JPH0512167Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0512167Y2 JPH0512167Y2 JP1986195074U JP19507486U JPH0512167Y2 JP H0512167 Y2 JPH0512167 Y2 JP H0512167Y2 JP 1986195074 U JP1986195074 U JP 1986195074U JP 19507486 U JP19507486 U JP 19507486U JP H0512167 Y2 JPH0512167 Y2 JP H0512167Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- guide
- rail
- groove
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、インラインパツケージ型ICをレ
ールで搬送する場合に、インラインパツケージ型
ICがレールから飛び出さないようにした搬送機
構についてのものである。
ールで搬送する場合に、インラインパツケージ型
ICがレールから飛び出さないようにした搬送機
構についてのものである。
インラインパツケージ型ICには、ジグザグイ
ンラインパツケージ（以下、ZIPという。）と、
シングルインラインパツケージ（以下、SIPとい
う。）がある。この考案は、ZIPにもSIPにも使用
できるインラインパツケージ型ICの搬送機構を
提供するものである。
ンラインパツケージ（以下、ZIPという。）と、
シングルインラインパツケージ（以下、SIPとい
う。）がある。この考案は、ZIPにもSIPにも使用
できるインラインパツケージ型ICの搬送機構を
提供するものである。
［従来の技術］
工場などで多量のインラインパツケージ型IC
の性能検査をする場合、これらのICをテスタま
で搬送するために搬送機構を使用する。
の性能検査をする場合、これらのICをテスタま
で搬送するために搬送機構を使用する。
次に、ZIPの一例を第２図により説明する。第
２図の１ａはZIPのケース、１ｂはリード、１ｃ
はケース１ａの厚さ、１ｄはケース１ａの深さで
ある。ZIPのリード１ｂは中央部分から交互に外
側に開いている。このため、リードの先端は２列
になつている。
２図の１ａはZIPのケース、１ｂはリード、１ｃ
はケース１ａの厚さ、１ｄはケース１ａの深さで
ある。ZIPのリード１ｂは中央部分から交互に外
側に開いている。このため、リードの先端は２列
になつている。
次に、SIPの一例を第４図により説明する。第
４図の４ａはSIPのケース、４ｂはリード、４ｃ
はケース４ａの厚さ、４ｄはケース４ａの深さで
ある。SIPのリード４ｂの先端は１列である。
４図の４ａはSIPのケース、４ｂはリード、４ｃ
はケース４ａの厚さ、４ｄはケース４ａの深さで
ある。SIPのリード４ｂの先端は１列である。
［考案が解決しようとする課題］
インラインパツケージ型ICを搬送する場合、
搬送の途中で、これらのICが搬送機構から飛び
出さないようにするために、専用の搬送機構が必
要になる。
搬送の途中で、これらのICが搬送機構から飛び
出さないようにするために、専用の搬送機構が必
要になる。
搬送機構の例として、実開昭60−180210号公報
があり、デユアルインラインパツケージ型ICの
パツケージ部をレールと突縁で案内している。し
かし、パツケージ部の中央にリード１ｂが突出す
るインラインパツケージ型ICの飛び出しを防ぐ
ことはできない。
があり、デユアルインラインパツケージ型ICの
パツケージ部をレールと突縁で案内している。し
かし、パツケージ部の中央にリード１ｂが突出す
るインラインパツケージ型ICの飛び出しを防ぐ
ことはできない。
この考案は、ガイドの先端をコ字状に形成し、
ガイドの先端がレールの溝を覆う形でガイドをレ
ールに固定することにより、深さ１ｄが異なるイ
ンラインパツケージ型ICがレールから飛び出さ
ない搬送機構の提供を目的とする。
ガイドの先端がレールの溝を覆う形でガイドをレ
ールに固定することにより、深さ１ｄが異なるイ
ンラインパツケージ型ICがレールから飛び出さ
ない搬送機構の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するため、この考案では、イン
ラインパツケージ型ICのケース１ａの厚さ１ｃ
よりも幅２ｂが広い溝２ａが形成され、前記IC
を溝２ａに入れたとき、前記ICのリード１ｂが
溝２ａの外に出る状態で前記ICを移動させるレ
ール２と、先端３ａがコ字状に形成され、先端３
ａの反対側にレール２に対する取り付け部３ｂが
形成されるガイド３とを備え、ガイド３の先端３
ａがレール２の溝２ａを覆う形でガイド３をレー
ル２に固定し、深さ１ｄの短い前記ICのリード
１ｂの先端をガイド３の先端３ａで保持し、深さ
１ｄの長い前記ICのリード１ｂを先端３ａの中
に深く入れて保持する。
ラインパツケージ型ICのケース１ａの厚さ１ｃ
よりも幅２ｂが広い溝２ａが形成され、前記IC
を溝２ａに入れたとき、前記ICのリード１ｂが
溝２ａの外に出る状態で前記ICを移動させるレ
ール２と、先端３ａがコ字状に形成され、先端３
ａの反対側にレール２に対する取り付け部３ｂが
形成されるガイド３とを備え、ガイド３の先端３
ａがレール２の溝２ａを覆う形でガイド３をレー
ル２に固定し、深さ１ｄの短い前記ICのリード
１ｂの先端をガイド３の先端３ａで保持し、深さ
１ｄの長い前記ICのリード１ｂを先端３ａの中
に深く入れて保持する。
［実施例］
次に、この考案によるZIPの搬送機構の実施例
を第１図により説明する。第１図の２はレール、
２ａは溝、２ｂは溝２ａの幅、３はガイド、３ａ
はガイド３の先端、３ｂはガイド３の取り付け部
である。
を第１図により説明する。第１図の２はレール、
２ａは溝、２ｂは溝２ａの幅、３はガイド、３ａ
はガイド３の先端、３ｂはガイド３の取り付け部
である。
溝２ａの幅２ｂはケース１ａの厚さ１ｃより広
くする。これにより、溝２ａ内に入れられたケー
ス１ａは溝２ａ内を自由に移動する。例えば、レ
ール２を斜めに支持すると、ケース１ａは重力で
溝２ａ内を滑り落ちる。また、ケース１ａを溝２
ａに入れたとき、リード１ｂが溝２ａの外に出る
状態でケース１ａを移動させる。
くする。これにより、溝２ａ内に入れられたケー
ス１ａは溝２ａ内を自由に移動する。例えば、レ
ール２を斜めに支持すると、ケース１ａは重力で
溝２ａ内を滑り落ちる。また、ケース１ａを溝２
ａに入れたとき、リード１ｂが溝２ａの外に出る
状態でケース１ａを移動させる。
ガイド３の先端３ａはコ字状に形成され、先端
３ａの反対側にレール２に対する取り付け部３ｂ
が形成される。第１図では、ガイド３の先端３ａ
がレール２の溝２ａを覆う形でガイド３をレール
２に固定する。
３ａの反対側にレール２に対する取り付け部３ｂ
が形成される。第１図では、ガイド３の先端３ａ
がレール２の溝２ａを覆う形でガイド３をレール
２に固定する。
次に、第１図の側面図を第３図により説明す
る。ガイド３の先端３ａの寸法は次のようにして
決められる。製造メーカーや性能の違いから、
ZIPの深さ１ｄが異なることがある。このような
場合にも、ガイド３を共用できるように、先端３
ａの長さを決める。すなわち、深さ１ｄの短い
ZIPはリード１ｂの先端をガイド３の先端３ａで
保持するようにし、深さ１ｄの長いZIPはリード
１ｂを先端３ａの中に深く入れて保持するように
する。
る。ガイド３の先端３ａの寸法は次のようにして
決められる。製造メーカーや性能の違いから、
ZIPの深さ１ｄが異なることがある。このような
場合にも、ガイド３を共用できるように、先端３
ａの長さを決める。すなわち、深さ１ｄの短い
ZIPはリード１ｂの先端をガイド３の先端３ａで
保持するようにし、深さ１ｄの長いZIPはリード
１ｂを先端３ａの中に深く入れて保持するように
する。
これにより、ZIPのリード１ｂはガイド３の先
端３ａ内に保持され、ケース１ａがレール２から
飛び出すことはなく、リード１ｂの先端がガイド
３に当たることもない。
端３ａ内に保持され、ケース１ａがレール２から
飛び出すことはなく、リード１ｂの先端がガイド
３に当たることもない。
次に、この考案によるSIPの搬送機構の実施例
を第５図により説明する。第５図のレール２、ガ
イド３は第１図と同じものであり、レール２の溝
２ａ内に入れられたケース４ａは溝２ａ内を自由
に移動する。
を第５図により説明する。第５図のレール２、ガ
イド３は第１図と同じものであり、レール２の溝
２ａ内に入れられたケース４ａは溝２ａ内を自由
に移動する。
第１図と同じように、レール２の溝２ａを覆う
形でガイド３の先端３ａをコ字状に形成し、ガイ
ド３をレール２に固定する。
形でガイド３の先端３ａをコ字状に形成し、ガイ
ド３をレール２に固定する。
次に、第５図の側面図を第６図により説明す
る。第６図では、深さ４ｄの短いZIPはリード４
ｂの先端をガイド３の先端３ａで保持するように
し、深さ４ｄの長いSIPはリード４ｂを先端３ａ
の中に深く入れて保持するように、先端３ａの深
さを調節する。
る。第６図では、深さ４ｄの短いZIPはリード４
ｂの先端をガイド３の先端３ａで保持するように
し、深さ４ｄの長いSIPはリード４ｂを先端３ａ
の中に深く入れて保持するように、先端３ａの深
さを調節する。
これにより、SIPのリード４ｂはガイド３の先
端３ａ内に保持され、ケース４ａがレール２から
飛び出すことはなく、リード４ｂの先端がガイド
３に当たることもはない。
端３ａ内に保持され、ケース４ａがレール２から
飛び出すことはなく、リード４ｂの先端がガイド
３に当たることもはない。
［考案の効果］
この考案によれば、ガイドの先端をコ字状に形
成し、ガイドの先端がレールの溝を覆う形でガイ
ドをレールに固定するので、深さ１ｄが異なるイ
ンラインパツケージ型ICのリードがガイドの先
端内に保持され、これらのICがレールから飛び
出すことはない。
成し、ガイドの先端がレールの溝を覆う形でガイ
ドをレールに固定するので、深さ１ｄが異なるイ
ンラインパツケージ型ICのリードがガイドの先
端内に保持され、これらのICがレールから飛び
出すことはない。
第１図はこの考案によるZIPの搬送機構の構成
図、第２図はZIPの外観図、第３図は第１図の側
面図、第４図はSIPの外観図、第５図はこの考案
によるSIPの搬送機構の構成図、第６図は第５図
の側面図である。 １ａ……ZIPのケース、１ｂ……リード、１ｃ
……厚さ、１ｄ……深さ、２……レール、２ａ…
…溝、２ｂ……幅、３……ガイド、３ａ……先
端、３ｂ……取り付け部、４ａ……SIPのケー
ス、４ｂ……リード、４ｃ……厚さ、４ｄ……深
さ。
図、第２図はZIPの外観図、第３図は第１図の側
面図、第４図はSIPの外観図、第５図はこの考案
によるSIPの搬送機構の構成図、第６図は第５図
の側面図である。 １ａ……ZIPのケース、１ｂ……リード、１ｃ
……厚さ、１ｄ……深さ、２……レール、２ａ…
…溝、２ｂ……幅、３……ガイド、３ａ……先
端、３ｂ……取り付け部、４ａ……SIPのケー
ス、４ｂ……リード、４ｃ……厚さ、４ｄ……深
さ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 インラインパツケージ型ICのケース１ａの厚
さ１ｃよりも幅２ｂが広い溝２ａが形成され、前
記ICを溝２ａに入れたとき、前記ICのリード１
ｂが溝２ａの外に出る状態で前記ICを移動させ
るレール２と、 先端３ａがコ字状に形成され、先端３ａの反対
側にレール２に対する取り付け部３ｂが形成され
るガイド３とを備え、 ガイド３の先端３ａがレール２の溝２ａを覆う
形でガイド３をレール２に固定し、 深さ１ｄの短い前記ICのリード１ｂの先端を
ガイド３の先端３ａで保持し、深さ１ｄの長い前
記ICのリード１ｂを先端３ａの中に深く入れて
保持することを特徴とするインラインパツケージ
型ICの搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986195074U JPH0512167Y2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986195074U JPH0512167Y2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100407U JPS63100407U (ja) | 1988-06-29 |
| JPH0512167Y2 true JPH0512167Y2 (ja) | 1993-03-29 |
Family
ID=31152631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986195074U Expired - Lifetime JPH0512167Y2 (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0512167Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180210U (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-29 | 九州日本電気株式会社 | 半導体素子の移動装置 |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP1986195074U patent/JPH0512167Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63100407U (ja) | 1988-06-29 |
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