する。図７において、リード線４６は信号入
力端子であり、この端子に信号が加えられるとユニモル
フ振動板が振動し、前面音孔４８より音波が、放射され
る。
クレシーバの外観斜視図である。つぎに従来例の動作に
ついて説明する。図７において、リード線４６は信号入
力端子であり、この端子に信号が加えられるとユニモル
フ振動板が振動し、前面音孔４８より音波が、放射され
る。
【０００４】このように上記従来のセラミックレシーバ
では、リード線を信号入力端子に用いることにより構造
を簡素化し、コスト低減をはかっている。
では、リード線を信号入力端子に用いることにより構造
を簡素化し、コスト低減をはかっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のセラミックレシーバでは、リード線の接合工程と検
査測定工程の自動化が困難であり生産性に大きく影響す
るという問題を有していた。
来のセラミックレシーバでは、リード線の接合工程と検
査測定工程の自動化が困難であり生産性に大きく影響す
るという問題を有していた。
【０００６】また、リード線の仕様（太さ、線種、長
さ）の変更に即座に対応できず、またリード線の接合工
程におけるハンダ付けにおいてリードを指定の接点にう
まく接合できないという問題を有していた。
さ）の変更に即座に対応できず、またリード線の接合工
程におけるハンダ付けにおいてリードを指定の接点にう
まく接合できないという問題を有していた。
【０００７】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、生産性を向上し、安価な品質の安定した
セラミックレシーバを提供することを目的とする。
るものであり、生産性を向上し、安価な品質の安定した
セラミックレシーバを提供することを目的とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記目的を達
成するために、一方を振動板に接続し、他方を外部信号
と接続する平状接続部を有する信号入力端子をリング状
に成形された絶縁リングと一体構造とするものである。
成するために、一方を振動板に接続し、他方を外部信号
と接続する平状接続部を有する信号入力端子をリング状
に成形された絶縁リングと一体構造とするものである。
【０００９】また、一方を振動板に接続し、他方を外部
信号と接続するコの字状接続部を有する信号入力端子を
リング状に形成された絶縁リングと一体構造とするもの
である。
信号と接続するコの字状接続部を有する信号入力端子を
リング状に形成された絶縁リングと一体構造とするもの
である。
【００１０】
【作用】したがって、本発明によれば、一方を振動板に
接続し、他方を外部信号と接続する平状接続部を有する
信号入力端子を備え、この信号入力端子がリング状に形
成された絶縁リングと一体構造されるので、リード線の
接合工程をセラミックレシーバの外部で行うことがで
き、検査測定工程について自動化等の効率化を行うこと
ができるというものである。
接続し、他方を外部信号と接続する平状接続部を有する
信号入力端子を備え、この信号入力端子がリング状に形
成された絶縁リングと一体構造されるので、リード線の
接合工程をセラミックレシーバの外部で行うことがで
き、検査測定工程について自動化等の効率化を行うこと
ができるというものである。
【００１１】また、本発明によれば、一方を振動板に接
続し、他方を外部信号と接続するコの字状接続部を有す
る信号入力端子を備えているので、リード線の仕様（太
さ、線種、長さ）の変更または接合工程におけるリード
の一時固定に対して、有効に作用動作するというもので
ある。
続し、他方を外部信号と接続するコの字状接続部を有す
る信号入力端子を備えているので、リード線の仕様（太
さ、線種、長さ）の変更または接合工程におけるリード
の一時固定に対して、有効に作用動作するというもので
ある。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】図１は本発明における第１の実施例のセラ
ミックレシーバの断面を示すものであり、図２は第１の
実施例のセラミックレシーバの構成を示す分解斜視図で
ある。また、図３は第１の実施例の絶縁体リングと信号
入力端子の構成を示した部分断面図、図４は、第１の実
施例の絶縁体リング加工法を示す概略斜視図である。
ミックレシーバの断面を示すものであり、図２は第１の
実施例のセラミックレシーバの構成を示す分解斜視図で
ある。また、図３は第１の実施例の絶縁体リングと信号
入力端子の構成を示した部分断面図、図４は、第１の実
施例の絶縁体リング加工法を示す概略斜視図である。
【００１４】図１において、１１は圧電素子、１２は金
属板であり、圧電素子１１を金属板１２に接合し、ユニ
モルフ振動板として作動するものである。１３は絶縁体
リングであり、リング状の樹脂材質によって形成されて
いる。１４は樹脂のケースで、絶縁体リング１３を収納
すべく、絶縁体リング１３よりも大きな蓋状構造とな
り、底面中央に前面音孔１８を設けている。１６は底フ
タであり、中央部に背面音孔１９を設けている。また、
ケース１４の端部１４ａは、カーリングにより、底フタ
１６を固定している。１７ａ、１７ｂは信号入力端子で
あり、金属導電性の平状端子であり、図３に示すように
絶縁体リング１３と一部を一体構造に樹脂封着している
ものである。また、信号入力端子１７ａ、１７ｂの内径
側端部は圧電素子１１と金属板１２に接続され、この内
径側端子と反対の外部信号接続側は絶縁体リング１３、
ケース１４よりも外側に位置し、この外部信号接続側の
信号入力端子１７ａ、１７ｂはリード線（図示せず）で
半田付けによって接続されている。また、上記信号入力
端子１７ａ、１７ｂの樹脂ケース１４の外部の端子側１
５は音響抵抗材であり、底フタ１６の背面音孔１９を塞
ぐように取りつけられている。
属板であり、圧電素子１１を金属板１２に接合し、ユニ
モルフ振動板として作動するものである。１３は絶縁体
リングであり、リング状の樹脂材質によって形成されて
いる。１４は樹脂のケースで、絶縁体リング１３を収納
すべく、絶縁体リング１３よりも大きな蓋状構造とな
り、底面中央に前面音孔１８を設けている。１６は底フ
タであり、中央部に背面音孔１９を設けている。また、
ケース１４の端部１４ａは、カーリングにより、底フタ
１６を固定している。１７ａ、１７ｂは信号入力端子で
あり、金属導電性の平状端子であり、図３に示すように
絶縁体リング１３と一部を一体構造に樹脂封着している
ものである。また、信号入力端子１７ａ、１７ｂの内径
側端部は圧電素子１１と金属板１２に接続され、この内
径側端子と反対の外部信号接続側は絶縁体リング１３、
ケース１４よりも外側に位置し、この外部信号接続側の
信号入力端子１７ａ、１７ｂはリード線（図示せず）で
半田付けによって接続されている。また、上記信号入力
端子１７ａ、１７ｂの樹脂ケース１４の外部の端子側１
５は音響抵抗材であり、底フタ１６の背面音孔１９を塞
ぐように取りつけられている。
【００１５】また、本発明のセラミックレシーバの組み
立て方法の一例は、図２に示すように、絶縁体リング１
３に対して下部からユニモルフ振動板をリング内部に挿
入し、さらにケース１４によって絶縁体リング１３とユ
ニモルフ振動板を同時に収納させ、さらに絶縁体リング
の上部から音響抵抗材１５が貼りつけられた底フタ１６
をケース１４に収納するように配置し、ケース１４の端
部１４ａをカーリング処理することによって組み立てら
れるものである。したがって、本組み立て方法の場合
は、信号入力端子１７ａ、１７ｂの内径側端部と圧電素
子１１と金属板１２との接続は面接触のみによって接続
されるものであり、組み立て工程において、セラミック
レシーバ内部のハンダ付け作業を省略することができる
ものである。
立て方法の一例は、図２に示すように、絶縁体リング１
３に対して下部からユニモルフ振動板をリング内部に挿
入し、さらにケース１４によって絶縁体リング１３とユ
ニモルフ振動板を同時に収納させ、さらに絶縁体リング
の上部から音響抵抗材１５が貼りつけられた底フタ１６
をケース１４に収納するように配置し、ケース１４の端
部１４ａをカーリング処理することによって組み立てら
れるものである。したがって、本組み立て方法の場合
は、信号入力端子１７ａ、１７ｂの内径側端部と圧電素
子１１と金属板１２との接続は面接触のみによって接続
されるものであり、組み立て工程において、セラミック
レシーバ内部のハンダ付け作業を省略することができる
ものである。
【００１６】次に上記第１の実施例の動作について説明
する。信号入力端子１７ａ、１７ｂに信号が加えられる
とユニモルフ振動板が振動し、前面音孔１８より音波が
放射される。音響抵抗材１５は、ユニモルフ振動板の共
振振動を制動し、周波数特性の平坦化を図る働きをす
る。
する。信号入力端子１７ａ、１７ｂに信号が加えられる
とユニモルフ振動板が振動し、前面音孔１８より音波が
放射される。音響抵抗材１５は、ユニモルフ振動板の共
振振動を制動し、周波数特性の平坦化を図る働きをす
る。
【００１７】したがって、上記第１の実施例によれば、
信号入力端子１７ａ、１７ｂは一方を振動板に接続し、
他方を外部信号と接続する金属導電性の平状の接続部を
有すので、リード線の接合工程をセラミックレシーバの
外部で行うことができ、検査測定工程について自動化等
の効率化を行うことができるという効果を有する。
信号入力端子１７ａ、１７ｂは一方を振動板に接続し、
他方を外部信号と接続する金属導電性の平状の接続部を
有すので、リード線の接合工程をセラミックレシーバの
外部で行うことができ、検査測定工程について自動化等
の効率化を行うことができるという効果を有する。
【００１８】また図４は、本実施例における絶縁体リン
グ１３の加工法を示す。図４において、帯状に成形され
た信号入力端子３７を用いて、絶縁体リング１３を成形
することにより、部品供給時の位置検出が容易であり更
に、この形状のまま上記ユニモルフ振動板を接合する加
工法の自動化も容易となるものである。
グ１３の加工法を示す。図４において、帯状に成形され
た信号入力端子３７を用いて、絶縁体リング１３を成形
することにより、部品供給時の位置検出が容易であり更
に、この形状のまま上記ユニモルフ振動板を接合する加
工法の自動化も容易となるものである。
【００１９】図５は第２の実施例の構成を示すものであ
る。図５において、信号入力端子２７ａ，２７ｂは、第
一の実施例同様に絶縁体リング１３に一体構造となすも
のであり、外部接続端子側をコの字状に成形したもので
ある。
る。図５において、信号入力端子２７ａ，２７ｂは、第
一の実施例同様に絶縁体リング１３に一体構造となすも
のであり、外部接続端子側をコの字状に成形したもので
ある。
【００２０】また、図６は本発明におけるリード線２８
を信号入力端子２７ａ、２７ｂにカシメ固定した状態を
示す外観図である。
を信号入力端子２７ａ、２７ｂにカシメ固定した状態を
示す外観図である。
【００２１】上記第２の実施例では、コの字状の端子形
状により、リード線を圧接させて、固定させることも、
圧接させた後ハンダ付けすることもできるので、リード
線の仕様（太さ、線種、長さ）の変更または接合工程に
おけるリードの一時固定に対して、有効に作用動作する
という効果を有するものである。
状により、リード線を圧接させて、固定させることも、
圧接させた後ハンダ付けすることもできるので、リード
線の仕様（太さ、線種、長さ）の変更または接合工程に
おけるリードの一時固定に対して、有効に作用動作する
という効果を有するものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、上記実施例より
明らかなように以下に示す効果を有する。
明らかなように以下に示す効果を有する。
【００２３】１、セラミックレシーバ組立工程の自動化
が可能となり、品質の安定した生産性の高い安価な商品
が提供できる。
が可能となり、品質の安定した生産性の高い安価な商品
が提供できる。
【００２４】２、リード線の仕様の変更に対してもセラ
ミックレシーバの生産性に影響を与えない。
ミックレシーバの生産性に影響を与えない。
【図１】本発明の第１の実施例におけるセラミックレシ
ーバの断面図。
ーバの断面図。
【図２】本発明の第１の実施例におけるセラミックレシ
ーバの構成を示す分解斜視図。
ーバの構成を示す分解斜視図。
【図３】本発明の第１の実施例における絶縁体リングの
部分断面図
部分断面図
【図４】本発明の第１の実施例における絶縁体リングの
加工法を示す概略斜視図
加工法を示す概略斜視図
【図５】本発明の第２の実施例における絶縁体リングの
斜視図
斜視図
【図６】本発明の第２の実施例におけるリード線を信号
入力端子にカシメ固定した状態を示す外観図
入力端子にカシメ固定した状態を示す外観図
【図７】従来のセラミックレシーバの断面図
【図８】従来のセラミックレシーバの外観を示す斜視図
１１ 圧電素子 １２ 金属板 １３ 絶縁体リング １４ ケース １４ａ ケース端部 １５ 音響抵抗材 １６ 底フタ １７ａ、１７ｂ 信号入力端子 １８ 前面音孔 １９ 背面音孔 ２７ａ、２７ｂ 信号入力端子 ２８ リード線 ３７ 帯状信号入力端子
Claims (2)
- 【請求項１】振動板と、リング状に成形された絶縁体リ
ングと、この絶縁体リングの径方向に形成され、一方を
上記振動板に接続し、他方を外部信号と接続する平状接
続部を有する信号入力端子とからなり、上記信号入力端
子が上記絶縁リングと一体構造となっていることを特徴
とするセラミックレシーバ。 - 【請求項２】振動板と、リング状に成形された絶縁体リ
ングと、この絶縁体リングの径方向に形成され、一方を
上記振動板に接続し、他方を外部信号と接続するコの字
状接続部を有する信号入力端子とからなり、上記信号入
力端子が上記絶縁リングと一体構造となっていることを
特徴とするセラミックレシーバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3269190A JPH05111085A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | セラミツクレシーバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3269190A JPH05111085A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | セラミツクレシーバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111085A true JPH05111085A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17468936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3269190A Pending JPH05111085A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | セラミツクレシーバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05111085A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955824A (en) * | 1996-08-13 | 1999-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Reduced size electro-acoustic transducer with improved terminal |
| EP2613560A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Chief Land Electronic Co. Ltd. | Vibration Speaker |
| EP2613561A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Chief Land Electronic Co. Ltd. | Vibration Speaker |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP3269190A patent/JPH05111085A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955824A (en) * | 1996-08-13 | 1999-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Reduced size electro-acoustic transducer with improved terminal |
| EP2613560A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Chief Land Electronic Co. Ltd. | Vibration Speaker |
| EP2613561A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Chief Land Electronic Co. Ltd. | Vibration Speaker |
| US20130177182A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Chief Land Electronic Co., Ltd. | Vibration speaker |
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Legal Events
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