JPH05116836A - エンボステーピング部品のテープ除去装置及び除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャビティテープに対してカバーテープが大
きな接着強度で接着されたテーピング部品であっても、
カバーテープを断裂することなく安定してカバーテープ
を除去できるテープ除去装置を得る。 【構成】 キャビティテープ１に熱圧着されたカバーテ
ープ２の両端の熱圧着部（接着部２ａ）と、キャビティ
テープ１のポケット部４との間で、該カバーテープ２を
該カバーテープ２の進行方向に対して平行に切断するカ
ッター５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はテーピング部品のテー
プ除去装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の出荷形態は最近の傾向とし
てエンボステーピングによる出荷に移行しつつある。図
５は従来のカバーテープの剥離方法を示したものであ
る。エンボステーピングはキャビティテープとカバーテ
ープとからなっており、図５において、１はキャビティ
テープ、２はカバーテープ、３はスプロケットホール、
４はキャビティテープ１のポケット部である。このよう
な構成のエンボステーピング部品のカバーテープ２を取
り除く場合にはエンボステーピングの進行方向と逆向き
に引っ張り、両端の接着部をひきはがしていた。接着強
度と剥離の容易性の兼ね合いから、カバーテープの熱圧
着時に、この剥離強度が一定になるよう、コントロール
する必要があるが、今の技術では非常に困難である。次
に動作について説明する。キャビティテープ１の進行方
向と反対向きにカバーテープ２を引っ張りながら、熱圧
着部をひきはがしていく。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、接着
強度が不安定になるとともに、剥離強度にばらつきが生
じ、剥離強度が強すぎる場合は、カバーテープ２が断裂
するなどの問題点があった。この発明は上記のような問
題点を解消するためになされたもので、安定したテープ
除去が可能となり、かつテープの接着強度を高めること
ができるテーピング部品のテープ除去装置を得ることを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明に係るテープ除
去装置は、ポケット部との間の位置にその刃先が喰い込
むように設けられたカッターと、このカッターの刃先の
喰い込み量を制御する喰い込み深さ調整手段とを備えた
ものである。

【０００５】

【作用】この発明におけるカッターは、接着部をはがす
ことなくテープを除去できるので、安定した剥離が行
え、接着部の剥離強度をコントロールする必要がないの
で、接着強度を十分に大きくすることができる。

【０００６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例のテープ除去装置６の外
観を示し、この装置６の下方には、図示しない半導体素
子を収容するために一列に並べて設けた複数のポケット
部４を有し、このポケット部４の両側部に複数のスプロ
ケット穴３を有するキャビティテープ１が図示しない回
転スプロケットによって駆動され、矢印方向に進行して
いる。

【０００７】カバーテープ２は、上記スプロケット穴３
と上記ポケット部４との間の部分で上記キャビティテー
プ１に接着され、図の右方では接着部２ａを形成してポ
ケット部４をカバーしている。

【０００８】上記キャビティテープを駆動するための図
示しない駆動スプロケットはキャビティテープを駆動
し、上記カバーテープを引き剥がすための図示しないテ
ープ引き剥がし装置はテープカバー２を上方へ牽引して
いる。

【０００９】図２，図３，図４は本発明のテープ除去装
置６の内部の構造の刃物部分を示し、一対のカッター５
は、上記接着部２ａと上記ポケット部４との間に位置し
て、このカッター５の刃先５ａは、上記カバーテープ２
に喰い込ませるように、図示しない刃先の喰い込み深さ
調整手段を備えてカバーテープ２の中へ刃先５ａを喰い
込ませ、キャビティテープ１の進行に従ってカバーテー
プ２を切断する高さに調節されている。

【００１０】次に動作について説明する。図２におい
て、カバーテープ２は上方へ引っ張られ、接着部２ａと
ポケット部４との間の部分にカッター５の刃先５ａが喰
い込んでいて、キャビティテープ２の進行に伴ってカバ
ーテープ２は切断される。カバーテープ２は接着部２ａ
の部分をキャビティテープ１に残されたまま、キャビテ
ィテープ１によって運び去られる。

【００１１】このようにして接着部２ａは剥離されずに
残されるため、接着強度をシビアな値に設定する必要が
なく、接着力の強さと引き剥がしの容易さという相反す
る要求を満たすための非常に難しい技術が不要である。
従って、十分に大きな接着強度を与えることができるた
め、デバイスの落下という危険性を未然に防止すること
ができる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、接着
部が剥離されない十分な強さに接着することができ、接
着強度をシビアな値に設定する必要がないので、接着力
の強さと引き剥がしの容易さという相反する要求を満た
すための非常に難しい技術が不要である。従って、十分
に大きな接着強度を与えることができるので、デバイス
の落下という危険性を未然に防止することができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のテープ除去装置の一実施例を示し、
装置全体を箱状カバーでカバーした場合を示す斜視図で
ある。

【図２】この発明の一実施例によるテープ除去装置の刃
物部分だけを示して動作を説明する説明図である。

【図３】この発明の一実施例によるテープ除去装置のカ
ッターの保持状態を示す正面図である。

【図４】この発明の一実施例によるテープ除去装置のカ
ッターの保持状態を示す側面図である。

【図５】従来のエンボステーピングの剥離方式を示す斜
視図である。

【符号の説明】

１ キャビティテープ ２ カバーテープ ２ａ 接着部 ３ スプロケット穴 ４ ポケット部 ５ カッター ５ａ 刃先 ６ カッターを内蔵するテープ除去装置の外部を覆う
箱状カバー

【手続補正書】

【提出日】平成４年２月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例のテープ除去装置６の外
観を示す図であり、図において、１はキャビティテー
プ、２はカバーテープ、３はスプロケットホール、４は
キャビティテープ１のポケット部、５はカッター、５ａ
は刃先である。また、この装置６の下方には、図示しな
い半導体素子を収容するために一列に並べて設けた複数
のポケット部４を有し、このポケット部４の両側部に複
数のスプロケット穴３を有するキャビティテープ１が図
示しない回転スプロケットによって駆動され、矢印方向
に進行している。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】上記キャビティテープ１を駆動するための
図示しない駆動スプロケットはキャビティテープ１を駆
動し、上記カバーテープ２を引き剥がすための図示しな
いテープ引き剥がし装置はテープカバー２を上方へ牽引
している。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】図２，図３，図４は本発明のテープ除去装
置６の内部の構造の刃物部分を示す図であり、図におい
て、一対のカッター５は、上記接着部２ａと上記ポケッ
ト部４との間に位置して、このカッター５の刃先５ａ
は、上記カバーテープ２に喰い込ませるように、図示し
ない刃先の喰い込み深さ調整手段を備えてカバーテープ
２の中へ刃先５ａを喰い込ませ、キャビティテープ１の
進行に従ってカバーテープ２を切断する高さに調節され
ている。

【手続補正５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１１月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 エンボステーピング部品のテープ除去
装置及び除去方法

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はエンボステーピング部
品のテープ除去装置及びテープ除去方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の出荷形態は最近の傾向とし
てエンボステーピングによる出荷に移行しつつある。こ
のエンボステーピングとは、一定間隔で半導体素子等が
収容されるポケット部が複数形成されたキャビティテー
プを所定方向に移動させながら、該ポケット部に半導体
素子等を収容し、半導体素子等が収容されたポケット部
から順次、該ポケット部の周囲部を覆うようにしてキャ
ビティテープ表面に、該カバーテープを接着してテーピ
ングするものである。図５は、従来のエンボステーピン
グによるテーピング部品のカバーテープを出荷先で剥離
し、テーピング部品から半導体素子等を取り出す工程を
示した図であり、図において、１はキャビティテープ、
２はカバーテープ、３はスプロケットホール、４はキャ
ビティテープの中央部に一定の間隔を空けて形成された
半導体素子等を収容するポケット部である。従来、エン
ボステーピングによって半導体素子等を収容したテーピ
ング部品が出荷された出荷先では、テーピング部品から
半導体素子等を取り出す場合、図５に示すように、図示
しない、キャビティテープ１のスプロケットホール３に
係合する駆動スプロケットにより、キャビティテープ１
を所定方向に移動させながら、カバーテープ２をキャビ
ティテープ１の進行方向と逆向きに引っ張り、両端の接
着部を引き剥がしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来は
出荷先においてエンボステーピングによるテーピング部
品からその内部に収容した半導体素子等を取り出す場
合、カバーテープ２をキャビティテープ１から引き剥が
していたため、これらカバーテープ２とキャビティテー
プ１間の接着強度は、出荷先ではキャビティテープ１か
らカバーテープ２を容易に引き剥がすことができ、一方
出荷時及び出荷先に届くまでの過程ではキャビティテー
プ１からカバーテープ２が容易に剥がれないようにする
という相反する要求に応えなければならない。しかる
に、現在の技術ではカバーテープの熱圧着時に、このよ
うな微妙な接着強度を再現性良く得ることは困難であ
り、接着強度が強すぎると、出荷先でカバーテープ２を
引き剥がす際に、カバーテープ２が断裂して、カバーテ
ープ２を連続して引き剥がすことができなくなり、処理
効率 が低下してしまうという問題点があった。また、接
着強度が弱すぎると、接着強度は径日変化によって更に
低下するため、テーピング部品が出荷先に届くまでに、
カバーテープ２が剥がれてしまい、収容された半導体素
子等がこぼれ落ちてしまうという問題点があった。

【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、出荷先において、出荷先まで収
容物が安定に保持できるようにキャビティテープとカバ
ーテープが大きな接着強度で接着された（テーピングさ
れた）テーピング物品を、カバーテープを断裂すること
なく、上記収容物が取り出せる状態となるように、キャ
ビティテープからカバーテープを連続的且つ安定に除去
することができるテープ除去装置とテープ除去方法を得
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明にかかるカバー
テープ除去装置及び除去方法は、キャビティテープに熱
圧着されたカバーテープ両端の熱圧着部と、キャビティ
テープのポケット部との間で、該カバーテープを該ガバ
ーテープの進行方向に対して平行に切断するカッターを
配設したものである。

【０００６】

【作用】この発明においては、キャビティテープに対す
るカバーテープ両端の接着部を剥がすことなく、該接着
部以外の部分を切断してキャビティテープ内の半導体素
子等を収容するポケット部が開放するように、キャビテ
ィテープからカバーテープを除去するようにしたから、
上記接着部の接着強度が強い場合でも、移動するキャビ
ティテープからカバーテープを断裂することなく、該カ
バーテープを連続的且つ確実に除去することができる。

【０００７】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例によるテープ除去装置の
構成及び動作を説明するための透視斜視図であり、図に
おいて、図５と同一符号は同一または相当する部分を示
し、６はカバーテープ２が熱圧着されたキャビィティー
テープ１の上方に配置された、その一部にキャビィティ
ーテープ１側に刃先５ａを向けた一対のカッター５を有
するテープカッター本体であり、該テープカッター本体
６は図示しない該テープカッター本体６を遊動自在に支
持する支持体に支持され、該テープカッター本体６内に
は、図示しない、カッター５の刃先５ａの喰い込み深さ
を調整する刃先喰い込み深さ調整手段が設けられてい
る。また、該テープカッター本体６の上方には、カッタ
ー５によって切断されたカバーテープを牽引するテープ
牽引手段が設けられている。

【０００８】尚、図中、キャビィティーテープ１はポケ
ット部４の両側部にある複数のスプロケット穴３に、図
示しない回転スプロケットの突起が係合することによっ
て矢印方向に移動し、また、カバーテープ２は、キャビ
ィティーテープ１のスプロケット穴３とポケット部４の
間のスプロケット穴３側（接着部２ａ）で熱圧着され、
上記テープ除去装置によってテープが切断されるまで
は、キャビィティーテープ１のポケット部４を被覆して
いる。

【０００９】一方、図２〜図４は上記テープカッター本
体６の形状と動作を説明するための斜視図，正面図及び
側面図であり、テープカッター本体６の下部には一対の
カッター５の刃先５ａが突出しており、一対のカッター
５の刃先５ａがカバーテープ２を上記接着部２ａと上記
ポケット部４との間の位置で貫通し、キャビティテープ
１の進行に従ってカバーテープ２を切断する。

【００１０】次に、動作について説明する。先ず、テー
プカッター本体６を、上述した状態にカバーテープ２が
熱圧着されたキャビィティーテープ１の上方に配置す
る。次に、図示しない刃先喰い込み深さ調整手段によ
り、テープカッター本体６内のカッター５の刃先５ａを
所定高さに調整し、上記接着部２ａとポケット部４との
間の部分に該カッター５の刃先５ａを喰い込ませる。こ
の後、カバーテープ２の図示しない最先端部を、図示し
ないテープ牽引手段で牽引し、この状態で、図示しない
回転スプロケットによってキャビィティーテープ１を一
定方向（図１，２の矢印方向）に移動させると、キャビ
ティテープ１の進行に伴ってカバーテープ２はポケット
部４の両側で切断され、切断されたカバーテープ２の中
央部分は、テープ牽引手段により上方に持ち去られ、接
着部２ａのカバーテープ２はキャビティテープ１に残さ
れたまま、キャビティテープ１によって運び去られる。

【００１１】このような本実施例のテープ除去装置で
は、熱圧着されたカバーテープをキャビティテープ１か
ら剥離することなく、キャビティテープ１のポケット部
４の両側の接着部２ａ以外の接着していない位置で、カ
バーテープ２を切断していくため、半導体素子等をポケ
ット部４に収容し、カバーテープ２をキャビティテープ
１に対して大きな接着強度で熱圧着したテーピング部品
であっても、カバーテープ２を断裂することなく、半導
体素子等をポケット部４から取り出すに必要な幅で、該
カバーテープ２を連続的且つ安定に除去することがで
き、作業効率を向上することができる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カバ
ーテープ両端の熱圧着部と、エンボステーピングのポケ
ット部との間で、該カバーテープを該ガバーテープの進
行方向に対して平行に切断するようにしたので、上記熱
圧着部の接着強度が強い場合でも、移動するキャビティ
テープからカバーテープを断裂することなく、該カバー
テープを連続的且つ確実に除去することができ、このた
め、エンボステーピングによるテーピング部品の出荷
時、キャビティテープとカバーテープ間に十分に大きな
接着強度を与えることができるので、出荷時及び出荷先
に届くまでに、収容された半導体素子が落下するとう危
険性を未然に防止でき、また、出荷先においいても、テ
ーピング部品から半導体素子を取り出す作業の効率を向
上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるテープ除去装置の構
成と動作を説明するための透視斜視図である。

【図２】上記図１のテープ除去装置におけるテープカッ
ター本体の一対のカッターのみを示した斜視図である。

【図３】上記図１のテープ除去装置におけるテープカッ
ター本体の構造を示す正面図である。

【図４】上記図１のテープ除去装置におけるテープカッ
ター本体の構造を示す側面図である。

【図５】従来のエンボステーピング部品からカバーテー
プを剥離する工程を示す斜視図である。

【符号の説明】 １ キャビティテープ ２ カバーテープ ２ａ 接着部 ３ スプロケット穴 ４ ポケット部 ５ カッター ５ａ 刃先 ６ テープカッター本体

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を収容するために一列に並べ
   て設けた複数のポケット部を有し、このポケット部の両
   側部に複数のスプロケット穴を有するキャビティテープ
   と、 上記スプロケット穴と上記ポケット部との間の部分で上
   記キャビティテープに接着され、ポケット部をカバーす
   るカバーテープと、 上記キャビティテープを駆動するための駆動スプロケッ
   トと、上記カバーテープを引き剥がすためのテープ引き
   剥がし装置からなる半導体部品の移動装置において、 上記接着部と上記ポケット部との間に位置してカッター
   を設け、このカッターの刃先は、上記カバーテープに喰
   い込むように、刃先の喰い込み深さ調整手段を備えたこ
   とを特徴とするテーピング部品のテープ除去装置。