JPH0511887A - マルチプロセツサボードスタツク及びそのモジユール配置方法 - Google Patents
マルチプロセツサボードスタツク及びそのモジユール配置方法Info
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- JPH0511887A JPH0511887A JP3305611A JP30561191A JPH0511887A JP H0511887 A JPH0511887 A JP H0511887A JP 3305611 A JP3305611 A JP 3305611A JP 30561191 A JP30561191 A JP 30561191A JP H0511887 A JPH0511887 A JP H0511887A
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バイアスを増加させることなく配線のクロス
オーバー点を減少させることができるマルチプロッセッ
サボードスタック及びそのモジュール配置方法を提供す
る。 【構成】 マルチプロセッサボードスタックは、チップ
モジュール（５、６、７、８）が載置された複数のボー
ド（１０）からなる。各モジュールの４つのエッジは、
モジュール内の回路に選択的に接続された複数の回路線
の終端となりかつ時計回りにＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗと名目的に
割り当てられたポートを構成する。隣接するチップモジ
ュールのＥポートとＷポートとは配線（３７、３８、３
９、４０）により接続される。各モジュールのＥポート
とＷポートとが隣接するように各モジュールのポートを
並べ換え、各モジュールを順次回転させて、隣接するＥ
ポートとＷポートとが共通ボードエリアに向かって互い
に内向きに向かい合うようにしている。
オーバー点を減少させることができるマルチプロッセッ
サボードスタック及びそのモジュール配置方法を提供す
る。 【構成】 マルチプロセッサボードスタックは、チップ
モジュール（５、６、７、８）が載置された複数のボー
ド（１０）からなる。各モジュールの４つのエッジは、
モジュール内の回路に選択的に接続された複数の回路線
の終端となりかつ時計回りにＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗと名目的に
割り当てられたポートを構成する。隣接するチップモジ
ュールのＥポートとＷポートとは配線（３７、３８、３
９、４０）により接続される。各モジュールのＥポート
とＷポートとが隣接するように各モジュールのポートを
並べ換え、各モジュールを順次回転させて、隣接するＥ
ポートとＷポートとが共通ボードエリアに向かって互い
に内向きに向かい合うようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチプロセッサコンピ
ュータに係り、特にマルチプロセッサボードのスタック
におけるプロセッサエレメント間の配線の複雑さを低減
するための配列に関する。
ュータに係り、特にマルチプロセッサボードのスタック
におけるプロセッサエレメント間の配線の複雑さを低減
するための配列に関する。
【０００２】
【従来の技術】マルチプロッセッサコンピュータのアー
キテクチュアとして、幾つかの計算ノードを有するプリ
ント回路基板を複数積み重ねて構成するものがある。計
算ノードが処理を実行するための複数のチップ、メモ
リ、通信手段、その他の必要とされる機能を含む場合、
ノードは「マルチチップモジュール」すなわち「ＭＣ
Ｍ」と呼ばれる。
キテクチュアとして、幾つかの計算ノードを有するプリ
ント回路基板を複数積み重ねて構成するものがある。計
算ノードが処理を実行するための複数のチップ、メモ
リ、通信手段、その他の必要とされる機能を含む場合、
ノードは「マルチチップモジュール」すなわち「ＭＣ
Ｍ」と呼ばれる。
【０００３】典型的なＭＣＭの表面の形状は長方形、通
常は正方形である。正方形の形状を選択するのは、従来
からの設計、組立、ＭＣＭの相互接続技術の影響によ
る。この典型的な形状のＭＣＭでは、その４つの辺はポ
ートとして機能し、ＭＣＭ間の複数の入力信号線、出力
信号線がそこに接続される。通常、この４つのポートは
東ポート、西ポート、南ポート、北ポートと呼ばれる。
ポートは物理的にはＭＣＭの辺に沿って一列に並んだ接
点パッドからなり、例えば１インチ当り１２５パッドの
密度で並ぶようにしている。
常は正方形である。正方形の形状を選択するのは、従来
からの設計、組立、ＭＣＭの相互接続技術の影響によ
る。この典型的な形状のＭＣＭでは、その４つの辺はポ
ートとして機能し、ＭＣＭ間の複数の入力信号線、出力
信号線がそこに接続される。通常、この４つのポートは
東ポート、西ポート、南ポート、北ポートと呼ばれる。
ポートは物理的にはＭＣＭの辺に沿って一列に並んだ接
点パッドからなり、例えば１インチ当り１２５パッドの
密度で並ぶようにしている。
【０００４】実用的なＭＣＭの配列として、例えば、四
角形の金属コアボードに正方形ＭＣＭを４個ずつ載せる
ものがある。コアボードは、ＭＣＭ搭載のための基板と
なるだけではなく、ＭＣＭの４辺に沿って設けられた接
点パッドに対応する直線状の接点パッドの領域及び必要
に応じてコアボードの接点パッドとＭＣＭの接点パッド
との間を電気的に接続する配線を有する。コアボードの
接点パッドは、ＭＣＭのポートを「外界」、例えばスタ
ックの他の層のボード上に配置されたＭＣＭやホストコ
ンピュータに接続するための手段となる。
角形の金属コアボードに正方形ＭＣＭを４個ずつ載せる
ものがある。コアボードは、ＭＣＭ搭載のための基板と
なるだけではなく、ＭＣＭの４辺に沿って設けられた接
点パッドに対応する直線状の接点パッドの領域及び必要
に応じてコアボードの接点パッドとＭＣＭの接点パッド
との間を電気的に接続する配線を有する。コアボードの
接点パッドは、ＭＣＭのポートを「外界」、例えばスタ
ックの他の層のボード上に配置されたＭＣＭやホストコ
ンピュータに接続するための手段となる。
【０００５】スタックのボードの積み重ね及び電気的接
続の一つの望ましい方法は、例えば、本出願人により１
９９０年９月２８日に出願された米国特許出願０７／５
９０２４６号明細書に開示されている。
続の一つの望ましい方法は、例えば、本出願人により１
９９０年９月２８日に出願された米国特許出願０７／５
９０２４６号明細書に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように積み重ねら
れたボードアレイの中のＭＣＭによって形成されるコン
ピュータアーキテクチュアは複雑なので、必要な信号線
の数は非常に多くなる。これらの信号線はＭＣＭ自体に
形成、配線され、同じボード上のＭＣＭ間やスタックの
異なる層にあるＭＣＭとの間にも形成、配線される。
れたボードアレイの中のＭＣＭによって形成されるコン
ピュータアーキテクチュアは複雑なので、必要な信号線
の数は非常に多くなる。これらの信号線はＭＣＭ自体に
形成、配線され、同じボード上のＭＣＭ間やスタックの
異なる層にあるＭＣＭとの間にも形成、配線される。
【０００７】このため、非常に多くの信号線があるので
線が交わる（クロスオーバーする）箇所が数多く出てき
てしまう。クロスオーバー点はＭＣＭ内にも、メタルの
コアボード上にも現れる。クロスオーバー点において線
は互いに電気的に接触してはならないので、ボード及び
ＭＣＭの設計戦略はクロスする線間のじゃまな電気的接
触を防ぐものでなくてはいけない。
線が交わる（クロスオーバーする）箇所が数多く出てき
てしまう。クロスオーバー点はＭＣＭ内にも、メタルの
コアボード上にも現れる。クロスオーバー点において線
は互いに電気的に接触してはならないので、ボード及び
ＭＣＭの設計戦略はクロスする線間のじゃまな電気的接
触を防ぐものでなくてはいけない。
【０００８】この問題の典型的な解決策として、一方の
線を他の層に配置することにより異なる平面においてク
ロスオーバーさせる方法がある。この方法では、「バイ
アス」すなわち基板を貫通する穴による垂直方向の相互
接続、レーザ光によるバイアス（「マイクロワイヤ」と
呼ばれることもある）、またはマイクロバイアスを必要
とする。これらの相互接続は上レベルと下レベルの回路
をつなぐものであり、クロスする回路線の一方はバイア
スの上端につながる。線はバイアスの下端までいって、
場合によってデバイス、基板またはボードの下面に形成
された接続線につながる。
線を他の層に配置することにより異なる平面においてク
ロスオーバーさせる方法がある。この方法では、「バイ
アス」すなわち基板を貫通する穴による垂直方向の相互
接続、レーザ光によるバイアス（「マイクロワイヤ」と
呼ばれることもある）、またはマイクロバイアスを必要
とする。これらの相互接続は上レベルと下レベルの回路
をつなぐものであり、クロスする回路線の一方はバイア
スの上端につながる。線はバイアスの下端までいって、
場合によってデバイス、基板またはボードの下面に形成
された接続線につながる。
【０００９】しかし、搭載ボード上にバイアスを設ける
ことは、回路線の配置のために必要エリアを非常に小さ
くできるという搭載ボードの特長を損ねることになる。
また、バイアスを設けることはボードへの細かい細工を
必要とすることにもなる。このため、バイアスを多くつ
くると、ボードのサイズを大きくしたり層の数を多くし
たりすることにつながり、製造コストが高くなる。
ことは、回路線の配置のために必要エリアを非常に小さ
くできるという搭載ボードの特長を損ねることになる。
また、バイアスを設けることはボードへの細かい細工を
必要とすることにもなる。このため、バイアスを多くつ
くると、ボードのサイズを大きくしたり層の数を多くし
たりすることにつながり、製造コストが高くなる。
【００１０】基板を貫通する穴によりバイアスをする場
合も、バイアスのためのエリアやクリアランスのための
エリアも必要となるので、要求されるエリアのトータル
は増え、ボードの面積効率も悪くなる。また、バイアス
は金属化層を減らすことになるので、ボードの熱の放散
が悪くなる。
合も、バイアスのためのエリアやクリアランスのための
エリアも必要となるので、要求されるエリアのトータル
は増え、ボードの面積効率も悪くなる。また、バイアス
は金属化層を減らすことになるので、ボードの熱の放散
が悪くなる。
【００１１】前述の特許出願には積み重ねられたボード
における有効な信号線の配置が開示されているが、メタ
ルコアボード上のバイアス数を最小化する方法がないた
めに実現が困難であった。
における有効な信号線の配置が開示されているが、メタ
ルコアボード上のバイアス数を最小化する方法がないた
めに実現が困難であった。
【００１２】本発明は、バイアスを増加させることなく
配線のクロスオーバー点を減少させることができるマル
チプロッセッサボードスタック及びそのモジュール配置
方法を提供することを目的とする。
配線のクロスオーバー点を減少させることができるマル
チプロッセッサボードスタック及びそのモジュール配置
方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＭＣＭ上で実
現可能な配線密度がメタルコアボード上で実現可能な配
線密度よりも高くてコストに対する効率も良いというこ
とに源を発するものである。また、ＭＣＭ上に配線を配
置することで寄生容量を小さくできるということにもよ
る。従って、配線回路がＭＣＭ上に有利な形で集中して
配置され、またＭＣＭの接点パッドに有利な形で接続さ
れる。
現可能な配線密度がメタルコアボード上で実現可能な配
線密度よりも高くてコストに対する効率も良いというこ
とに源を発するものである。また、ＭＣＭ上に配線を配
置することで寄生容量を小さくできるということにもよ
る。従って、配線回路がＭＣＭ上に有利な形で集中して
配置され、またＭＣＭの接点パッドに有利な形で接続さ
れる。
【００１４】これにより本発明は、搭載ボード上に必要
となる回路線のクロスオーバー点の数を減少させる。こ
れは、ボードにＭＣＭを載せる時にその北（Ｎ）、東
（Ｅ）、南（Ｓ）、西（Ｗ）のポートをＮーＳーＥーＷ
の順に並べ換えることにより達成される。この並べ換え
は従来のＮーＥーＳーＷという普通の配置と異なるよう
にポートを配置することで行い、全てのＭＣＭの共通バ
ス構造を搭載ボードの共通内部エリアに配置し、Ｅポー
トとＷポートが共通内部エリアに向くようにする。この
新しい配置では、例えばＮポートがボード上面にありＳ
ポートがボード下面にあるようにＮポートとＳポートと
は異なる平面に配置される。ＥポートとＷポートは同じ
ボードあるいは同じ平面に配置される。
となる回路線のクロスオーバー点の数を減少させる。こ
れは、ボードにＭＣＭを載せる時にその北（Ｎ）、東
（Ｅ）、南（Ｓ）、西（Ｗ）のポートをＮーＳーＥーＷ
の順に並べ換えることにより達成される。この並べ換え
は従来のＮーＥーＳーＷという普通の配置と異なるよう
にポートを配置することで行い、全てのＭＣＭの共通バ
ス構造を搭載ボードの共通内部エリアに配置し、Ｅポー
トとＷポートが共通内部エリアに向くようにする。この
新しい配置では、例えばＮポートがボード上面にありＳ
ポートがボード下面にあるようにＮポートとＳポートと
は異なる平面に配置される。ＥポートとＷポートは同じ
ボードあるいは同じ平面に配置される。
【００１５】本発明の一実施例において、各ＭＣＭ内の
内部回路を再構成することにより、正四角形ＭＣＭをメ
タルコアボード上に前述したように並べ換えられたポー
トの配置により載せる。また、ＭＣＭは互い相対的に９
０度ずつ回転して配置される。これがメタルコアボード
上のクロスオーバー点を減らすことに役立つ。この特別
な構成において、ＮポートをＳポートにＥポートをＷポ
ートに接続すると、ＭＣＭ外部の搭載ボード上に形成さ
れるクロスオーバーを減らすことができ、場合によって
クロスオーバーを全く無くすこともできる。
内部回路を再構成することにより、正四角形ＭＣＭをメ
タルコアボード上に前述したように並べ換えられたポー
トの配置により載せる。また、ＭＣＭは互い相対的に９
０度ずつ回転して配置される。これがメタルコアボード
上のクロスオーバー点を減らすことに役立つ。この特別
な構成において、ＮポートをＳポートにＥポートをＷポ
ートに接続すると、ＭＣＭ外部の搭載ボード上に形成さ
れるクロスオーバーを減らすことができ、場合によって
クロスオーバーを全く無くすこともできる。
【００１６】本発明の思想は、搭載ボード上に４個の四
角形ＭＣＭを載せる構成以外にも適用可能である。本発
明は、複数個の多角形チップモジュールをボードに載せ
る場合にも適用可能であり、ＭＣＭのポート方向再配置
とＭＣＭの回転によってクロスオーバー点数は最小化さ
れる。さらに、例えば各辺に２個ずつ合計８個のポート
を持つように設計された４角形ＭＣＭにもこの発明は適
用可能である。
角形ＭＣＭを載せる構成以外にも適用可能である。本発
明は、複数個の多角形チップモジュールをボードに載せ
る場合にも適用可能であり、ＭＣＭのポート方向再配置
とＭＣＭの回転によってクロスオーバー点数は最小化さ
れる。さらに、例えば各辺に２個ずつ合計８個のポート
を持つように設計された４角形ＭＣＭにもこの発明は適
用可能である。
【００１７】
【実施例】図１において、１０、２０、３０、４０はメ
タルコアボードであり、各メタルコアボードの上に四個
のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が取り付けられ
る。メタルコアボード１０上には、ＭＣＭ５、６、７、
８が取り付けられる。メタルコアボード２０上のＭＣＭ
は１１、１２で示されている。簡単のために、メタルコ
アボード３０、４０上のＭＣＭについては図示していな
い。
タルコアボードであり、各メタルコアボードの上に四個
のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が取り付けられ
る。メタルコアボード１０上には、ＭＣＭ５、６、７、
８が取り付けられる。メタルコアボード２０上のＭＣＭ
は１１、１２で示されている。簡単のために、メタルコ
アボード３０、４０上のＭＣＭについては図示していな
い。
【００１８】メタルコアボード１０、２０、３０、４
０、ＭＣＭ５、６、７、８、及び積み重ねのための部品
の詳細な構造は、前述した米国特許出願０７／５９０２
４６号明細書の中で述べられている。メタルコアボード
１０のコア部分は金属製であり、対流的熱伝達により外
部周辺領域へ熱を導くことで熱を放出する。これについ
ては、例えば１９８９年７月２８日に出願した米国特許
出願０７／３８７４８０号明細書に述べられている。
０、ＭＣＭ５、６、７、８、及び積み重ねのための部品
の詳細な構造は、前述した米国特許出願０７／５９０２
４６号明細書の中で述べられている。メタルコアボード
１０のコア部分は金属製であり、対流的熱伝達により外
部周辺領域へ熱を導くことで熱を放出する。これについ
ては、例えば１９８９年７月２８日に出願した米国特許
出願０７／３８７４８０号明細書に述べられている。
【００１９】図２において、接点パッド１３がメタルコ
アボード１０上の領域１４内に並ぶように形成される。
領域１６、１７は、前述の米国特許出願０７／５９０２
４６号明細書に説明されている従来の金属化面である。
メタルコアボード１０上の各ＭＣＭ５、６、７、８の四
つの外向き側面それぞれに隣接してＭＣＭを接続する接
点パッド１５が形成される。ＭＣＭの接点１８とメタル
コアボード１０の接点パッド１５とをワイヤボンデング
する。
アボード１０上の領域１４内に並ぶように形成される。
領域１６、１７は、前述の米国特許出願０７／５９０２
４６号明細書に説明されている従来の金属化面である。
メタルコアボード１０上の各ＭＣＭ５、６、７、８の四
つの外向き側面それぞれに隣接してＭＣＭを接続する接
点パッド１５が形成される。ＭＣＭの接点１８とメタル
コアボード１０の接点パッド１５とをワイヤボンデング
する。
【００２０】前述したように、回路線のクロスオーバー
点が、図１及び図２に示した構造において問題を起こ
す。特に、図３を見れば最も良く分かるが、接点１８に
おいて最も複雑になる配線、それはＭＣＭ５、６、７、
８への入出力接続を担うものだが、その配線は最終的に
はホストコンピュータや他の装置といった「外界」と接
続されなくてはならない。接点１８はＭＣＭ５の四つの
側面それぞれに沿って配置される。図３は、ＭＣＭ５の
内部回路から外界への接続の必要な数が非常に大きいこ
とを示す。図３にある各接点１８は線によって外界に接
続されねばならない。図３はＭＣＭ上で可能な配線密度
の特別な例でもある。
点が、図１及び図２に示した構造において問題を起こ
す。特に、図３を見れば最も良く分かるが、接点１８に
おいて最も複雑になる配線、それはＭＣＭ５、６、７、
８への入出力接続を担うものだが、その配線は最終的に
はホストコンピュータや他の装置といった「外界」と接
続されなくてはならない。接点１８はＭＣＭ５の四つの
側面それぞれに沿って配置される。図３は、ＭＣＭ５の
内部回路から外界への接続の必要な数が非常に大きいこ
とを示す。図３にある各接点１８は線によって外界に接
続されねばならない。図３はＭＣＭ上で可能な配線密度
の特別な例でもある。
【００２１】次に図４により、クロスオーバーの問題に
ついて説明する。図３中の例えば１００個の回路配線を
図４では１個の回路配線として示している。この回路配
線は、ボード上に載置された４個のＭＣＭの「Ｎ、Ｅ、
Ｓ、Ｗ」ポートを接続するものである。ここでは、ＭＣ
Ｍの順序は左上から時計回りに、５、６、８、７となっ
ており、各ＭＣＭのポートは通常の北ー東ー南ー西の位
置にある。この配置では、Ｎポート及びＳポートは、図
８に示されているように、他のボードに接続される。Ｎ
ポートはボード１０の上表面に配置され、Ｓポートは対
応するＮポートの下方にあるボードの下表面に接続され
ている。各ＭＣＭのＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗポート間の接続は、
前述した米国特許出願０７／５９０２４６号明細書に詳
細に説明されているトーラスアーキテクチュアを形成す
るのに必要なものである。これには、ＮポートとＳポー
ト、ＥポートとＷポートを接続する規則が示されてい
る。
ついて説明する。図３中の例えば１００個の回路配線を
図４では１個の回路配線として示している。この回路配
線は、ボード上に載置された４個のＭＣＭの「Ｎ、Ｅ、
Ｓ、Ｗ」ポートを接続するものである。ここでは、ＭＣ
Ｍの順序は左上から時計回りに、５、６、８、７となっ
ており、各ＭＣＭのポートは通常の北ー東ー南ー西の位
置にある。この配置では、Ｎポート及びＳポートは、図
８に示されているように、他のボードに接続される。Ｎ
ポートはボード１０の上表面に配置され、Ｓポートは対
応するＮポートの下方にあるボードの下表面に接続され
ている。各ＭＣＭのＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗポート間の接続は、
前述した米国特許出願０７／５９０２４６号明細書に詳
細に説明されているトーラスアーキテクチュアを形成す
るのに必要なものである。これには、ＮポートとＳポー
ト、ＥポートとＷポートを接続する規則が示されてい
る。
【００２２】図４においては、配線２５、２６、２７、
２８はＥポートとＷポートとを接続する。配線２９、３
１、３２、３４はＮポートとＳポートとを接続するが、
既に述べたようにこれらの配線はスタック中の隣接する
ボードへ行く。配線２９Ｎ、３１Ｎ、３２Ｎ、３４Ｎは
ボードの上表面にあり、一段上のボードのＳポートに接
続される。
２８はＥポートとＷポートとを接続する。配線２９、３
１、３２、３４はＮポートとＳポートとを接続するが、
既に述べたようにこれらの配線はスタック中の隣接する
ボードへ行く。配線２９Ｎ、３１Ｎ、３２Ｎ、３４Ｎは
ボードの上表面にあり、一段上のボードのＳポートに接
続される。
【００２３】これらの接続がＭＣＭ５、６、７、８内の
回路線によってではなく、ボード１０上の回路線によっ
て成されることに注意する必要がある。これらの接続
は、ＥポートまたはＷポートの配線がＮポートまたはＳ
ポートの配線と交差する場所すなわち丸で囲った部分３
３でクロスオーバーバイアスを必要とする。そのような
６個のエリア３３のすべてがクロスオーバーバイアスを
必要とする。
回路線によってではなく、ボード１０上の回路線によっ
て成されることに注意する必要がある。これらの接続
は、ＥポートまたはＷポートの配線がＮポートまたはＳ
ポートの配線と交差する場所すなわち丸で囲った部分３
３でクロスオーバーバイアスを必要とする。そのような
６個のエリア３３のすべてがクロスオーバーバイアスを
必要とする。
【００２４】図４において、部分３３で必要なクロスオ
ーバーバイアスの数は図示したように１個ではなく、む
しろ１００を超えるような数であり、使用する接点１８
それぞれに一つのクロスオーバーバイアスが必要であ
る。
ーバーバイアスの数は図示したように１個ではなく、む
しろ１００を超えるような数であり、使用する接点１８
それぞれに一つのクロスオーバーバイアスが必要であ
る。
【００２５】図５には、従来の構成によるクロスオーバ
ーの問題を図示している。図５はＭＣＭの順序が左上か
ら時計回りで５、６、７、８、となっている点が図４と
違う。この違いが図４で６個あったクロスオーバーを四
つに減らしている。しかし、それでも４個は多過ぎる。
ーの問題を図示している。図５はＭＣＭの順序が左上か
ら時計回りで５、６、７、８、となっている点が図４と
違う。この違いが図４で６個あったクロスオーバーを四
つに減らしている。しかし、それでも４個は多過ぎる。
【００２６】次に本発明の一実施例について説明する。
図６において、ＭＣＭ５、６、７、８のポートの順序が
変更され、また各ＭＣＭが互いに９０度ずつ回転されて
いる。特に、各ＭＣＭのＥポートとＷのポートが互いに
向かい合うように、各ＭＣＭのＥポートとＷポートの位
置が必要に応じて変えられている。図４と同様に、５Ｅ
−６Ｗ、６Ｅー７Ｗ、７Ｅー８Ｗ、８Ｅー５ＷのＥポー
トーＷポート間接続は、各配線３７、３８、３９、３６
によりなされている。しかし、ＮーＳ線とＥ−Ｗ線３７
ー３６とのクロスオーバーはどこにもない。また、図４
及び図５の従来のボードに比べて、ＥーＷ線は直接的に
接続され、その線の長さが短くなる。
図６において、ＭＣＭ５、６、７、８のポートの順序が
変更され、また各ＭＣＭが互いに９０度ずつ回転されて
いる。特に、各ＭＣＭのＥポートとＷのポートが互いに
向かい合うように、各ＭＣＭのＥポートとＷポートの位
置が必要に応じて変えられている。図４と同様に、５Ｅ
−６Ｗ、６Ｅー７Ｗ、７Ｅー８Ｗ、８Ｅー５ＷのＥポー
トーＷポート間接続は、各配線３７、３８、３９、３６
によりなされている。しかし、ＮーＳ線とＥ−Ｗ線３７
ー３６とのクロスオーバーはどこにもない。また、図４
及び図５の従来のボードに比べて、ＥーＷ線は直接的に
接続され、その線の長さが短くなる。
【００２７】本発明によれば、通信や命令信号伝達のた
めにＭＣＭボードのスタックにアクセスするバス構造が
改善される。特に、ＮＥＳＷのポートを持つ正方形又は
長方形の４個のＭＣＭを載置した４辺を有するボード１
０によってコンピュータアーキテクチュアが達成される
が、ＭＣＭ上に基本的な共通バスを加えることによっ
て、コンピュータアーキテクチュアとしてのさらなる有
利性を持つ。
めにＭＣＭボードのスタックにアクセスするバス構造が
改善される。特に、ＮＥＳＷのポートを持つ正方形又は
長方形の４個のＭＣＭを載置した４辺を有するボード１
０によってコンピュータアーキテクチュアが達成される
が、ＭＣＭ上に基本的な共通バスを加えることによっ
て、コンピュータアーキテクチュアとしてのさらなる有
利性を持つ。
【００２８】マルチプロセッサ技術の当業者に知られて
いるように、ホストコンピュータは多数の計算ノードの
それぞれと直接かつ基本的な同期をもって通信する必要
がある。これは、上述したＮーＳ及びＥーＷのノード間
接続とは別に、ホストコンピュータから全てのノードへ
の通信チャンネルを設けることによって有利に達成され
る。通信チャンネルは信号パターンデータをダウンロー
ドする、つまり命令文を形成し各ノードに伝達するため
に使われる。
いるように、ホストコンピュータは多数の計算ノードの
それぞれと直接かつ基本的な同期をもって通信する必要
がある。これは、上述したＮーＳ及びＥーＷのノード間
接続とは別に、ホストコンピュータから全てのノードへ
の通信チャンネルを設けることによって有利に達成され
る。通信チャンネルは信号パターンデータをダウンロー
ドする、つまり命令文を形成し各ノードに伝達するため
に使われる。
【００２９】ホストコンピュータからＭＣＭへの通信接
続は、図７に示すように４個のＭＣＭ構造の内向きの角
に配置される。ホストコンピュータ５０として表されて
いる「外界」からボード１０を通ってＭＣＭ５、６、
７、８の内側の角へ通じる通信線をどう引くのがベスト
かという問題が次に起きる。
続は、図７に示すように４個のＭＣＭ構造の内向きの角
に配置される。ホストコンピュータ５０として表されて
いる「外界」からボード１０を通ってＭＣＭ５、６、
７、８の内側の角へ通じる通信線をどう引くのがベスト
かという問題が次に起きる。
【００３０】図６に示した一般的な構造へ通信バスを加
える効率の良い方法を説明する。図７において、ホスト
コンピュータ５０からの通信線のグループ６０は、説明
のために通信線６１と通信線６２を含むものとする。こ
れらの通信線６１、６２はボード１０上のＭＣＭに接続
されるが、実際には１０本から２０本の線が必要であ
る。ＭＣＭのポート接続と同様に、通信線６１と６２は
可能なかぎりクロスオーバー点をつくらないようにして
ボード１０の中へ引き込むことが必要である。このため
に、通信線６１、６２はボード１０の下面側から入っ
て、ポート７Ｅー８Ｗ間の配線３９の下を通っている。
その後通信線６１、６２はバイアス６３、６４に接続さ
れる。ＭＣＭ５、６、７、８の角にある通信接点パッド
へ通信線６１のような各通信線をもっていくのに必要な
バイアスは一つでよいことがわかる。
える効率の良い方法を説明する。図７において、ホスト
コンピュータ５０からの通信線のグループ６０は、説明
のために通信線６１と通信線６２を含むものとする。こ
れらの通信線６１、６２はボード１０上のＭＣＭに接続
されるが、実際には１０本から２０本の線が必要であ
る。ＭＣＭのポート接続と同様に、通信線６１と６２は
可能なかぎりクロスオーバー点をつくらないようにして
ボード１０の中へ引き込むことが必要である。このため
に、通信線６１、６２はボード１０の下面側から入っ
て、ポート７Ｅー８Ｗ間の配線３９の下を通っている。
その後通信線６１、６２はバイアス６３、６４に接続さ
れる。ＭＣＭ５、６、７、８の角にある通信接点パッド
へ通信線６１のような各通信線をもっていくのに必要な
バイアスは一つでよいことがわかる。
【００３１】通信線６１はバイアス６３を通ってボード
１０の上面に出て、その後ボードの上面の上を延びて行
って、ＭＣＭ７のパッド６５に接続される。ＭＣＭ７の
内部線は、Ｅポートのパッド６５からこれと対をなすＷ
ポートのパッド６５ー１につながっている。パッド６５
ー１からＭＣＭ６上のパッド６７への接続線６６がボー
ド１０上にある。そしてＭＣＭ６の内部線がパッド６７
からこれと対をなすＷポートにあるパッド６７ー１につ
ながっている。ここで、ＭＣＭ内部につくられる接続の
ための重要な部分のおかげでクロスオーバーが一つもで
きないことがわかる。
１０の上面に出て、その後ボードの上面の上を延びて行
って、ＭＣＭ７のパッド６５に接続される。ＭＣＭ７の
内部線は、Ｅポートのパッド６５からこれと対をなすＷ
ポートのパッド６５ー１につながっている。パッド６５
ー１からＭＣＭ６上のパッド６７への接続線６６がボー
ド１０上にある。そしてＭＣＭ６の内部線がパッド６７
からこれと対をなすＷポートにあるパッド６７ー１につ
ながっている。ここで、ＭＣＭ内部につくられる接続の
ための重要な部分のおかげでクロスオーバーが一つもで
きないことがわかる。
【００３２】通信線６２はバイアス６４を通ってボード
１０の上面に出て、ＭＣＭ７のパッド６８まで延びて行
ってこれに接続される。ＭＣＭ７内のもう一つの内部接
続がパッド６８からＷポートのパッド６８ー１まで延び
ている。接続線６９がパッド６８ー１とＭＣＭ６のＥポ
ートにあるパッド７０をつなぐ。パッド７０からＷポー
トの相対パッド７０ー１への内部接続がＭＣＭ６内にあ
る。接続線６６と接続線６９は互いに交差せず、ＭＣＭ
間の線３８とも交差しないので、同様にクロスオーバー
はできない。
１０の上面に出て、ＭＣＭ７のパッド６８まで延びて行
ってこれに接続される。ＭＣＭ７内のもう一つの内部接
続がパッド６８からＷポートのパッド６８ー１まで延び
ている。接続線６９がパッド６８ー１とＭＣＭ６のＥポ
ートにあるパッド７０をつなぐ。パッド７０からＷポー
トの相対パッド７０ー１への内部接続がＭＣＭ６内にあ
る。接続線６６と接続線６９は互いに交差せず、ＭＣＭ
間の線３８とも交差しないので、同様にクロスオーバー
はできない。
【００３３】同様に接続線６６及び接続線６９が延び
て、ＭＣＭ８、５の接点パッドに接続されている。図７
からわかるように、これらの線を延ばすことによっても
クロスオーバーはできない。
て、ＭＣＭ８、５の接点パッドに接続されている。図７
からわかるように、これらの線を延ばすことによっても
クロスオーバーはできない。
【００３４】次に、ボードの積み重ね配列について説明
する。図８において、接続されたＭＣＭの形状はトーラ
スとなる。ＭＣＭ１、２、３、４がボード８１上に載置
されているが、図を簡明にするため部分的透視図として
描いてある。ボード８１は図６中のボード１０と同様の
ものである。ボード８１と同様に、ＭＣＭ５、６、７、
８はボード８２上に、ＭＣＭ８５、８６、８７、８８は
ボード８３上に、ＭＣＭ９５、９６、９７、９８はボー
ド８４上に載置されている。各ＭＣＭはＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗ
のポートを持つ。
する。図８において、接続されたＭＣＭの形状はトーラ
スとなる。ＭＣＭ１、２、３、４がボード８１上に載置
されているが、図を簡明にするため部分的透視図として
描いてある。ボード８１は図６中のボード１０と同様の
ものである。ボード８１と同様に、ＭＣＭ５、６、７、
８はボード８２上に、ＭＣＭ８５、８６、８７、８８は
ボード８３上に、ＭＣＭ９５、９６、９７、９８はボー
ド８４上に載置されている。各ＭＣＭはＮ、Ｅ、Ｓ、Ｗ
のポートを持つ。
【００３５】ＥポートからＷポートへの接続及びＮポー
トからＳポートへの接続は、図８に示すような規則によ
り行われる。図８からわかるように、隣接するＭＣＭと
のＥーＷポート間接続によりクロスオーバーができるの
が避けられている。例えばＭＣＭ２のＥポートは線７１
によりＭＣＭ３のＷポートに直接つながっている。ボー
ド８１上の残り三つのＥーＷポート間接続が同様にし
て、クロスオーバーをつくることなしに接続される。さ
らに、各ボード８２、８３、８４における４つのＭＣＭ
のＥーＷポート間接続がクロスオーバーの必要なく成さ
れる。各ボードにおいて、ボード中央の共通部分に向か
って全てのＥポートとＷポートが内向きになり、各Ｅポ
ートが対応するＷポートと直接向かい合うように、隣接
するＭＣＭのポートを再配列し回転させることによっ
て、クロスオーバーができるのを避けている。図８に
は、ＮポートとＳポートとを接続する規則も示されてい
る。特に効率の良いＮーＳポート間の接続法は、前述し
た米国特許出願０７／５９０２４６号明細書に開示され
ている。
トからＳポートへの接続は、図８に示すような規則によ
り行われる。図８からわかるように、隣接するＭＣＭと
のＥーＷポート間接続によりクロスオーバーができるの
が避けられている。例えばＭＣＭ２のＥポートは線７１
によりＭＣＭ３のＷポートに直接つながっている。ボー
ド８１上の残り三つのＥーＷポート間接続が同様にし
て、クロスオーバーをつくることなしに接続される。さ
らに、各ボード８２、８３、８４における４つのＭＣＭ
のＥーＷポート間接続がクロスオーバーの必要なく成さ
れる。各ボードにおいて、ボード中央の共通部分に向か
って全てのＥポートとＷポートが内向きになり、各Ｅポ
ートが対応するＷポートと直接向かい合うように、隣接
するＭＣＭのポートを再配列し回転させることによっ
て、クロスオーバーができるのを避けている。図８に
は、ＮポートとＳポートとを接続する規則も示されてい
る。特に効率の良いＮーＳポート間の接続法は、前述し
た米国特許出願０７／５９０２４６号明細書に開示され
ている。
【００３６】次に、本発明の他の一実施例について説明
する。図９において、五角形ボード１１０上に５つのＭ
ＣＭ１１１、１１２、１１３、１１４、１１５が載置さ
れており、各ＭＣＭは５つのポートを持つ。例えば、Ｍ
ＣＭ１１１はポートＥ、Ｗ、Ｎ、Ｓ、Ｑを有する。ポー
トＮ、Ｓ、Ｑは様々な形態で接続される。しかし、本発
明に従って、ボード中央の共通部分に向かってＥポート
とＷポートが内向きになっており、各Ｅポートが対応す
るＷポートと直接向かい合っていて、ＥポートとＷポー
トとが接続されている。ホストコンピュータ５０からの
通信線６０は、ボード１１０の中央を垂直に通ってい
て、そこから各ＭＣＭ１１１ー１１５のパッド１１７へ
通信リンク１１６が延びている。
する。図９において、五角形ボード１１０上に５つのＭ
ＣＭ１１１、１１２、１１３、１１４、１１５が載置さ
れており、各ＭＣＭは５つのポートを持つ。例えば、Ｍ
ＣＭ１１１はポートＥ、Ｗ、Ｎ、Ｓ、Ｑを有する。ポー
トＮ、Ｓ、Ｑは様々な形態で接続される。しかし、本発
明に従って、ボード中央の共通部分に向かってＥポート
とＷポートが内向きになっており、各Ｅポートが対応す
るＷポートと直接向かい合っていて、ＥポートとＷポー
トとが接続されている。ホストコンピュータ５０からの
通信線６０は、ボード１１０の中央を垂直に通ってい
て、そこから各ＭＣＭ１１１ー１１５のパッド１１７へ
通信リンク１１６が延びている。
【００３７】図９に示す実施例は、５個の五角形ＭＣＭ
を五角形ボードに載せたものである。しかし、共通バス
によってアクセスされる内向きＥーＷポートとそのＥー
Ｗ間直接接続による連結がクロスオーバーを必要としな
いという基本的な配置は六角形ＭＣＭと六角形搭載ボー
ドとによっても達成可能であることは明らかである。一
般に、ｎ角形ＭＣＭとそれをｎ個載せるｎ角形ボード
（ｎは４以上）は本発明の適応範囲内である。
を五角形ボードに載せたものである。しかし、共通バス
によってアクセスされる内向きＥーＷポートとそのＥー
Ｗ間直接接続による連結がクロスオーバーを必要としな
いという基本的な配置は六角形ＭＣＭと六角形搭載ボー
ドとによっても達成可能であることは明らかである。一
般に、ｎ角形ＭＣＭとそれをｎ個載せるｎ角形ボード
（ｎは４以上）は本発明の適応範囲内である。
【００３８】本発明のさらに別の一実施例として、６個
の六角形ＭＣＭを六角形ボードに搭載する場合について
説明する。図１０において、２１１、２１２、２１３、
２１４、２１５、２１６は、同じ形の６個の正六角形Ｍ
ＣＭである。この６個のＭＣＭはボード２２０上に載置
されている。各ＭＣＭはポート１、２、３、４、５、６
を有する。ホストコンピュータ５０からの通信リンク２
１７は、ボード２２０に対してほぼ垂直に通っており、
共通部分のほぼ中央にある点２１８においてバス線に接
続されている。バス線２１９は、通信リンク２１７とＭ
ＣＭ２１１とを接続している。各ＭＣＭへの他のバス線
が点２１８から直接延びており、ＭＣＭ間のバス線がポ
ート２からポート６への接続線に並行に延びている。Ｍ
ＣＭを載せた幾つかのボード２２０が積み重ねられ、リ
ンクされる。
の六角形ＭＣＭを六角形ボードに搭載する場合について
説明する。図１０において、２１１、２１２、２１３、
２１４、２１５、２１６は、同じ形の６個の正六角形Ｍ
ＣＭである。この６個のＭＣＭはボード２２０上に載置
されている。各ＭＣＭはポート１、２、３、４、５、６
を有する。ホストコンピュータ５０からの通信リンク２
１７は、ボード２２０に対してほぼ垂直に通っており、
共通部分のほぼ中央にある点２１８においてバス線に接
続されている。バス線２１９は、通信リンク２１７とＭ
ＣＭ２１１とを接続している。各ＭＣＭへの他のバス線
が点２１８から直接延びており、ＭＣＭ間のバス線がポ
ート２からポート６への接続線に並行に延びている。Ｍ
ＣＭを載せた幾つかのボード２２０が積み重ねられ、リ
ンクされる。
【００３９】各ＭＣＭは隣同士互いに６０度ずつずれた
方向に回転されてボード上に載っている。この配置で
は、ＭＣＭの１ポートは常に内側、すなわち中央共通部
分に向いている。２ポートと６ポートは常にお互い向か
い合って、前述した実施例と同様に隣接ＭＣＭ間の一定
のＥーＷ接続を成す。３ポート、４ポート、５ポートは
常に外側を向いている。図１０のＭＣＭを、ポート２が
ある面とポート６がある面とが実際に接触するように密
なモザイク状に配置して、より多くのＭＣＭをボード２
２０上の所定の限られたスペースに納めるようにしても
良い。
方向に回転されてボード上に載っている。この配置で
は、ＭＣＭの１ポートは常に内側、すなわち中央共通部
分に向いている。２ポートと６ポートは常にお互い向か
い合って、前述した実施例と同様に隣接ＭＣＭ間の一定
のＥーＷ接続を成す。３ポート、４ポート、５ポートは
常に外側を向いている。図１０のＭＣＭを、ポート２が
ある面とポート６がある面とが実際に接触するように密
なモザイク状に配置して、より多くのＭＣＭをボード２
２０上の所定の限られたスペースに納めるようにしても
良い。
【００４０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、バイ
アスを増加させることなく配線のクロスオーバー点を減
少させることが可能なマルチプロッセッサボードスタッ
ク及びそのモジュール配置方法を提供することができ
る。また、同時に配線路の長さも短くすることができ
る。
アスを増加させることなく配線のクロスオーバー点を減
少させることが可能なマルチプロッセッサボードスタッ
ク及びそのモジュール配置方法を提供することができ
る。また、同時に配線路の長さも短くすることができ
る。
【図１】ＭＣＭ搭載ボードスタックの概略構成図であ
る。
る。
【図２】ＭＣＭ搭載ボードの概略構成図である。
【図３】典型的なＭＣＭ内部の配線を示す図である。
【図４】従来のボード上へのＭＣＭ配置の一例によるク
ロスオーバーエリアを示す図である。
ロスオーバーエリアを示す図である。
【図５】従来のボード上へのＭＣＭ配置の他の一例によ
るクロスオーバーエリアを示す図である。
るクロスオーバーエリアを示す図である。
【図６】本発明の一実施例によるボードへのＭＣＭ配置
及び配線を示す概略構成図である。
及び配線を示す概略構成図である。
【図７】本発明の一実施例によるＭＣＭ搭載ボードと外
界との接続を示す概略構成図である。
界との接続を示す概略構成図である。
【図８】本発明の一実施例によりボードスタックを構成
した例を示す図である。
した例を示す図である。
【図９】本発明の他の一実施例によるボードへの五角形
ＭＣＭ配置及び配線を示す概略構成図である。
ＭＣＭ配置及び配線を示す概略構成図である。
【図１０】本発明のさらに別の一実施例によるボードへ
の六角形ＭＣＭ配置及び配線を示す概略構成図である。
の六角形ＭＣＭ配置及び配線を示す概略構成図である。
５ ＭＣＭ（マルチチップモジュール）
６ ＭＣＭ
７ ＭＣＭ
８ ＭＣＭ
１０ メタルコアボード（ボード）
３６ 配線
３７ 配線
３８ 配線
３９ 配線
４２ 配線
４４ 配線
５０ ホストコンピュータ
６０ 通信線のグループ
６１ 通信線
６２ 通信線
６３ バイアス
６４ バイアス
６５ パッド
６５ー１ パッド
６６ 接続線
６７ パッド
６７ー１ パッド
６８ パッド
６８ー１ パッド
６９ 接続線
７０ パッド
７０ー１ パッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｌ 25/04
25/18
// Ｈ０１Ｌ 21/82
7220−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/52 Ｃ
7220−4Ｍ 25/04 Ｚ
7638−4Ｍ 21/82 Ｃ
(72)発明者 ジヨン モーリス セゲルケン
アメリカ合衆国 07960 ニユージヤージ
ー、モーリスタウン、ペパリツジ ロード
３
(72)発明者 リチヤード ロバート シヴリー
アメリカ合衆国 07961 ニユージヤージ
ー、コンヴエント ステイシヨン、オール
ド グレン ロード ５
(72)発明者 クリストフアー アンソニー スタンジオ
ラ
アメリカ合衆国 12538 ニユーヨーク、
ハイド パーク、ルート ９ジー 735、
ボツクス ジー
(72)発明者 レスリー ジエンユアン ウー
アメリカ合衆国 07834 ニユージヤージ
ー、デンヴイル、モスウツド トレイル
40
Claims (12)
- 【請求項１】 ほぼ長方形の表面形状を有する複数のチ
ップモジュールが載置された複数のボードからなり、各
チップモジュールは複数のチップに接続される複数の内
部回路線を有し、前記各モジュールの４つのエッジは前
記モジュール内の回路に選択的に接続された複数の回路
線の終端となりかつ時計回りに北、東、南、西と名目的
に割り当てられたポートを構成し、隣接するチップモジ
ュールの東ポートと西ポートとが配線により接続された
マルチプロセッサボードスタックにおいて、 前記各モジュールの東ポートと西ポートとが隣接するよ
うに各モジュールの北、東、南、西のポートを並べ換
え、前記各モジュールを順次回転させて、隣接する東ポ
ートと西ポートとが共通ボードエリアに向かって互いに
内向きに向かい合うようにすることにより前記配線の物
理的配置が決定されていることを特徴とするマルチプロ
セッサボードスタック。 - 【請求項２】 各ボード上に載置されるモジュールが４
個であることを特徴とする請求項１記載のマルチプロセ
ッサボードスタック。 - 【請求項３】 東ポートと西ポートとを接続する配線の
一つの下を通ってボードの共通エリアまで導かれた通信
アクセス線のグループと、 各モジュールに前記通信アクセス線のグループを延ばす
ために東ポートと西ポートとを接続する配線の内側に並
列に設けられた線とからなる４個のモジュールのための
共通の通信バスを共通ボードエリアに配置したことを特
徴とする請求項１記載のマルチプロセッサボードスタッ
ク。 - 【請求項４】 隣接するモジュールの北ポートと南ポー
トとを接続する複数の配線をボード上に形成したことを
特徴とする請求項２または請求項３記載のマルチプロセ
ッサボードスタック。 - 【請求項５】 元のモジュール配置に対して２つのモジ
ュールの位置を入れ換えたことを特徴とする請求項２ま
たは請求項３記載のマルチプロセッサボードスタック。 - 【請求項６】 ほぼ長方形の表面形状を有する複数のチ
ップモジュールが載置された複数のボードからなり、前
記各モジュールは複数のチップに接続される複数の内部
回路線を有し、前記各モジュールの４つのエッジが前記
各モジュール内の回路に選択的に接続された複数の回路
線の終端となりかつ時計回りに北、東、南、西と名目的
に割り当てられたポートを構成するマルチプロセッサボ
ードスタックのモジュール配置方法において、 前記各モジュールの東ポートと西ポートとが隣接するよ
うに各モジュールの北、東、南、西のポートを並べ換え
るステップと、隣接する東ポートと西ポートとが共通ボ
ードエリアに向かって互いに内向きに向かい合うように
前記各モジュールを順次回転させるステップとを有する
ことを特徴とするマルチプロセッサボードスタックのモ
ジュール配置方法。 - 【請求項７】 元のモジュール配置に対して２つのモジ
ュールの位置を入れ換えるステップを有することを特徴
とする請求項６記載のマルチプロセッサボードスタック
のモジュール配置方法。 - 【請求項８】 東ポートと西ポートとを接続する配線の
一つの下を通ってボードの共通エリアまで導かれた通信
アクセス線のグループからなる４個のモジュールのため
の共通の通信バスを共通ボードエリアに配置するステッ
プと、 東ポートと西ポートとを接続する配線の内側に並列に交
差することなく設けられた線により各モジュールに前記
通信アクセス線のグループを延ばすステップとを有する
ことを特徴とする請求項６または請求項７記載のマルチ
プロセッサボードスタックのモジュール配置方法。 - 【請求項９】 各辺の長さがほぼ等しいｎ角形の表面形
状を有する複数のチップモジュールが載置された複数の
ボードからなり、各チップモジュールは複数のチップに
接続される複数の内部回路線を有し、前記各モジュール
の各エッジは前記モジュール内の回路に選択的に接続さ
れた複数の回路線の終端となりかつ名目的に順次名付け
られたポートを構成し、これらのうち隣接する２つのポ
ートはホストコンピュータとの通信リンクのためのもの
であり、前記２つのポートが配線によりボード上で接続
されたマルチプロセッサボードスタックにおいて、 前記各モジュールの前記２つのポートが隣接するように
各モジュールのポートの名目的な配置を並べ換え、前記
各モジュールを順次回転させて、前記２つの隣接するポ
ートが共通ボードエリアに向かって互いに内向きに向か
い合うようにすることにより前記配線の物理的配置が決
定されていることを特徴とするマルチプロセッサボード
スタック。 - 【請求項１０】 ｎが６または７であることを特徴とす
る請求項９記載のマルチプロセッサボードスタック。 - 【請求項１１】 ホストコンピュータと、ボードの中央
位置を垂直に通るように配置された前記ホストコンピュ
ータからの通信アクセス線と、 前記通信アクセス線から各モジュールへの通信リンクと
を有することを特徴とする請求項９または請求項１０記
載のマルチプロセッサボードスタック。 - 【請求項１２】 各辺の長さがほぼ等しいｎ角形の表面
形状を有する複数のチップモジュールが載置された複数
のボードからなり、各チップモジュールは複数のチップ
に接続される複数の内部回路線を有し、前記各モジュー
ルの各エッジは前記モジュール内の回路に選択的に接続
された複数の回路線の終端となりかつ名目的に順次名付
けられたポートを構成し、これらのうち隣接する２つの
ポートはホストコンピュータとの通信リンクのためのも
のであり、前記２つのポートが配線によりボード上で接
続されたマルチプロセッサボードスタックのモジュール
配置方法において、 前記各モジュールの前記２つのポートが隣接するように
各モジュールのポートの名目的な配置を並べ換えるステ
ップと、 前記２つの隣接するポートが共通ボードエリアに向かっ
て互いに内向きに向かい合うように前記各モジュールを
順次回転させるステップとを有することを特徴とするマ
ルチプロセッサボードスタックのモジュール配置方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63632390A | 1990-12-31 | 1990-12-31 | |
| US636323 | 1990-12-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511887A true JPH0511887A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH0786791B2 JPH0786791B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=24551390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3305611A Expired - Fee Related JPH0786791B2 (ja) | 1990-12-31 | 1991-10-25 | マルチプロセッサボードスタック及びそのモジュール配置方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0493876B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0786791B2 (ja) |
| DE (1) | DE69129933T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7526631B2 (en) | 2003-04-28 | 2009-04-28 | International Business Machines Corporation | Data processing system with backplane and processor books configurable to support both technical and commercial workloads |
| JP2009194363A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ３次元集積回路 |
| JP2011508936A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-03-17 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | データ記憶装置及び積層可能構成 |
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|---|---|---|---|---|
| US5625836A (en) | 1990-11-13 | 1997-04-29 | International Business Machines Corporation | SIMD/MIMD processing memory element (PME) |
| JP2620487B2 (ja) * | 1992-05-22 | 1997-06-11 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | コンピュータ・パッケージ |
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| JPS6257052A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ト−ラス結合型モジユ−ル配列実装方式 |
| JPS6395559A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 配列計算機用プロセツサ |
-
1991
- 1991-10-22 DE DE69129933T patent/DE69129933T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-22 EP EP91309728A patent/EP0493876B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-25 JP JP3305611A patent/JPH0786791B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| DE69129933T2 (de) | 1999-01-14 |
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| DE69129933D1 (de) | 1998-09-10 |
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| EP0493876A3 (en) | 1994-05-18 |
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