JPH05111875A - 電着工具およびその製造方法 - Google Patents

電着工具およびその製造方法

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JPH05111875A
JPH05111875A JP3278037A JP27803791A JPH05111875A JP H05111875 A JPH05111875 A JP H05111875A JP 3278037 A JP3278037 A JP 3278037A JP 27803791 A JP27803791 A JP 27803791A JP H05111875 A JPH05111875 A JP H05111875A
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abrasive grain
abrasive grains
abrasive
electrodeposition
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JP3278037A
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Naozumi Nishimura
直純 西村
Takahiro Ishii
隆博 石井
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Noritake Diamond Industries Co Ltd
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Noritake Diamond Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電着工具の特徴である優れた切れ味を保持し
つつ、製品寿命のアップを図る。 【構成】 電着法により形成した砥粒層4,7を多層構
造とする。これによって、二層目の砥粒2が摩耗し脱落
すると、一層目の砥粒5が出現し切刃として作用する。
この電着工具は、台金1表面にランダムに散布した砥粒
2をメッキ層3により固定して一層目の砥粒層4を形成
した後、一層目の砥粒層4の表面に再度砥粒5を散布し
メッキ層6を析出させて二層目の砥粒層7を形成して製
造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種材料の研削及び研
磨等に用いる電着工具、より詳しくは、台金表面に電着
法によって砥粒層を形成した軸付砥石、平型砥石、切断
砥石、精密用組やすり、ハンドファイリングマシン用や
すり、歯科用のデンタル工具等の電着工具及びその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電着工具は、通電性を持った台金
の表面に超砥粒(ダイヤモンド,cBN)を散布し、電
着ニッケルメッキ等で強固に保持した砥粒層構造のもの
が使用されている。
【0003】この砥粒層構造は、砥粒が高密度で突出し
の大きい構造となっており、他の焼結型超砥粒砥石に比
べて、切れ味に優れ、高能率研削が可能である。このた
め、歯科用のデンタル工具、またIC基板の加工に用い
るマイクロドリルといった比較的小型のものから、フェ
ライトコアに用いるような大型のものまで、非常に広範
囲に使用されている。
【0004】殊に、最近の傾向として、いわゆる精密加
工の要求分野が増加し、加工に用いる工具に対しても、
従来考えられなかったような精度が要求され、また製品
寿命の向上が最大の課題となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電着
工具の砥粒層構造は、台金の表面に超砥粒を散布し、こ
れを電着ニッケルメッキによって固着した薄い単層構造
である。このため、砥粒の保持力には優れるものの、研
削或いは研磨可能な砥粒層そのものの厚みが薄く、砥粒
の20%〜30%が摩耗した時点で研削抵抗が上昇して
脱落し、製品寿命が短いという欠点がある。
【0006】そこで、本発明は、電着工具における砥粒
層構造の上記問題点を解消するものであり、従来単層で
ある砥粒層を多層構造として、電着工具の特徴である優
れた切れ味を保持しつつ、製品寿命のアップを図ること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電着法によって台金に砥粒層を固着した
電着工具であって、前記砥粒層を2層以上の多層構造と
したことを特徴とする。
【0008】また、この電着工具は、台金表面にランダ
ムに散布した砥粒を砥粒粒径の20ないし30%厚みの
メッキにより固定して一層目の砥粒層を形成した後、一
層目の砥粒層の表面に再度砥粒を散布し砥粒粒径の30
ないし60%のメッキ層を析出させて二層目の砥粒層を
形成することによって製造することができる。なお、ド
レッサ用としては、埋め込み率を100%にすることも
できる。
【0009】
【作用】図3は、本発明の電着工具の砥粒の挙動を説明
する図である。
【0010】(a)に示すように、二層目の砥粒5が一
層目の砥粒2の隙間に配置されているため、使用初期
は、砥粒5の切刃間隔が広い構造になっており、砥粒5
が被加工材に喰い込みやすく優れた切れ味で研削能率が
大幅に向上する。使用によって二層目の砥粒5が摩耗す
ると、抵抗が大きくなり(b)に示すように砥粒5が脱
落する。この二層目の砥粒5の脱落によって(c)に示
すように一層目の砥粒2が出現し、切刃として作用する
こととなる。
【0011】また、一層目及び二層目の砥粒を確実に保
持し、且つ良好な切れ味を確保するためには、電着法に
よって形成するメッキ厚みを、一層目は砥粒粒径の20
ないし30%、二層目を30ないし60%とし、全体の
メッキ厚みを砥粒粒径の50ないし80%とするのが望
ましい。その際、二層目の砥粒の埋込率(メッキ層の厚
みに対する砥粒の高さの割合)を調整することによっ
て、各種作業に適した砥粒層構造とすることができる。
例えば、二層目の砥粒の埋込率を30〜40%程度とす
れば、砥粒の突出しが大きく、切れ味のすぐれた軽研削
向きの構造となり、また埋込率を50〜60%程度とす
れば、砥粒を強固に保持し重研削作業に適した構造とな
る。
【0012】
【実施例】図1は、本発明の電着工具の砥粒層構造を示
す断面図である。
【0013】図において、1は導電性の台金であり、こ
の台金1の表面にダイヤモンド砥粒2が、電着法によっ
て析出された砥粒粒径の25%厚みのニッケルメッキ層
3によって固着され、一層目の砥粒層4を形成してい
る。この一層目の砥粒層4の上部に、二層目のダイヤモ
ンド砥粒5が、一層目のダイヤモンド砥粒2の間隙を埋
めるように配置され、砥粒粒径の30%厚みのニッケル
メッキ層6によって二層目の砥粒層7を形成している。
【0014】本実施例では、砥粒2,5として平均粒径
200μmのダイヤモンド砥粒を用い、メッキ液を入れ
た電着装置内に母材である台金1及び砥粒を入れ、0.
5A/dm2 の電流を3hr流して20μmのメッキに
よって一層目の砥粒2を仮固定した。その後、余分な砥
粒を除去し、再度、3.0A/dm2 の電流を0.5h
r流して合計50μm(砥粒粒径の25%)のニッケル
メッキ3層を析出し、一層目の砥粒層4を形成した。
【0015】そして、この一層目の砥粒層4の上に再度
砥粒5を散布し、0.5A/dm2 の電流を1hr流し
て20μmのメッキ層を析出して二層目の砥粒5を仮固
定した。そして、余分な砥粒を除去し、再度、3.0A
/dm2 の電流を0.5hr流して合計60μm(砥粒
粒径の30%)のメッキ6層を析出して二層目の砥粒層
7を形成した。
【0016】この砥粒層構造を有する電着工具の耐久性
を確認するために、下記の条件で試験を行った。
【0017】実施例品として、上記構成の二層の砥粒層
構造を有するホイールを用い、比較例として従来の単層
構造のホイールを用いた。ホイール寸法は両者とも同様
の200D×15T×76.2H(ここで、Dは外径、
Tは厚み、Hは孔径をmmで表示したものであるであ
る。)のものとした。
【0018】上記ホイールによって、 ・機 械 : 日立平研削盤 GHL−B306−
4(3.7KW) ・砥石周速度 : 1600m/min ・テーブル速度: 10m/min ・切り込み : 20μm/pass ・研削方式 : プランジダウンカット ・研削液 : ソリュブルタイプ 50倍希釈液
(例 ノリタケクール N−50TC) の試験条件によって、超硬K20の加工を行った。
【0019】図2は、この試験結果を示すグラフであ
り、横軸は通算の研削量を、縦軸は消費電力(W)、ホ
イール半径の摩耗量(μm)及び面粗度(Rmax:μ
m)をそれぞれ示す。
【0020】同図において、研削量5cm3 程度の研削
初期においては、実施例品は切れ味には優れるもののホ
イール摩耗量は大きくなっている。初期摩耗後、比較例
品は、消費電力は安定した上昇を示し、ホイール摩耗.
面粗さ共に定常状態となる。実施例品は、消費電力は比
較的低く推移し、研削量10cm3 付近までは、磨耗は
緩やかにな上昇し、面粗さは下降している。これは、二
層目の砥粒が目変わりしているためと推察される。
【0021】ここで、消費電力が500wを超えた段階
で電着工具の寿命とすると、比較例品では17cm
3 で、実施例品は27cm3 でそれぞれ寿命となり、約
60%の寿命アップが確認された。
【0022】また、同様にガラス縁取り加工用ホイー
ル、超硬金型内研用軸付ホイール及び電子部品セラミッ
クス加工用ラップ盤に二層構造の電着加工を施したとこ
ろ、チッピング等が減少して研削精度が向上し、また2
0〜100%の寿命アップが確認された。
【0023】なお、本実施例では砥粒として、ダイヤモ
ンド砥粒を使用したが、無論これに限定されるものでは
なく、立方晶窒化ほう素(cBN)砥粒等の超砥粒も使
用することができる。
【0024】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、電着
法により形成された砥粒層を多層構造としている。この
ため、上層の砥粒層が使用により摩耗すると、下層の砥
粒層が出現し、従来の単層の砥粒層構造と比較し、砥粒
の使用領域が増加して製品寿命が大幅に向上する。ま
た、二層目の砥粒は一層目の砥粒層の隙間に配置される
ため切刃間隔が広く切れ味が良いため、切削能率が大幅
に向上する。
【0025】また、この電着工具は、台金表面にランダ
ムに散布した砥粒をメッキにより固定して一層目の砥粒
層を形成した後、一層目の砥粒層の表面に再度砥粒を散
布しメッキ層を析出させて二層目の砥粒層を形成するこ
とによって容易に製造される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の電着工具の砥粒層構造を示す断面図
である。
【図2】研削量と、消費電力、ホイール半径の摩耗量及
び面粗度の関係を示すグラフである。
【図3】本発明の電着工具の砥粒の挙動を説明する図で
ある
【符号の説明】
1 台金 2,5 ダイヤモンド砥粒 3,6 ニッケルメッキ層 4 一層目の砥粒層 7 二層目の砥粒層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電着法によって台金に砥粒層を固着した
    電着工具であって、前記砥粒層を2層以上の多層構造と
    したことを特徴とする電着工具。
  2. 【請求項2】 電着法によって砥粒どうし、及び砥粒と
    台金とを固着する電着工具の製造方法であって、台金表
    面にランダムに散布した砥粒を電着によるメッキ層によ
    り固定して一層目の砥粒層を形成した後、一層目の砥粒
    層の表面に再度砥粒を散布し電着によるメッキ層を析出
    させて二層目の砥粒層を形成することを特徴とする電着
    工具の製造方法。
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