JPH051232U - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH051232U JPH051232U JP046708U JP4670891U JPH051232U JP H051232 U JPH051232 U JP H051232U JP 046708 U JP046708 U JP 046708U JP 4670891 U JP4670891 U JP 4670891U JP H051232 U JPH051232 U JP H051232U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- bonding
- lead frame
- ultrasonic vibration
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】超音波の加振方向とインナーリードの方向性を
合わせることによって金属細線とインナーリードとの接
合強度を高め、生産性の向上を図る。 【構成】ボンディングヘッド１は、Ｘ−Ｙ移動テーブル
２及び円弧移動用のサーボモータ３、ガイドレール４に
より、リードフレーム５に対して、平行、垂直、及び円
弧方向に移動できる。この結果、ボンディングヘッド１
は、リードフレーム５のインナーリードに対して、方向
性を合わせることができる。
合わせることによって金属細線とインナーリードとの接
合強度を高め、生産性の向上を図る。 【構成】ボンディングヘッド１は、Ｘ−Ｙ移動テーブル
２及び円弧移動用のサーボモータ３、ガイドレール４に
より、リードフレーム５に対して、平行、垂直、及び円
弧方向に移動できる。この結果、ボンディングヘッド１
は、リードフレーム５のインナーリードに対して、方向
性を合わせることができる。
Description
【０００１】
本考案は超音波振動を用いたワイヤボンディング装置に関し、特にボンディン グヘッドの移動機構に関する。
【０００２】
従来のワイヤボンディング装置におけるボンディングヘッドは、図５の構成図 に示す様に、リードフレーム５の搬送方向に対して垂直方向からボンディングア ーム１１が突出する構造となっており、前記ボンディングアーム１１はＸ−Ｙ移 動テーブル２にてリードフレーム５に対して、平行，垂直方向に移動する。
【０００３】 ボンディングアーム１１は、図６の側面図に示す様に、電気信号を超音波振動 に変換する振動素子１２と、前記振動素子１２の超音波振動を拡大させキャピラ リ１４に伝えるホーン１３と、金属細線を超音波振動によってボンディング点に こすり付けるキャピラリ１４より成る。振動素子１２は分極性を有している為、 交流電圧を加えることにより一定方向に伸縮を繰り返す。この伸縮をホーン１３ により拡大し、キャピラリ１４に伝える。上記説明より、図７の斜視図に示す様 に、ボンディングアーム１１はリードフレーム搬送方向に対して、常に垂直方向 のみに超音波加振を行なう。
【０００４】
この従来のワイヤボンディング装置では、超音波加振方向が常に一軸一定方向 に限定される為、ボンディング時にリードフレームのインナーリードの方向によ っては金属細線とインナーリード間での十分な接合状態を得られず、金属細線が インナーリードからはがれてしまうという問題点があった。
【０００５】 例えば、図８の平面図に示す様に、インナーリード１０の方向性が超音波加振 方向と同一の場合は強度の十分にある接合状態を得ることができるが、超音波加 振方向と垂直なインナーリードの場合、接合強度不足もしくは金属細線がインナ ーリードからはがれてしまう場合がある。これは、図９の平面図に示す様に、超 音波加振することにより超音波加振方向と垂直なインナーリード１５は、インナ ーリード押え１７を支点として振動してしまう為、超音波振動を効率良く接合エ ネルギーに変換することができず、十分な接合状態を得ることができない為であ る。
【０００６】 上記問題の解決策として、ボンディングヘッドのＸ−Ｙ移動テーブルをインナ ーリードの方向に合わせて微小振動させ、接合エネルギーを与える方法があるが 、機械的振動の為超音波振動と比べ低周波であり、十分な接合状態を得るまでに 時間がかかり、生産性が大きく劣ってしまう。又、超音波加振方向を合わせる様 に製品を回転させる方法もあるが、リードフレーム化された製品が大半を占める 現状を考えると、リードフレームを回転させる為に装置サイズが大きくなり、省 スペース化が図れない問題点がある。
【０００７】
本考案のワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッドをリードフレームに 対し円弧移動させる駆動源、ガイドレール及びボンディングヘッド移動量を制御 系を備えている。
【０００８】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例の構成 図、図２は動作を示す平面図である。ボンディングヘッド１は、Ｘ−Ｙ移動テー ブル２及び円弧移動用のサーボモータ３，ガイドレール４により、リードフレー ム５に対して平行、垂直及び円弧方向に移動できる。リードフレーム搬送方向に 対して平行、垂直方向をそれぞれＸ，Ｙ方向とすると、図２において、Ｙ方向の インナーリード６のボンディング時には、Ｙ方向の超音波加振を行ない、Ｘ方向 のインナーリード７のボンディング時にはボンディングヘッド１が円弧移動し、 Ｘ方向のベクトル成分を含む超音波加振を行なう。尚、円弧移動の移動量はイン ナーリードの形状、材質等により決定する。
【０００９】 次に、図３は本考案の他の実施例を示す構成図、図４は動作を示す平面図であ る。本実施例では、リードフレーム５の各インナーリード１０方向に対するボン ディングヘッド１の円弧移動の移動量（本実施例では中心角度θ1 〜θn とする ）をあらかじめコントローラ８に入力しておき、各インナーリード１０毎に円弧 移動の中心角度をシーケンス制御する方法である。図４に示す用なファインピッ チのリードフレームは、インナーリード１０の断面形状がリードフレーム板厚方 向に細長く、超音波振動がインナーリード方向に対して垂直方向のベクトル成分 を含んでいる場合、インナーリードが振動し易く、接合強度不足になり易い。こ の場合、各インナーリード毎に超音波加振方向を制御し、インナーリード方向と 平行な超音波加振を行うことにより、インナーリードの振動を極力抑え、効率の 良いエネルギー変換が行なわれる為、強度の十分にある安定した接合状態を得る ことができる。
【００１０】
以上説明したように本考案は、ボンディングヘッドがリードフレームに対して 、平行、垂直及び円弧方向に移動可能である為、方向性の限定されない超音波加 振を行うことができ、リードフレームのインナーリードの方向性に影響されるこ となく、十分に強度を有する接合状態を得ることができるという効果を有する。
【図１】本考案の一実施例の構成図である。
【図２】図１の動作を示す平面図である。
【図３】本考案の他の実施例の構成図である。
【図４】図３の動作を示す平面図である。
【図５】従来のワイヤボンディング装置を示す構成図で
ある。
ある。
【図６】図５中の１構成要素の側面図である。
【図７】図５の動作を示す斜視図である。
【図８】図５の動作を示す平面図である。
【図９】図５の動作を示す平面図である。
１ ボンディング ２ Ｘ−Ｙ移動テーブル ３ サーボモータ ４ ガイドレール ５ リードフレーム ６ Ｙ方向インナーリード ７ Ｘ方向インナーリード ８ コントローラ ９ 円弧移動中心角度 １０ インナーリード １１ ボンディングアーム １２ 振動素子 １３ ホーン １４ キャピラリ １５ 超音波加振方向と垂直なインナーリード １６ 超音波加振方向と平行なインナーリード １７ インナーリード押え
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 半導体素子とリードフレームを金属細線
で接続する超音波振動を用いたワイヤボンディング装置
において、ボンディングアーム、ワイヤクランパ、認識
カメラ及びＸ−Ｙ移動テーブルを主体として構成される
ボンディングヘッドを、リードフレームに対し円弧移動
させる駆動源、ガイドレール及び制御系を有することを
特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP046708U JPH051232U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP046708U JPH051232U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051232U true JPH051232U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=12754862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP046708U Pending JPH051232U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051232U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52137920U (ja) * | 1976-04-09 | 1977-10-19 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103958A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Nec Corp | Automatic wire bonding device |
| JPS6063944A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンデング装置 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP046708U patent/JPH051232U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103958A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Nec Corp | Automatic wire bonding device |
| JPS6063944A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンデング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52137920U (ja) * | 1976-04-09 | 1977-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |