JPH0511650B2 - - Google Patents
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- JPH0511650B2 JPH0511650B2 JP62048561A JP4856187A JPH0511650B2 JP H0511650 B2 JPH0511650 B2 JP H0511650B2 JP 62048561 A JP62048561 A JP 62048561A JP 4856187 A JP4856187 A JP 4856187A JP H0511650 B2 JPH0511650 B2 JP H0511650B2
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、コンデンサ等の電子部品にペース
トを塗布する方法と装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method and apparatus for applying paste to electronic components such as capacitors.
［従来の技術］
円板形コンデンサ等の電子部品の製造工程で
は、その素子部とリード線の先端部とを半田付け
するため、これらの接触部分にペースト状の半田
を塗布する。このため従来使用されているペース
トの塗布方法を、その装置の構成と共に第６図に
より説明する。[Prior Art] In the manufacturing process of electronic components such as disk-shaped capacitors, in order to solder the element portion and the tip of the lead wire, a paste-like solder is applied to the contact portion. For this purpose, a conventional paste application method will be explained with reference to FIG. 6 along with the configuration of the apparatus.
第６図Ｂに示すように、例えば接着機能を有す
るテープ１０ａ，１０ｂにより、電子部品（この
例では円板コンデンサ素子）２のリード線１を定
められた間隔で挟み込み、多数の素子をテープ状
に仮固定する。そしてこのテープ状のものを第６
図Ａで示すように、搬送手段３，４により搬送
し、順次素子とリード線の接触部（塗布点Sa，
Sb）に半田ペーストを塗布する。 As shown in FIG. 6B, for example, the lead wires 1 of an electronic component (disc capacitor element in this example) 2 are sandwiched at predetermined intervals by tapes 10a and 10b having an adhesive function, and a large number of elements are bonded together in a tape-like manner. Temporarily fix it. Then put this tape-like material into the sixth
As shown in FIG.
Apply solder paste to Sb).
第６図Ａに於て、６はペーストの供給源である
デイスペンサ、７ａ，７ｂは上下動作し、上記電
子部品２の塗布点Sa，Sbにペーストを供給する
シリンジ、５はスプロケツト３，４と係合するテ
ープ１０ａ，１０ｂの穴を示している。 In FIG. 6A, 6 is a dispenser that is a paste supply source, 7a and 7b are syringes that move up and down and supply paste to the application points Sa and Sb of the electronic component 2, and 5 is a sprocket 3 and 4. The holes in the engaging tapes 10a, 10b are shown.
第６図の例では同時に２個の電子部品２，２…
…にペーストの塗布が可能で、電子部品２，２…
…を２個単位で間欠送りし、その停止時にシリン
ジ７ａ，７ｂを下降させ、塗布点Sa，Sbにペー
ストを供給する。これによつて、順次２個単位の
ペーストの塗布を行う。 In the example of Fig. 6, two electronic components 2, 2...
Paste can be applied to electronic components 2, 2...
... is fed intermittently in units of two, and when stopped, the syringes 7a and 7b are lowered to supply paste to the application points Sa and Sb. In this way, the paste is applied in units of two pieces in sequence.
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記従来のペースト塗布手段で
は、電子部品２，２……に付着させるペーストの
量がばらつき、定量化しにくいという問題があ
る。即ち、シリンジ７ａ，７ｂから供給されるペ
ーストは、デイスペンサ側の供給圧力や供給サイ
クル等に大きく依存し、これらの変動によつて、
シリンジ７ａ，７ｂのペースト吐出量も変動す
る。さらに、処理の高速化を図るため、図示のよ
うにシリンジ７ａ，７ｂを複数個設置して平行塗
布する場合、各シリンジ７ａ，７ｂ間での供給量
にアンバランスが生じる。こうした、ペースト塗
布量のばらつきは、過剰半田によるシヨートや、
半田不足による接続不良等を招く原因となる。[Problems to be Solved by the Invention] However, with the conventional paste application means described above, there is a problem that the amount of paste applied to the electronic components 2, 2, etc. varies and is difficult to quantify. That is, the paste supplied from the syringes 7a and 7b largely depends on the supply pressure on the dispenser side, the supply cycle, etc., and due to these fluctuations,
The amount of paste discharged from the syringes 7a and 7b also varies. Further, in order to speed up the processing, when a plurality of syringes 7a and 7b are installed to perform parallel coating as shown in the figure, an imbalance occurs in the supply amount between each syringe 7a and 7b. These variations in the amount of paste applied are caused by shorts caused by excessive soldering,
This may lead to poor connections due to insufficient solder.
さらに、上記従来の手段では、ペースト塗布ラ
インの高速化が図れないという問題がある。例え
ば、上記の従来例では同時に２個の電子部品２，
２……にペーストの塗布が出来るが、電子部品
２，２……を２個分送る毎にラインを停止させな
ければならないため、搬送ラインの高速化に限定
がある。他方、高速化のために多数のシリンジ７
ａ，７ｂを設置した場合、前述したように、各シ
リンジ７ａ，７ｂ間のペースト供給量のバランス
をとるのが困難となる。 Furthermore, the conventional means described above has a problem in that it is not possible to increase the speed of the paste application line. For example, in the conventional example described above, two electronic components 2,
The paste can be applied to 2..., but the line must be stopped every time two electronic components 2, 2... are fed, so there is a limit to how fast the transfer line can be made. On the other hand, a large number of syringes 7 are used to increase speed.
When the syringes a and 7b are installed, it becomes difficult to balance the amount of paste supplied between the syringes 7a and 7b, as described above.
この発明は上記問題点を解決してペースト塗布
ラインの高速化を図ると共に、定量のペーストを
電子部品に限られた個所に塗布することが可能な
ペースト塗布方法とその装置を提供することを目
的とする。 The purpose of this invention is to solve the above-mentioned problems and speed up the paste application line, and to provide a paste application method and apparatus that can apply a fixed amount of paste to limited locations on electronic components. shall be.
［問題点を解決するための手段］
すなわち、本発明では上記の目的を達成するた
め、電子部品にペーストを塗布する方法におい
て、環状ペースト塗布手段３４の一定の形状を有
する突起状のペースト塗布部３６，３６……を上
下にわたる循環路で順次循環せしめ、この循環路
の下側でペースト塗布部３６，３６……をペース
ト槽３０の中のペースト３２に浸漬して、同ペー
スト塗布部３６，３６……にペーストを付着さ
せ、前記循環路の上側でペースト塗布部３６，３
６……に付着したペーストを、搬送中の電子部品
２２，２２……に順次塗布することを特徴とする
電子部品のペースト塗布方法を提供する。[Means for Solving the Problems] That is, in order to achieve the above object, the present invention provides a method for applying paste to an electronic component, in which a protruding paste application portion having a certain shape of the annular paste application means 34 is used. 36, 36... are sequentially circulated in a circulation path extending vertically, and below this circulation path, the paste application parts 36, 36... are immersed in the paste 32 in the paste tank 30, and the paste application parts 36, 36... 36..., paste is applied to the paste application parts 36, 3 above the circulation path.
To provide a paste application method for electronic components, which is characterized in that the paste adhered to electronic components 6, . . . is sequentially applied to electronic components 22, 22, .
さらに、電子部品にペーストを塗布する装置に
おいて、ペースト３２を満たしたペースト槽３０
と、一定の形状を有する突起状のペースト塗布部
３６，３６……を有し、これらペースト塗布部３
６，３６……が上下にわたる循環路で順次循環せ
しめられ、その循環路の下側で同ペースト塗布部
３６，３６……が前記ペースト槽３０の中のペー
スト３２に浸漬される環状ペースト塗布手段３４
と、同ペースト塗布部３６，３６……に付着した
ペーストに接触するよう、前記循環路の上側でペ
ースト塗布部３６，３６……に並送するよう走行
路が配置された電子部品２２，２２……の搬送手
段とを備えることを特徴とする電子部品のペース
ト塗布装置を提供する。 Furthermore, in an apparatus for applying paste to electronic components, a paste tank 30 filled with paste 32 is provided.
and projecting paste application parts 36, 36... having a certain shape, and these paste application parts 3
6, 36... are sequentially circulated in an upper and lower circulation path, and the paste application parts 36, 36... are immersed in the paste 32 in the paste tank 30 below the circulation path. 34
and the electronic components 22, 22 whose travel paths are arranged above the circulation path and parallel to the paste application sections 36, 36, . Provided is a paste coating device for electronic components, characterized in that it is equipped with a conveying means.
前記方法と装置において、環状ペースト塗布手
段３４のペースト塗布部３６，３６……をペース
ト３２に浸漬し、そこにペーストを付着させる
と、同ペースト塗布部３６，３６……は、一定の
形状を有する突起状のものであるため、そこに
は、何れも概ね一定のペーストが付着する。従つ
て、このペースト塗布部３６，３６……に付着し
たペーストを搬送中の電子部品２２，２２……に
塗布することによつて、電子部品２２，２２……
に一定量のペーストが塗布される。また、一定の
形状を有する突起状の塗布部３６，３６……に付
着したペーストを、電子部品２２，２２……に塗
布することにより、電子部品２２，２２……の一
定の狭い範囲にペーストを塗布することができ、
電子部品２２，２２……の必要な個所にのみ限定
してペーストを塗布することができる。
In the method and apparatus, when the paste application parts 36, 36... of the annular paste application means 34 are immersed in the paste 32 and the paste is applied thereto, the paste application parts 36, 36... have a certain shape. Since they are protrusions, a generally constant amount of paste adheres to them. Therefore, by applying the paste adhered to the paste application parts 36, 36... to the electronic components 22, 22... that are being transported, the electronic components 22, 22...
A certain amount of paste is applied to the In addition, by applying the paste attached to the protruding application parts 36, 36... having a certain shape to the electronic components 22, 22..., the paste can be applied to a certain narrow range of the electronic components 22, 22... can be applied,
The paste can be applied only to the necessary locations of the electronic components 22, 22, . . .
さらに、前記環状ペースト塗布手段３４のペー
スト塗布部３６，３６……は、その循環路を循環
しながら、その下側でペーストに浸漬され、その
上側で電子部品２２，２２……に付着したペース
トを塗布するため、連続して電子部品２２，２２
……に順次ペーストを塗布することができる。特
に、前記装置のように、電子部品２２，２２……
をペースト塗布部３６，３６……の循環路に並送
させることによつて、電子部品２２，２２……を
搬送しながらペーストの塗布が可能である。 Furthermore, the paste application parts 36, 36... of the annular paste application means 34 are immersed in the paste at their lower sides while circulating through the circulation path, and the paste adhered to the electronic components 22, 22... at their upper sides. In order to apply
The paste can be sequentially applied to... In particular, like the device, the electronic components 22, 22...
By feeding the electronic parts 22, 22, . . . in parallel to the circulation path of the paste application sections 36, 36, . . ., it is possible to apply the paste while conveying the electronic components 22, 22, .
［実施例］
次に、第１図〜第５図を参照しながら、ラジア
ルリード形電子部品への半田ペーストの塗布を例
に取りながら、この発明の実施例について説明す
る。[Example] Next, an example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5, taking as an example the application of solder paste to a radial lead type electronic component.
第１図において、３０はペースト３２を貯えた
ペースト槽である。３４は環状ペースト塗布手段
であり、同図の場合は、ペースト塗布部３６，３
６……として周縁に一定の形状の突起部が一定角
度毎に設けられた回転円板が用いられている。こ
の円板はその一部がペースト槽３０のペーストに
浸漬され回転駆動手段（図示せず）により矢印ｐ
方向に回転させる。ペースト３２に浸された突起
部にはその形状、材質等で決まるほぼ一定量のペ
ーストが付着し、その後円板の回転に伴つて上昇
する。 In FIG. 1, 30 is a paste tank in which paste 32 is stored. 34 is an annular paste application means, and in the case of the same figure, paste application parts 36, 3
As 6..., a rotating disk is used in which protrusions of a certain shape are provided at certain angles on the periphery. A portion of this disk is immersed in the paste in the paste tank 30, and is rotated by rotational driving means (not shown) to
direction. A substantially constant amount of paste, which is determined by its shape, material, etc., adheres to the projection 32 immersed in the paste, and then rises as the disk rotates.
一方テーピングされた電子部品は、搬送手段に
より、矢印Ｑ方向に連続搬送される。この電子部
品２２，２２の搬送経路の側方に上記環状ペース
ト塗布手段３４が配置され、そのペースト塗布部
３６，３６……がその最高位で電子部品２２，２
２……の側面にほぼ接し、並走するよう配置され
ている。そして、この並走するとき、ペースト塗
布部３６，３６……に付着したペーストが電子部
品２２の側面に塗布される。なお、既に述べた通
り、電子部品２２，２２……の側面に形成された
電極にリード線２１の先端部が添えられており、
上記ペーストは丁度この位置に塗布される。 On the other hand, the taped electronic components are continuously transported in the direction of arrow Q by the transport means. The annular paste application means 34 is disposed on the side of the conveyance path of the electronic components 22, 22, and the paste application portions 36, 36, . . .
It is arranged so that it almost touches the side of 2 and runs parallel to it. Then, when running in parallel, the paste attached to the paste application parts 36, 36, . . . is applied to the side surface of the electronic component 22. As already mentioned, the tip of the lead wire 21 is attached to the electrode formed on the side surface of the electronic components 22, 22...
The above paste is applied exactly at this location.
例えばこの実施例の場合に、環状ペースト塗布
手段３４のペースト塗布部３６，３６……のピツ
チをl1、電子部品の取付間隔をl2としたとき、l1
＝l2とし、かつ方向Ｑへの搬送速度と上記環状ペ
ースト塗布手段３４の周速度が等しくなるように
環状ペースト塗布手段をｐ方向に回転制御すれ
ば、電子部品２２を一定速度で搬送しながら、連
続してペーストの塗布を行うことができる。他
方、ペーストの粘性が高いときは、塗布部３６，
３６……と電子部品２２との相対速度を僅かに違
わせることにより、電子部品２２にペーストを確
実に塗り付けられることができる。何れの方式を
採用するかは、ペーストや電子部品２２の種類、
塗布の目的等に応じて選択出来る。 For example, in the case of this embodiment, when the pitch of the paste application parts 36 , 36... of the annular paste application means 34 is l 1 and the mounting interval of electronic components is l 2 ,
= l 2 , and if the rotation of the annular paste application means is controlled in the p direction so that the transport speed in the direction Q and the circumferential speed of the annular paste application means 34 are equal, then the electronic component 22 can be transported at a constant speed. , the paste can be applied continuously. On the other hand, when the viscosity of the paste is high, the application section 36,
36... and the electronic component 22, the paste can be reliably applied to the electronic component 22. Which method to adopt depends on the type of paste and electronic components 22,
It can be selected depending on the purpose of coating.
上記ペースト塗布部３６，３６……に付着した
ペーストは、その後一部が落下する（再びペース
ト槽３０に戻る）が、ペースト塗布部３６，３６
……の形状が一定で、かつ環状ペースト塗布手段
３４の回転が一定であれば、最終的に保持される
ペーストの量が何れもほぼ一定に保たれる。換言
すると、例えば第２図Ａ〜Ｅで示すように、上記
ペースト塗布部３６，３６……の形状や材質等を
変えることにより、ペーストの保持量を変え、電
子部品２２，２２……へのペースト塗布量を適宜
変えることが出来る。これによつて、最も適した
ペースト塗布部を選択し、使用することが出来
る。 After that, a part of the paste attached to the paste application parts 36, 36... falls (returns to the paste tank 30), but the paste applied to the paste application parts 36, 36...
If the shape of . In other words, as shown in FIGS. 2A to 2E, for example, by changing the shape, material, etc. of the paste application parts 36, 36..., the amount of paste held can be changed, and the amount of paste applied to the electronic components 22, 22... can be changed. The amount of paste applied can be changed as appropriate. This allows the most suitable paste application portion to be selected and used.
第２図Ａはペースト塗布部３６，３６……を構
成するため、３４を構成する回転円板の周縁にピ
ンを埋め込んだもの、第２図ＢはＡ図のピンに耐
熱性のゴム管を押し込んだ例を示している。な
お、このＢの場合に、ゴムに代えて柔軟性のある
軟質樹脂チユーブを用いることも出来る。第２図
Ｃは、金属製のペースト塗布部３６，３６……と
リード線とが接してリード線が曲げられることが
ないように、一種の緩衝部材として、ペースト塗
布部３６，３６……にゴムや軟質樹脂部材を取り
付けた例である。第２図Ｄは円板外周にいわば筆
状の部材を埋め込んだ場合を、同図Ｅは金属円板
のペースト塗布部３６，３６……の外周面に植毛
した場合の例を示している。 Figure 2A shows a pin embedded in the periphery of the rotating disk that constitutes 34 in order to configure the paste application parts 36, 36..., and Figure 2B shows a heat-resistant rubber tube embedded in the pin in Figure A. An example of pushing is shown. In the case of B, a flexible soft resin tube can be used instead of rubber. In FIG. 2C, the paste application parts 36, 36... are used as a kind of buffer member to prevent the metal paste application parts 36, 36... from contacting the lead wires and bending them. This is an example in which rubber or soft resin members are attached. FIG. 2D shows an example in which a so-called brush-shaped member is embedded in the outer periphery of the disk, and FIG. 2E shows an example in which hairs are implanted on the outer periphery of the paste application portions 36, 36, . . . of the metal disk.
第１図の実施例では電子部品の片方のリード線
のペースト塗布を例に説明したが、第３図Ａで示
すように、ペースト槽３０と環状ペースト塗布手
段３４とを電子部品２２，２２……の搬送経路の
両側に１組ずつ対向させて設置し、電子部品２
２，２２…の両面に同時にペースト塗布を行うこ
ともできる。また、上記ペースト槽３０と環状ペ
ースト塗布手段３４を距離Ｌだけずらして１組ず
つ配置することにより、片方ずつ時間をずらして
ペースト塗布を行うことも出来る。 In the embodiment shown in FIG. 1, paste application to one lead wire of an electronic component was explained as an example, but as shown in FIG. The electronic components 2 are installed facing each other on both sides of the transport path of...
It is also possible to apply the paste to both sides of 2, 22, . . . at the same time. In addition, by arranging the paste tank 30 and the annular paste application means 34 in sets separated by a distance L, it is also possible to apply the paste to each one at different times.
このように、電子部品２２，２２……の両面に
ペーストを塗布するときは、２台のペースト塗布
装置が必要であるが、もし環状のペースト塗布手
段３４を垂直に立てることが可能であれば、例え
ば第４図のようにして、一つの環状ペースト塗布
手段３４で電子部品２２，２２……の両面にペー
ストを塗布することも可能である。即ち、同図の
実施例では、環状ペースト塗布手段３４の円周部
に対称なアーム３８，３８を設け、そのアーム３
８，３８の先端にペースト塗布部３６，３６を形
成している。そして、この間に連続搬送されてく
る電子部品２２，２２……を挟み、ペーストの塗
布を行う。この手段によれば、電子部品２２、２
２……の両側にペーストを塗布するのに、第３図
Ａ、Ｂのように２基の環状ペースト塗布手段３４
を用意する必要はなく、一基で足りる。 In this way, when applying paste to both sides of the electronic components 22, 22..., two paste application devices are required, but if it is possible to stand the annular paste application means 34 vertically, For example, as shown in FIG. 4, it is also possible to apply the paste to both sides of the electronic components 22, 22, . . . using one annular paste application means 34. That is, in the embodiment shown in FIG.
Paste application parts 36, 36 are formed at the tips of 8, 38. Then, during this time, the electronic components 22, 22, . According to this means, the electronic components 22, 2
In order to apply paste to both sides of 2..., two annular paste application means 34 are used as shown in FIG.
There is no need to prepare one; one unit is sufficient.
以上の実施例では、環状ペースト塗布手段３４
が回転円板の場合について説明したが、同手段３
４は、ペースト塗布部３６，３６……を電子部品
２２，２２……の送りに合わせて循環させながら
ペーストの塗布が出来るものであればよく、回転
円板に限らない。例えば、第５図で示すように、
回転円板の代わりにエンドレスの搬送ベルト４０
を用い、これにペースト塗布部３６，３６……を
一定間隔で取り付けたものを用いることが出来
る。 In the above embodiment, the annular paste application means 34
We have explained the case where is a rotating disk, but the same means 3
4 may be any device that can apply paste while circulating the paste application parts 36, 36, . . . in accordance with the feeding of the electronic components 22, 22, . . ., and is not limited to a rotating disk. For example, as shown in Figure 5,
Endless conveyor belt 40 instead of rotating disk
It is possible to use one in which paste application parts 36, 36, . . . are attached at regular intervals.
この方式では、ペースト塗布部３６，３６……
が電子部品２２，２２……と並走する区間が有る
程度の長さに亙るので、より高速化が可能であ
る。即ち、第５図の実施例では、ペースト塗布部
３６，３６……が電子部品２２，２２……とその
取付ピツチの二個分（2l2）の区間に亙つて並走
するため、ごく短い区間でのみ並走する第１図の
場合に比較して、搬送速度を速くしても必要な塗
布時間が確保できる。これにより、さらにライン
の高速化が可能である。この場合、ローラR1と
R2の間隔を狭めたり広げたりすることにより、
ペースト塗布部３６，３６……と電子部品２２，
２２……との接触時間を調整することが出来る。 In this method, paste application parts 36, 36...
Since the section in which the motor runs parallel to the electronic components 22, 22, . . . extends over a certain length, even higher speeds are possible. That is, in the embodiment shown in FIG. 5, the paste application parts 36, 36... run in parallel over a section of two (2l 2 ) of the electronic components 22, 22... and their mounting pitches, so the paste application parts 36, 36, . Compared to the case of FIG. 1 in which the conveyance speed is increased, the necessary coating time can be secured even if the conveyance speed is increased. This makes it possible to further speed up the line. In this case, roller R 1 and
By narrowing or widening the spacing of R 2 ,
Paste application parts 36, 36... and electronic components 22,
The contact time with 22... can be adjusted.
また、第１図や第５図の実施例では、搬送手段
に取り付けられた電子部品２２，２２……の取付
ピツチと、ペースト塗布部３６，３６……の間隔
を等しくし、しかも両者の速度を等しくした場合
について説明した。しかし、搬送中にペースト塗
布部３６，３６……と電子部品２２，２２……と
が一定の位置で近接または接触し、並走すればよ
いのであつて、上記取付ピツチと速度は相対的な
ものである。即ち、速度が速ければその分ピツチ
を広くすればよい。 Furthermore, in the embodiments shown in FIGS. 1 and 5, the mounting pitches of the electronic components 22, 22... attached to the conveyance means and the distances between the paste application parts 36, 36... are made equal, and the speed of both is made equal. We have explained the case where they are made equal. However, it is sufficient that the paste application parts 36, 36... and the electronic components 22, 22... come close to each other or come into contact with each other at a certain position and run parallel to each other during transportation, and the mounting pitch and speed mentioned above are relative. It is something. In other words, the faster the speed, the wider the pitch.
以上の実施例では、ペースト３２が半田ペース
トである場合を中心に説明したが、この発明はこ
れ以外のものについても適用することができる。
例えば、ペーストが溶融した樹脂、ガラスペース
ト、クリーム状のフラツクスである場合も同様で
ある。また、電子部品２２として円板形コンデン
サを図示いたが、他の種類の電子部品のどの部分
にペーストを塗布する場合でも同様にして実施出
来る。 In the above embodiments, the case where the paste 32 is a solder paste has been mainly described, but the present invention can also be applied to other pastes.
For example, the same applies when the paste is molten resin, glass paste, or creamy flux. Further, although a disk-shaped capacitor is illustrated as the electronic component 22, the paste can be applied to any part of other types of electronic components in the same manner.
［発明の効果］
以上説明した通り、この発明によれば、電子部
品２２，２２……の特定の個所に定量のペースト
を塗布することが出来、過不足のない、適量のペ
ーストを電子部品２２，２２……の必要な個所に
限つて塗布することが可能になる。また、電子部
品２２，２２……を停止させずに、連続的に送り
ながらペーストの塗布が出来るため、塗布ライン
の高速化を図ることが出来る効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, it is possible to apply a fixed amount of paste to a specific location of the electronic components 22, 22..., and apply an appropriate amount of paste to the electronic components 22. , 22... can be applied only to the necessary locations. Further, since the paste can be applied while continuously feeding the electronic components 22, 22, . . . without stopping, there is an effect that the speed of the application line can be increased.
第１図はこの発明の実施例を示すペースト塗布
装置の斜視図、第２図Ａ〜Ｅはペースト塗布部の
変形例を示す側面図、第３図Ａ，Ｂは第１図の装
置の配置例を示す平面図、第４図は他の実施例を
示す環状ペースト塗布手段円周部の部分拡大縦断
面図、第５図は他の実施例を示すペースト塗布装
置の側面図、第６図Ａ、は従来のペースト塗布装
置の例を示す斜視図、第６図Ｂは電子部品のテー
ピングの例を示す斜視図である。
２１……リード線、２２……電子部品、３０…
…ペースト槽、３４……環状ペースト塗布手段、
３６……ペースト塗布部。
Fig. 1 is a perspective view of a paste application device showing an embodiment of the present invention, Figs. 2 A to E are side views showing modifications of the paste application section, and Figs. 3 A and B are arrangement of the device of Fig. 1. FIG. 4 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the circumferential portion of the annular paste application means showing another embodiment; FIG. 5 is a side view of the paste application device showing another embodiment; FIG. 6 FIG. 6A is a perspective view showing an example of a conventional paste coating device, and FIG. 6B is a perspective view showing an example of taping an electronic component. 21...Lead wire, 22...Electronic component, 30...
... paste tank, 34 ... circular paste application means,
36...Paste application section.
Claims (1)
て、環状ペースト塗布手段３４の一定の形状を有
する突起状のペースト塗布部３６，３６……を上
下にわたる循環路で順次循環せしめ、この循環路
の下側でペースト塗布部３６，３６……をペース
ト槽３０の中のペースト３２に浸漬して、同ペー
スト塗布部３６，３６……にペーストを付着さ
せ、前記循環路の上側でペースト塗布部３６，３
６……に付着したペーストを、搬送中の電子部品
２２，２２……に順次塗布することを特徴とする
電子部品のペースト塗布方法。 ２ 電子部品にペーストを塗布する装置におい
て、ペースト３２を満たしたペースト槽３０と、
一定の形状を有する突起状のペースト塗布部３
６，３６……を有し、これらペースト塗布部３
６，３６……が上下にわたる循環路で順次循環せ
しめられ、その循環路の下側で同ペースト塗布部
３６，３６……が前記ペースト槽３０の中のペー
スト３２に浸漬される環状ペースト塗布手段３４
と、同ペースト塗布部３６，３６……に付着した
ペーストに接触するよう、前記循環路の上側でペ
ースト塗布部３６，３６……に並送するよう走行
路が配置された電子部品２２，２２……の搬送手
段とを備えることを特徴とする電子部品のペース
ト塗布装置。 ３ 環状ペースト塗布手段３４を回転円板で構成
し、かつ上記ペースト塗布部３６，３６……を上
記回転円板の円周部に設けた突起部で構成した特
許請求の範囲第２項記載の電子部品のペースト塗
布装置。 ４ 環状ペースト塗布手段３４が複数のペースト
塗布３６，３６……を有するベルト手段からなる
特許請求の範囲第２項記載の電子部品のペースト
塗布装置。 ５ ペースト塗布部３６，３６……を、上記電子
部品２２，２２……の両側に配置したアーム部３
８，３８の先端部で構成した特許請求の範囲第２
項記載の電子部品のペースト塗布装置。[Claims] 1. In a method of applying paste to an electronic component, the projecting paste applying portions 36, 36, . The paste application parts 36, 36... are immersed in the paste 32 in the paste tank 30 on the lower side of the circulation path so that the paste adheres to the paste application parts 36, 36..., and the paste is applied on the upper side of the circulation path. Application part 36, 3
6. A paste application method for electronic components, characterized by sequentially applying the paste adhered to electronic components 22, 22, . . . being transported. 2. In an apparatus for applying paste to electronic components, a paste tank 30 filled with paste 32;
Protruding paste application part 3 having a certain shape
6, 36..., these paste application parts 3
6, 36... are sequentially circulated in an upper and lower circulation path, and the paste application parts 36, 36... are immersed in the paste 32 in the paste tank 30 below the circulation path. 34
and the electronic components 22, 22 whose travel paths are arranged above the circulation path and parallel to the paste application sections 36, 36, . A paste coating device for electronic components, characterized by comprising a conveying means. 3. The annular paste applying means 34 is constituted by a rotating disk, and the paste applying portions 36, 36... are constituted by protrusions provided on the circumferential portion of the rotating disk. Paste coating equipment for electronic parts. 4. The paste coating device for electronic components according to claim 2, wherein the annular paste coating means 34 comprises a belt means having a plurality of paste coatings 36, 36, . . . . 5 Arm part 3 in which paste application parts 36, 36... are arranged on both sides of the electronic components 22, 22...
Claim 2 consisting of the tip portion of 8,38
A paste coating device for electronic components as described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048561A JPS63213921A (en) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | Method and apparatus for coating electronic component with paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048561A JPS63213921A (en) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | Method and apparatus for coating electronic component with paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63213921A JPS63213921A (en) | 1988-09-06 |
| JPH0511650B2 true JPH0511650B2 (en) | 1993-02-16 |
Family
ID=12806799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62048561A Granted JPS63213921A (en) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | Method and apparatus for coating electronic component with paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63213921A (en) |
-
1987
- 1987-03-02 JP JP62048561A patent/JPS63213921A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63213921A (en) | 1988-09-06 |
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