JPH051144U - 温度ヒユーズ - Google Patents

温度ヒユーズ

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Publication number
JPH051144U
JPH051144U JP1121991U JP1121991U JPH051144U JP H051144 U JPH051144 U JP H051144U JP 1121991 U JP1121991 U JP 1121991U JP 1121991 U JP1121991 U JP 1121991U JP H051144 U JPH051144 U JP H051144U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
leaf spring
thermal fuse
melting point
low melting
Prior art date
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Pending
Application number
JP1121991U
Other languages
English (en)
Inventor
禎信 竹川
政行 石原
清志郎 山河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH051144U publication Critical patent/JPH051144U/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 温度ヒューズとして、機器に取り付け容易で
あり、かつ過電流に対して遮断特性の良好な温度ヒュー
ズを提供すること。 【構成】 板バネ1の一端Aを回路板3に接合し、この
板バネの他端は回路板に対して反対方向の力が与えられ
るように構成すると共に、抵抗体を板バネの長さ方向に
平行に配置し、板バネのB端は低融点金属5を介して回
路板3に接合させてあり、特に過電流に対しては、抵抗
体2の発熱によって低融点金属5を溶融させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は温度ヒューズに関する。 電気、電子機器、例えば充電器やヒータを内蔵する部品の異常、誤操作、機器 の周囲の異常時による発熱発火の可能性がある機器の異常を未然に防ぐ部品に関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来の温度ヒューズは図6に示すように、セラミックケース6に低融点金属7 を封入し、端子8,9を取り出した構成であった。この温度ヒューズでは他の電 子部品とともに回路板に取り付けることは不可能である。なぜなら、通常部品の 取り付けは、ハンダを使用するためハンダの温度で低融点合金は溶融してしまう ためである。
【0003】 したがって、温度ヒューズは別の場所または、回路板より距離をとり、取り付 けなければならない。 そのため、機器のスペースを大きくとり、最近求められる小型化の要求に応じ られない欠点を有していた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は上記の欠点を改善するために提案されたもので、その目的は、電気・ 電子機器の異常を未然に防ぐ温度ヒューズを回路板と一体化し、容易に機器に取 り付けが可能であり、かつ過電流時の遮断特性の良好な温度ヒューズを提供する ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本考案は導電性の板バネの一端は回路板に接合さ れ、他端は、前記回路板に設けられた低融点金属に接合され、前記板バネの長さ 方向と平行に、回路に接続された抵抗体が配設され、かつ前記板バネは回路板と 反対方向への復帰力を持たせたことを特徴とする温度ヒューズを考案の要旨とす るものである。
【0006】
【作用】
本考案の温度ヒューズは機器・部品等の異常時により過電流が流れたり発熱発 火が発生した場合に回路を低融点金属が溶融し、板バネが接続端子からはずれる ことで遮断する。特に過電流の場合には板バネの下に設置された発熱体の抵抗に より迅速に遮断する作用を有する。
【0007】
【実施例】
次に本考案の実施例について説明する。 本考案では温度ヒューズを回路板に容易に取り付ける構造として下記の構造を 用いる。
【0008】 回路板の材料は積層板・セラミック板等特に限定はしない。回路板では機器の 通常の部品と同じ回路板上に本考案の温度ヒューズを取り付ける。
【0009】 まず回路板の温度ヒューズを取り付ける部分に、図1に示すように板バネ用の 端子αから抵抗体2を回路板3上に設置する。抵抗体はスクリーン印刷法、チッ プ抵抗等特に限定しない。抵抗値は回路設計及び、発熱量から計算する。4は配 線パタンを示す。
【0010】 次に板バネ1を図2の形状に加工し、図3に示すようにA端を回路板3上のα 点にハンダ等の従来の接合方法で接続する。β点は抵抗体2の回路との接続点と する。図3に回路板上に板バネを取り付けた状態を示す。
【0011】 板バネの材料は電気伝導性が高く、バネ性がある材料とする。たとえば、燐青 銅・ベリリウム銅等であり、特に限定はしない。次に板バネのB端は回路板の他 の部品を取り付けた後に、低融点金属5で回路板3のγ点と接合する。これによ り温度ヒューズとして組み上げられたこととなる。低融点金属は融点が50〜3 00℃の電気伝導性の高い合金であり。一般にSn−Pb,Sn−Pb−Bi等 が使用されるが特に組成、元素を限定しない。
【0012】 図4に組み上がった温度ヒューズの形状を示す。この温度ヒューズは過電流ま たは、温度上昇により低融点金属5が溶融し、回路を遮断することとなる。特に 過電流時には板バネの下に設置された抵抗体2が発熱し迅速に回路を遮断するこ ととなる。図5に遮断した温度ヒューズの外観を示す。
【0013】 製造に当たっては、最初にガラスエポキシ積層板に回路を形成し、温度ヒュー ズを取り付ける部分にチップ抵抗を取り付け、この抵抗値は100Ωとした。次 に燐青銅を板バネにし、ハンダで一端を接続し、他端を97℃の融点を持つ低融 点金属(Sn−Pb−Bi合金)で固定した。板バネ1は幅が5mmで長さは回 路板との接合部は10mm、接合していない部分は30mmである。この板バネ は遮断する方向、即ち回路板と反対側への反力を持ち、低融点金属5が溶融すれ ば遮断するように固定した。低融点金属と板バネとの接合は温度ヒューズ以外の 回路作製の後に行った。
【0014】 次に作製した回路板の温度ヒューズに電流を流し、温度ヒューズ周辺に熱電対 を取り付けオーブンにいれ徐々に温度を上昇させた。温度ヒューズに流れる電流 とそのときの温度とを測定し、回路が遮断される温度を求め、その結果±1℃以 内で遮断が行われ、温度ヒューズとして正確に動作していることが確かめられた 。また、過電流の遮断特性を調べるため温度ヒューズに100Aの過電流を流し 、瞬時に遮断されることが確かめられた。
【0015】
【考案の効果】
叙上のように本考案によれば、電気・電子機器用の温度ヒューズとして回路板 と一体化し、容易に機器に取り付けができ、正確な遮断をする温度ヒューズが得 られる。特に過電流に対し正確な遮断を行いうる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】温度ヒューズを取り付ける回路板の上面図を示
す。
【図2】本考案で使用される板バネの形状で、(a)は
正面図、(b)は側面図を示す。
【図3】回路板に板バネを取り付けた状態を示す。
【図4】温度ヒューズとしてセットした状態を示す。
【図5】温度ヒューズが遮断した状態を示す。
【図6】従来の温度ヒューズを示す。
【符号の説明】
1 板バネ 2 抵抗体 3 回路板 4 配線パタン 5 低融点金属 6 絶縁ケース 7 低融点金属 8,9 端子

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 導電性の板バネの一端は回路板に接合さ
    れ、他端は、前記回路板に設けられた低融点金属に接合
    され、前記板バネの長さ方向と平行に、回路に接続され
    た抵抗体が配設され、かつ前記板バネは回路板と反対方
    向への復帰力を持たせたことを特徴とする温度ヒュー
    ズ。
JP1121991U 1991-02-06 1991-02-06 温度ヒユーズ Pending JPH051144U (ja)

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JP1121991U JPH051144U (ja) 1991-02-06 1991-02-06 温度ヒユーズ

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JP1121991U JPH051144U (ja) 1991-02-06 1991-02-06 温度ヒユーズ

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