JPH0511257A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JPH0511257A JPH0511257A JP16074091A JP16074091A JPH0511257A JP H0511257 A JPH0511257 A JP H0511257A JP 16074091 A JP16074091 A JP 16074091A JP 16074091 A JP16074091 A JP 16074091A JP H0511257 A JPH0511257 A JP H0511257A
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 湾曲形状の使用が可能で、接着剤などの不純
物の混入がなく、信頼性の高い液晶表示素子を得る。 【構成】 少なくとも一方に熱可塑性高分子フィルム基
板を用いた液晶表示素子の製造方法。ヒータ付きカッタ
ーを用いて、切断と同時に熱溶着により、基板同志を封
着する。
物の混入がなく、信頼性の高い液晶表示素子を得る。 【構成】 少なくとも一方に熱可塑性高分子フィルム基
板を用いた液晶表示素子の製造方法。ヒータ付きカッタ
ーを用いて、切断と同時に熱溶着により、基板同志を封
着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子の製造方法
に関し、特に液晶組成物の狭持体として熱可塑性高分子
基板を用いた液晶表示素子の製造方法に関する。
に関し、特に液晶組成物の狭持体として熱可塑性高分子
基板を用いた液晶表示素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子を構成する基板とし
てガラス基板が用いられているが、液晶表示素子の普及
に伴い、より軽量薄形で高表示品位の液晶表示素子が要
求されるようになってきた。軽量、薄形のためには基板
として熱可塑性高分子基板を用いる事が有効である。
てガラス基板が用いられているが、液晶表示素子の普及
に伴い、より軽量薄形で高表示品位の液晶表示素子が要
求されるようになってきた。軽量、薄形のためには基板
として熱可塑性高分子基板を用いる事が有効である。
【０００３】一般に、液晶表示素子を製造する場合、対
向面に所定のパターンの透明電極およびこの透明電極上
に配向層を形成した一対の基板を用いる。この一対の基
板は、作業性や透明電極保護のため、所定のパターンの
透明電極面積より大きい基板が用いられている。この基
板の間隙を均一に保つために、２枚の基板間にスペーサ
と称している間隙材を配置し、基板周縁部に接着剤（シ
ール剤）を塗布した後、２枚の基板を重ね合わせこれを
加圧・加熱した状態で接着剤を硬化させて外囲器を作製
し、所望の大きさに切断され、その後外囲器内に液晶組
成物を注入し、注入口を封止して形成される。
向面に所定のパターンの透明電極およびこの透明電極上
に配向層を形成した一対の基板を用いる。この一対の基
板は、作業性や透明電極保護のため、所定のパターンの
透明電極面積より大きい基板が用いられている。この基
板の間隙を均一に保つために、２枚の基板間にスペーサ
と称している間隙材を配置し、基板周縁部に接着剤（シ
ール剤）を塗布した後、２枚の基板を重ね合わせこれを
加圧・加熱した状態で接着剤を硬化させて外囲器を作製
し、所望の大きさに切断され、その後外囲器内に液晶組
成物を注入し、注入口を封止して形成される。
【０００４】この様な製造方法は、熱可塑性高分子基板
を用いる液晶表示素子にも適用されている。
を用いる液晶表示素子にも適用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱可塑性高分
子の２枚の基板を重ね合わせ、加圧・加熱した状態で接
着剤を硬化させる際に、熱可塑性高分子基板の変形すな
わち”うねり”により、重ね合わせの位置が接着剤硬化
中にずれるという問題が生じる。
子の２枚の基板を重ね合わせ、加圧・加熱した状態で接
着剤を硬化させる際に、熱可塑性高分子基板の変形すな
わち”うねり”により、重ね合わせの位置が接着剤硬化
中にずれるという問題が生じる。
【０００６】また、熱可塑性高分子基板を用いた液晶表
示素子は、実用上湾曲した形態で使用される。事があ
る。しかし、上記の製造方法により作製された熱可塑性
高分子基板を用いた液晶表示素子は湾曲形態での使用に
対して、十分な強度がなく、特に基板周縁部の接着剤と
熱可塑性高分子基板との接着強度が弱く、基板間の液晶
組成物が外部に流出するという問題点があった。
示素子は、実用上湾曲した形態で使用される。事があ
る。しかし、上記の製造方法により作製された熱可塑性
高分子基板を用いた液晶表示素子は湾曲形態での使用に
対して、十分な強度がなく、特に基板周縁部の接着剤と
熱可塑性高分子基板との接着強度が弱く、基板間の液晶
組成物が外部に流出するという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極及び配向
層形成した２枚の基板のうち、少なくとも一方の基板を
熱可塑性高分子基板とし、前記２枚の基板を前記配向層
が対向するように配置する工程と、前記２枚の基板の少
なくとも一方の配向層表面に間隙材を分布配置し、これ
ら２枚の基板を配向層が対向するように重ね合わせる工
程と、前記熱可塑性高分子基板を切断すると同時に、他
方の基板と一部を除いて溶着することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法を得るものである。
層形成した２枚の基板のうち、少なくとも一方の基板を
熱可塑性高分子基板とし、前記２枚の基板を前記配向層
が対向するように配置する工程と、前記２枚の基板の少
なくとも一方の配向層表面に間隙材を分布配置し、これ
ら２枚の基板を配向層が対向するように重ね合わせる工
程と、前記熱可塑性高分子基板を切断すると同時に、他
方の基板と一部を除いて溶着することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法を得るものである。
【０００８】
【作用】本発明は電極及び配向層を形成した２枚の熱可
塑性高分子基板を用いたドットマトリクス形液晶表示素
子の製造方法とその作用を合わせて説明する。Ｘ方向に
電極が形成されている下基板と、Ｙ方向に電極が形成さ
れている上基板のいずれか一方の基板に、基板間隙を均
一に保つために間隙材を配置し、上基板、下基板の電極
が所望の位置になる様に重ね合わせる。その後、トムソ
ンカッターなどで打ち抜くことにより所望のサイズに切
断する。打ち抜く際、カッターの刃に熱を加える事によ
り、２枚の熱可塑性高分子基板は、カッターの刃の熱に
より溶着する。この際、液晶表示素子を駆動する電気信
号を入力させるための電極部分を形成した基板の辺を残
すが、刃に段差を設けることにより電極部分を残す事が
可能である。
塑性高分子基板を用いたドットマトリクス形液晶表示素
子の製造方法とその作用を合わせて説明する。Ｘ方向に
電極が形成されている下基板と、Ｙ方向に電極が形成さ
れている上基板のいずれか一方の基板に、基板間隙を均
一に保つために間隙材を配置し、上基板、下基板の電極
が所望の位置になる様に重ね合わせる。その後、トムソ
ンカッターなどで打ち抜くことにより所望のサイズに切
断する。打ち抜く際、カッターの刃に熱を加える事によ
り、２枚の熱可塑性高分子基板は、カッターの刃の熱に
より溶着する。この際、液晶表示素子を駆動する電気信
号を入力させるための電極部分を形成した基板の辺を残
すが、刃に段差を設けることにより電極部分を残す事が
可能である。
【０００９】この切断溶着方法により作成した液晶表示
素子は、溶着効果で２枚の基板が保たれているので湾曲
などの状況下でも十分使用可能であるばかりでなく、接
着剤による液晶組成物への不純物の混入もないため、液
晶表示装置の信頼性も向上する。また液晶表示素子作製
の工程数を減らすことが可能となる。
素子は、溶着効果で２枚の基板が保たれているので湾曲
などの状況下でも十分使用可能であるばかりでなく、接
着剤による液晶組成物への不純物の混入もないため、液
晶表示装置の信頼性も向上する。また液晶表示素子作製
の工程数を減らすことが可能となる。
【００１０】
（実施例１）以下本発明を実施例により説明する。
【００１１】図１(a) の如く、上基板１は、熱可塑性高
分子材の一種である外形が２３０mm×１８５mmの厚さ０
・１mmのポリエチレンテレフタレートのフィルムでな
り、表面にＹ方向に延長された透明電極（電極形状総面
積２１５×１７３mm）２および配向層を形成している。
分子材の一種である外形が２３０mm×１８５mmの厚さ０
・１mmのポリエチレンテレフタレートのフィルムでな
り、表面にＹ方向に延長された透明電極（電極形状総面
積２１５×１７３mm）２および配向層を形成している。
【００１２】下基板３は、外形が２３０mm×１８５mmの
厚さ０・１mmのポリエチレンテレフタレートのフィルム
で形成され、Ｘ方向に延長された透明電極（電極形状総
面積２１９×１６５mm）４および配向層を形成し、粒径
１０μｍの間隙剤を分布配置する。これら基板２枚を、
各基板の位置合わせ印５および７と、６および８が合う
ように基板１，３を対向して重ね合せて、ドットマトリ
クス形液晶表示素子基板９を形成する。
厚さ０・１mmのポリエチレンテレフタレートのフィルム
で形成され、Ｘ方向に延長された透明電極（電極形状総
面積２１９×１６５mm）４および配向層を形成し、粒径
１０μｍの間隙剤を分布配置する。これら基板２枚を、
各基板の位置合わせ印５および７と、６および８が合う
ように基板１，３を対向して重ね合せて、ドットマトリ
クス形液晶表示素子基板９を形成する。
【００１３】重ね合せ基板９を図１(b) に示すカッター
１０、１１の間に挿入する。カッター１０、１１は、刃
の表面温度を溶着に適する２６０℃に設定する電熱ヒー
タ１２、１３を備えており、カッター１０、１１を突合
わせて基板９を切断し、図１(c) のように液晶表示素子
のセル１４を得た。この際、液晶組成物が注入できる液
晶注入口１９を形成するために、カッター１０、１１そ
れぞれに除ヒーター部１５、１６を設けると同時に、電
極引き出し用の辺を残すため、カッターに段差１７、１
８を設けてある。
１０、１１の間に挿入する。カッター１０、１１は、刃
の表面温度を溶着に適する２６０℃に設定する電熱ヒー
タ１２、１３を備えており、カッター１０、１１を突合
わせて基板９を切断し、図１(c) のように液晶表示素子
のセル１４を得た。この際、液晶組成物が注入できる液
晶注入口１９を形成するために、カッター１０、１１そ
れぞれに除ヒーター部１５、１６を設けると同時に、電
極引き出し用の辺を残すため、カッターに段差１７、１
８を設けてある。
【００１４】図２により、カッターの構成と作用をさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
【００１５】上カッター１０は、上基板１を所定寸法に
そって裁断、熱溶着するために、図２(a) に示すように
上基板１の電極導出辺１ａ、１ｂを除く周辺１ｃ、１ｄ
を切断する。この上下の電極導出辺１ａ、１ｂを切断せ
ずに残すためにこれら辺に対応するカッター１０の刃１
０ａ、１０ｂに先端縁１７ａ、１７ｂを他の刃部１０
ｃ、１０ｄ、１０ｅ、および１０ｆの先端縁から基板１
のフィルム厚の分だけ、引込ませて他の刃との間に段差
１７を形成する。切断溶着工程で、上下カッターが突合
わされると、これらカッター間で挟まれた重ね合せ基板
９は切断溶着されるが、このとき、辺１ａ、１ｂは切断
されることなく残される。各辺の背後には電熱ヒータ１
２（図１(b) ）が配置されており、有機樹脂フィルムの
基板と刃が接触したときに、基板が溶融軟化状態になる
ようにする。なお、一辺の刃１０ｄの背後には除ヒータ
部１５があり、基板９を切断しても、切断部が熱溶着す
ることをなくし、液晶注入口１９を確保する。
そって裁断、熱溶着するために、図２(a) に示すように
上基板１の電極導出辺１ａ、１ｂを除く周辺１ｃ、１ｄ
を切断する。この上下の電極導出辺１ａ、１ｂを切断せ
ずに残すためにこれら辺に対応するカッター１０の刃１
０ａ、１０ｂに先端縁１７ａ、１７ｂを他の刃部１０
ｃ、１０ｄ、１０ｅ、および１０ｆの先端縁から基板１
のフィルム厚の分だけ、引込ませて他の刃との間に段差
１７を形成する。切断溶着工程で、上下カッターが突合
わされると、これらカッター間で挟まれた重ね合せ基板
９は切断溶着されるが、このとき、辺１ａ、１ｂは切断
されることなく残される。各辺の背後には電熱ヒータ１
２（図１(b) ）が配置されており、有機樹脂フィルムの
基板と刃が接触したときに、基板が溶融軟化状態になる
ようにする。なお、一辺の刃１０ｄの背後には除ヒータ
部１５があり、基板９を切断しても、切断部が熱溶着す
ることをなくし、液晶注入口１９を確保する。
【００１６】また、下カッター１１は下基板３を切断
し、同時に上カッター１０と共同して基板１、３を溶着
する。図２(b）に示すように、下基板３はＸ方向に透明
電極を延在しており、電極延長端の基板辺３ｃを、他の
辺３ａ、３ｂおよび３ｄを切断したときに、電極導出辺
として残す必要がある。このため、辺３ｃに対応する刃
部１１ｃの先端縁１８ｃを他の刃部１１ａ、１１ｂ、１
１ｄ、１１ｅおよび１１ｆの先端縁よりも基板厚み分だ
け、引込ませて段差１８をつけておく。
し、同時に上カッター１０と共同して基板１、３を溶着
する。図２(b）に示すように、下基板３はＸ方向に透明
電極を延在しており、電極延長端の基板辺３ｃを、他の
辺３ａ、３ｂおよび３ｄを切断したときに、電極導出辺
として残す必要がある。このため、辺３ｃに対応する刃
部１１ｃの先端縁１８ｃを他の刃部１１ａ、１１ｂ、１
１ｄ、１１ｅおよび１１ｆの先端縁よりも基板厚み分だ
け、引込ませて段差１８をつけておく。
【００１７】カッター刃の背後には電熱ヒータ１３（図
１(b) ）を配置し、液晶注入口に位置する刃部１６を除
き刃の表面温度が２６０°Ｃに加熱されるようにしてあ
る。カッター１０、１１の突合わせにより打抜かれた基
板は、図１(c) に示すように、その４辺が、液晶注入口
を除き、溶着により封着され、かつ上下基板１、３の電
極導出辺１ａ、１ｂおよび３ｃは残される。これらの導
出辺に対応する他方の基板辺例えば１ａに対する１１ａ
はカッターで切取られ切取られた位置で導出辺１ａの電
極形成面と溶着する。
１(b) ）を配置し、液晶注入口に位置する刃部１６を除
き刃の表面温度が２６０°Ｃに加熱されるようにしてあ
る。カッター１０、１１の突合わせにより打抜かれた基
板は、図１(c) に示すように、その４辺が、液晶注入口
を除き、溶着により封着され、かつ上下基板１、３の電
極導出辺１ａ、１ｂおよび３ｃは残される。これらの導
出辺に対応する他方の基板辺例えば１ａに対する１１ａ
はカッターで切取られ切取られた位置で導出辺１ａの電
極形成面と溶着する。
【００１８】以上のように作成したセル１４に液晶注入
口１９から液晶組成物を充填し、液晶表示装置を作成し
た。この液晶表示装置をＪＩＳＫ７１１８の試験を行っ
たところ２枚の基板が剥がれるなどの外観上の問題点は
生じなかった。
口１９から液晶組成物を充填し、液晶表示装置を作成し
た。この液晶表示装置をＪＩＳＫ７１１８の試験を行っ
たところ２枚の基板が剥がれるなどの外観上の問題点は
生じなかった。
【００１９】また、本液晶表示装置を８０℃９５％ＲＨ
に１００時間放置したのち、液晶表示装置を点灯しても
なんら表示に悪影響は認められなかった。
に１００時間放置したのち、液晶表示装置を点灯しても
なんら表示に悪影響は認められなかった。
【００２０】（実施例２）実施例１における基板１の熱
可塑性高分子材のポリエチレンテレフタレートのフィル
ム基板の代わりに、基板上にＴＦＴ素子を作成した厚さ
１．１ｍｍのガラス基板を用いた。
可塑性高分子材のポリエチレンテレフタレートのフィル
ム基板の代わりに、基板上にＴＦＴ素子を作成した厚さ
１．１ｍｍのガラス基板を用いた。
【００２１】この基板１と、厚さ０．１ｍｍのＰＥＳポ
リエーテルサルホンフィルムからなり、その表面にＲ．
Ｇ．Ｂ３色のカラーフィルタを形成し、さらにその上の
ＩＴＯを全面形成してあるフィルム基板２を用いた。こ
れらを間隙材を介して重ね合せ、切断時に図１のカッタ
ー１１で段差のないカッターを用いて、フィルム基板２
だけを切断し、基板１に溶着し液晶表示素子のセルを作
成した。実施例１と同様の条件で疲れ試験及び信頼性試
験を行ったが、外観及び表示に異常は認められなかっ
た。
リエーテルサルホンフィルムからなり、その表面にＲ．
Ｇ．Ｂ３色のカラーフィルタを形成し、さらにその上の
ＩＴＯを全面形成してあるフィルム基板２を用いた。こ
れらを間隙材を介して重ね合せ、切断時に図１のカッタ
ー１１で段差のないカッターを用いて、フィルム基板２
だけを切断し、基板１に溶着し液晶表示素子のセルを作
成した。実施例１と同様の条件で疲れ試験及び信頼性試
験を行ったが、外観及び表示に異常は認められなかっ
た。
【００２２】
【発明の効果】以上の様に、本発明の液晶表示素子の製
造方法によれば、溶着効果で２枚の基板が保たれている
ので湾曲などの状況下でも使用可能であるばかりでな
く、接着剤による不純物の混入もないため、液晶表示素
子の信頼性も向上した液晶表示素子を得ることができ
る。
造方法によれば、溶着効果で２枚の基板が保たれている
ので湾曲などの状況下でも使用可能であるばかりでな
く、接着剤による不純物の混入もないため、液晶表示素
子の信頼性も向上した液晶表示素子を得ることができ
る。
【図１】本発明の液晶表示素子の製造方法を説明するた
めの図で、(a) は基板の構成、(b) はカッターの構成、
(c) は切断溶着された液晶表示素子のセルを示す。
めの図で、(a) は基板の構成、(b) はカッターの構成、
(c) は切断溶着された液晶表示素子のセルを示す。
【図２】図１のカッターの動作を説明するもので、(a)
は上基板と上カッターと関係を示す略図、(b) は下基板
と下カッターとの関係を示す略図である。
は上基板と上カッターと関係を示す略図、(b) は下基板
と下カッターとの関係を示す略図である。
１…上基板 ３…下基板 １ａ、１ｂ、３ｃ…電極導出辺 １０…上カッター １１…下カッター １２、１３…電熱ヒータ １４…液晶表示素子セル １７、１８…カッター段差 １９…液晶注入口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電極及び配向層を形成した２枚の基板の
うち、少なくとも一方の基板を熱可塑性高分子基板と
し、前記２枚の基板を前記配向層が対向するように配置
する工程と、前記２枚の基板の少なくとも一方の配向層
表面に間隙材を分布配置し、これら２枚の基板を配向層
が対向するように重ね合わせる工程と、前記熱可塑性高
分子基板を切断すると同時に、他方の基板と一部を除い
て溶着することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16074091A JPH0511257A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16074091A JPH0511257A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511257A true JPH0511257A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15721433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16074091A Pending JPH0511257A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103040A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16074091A patent/JPH0511257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103040A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置 |
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