JPH051247U - 半導体装置用ソケツト - Google Patents
半導体装置用ソケツトInfo
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- JPH051247U JPH051247U JP4669291U JP4669291U JPH051247U JP H051247 U JPH051247 U JP H051247U JP 4669291 U JP4669291 U JP 4669291U JP 4669291 U JP4669291 U JP 4669291U JP H051247 U JPH051247 U JP H051247U
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 29
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 claims abstract 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】DIPタイプ半導体装置用ソケットの両側に2
列に並んだ測定子2のうち、各列の一番端に位置する4
つの測定子を独立した3本の測定子に分割し、他の測定
子2の一本分のスペースに、第1分割測定子2a,第2
分割測定子2bおよび第3分割測定子2cの3本の分割
測定子を等間隔に並べる。半導体装置の特性検査を行な
う時に、第1分割測定子2aと第2分割測定子2b、第
3分割測定子2cと隣りの測定子2とを予め外部で結線
しておく。 【効果】リード6に変形がある外観不良の半導体装置
は、特性検査の工程で不良と判定され後の工程に送られ
ることがない。従って、不良品を最終工程まで流すため
の工数を節減し、また最終の外観検査工程で、リード変
形に関する検査項目を廃止して、半導体装置の製造コス
トを大幅に低減することができる。
列に並んだ測定子2のうち、各列の一番端に位置する4
つの測定子を独立した3本の測定子に分割し、他の測定
子2の一本分のスペースに、第1分割測定子2a,第2
分割測定子2bおよび第3分割測定子2cの3本の分割
測定子を等間隔に並べる。半導体装置の特性検査を行な
う時に、第1分割測定子2aと第2分割測定子2b、第
3分割測定子2cと隣りの測定子2とを予め外部で結線
しておく。 【効果】リード6に変形がある外観不良の半導体装置
は、特性検査の工程で不良と判定され後の工程に送られ
ることがない。従って、不良品を最終工程まで流すため
の工数を節減し、また最終の外観検査工程で、リード変
形に関する検査項目を廃止して、半導体装置の製造コス
トを大幅に低減することができる。
Description
【0001】
本考案は半導体装置用ソケットに関し、特にDIP(デュアルインラインパッ ケージ;Dualーinーline Package)タイプ半導体装置やSI P(シングルインラインパッケージ;Singleーinーline Pacー kage)タイプ半導体装置のようにリードがインラインに配列された半導体装 置用のソケットに関する。
【0002】
一般に、半導体装置の特性を検査する場合には、半導体装置のリードと検査装 置とを能率よく電気的に接続するための手段の一つとして、半導体装置と検査装 置との間にソケットを介在させて接続する。図2に、従来のDIPタイプ半導体 装置(以後半導体装置と記す)用のソケットの一例の斜視図およびこのソケット に用いられている測定子の外観図を示す。
【0003】 図2(a)を参照すると、このソケットは、図2(b)に示すような金属製の 測定子2がモールドされており、モールド1には、隣り合う測定子2同志の間に 測定子ガイド4が設けられた構造となっている。このソケットを用いて半導体装 置の特性を検査するには、ソケット下部から出ている測定子2の先端部分を、例 えばプリント基板(図示せず)のような配線基板にはんだ付けなどで固定し、配 線基板と検査装置(図示せず)とを電気的に接続する。そして半導体装置5のリ ード6を、ソケット上部から測定子ガイド4に沿って挿入すると、半導体装置5 と検査装置とが電気的に接続され特性検査が行なわれる。このようにすると、同 種の半導体装置を多数検査する場合には、半導体装置をソケットに抜き差しする だけで次々に検査できるので、特性検査が能率よく行なわれる。
【0004】 ところがこの場合、半導体装置5のリード6が図2(a)に示すように、パッ ケージの長手方向(同図中に矢印で示す)に変形していると、この半導体装置を ソケットに挿入する時に、前述の変形したリードが測定子ガイド4にスムーズに 入らず、リードの変形が大きくなってしまうことがある。
【0005】 しかるに、このようにリードの変形が大きくなった半導体装置でも、リードと 測定子2とが接触していさえすれば特性検査は行なわれ、その結果が規格を満足 していればこの半導体装置は、リード変形による外観不良品であっても、次工程 に送られてしまう。そして結局は、最終工程で全数が外観を目視でチェックされ 不良とされるのであるが、電気特性の検査から最終工程までの間は不良品にも多 くの製造工数を掛けることになるので、製造コストが高くなってしまうことにな る。
【0006】 このようなソケットの欠点を改善したのが、図3に示す逃げ溝付きのソケット である。図3を参照すると、このソケットは、モールド1の、測定子ガイド4と 半導体装置のリードとが衝突しあう部分を取り除いてリード逃げ溝3を設けると によって、変形していたリードがさらに大きく変形することを防ぐ構造となって いる。
【0007】
上述したリード逃げ溝付きのソケットによれば、前工程などで既に変形してい たリードがさらに大きく変形することを防ぐことができる。従って、特性検査の 工程を通り抜ける外観不良(リード変形不良)の半導体装置の率は確かに減らす ことができる。
【0008】 しかしながら、この場合でも、最初のリード変形の程度によっては最終工程で やはり外観不良とされるものもあるので、十分な対策とは言えない。このような ことを考慮すると、リードに変形のある半導体装置は、特性検査の工程でこれを 検出し除去することが望ましい対策といえる。
【0009】 本考案は以上のような点に鑑みてなされたもので、予めリードに変形のある半 導体装置を、特性検査の工程で検出することのできるようなソケットを提供する ことを目的とする。
【0010】
本考案の半導体装置用ソケットは、リードがインラインに配列されたインライ ンタイプの半導体装置用ソケットであって、半導体装置のリードが挿入される測 定子は、少なくとも縦列の一方の端に配置された測定子および他方の端に配置さ れた測定子が独立した分割測定子に分割され、それぞれの分割測定子が前述の縦 列の列方向と同一方向に列をなすように配置されている構造であることを特徴と する。
【0011】
次に、本考案の最適な実施例について、図面を参照して説明する。図1(a) は、本考案の一実施例によるソケットの外観を示す斜視図であり、図1(b)お よび(c)は、このソケットを用いて特性検査を行なう時の、半導体装置のリー ドとソケットの測定子との関係を示す断面図である。
【0012】 図1(a),(b)および(c)を参照すると、本実施例のソケットが図3に 示す従来のリード逃げ溝付きソケットと異なるのは、測定子の部分である。本実 施例は、ソケットの両側に2列に並んだ測定子のうち、各列の一番端に位置する 4つの測定子が独立した3本の測定子に分割されており、他の測定子一本分のス ペースに、第1分割測定子2a,第2分割測定子2bおよび第3分割測定子2c の3本の分割測定子が等間隔に並んだ構造となっている。
【0013】 以下に、本実施例における半導体装置の特性検査方法について述べる。本実施 例では、ソケットの第1分割測定子2aと第2分割測定子2bとを予め外部で結 線しておく。また第3分割測定子2cは隣接する測定子2と結線しておく。この ような結線は、プリント配線基板を用いて容易に行なうことができる。
【0014】 このようなソケットに、リードに変形のない正常な半導体装置が挿入された場 合の、リード6と分割測定子2a,2bおよび2c並びに測定子2の状態を示し たのが図1(b)である。図1(b)を参照すると、この場合には半導体装置の リード6は、第1分割測定子2aと第2分割測定視2bにだけ接触しており、第 3分割測定子2cには接触していない。従って、半導体装置側で考えると、一番 端のリードとその隣りのリードとは分離されており、正常に特性検査を行なうこ とができる。
【0015】 次に、一番端のリードに変形のある半導体装置がソケットに挿入された状態を 示したのが図1(c)である。図1(c)を参照すると、この場合には、リード 6が第3分割測定子2cに接触している。従って、半導体装置としては一番端の リードとその隣りのリードとが短絡されていることと同じであるので特性検査で は不良と判定される。すなわち、リードに変形のある半導体装置は特性検査で確 実に不良とされて、以後の工程に送られることはない。
【0016】 尚、以上の説明においては、分割測定子は、ソケットの両側に2列に並んだ測 定子の一番端に位置する4つのものに限定した場合について説明したが、本考案 はこれに限られるものではない。全ての測定子に対して分割測定子を設けること もできる。しかしながら、従来、半導体装置のリードの変形は一番端に位置する リードに殆んど限定されて発生するので、このリードに対応する測定子にのみ分 割測定子を設ければ比較的容易にしかも安価に目的を達成することができる。
【0017】
以上説明したように、本考案のソケットによれば、ソケットの測定子を、複数 の独立した分割測定子に分割することにより、半導体装置の特性検査において、 リードに変形のある半導体装置を確実に特性不良と判定しこの不良半導体装置を 以後の工程に送らないようにすることができる。このため、不良品を最終工程ま で流すという無駄な工数を掛けることがなくなる、また最終工程の外観目視検査 で、リード変形に関する項目を廃止することができるなど、半導体装置の製造コ ストを大幅に低減することができる。
【図1】分図(a)は、本考案の一実施例によるソケッ
トの構造を示す斜視図である。分図(b)および(c)
は、分図(a)に示すソケットに半導体装置を挿入した
場合の測定子とリードの状態を示す断面図である。
トの構造を示す斜視図である。分図(b)および(c)
は、分図(a)に示すソケットに半導体装置を挿入した
場合の測定子とリードの状態を示す断面図である。
【図2】従来の半導体装置用ソケットの一例の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図3】従来の半導体装置用ソケットの他の例の構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
1 モールド 2 測定子 2a,2b,2c 分割測定子 3 リード逃げ溝 4 測定子ガイド 5 半導体装置 6 リード
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 リードがインラインに配列されたインラ
インタイプの半導体装置用ソケットにおいて、前記リー
ドが挿入される測定子は、少なくとも縦列の一方の端に
配置された測定子および他方の端に配置された測定子が
独立した分割測定子に分割され、それぞれの分割測定子
が前記縦列の列方向と同一方向に列をなすように配置さ
れている構造であることを特徴とする半導体装置用ソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4669291U JPH051247U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体装置用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4669291U JPH051247U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体装置用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051247U true JPH051247U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=12754438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4669291U Pending JPH051247U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体装置用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051247U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238958A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子切断一体型電気検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222077A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 電子部品測定装置 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP4669291U patent/JPH051247U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222077A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 電子部品測定装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238958A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子切断一体型電気検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971202 |