JPH051267U - プリント基板モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】薄型で高密度に電子部品を塔載できるインター
フェースモジュールを得ることによりＬＡＮの端末の小
形化を図る。 【構成】プリント基板７に貫通孔１０を設け、他の電子
部品６より厚さが非常に厚い電子部品１１を貫通孔１０
に挿入してプリント基板７の表裏に突出させて設けるよ
うにする。 【効果】厚さの厚い電子部品を基板の厚さを吸収して設
けられ、しかもプリント基板の表裏に恒って設けるた
め、インターフェースモジュールの厚さを薄型化でき
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はローカルエリヤネットワークのネットワークと各端子間や他のＬＡＮ とのプリント基板モジュールに関する。

【０００２】

【従来技術】

近年、通常の公衆網を利用しないネットワークで同一のビル内や工場、大学あ るいは研究所等の敷地に設置されている計算機、ワークステーションや各種端末 を有機的に結合し、情報伝送を行うローカルエリヤネットワーク（以下ＬＡＮと 称す）が発達している。

【０００３】 ＬＡＮはホスト計算機と端末、各端末同志間を伝送すべきデータを伝送路に適 した信号に変換したり、受信側では伝送されたデータを各端末に適した信号に変 換したり、同期化を行うインターフェースを備えている。このようなＬＡＮでは 設備費、維持費の低減や時代と共に新しい機器が出現し新機種に変換するのに伴 い、相互の伝送媒体や通信手段に適合できる拡張性が要求される。そのためには 小型化され、さらには運搬可能な端末が望まれ、これらの端末に設けられるイン ターフェースモジュールも小型化を要求され、ひいてはインターフェースモジュ ールに塔載される電子部品の小型化も要求される。

【０００４】

【考案が解決すべき課題】

このようなＬＡＮのインターフェースモジュールＭには図３に示すように、信 号変換を行うＩＣ等のチップ部品１及びパルストランス等のコイル２を塔載した プリント基板３が設けられる。プリント基板３に塔載されるＩＣ等のチップ部品 では小型化されて厚みが３mm以内であるが、パルストランス２は内部に圧粉磁心 に外界磁界を生じないよう均等に巻線を施したトロイダルコイルをもうけ、良好 な波形伝送特性が得られるようにしているため、厚さが５〜１０mm程度もある。 そのため、パルストランス２をプリント基板３上に塔載した場合、パルストラン ス２の厚みがインターフェースモジュールＭの厚さを規制して厚くなってしまっ た。

【０００５】 本考案は上記の欠点を解消するためになされたものであって、パルストランス を塔載したプリント基板全体の厚さが薄くなるようにし、薄型のプリント基板モ ジュールを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するため、本考案のプリント基板モジュールは、電子部品が 塔載されるプリント基板を有するプリント基板モジュールにおいて、前記プリン ト基板に貫通孔を穿設し、前記電子部品を前記貫通孔に嵌合して前記プリント基 板に装着するものである。

【０００７】

【作用】

塔載する他の部品より圧倒的に厚さの厚いパルストランス等の電子部品を基板 に塔載する場合、基板にパルストランスが挿入可能な貫通孔をもうけ、この貫通 孔に厚さの厚い電子部品を挿入し、基板の表裏に電子部品が突出するように設け る。そのため、基板の表裏には他の部品と同じ厚さが突出するようになり、厚み のある電子部品によりプリント基板モジュールが分厚くなることはない。そのた め、プリント基板モジュールの薄型化が達成できる。

【０００８】

【実施例】

本考案のプリント基板モジュールを適用した一実施例を図面を参照して説明す る。 図１の側面図に示すＬＡＮに用いられるプリント基板モジュールであるインタ ーフェースモジュール５は、ＩＣ等のチップ電子部品６を塔載したプリント基板 ７を備え、プリント基板７の端部に設けたリード端子８を突出させ絶縁体９でパ ッケージして成る。

【０００９】 さらにプリント基板７には図２の断面図に示すように貫通孔１０が穿設される 。貫通孔１０は、厚さの厚い電子部品であるパルストランス１１の形状に相応し た形状を有する。この貫通孔１０にパルストランス１１を嵌合する。パルストラ ンス１１は内部にトロイダルコイルを設け、圧粉磁心に外界磁界を生じないよう 均等に巻線を施されたものをリード端子１２を突出させてパッケージしたもので あり、リード端子１２をクリームはんだ等を印刷塗布して設けた導体パターン１ ３によりプリント基板７に装着する。

【００１０】 このように貫通孔１０に挿入して厚さの厚いパルストランス１１を設けると、 プリント基板７の表裏に突出して設けられ、パルストランス１１の厚さｄ₁が例 えば１０mmであってもプリント基板７の厚さｄ₂（約１.０〜１.６mm）分が吸収 されプリント基板７の表面上に突出する厚さｄ₃は４.２〜４.５mmとなる。その ため、他の小形のチップ部品６の厚さが３mm以内であってもパルストランス１１ のため、インターフェースモジュール５が大型化するのを防止でき、高密度に電 子部品を塔載することができる。

【００１１】 以上の説明は本考案の一実施例の説明であって、本考案はパルストランスに限 定されることがなく、コイル等の厚さの厚い電子部品等何れのものを塔載する場 合にも適用され、薄型で電子部品を高密度に塔載できるプリント基板モジュール とすることができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上の説明からも明らかなように、本考案のプリント基板モジュールによれば 、プリント基板に貫通孔を設け、貫通孔に厚さの厚い電子部品を挿入して塔載す るようにしたため、プリント基板の厚さを吸収してプリント基板表裏から厚い電 子部品を突出させて形成できるため、薄型で電子部品を高密度に塔載したプリン ト基板モジュールが得られ、プリント基板モジュールの小形化を図り、ひいては ＬＡＮの端末の小形化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板モジュールの一実施例の
側面図

【図２】図１に示す一実施例の要部の断面図

【図３】従来例を示す斜視図

【符号の説明】

５・・・・・・インターフェースモジュール ６・・・・・・チップ部品 ７・・・・・・プリント基板（基板） １０・・・・・・貫通孔 １１・・・・・・パルストランス（電子部品）

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】電子部品が塔載されるプリント基板を有す
   るプリント基板モジュールにおいて、前記プリント基板
   に貫通孔を穿設し、前記電子部品を前記貫通孔に嵌合し
   て前記プリント基板に装着することを特徴とするプリン
   ト基板モジュール。