JPH051235U - 半導体素子検査装置 - Google Patents

半導体素子検査装置

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JPH051235U
JPH051235U JP4765191U JP4765191U JPH051235U JP H051235 U JPH051235 U JP H051235U JP 4765191 U JP4765191 U JP 4765191U JP 4765191 U JP4765191 U JP 4765191U JP H051235 U JPH051235 U JP H051235U
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JP
Japan
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probe card
semiconductor element
probe
bar code
semiconductor
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Pending
Application number
JP4765191U
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English (en)
Inventor
栄造 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication of JPH051235U publication Critical patent/JPH051235U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブカードがプローブソケットに確実に
取付けられているかどうかを確認して検査時に生じるプ
ローブカードの破損を防止すると共に、半導体素子の品
種に適合したプローブカードがプローブソケットに取付
けられているか否かを自動的に確認する。 【構成】 半導体素子検査装置10にリミットスイッチ
24が設けられたので、プローブカード20が半導体素
子検査装置10に正規の状態で取付けられているか否か
を検知することができる。また、プローブカード20に
バーコード26Aを設けると共に半導体素子検査装置1
0にバーコード読取部26を設けた。従って、プローブ
カード20が半導体素子検査装置10に取付けられた
時、バーコード読取部26でバーコード26Aを読取
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、半導体素子検査装置に係り、特に半導体ウエハ上に多数形成され た半導体素子回路の電気的性能を検査する半導体素子検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子は、ウエハと称される所定大の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画 してそれぞれに所要の同一電気素子回路を多数形成することにより製造されてい る。 しかしてこれらの製造されたウエハは、素子を各チップとして分断する前に素 子回路の形成品質を検査すべくウエハプローバと称される半導体素子検査装置で 素子個々毎にその良・不良を判定選別される。この半導体素子検査装置はテーブ ル及び装置制御部判定部等から成り、テーブルはウエハを載設して所要時にその 素子配列に従ったX・Y方向の水平移動とZ方向の上下移動を行なう。そして装 置制御部判定部は、このテーブル上方に配設されて、検査しようとする素子の各 電極に対応する位置に設けられた接触針としての測子を固定保持する測子カード を介して各素子の回路を順次検査判定する。
【0003】 ところで、測子カードは半導体素子の品種に対応したものが数種類用意されて いて必要に応じて交換される。この測子カードは測定する素子の品種毎に専用の 測子カードが用意されていて、専用の測子カードには測定する素子に関する品種 ・記号等が明記されており、更に素子電極に接触する測子は半導体素子の各電極 に対応した配置状態となっている。従って、検査する素子の種類を変える毎に装 置制御部判定部のソケットに専用の測子カードを取り付ける必要がある。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、測子カードをソケットに取付ける時に、確実に取付けられない 場合や、僅かにずれて取付けられる場合があり、この状態で測子を半導体素子の 各電極に当接して半導体素子の検査を行なうと測子カードが破損擦るという問題 がある。
【0005】 一方、ソケットに取付けられた測子カードが半導体素子の品種に対応している か否かの確認はオペレータが行なっているので、検査の為の時間が必要となり生 産性の向上が図れないという問題がある。 本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、測子カードがソケットに確 実に取付けられているかどうかを確認すると共に、半導体素子の品種に適合した 測子カードがソケットに取付けられているか否かを確認することができる半導体 素子検査装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案は、半導体素子検査装置に取付けられた測子カードの接触針を半導体素 子の電極に当接して半導体素子の良否を検査する半導体検査装置において、測子 カードが半導体素子検査装置に取付けられた時、測子カードを検知する手段が半 導体素子検査装置に設けられたことを特徴とする。
【0007】
【作用】
本考案によれば、半導体素子検査装置に測子カード検知手段が設けられたので 、測子カードが半導体素子検査装置に正規の状態で取付けられているか否かを検 知することができる。
【0008】
【実施例】
以下添付図面に従って本考案に係る半導体素子検査装置について詳細する。 図1には本考案に係る半導体素子検査装置10の概略図が示されている。半導 体素子検査装置10はテストヘッド12を備え、テストヘッド12にはヘッドス テージ14が設けられている。ヘッドステージ14にはプローブソケット16の フランジ部16Aが載置されている。この場合テストヘッド12のポゴピン12 A、12A…がプローブソケット16の端子16A、16A…に嵌入され、テス トヘッド12と、プローブソケット16とが電気的に接続される。
【0009】 また、ヘッドステージ14には固定用リング18が設けられ、固定用リング1 8はプローブソケット16の下部に配置された測子カード、すなわちプローブカ ード20を固定する。この場合プローブソケット16のポゴピン16B、16B …がプローブカード20の端子20A、20A…に嵌入され、プローブソケット 16と、プローブカード20とが電気的に接続される。そしてプローブソケット 16の端子16A、16A…とプローブソケット16のポゴピン16B、16B …とはコード22、22…を介して電気的に接続されているので、テストヘッド 12とプローブカード20とが電気的に接続される。
【0010】 一方、プローブソケット16にはリミットスイッチ24が設けられている。リ ミットスイッチ24はプローブカード20がプローブソケット16に取り付けら れた時、プローブカード20に当接して作動するように配設され、リミットスイ ッチ24が作動するとリミットスイッチ24から信号が出力される。これにより プローブカード20がプローブソケット16に取り付けられたことを確認するこ とができる。さらにリミットスイッチ24から信号が出力された時に次工程() が実行されるように設定することも可能である。
【0011】 さらに、プローブソケット16にはバーコード読取りセンサ26が設けられて いる。バーコード読取りセンサ26はプローブカード20がプローブソケット1 6に取り付けられた時、プローブカード20に設けられているバーコード26A を読み取り、その信号をテスタ28に入力されているプローブカード20のデー タと比較し、プローブカード20が所望のプローブカードであるか否かを確認す る。
【0012】 前記の如く構成された本考案に係る半導体素子検査装置の作用について説明す る。 先ず、プローブソケット16が次に検査する半導体素子に適合するプローブカ ード20の上方に位置決めされ、プローブソケット16とプローブカード20と が当接する。次に固定用リング18でプローブカード20をプローブソケット1 6に固定する。この場合プローブカード20がプローブソケット16に固定され るとプローブカード20の上面がリミットスイッチ24に当接する。これにより 、リミットスイッチ24が作動してリミットスイッチ24から信号が出力されて プローブカード20をプローブソケット16に取り付けたことが確認される。
【0013】 また、プローブカード20がプローブソケット16に固定されるとバーコード 読取りセンサ26はプローブカード20に設けられているバーコード26Aを読 み取り信号を出力する。出力された信号はプローブソケット16及びテストヘッ ド12を介してテスタ28に入力される。 一方、テスタ28にはマスタコンピュータ(図示せず)から、プローブソケッ ト16に取り付けられるプローブカード20を表示する信号が入力されている。 従ってテスタ28でマスタコンピュータから入力されたプローブカード20の表 示信号と、バーコード読取りセンサ26から入力されたプローブカード20の表 示信号とを比較し、プローブカード20が所望のプローブカードであるか否かを 確認する。
【0014】 確認完了後、半導体素子が取り付けられているテーブルをX・Y・Z方向に移 動して半導体素子を位置決めして、接触針34、34…を半導体素子の電極に当 接して半導体素子の検査を行う。 前記実施例ではプローブカード20がプローブソケット16に取り付けられた か否かを確認するためにリミットスイッチ24を使用したが、これに限らず、光 センサや近接センサ等の他のセンサを使用してもよい。そして光センサを使用す る場合にはプローブカード20の光センサに対向する位置に反射板が設けられる 。
【0015】 尚、図1上で36はプローブカード20を載置する台である。
【0016】
【考案の効果】
以上述べたように本考案に係る半導体素子検査装置によれば、測子カードが半 導体素子検査装置に正規の状態で取付けられているか否かを検知して、測子カー ドがソケットに確実に取付けられているかどうかを確認することができる。従っ て検査時に生じる測子カードの破損を防止することができる。
【0017】 また、本考案に係る半導体素子検査装置によれば、半導体素子の品種に適合し た測子カードがソケットに取付けられているか否かを自動的に確認することがで きるので、検査の為の時間が不要となり生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案の一実施例に係る半導体素子検査
装置の構成を示す概略図
【符号の説明】
10…半導体素子検査装置 24…リミットスイッチ 26…バーコード読取部 26A…バーコード 20…プローブカード 34…接触針

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子検査装置に取付けられた測子
    カードの接触針を半導体素子の電極に当接して半導体素
    子の良否を検査する半導体検査装置において、測子カー
    ドが半導体素子検査装置に取付けられた時、測子カード
    を検知する手段が半導体素子検査装置に設けられたこと
    を特徴とする半導体素子検査装置。
  2. 【請求項2】 前記測子カードにバーコードを設けると
    共に前記半導体素子検査装置にバーコード読取部を設
    け、測子カードが半導体素子検査装置に取付けられた
    時、バーコード読取部でバーコードを読取ることを特徴
    とする請求項1の半導体検査装置。
JP4765191U 1991-06-24 1991-06-24 半導体素子検査装置 Pending JPH051235U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4765191U JPH051235U (ja) 1991-06-24 1991-06-24 半導体素子検査装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP4765191U JPH051235U (ja) 1991-06-24 1991-06-24 半導体素子検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH051235U true JPH051235U (ja) 1993-01-08

Family

ID=12781162

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4765191U Pending JPH051235U (ja) 1991-06-24 1991-06-24 半導体素子検査装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009229251A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Yokogawa Electric Corp 半導体テスト装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107136A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド自動交換機能付プロ−バ
JPH01170876A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107136A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド自動交換機能付プロ−バ
JPH01170876A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009229251A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Yokogawa Electric Corp 半導体テスト装置

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