JPH05128992A - 電子ビーム照射方法及び電子ビーム照射装置 - Google Patents
電子ビーム照射方法及び電子ビーム照射装置Info
- Publication number
- JPH05128992A JPH05128992A JP3286334A JP28633491A JPH05128992A JP H05128992 A JPH05128992 A JP H05128992A JP 3286334 A JP3286334 A JP 3286334A JP 28633491 A JP28633491 A JP 28633491A JP H05128992 A JPH05128992 A JP H05128992A
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- JP
- Japan
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- electron beam
- substrate
- irradiation
- width direction
- electron
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- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板に対向する電子銃より該基板に向けて射
出する電子ビームを集束し、かつ基板の幅方向に偏向可
能にして、この電子ビームを基板の表面へ該基板の幅方
向に沿って連続又は断続的に照射して該基板の表面改質
を行うにあたり、上記電子ビームの焦点を、電子ビーム
が基板表面に垂直に入射する場合における該基板表面よ
りも遠くに位置させて照射する 【効果】 板幅方向中央部において電子ビーム強度は弱
くなり、代わって両端部が強くなるため、板幅方向にわ
たって均一な電子ビーム照射が簡便な手法で可能にな
る。
出する電子ビームを集束し、かつ基板の幅方向に偏向可
能にして、この電子ビームを基板の表面へ該基板の幅方
向に沿って連続又は断続的に照射して該基板の表面改質
を行うにあたり、上記電子ビームの焦点を、電子ビーム
が基板表面に垂直に入射する場合における該基板表面よ
りも遠くに位置させて照射する 【効果】 板幅方向中央部において電子ビーム強度は弱
くなり、代わって両端部が強くなるため、板幅方向にわ
たって均一な電子ビーム照射が簡便な手法で可能にな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属などからなる基
板上に高電圧・低電流で発生させた電子ビームを規則正
しくドット状、あるいは線状に照射して、その表面改質
を行う際に、基板に対するビーム強度を均一化するのに
有利な電子ビーム照射方法およびこの照射に用いる照射
装置に関するものである。
板上に高電圧・低電流で発生させた電子ビームを規則正
しくドット状、あるいは線状に照射して、その表面改質
を行う際に、基板に対するビーム強度を均一化するのに
有利な電子ビーム照射方法およびこの照射に用いる照射
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、金属や合金の材料表面に向けて、
高電圧・低電流で発生させた電子ビームをドット状ある
いは線状に照射することにより、これら金属材料や合金
材料の表面近傍域の改質を行い、新しい機能を付加した
材料を開発しようとする試みが盛んになってきた。金属
や合金材料の表面改質を施すための手段としては、電子
ビーム照射の他にレーザ照射、プラズマ照射、あるいは
メカニカルな手法などがあるが、特に電子ビーム照射で
は、高真空を利用しなければならない不利はあるもの
の、照射面積が上掲の手法に比較して小さく、しかも照
射対象物の厚み方向へビームを深く侵入させることがで
きること、また電子ビームの走査、揺動が容易で照射作
業の高速化が可能であり大型の工業材料に適用できるこ
と、さらに熱効率が良い等多数の利点があり、機能性材
料として例えば方向性けい素鋼板の如きを対象にした表
面改質において上記の電子ビーム照射は極めて有効な手
段である。
高電圧・低電流で発生させた電子ビームをドット状ある
いは線状に照射することにより、これら金属材料や合金
材料の表面近傍域の改質を行い、新しい機能を付加した
材料を開発しようとする試みが盛んになってきた。金属
や合金材料の表面改質を施すための手段としては、電子
ビーム照射の他にレーザ照射、プラズマ照射、あるいは
メカニカルな手法などがあるが、特に電子ビーム照射で
は、高真空を利用しなければならない不利はあるもの
の、照射面積が上掲の手法に比較して小さく、しかも照
射対象物の厚み方向へビームを深く侵入させることがで
きること、また電子ビームの走査、揺動が容易で照射作
業の高速化が可能であり大型の工業材料に適用できるこ
と、さらに熱効率が良い等多数の利点があり、機能性材
料として例えば方向性けい素鋼板の如きを対象にした表
面改質において上記の電子ビーム照射は極めて有効な手
段である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子ビーム
の照射技術の適用にあたっては、大量生産される鋼板の
如き基板の全面にわたって簡便かつ迅速に一様な処理が
できることが重要であって、ここに上記の条件を満足で
きる広角偏向可能な電子ビーム照射方法の開発が望まれ
る。
の照射技術の適用にあたっては、大量生産される鋼板の
如き基板の全面にわたって簡便かつ迅速に一様な処理が
できることが重要であって、ここに上記の条件を満足で
きる広角偏向可能な電子ビーム照射方法の開発が望まれ
る。
【０００４】この点に関する技術として発明者らは先に
電子ビームの照射領域が変わっても常に同等のピーク強
度となるようにビームの焦点距離を適宜補正しながら基
板の板幅方向にわたる照射（ダイナミックフォーカス
法）を行い、製品特性のより一層の改善を図った電子ビ
ーム照射方法を提案した（特願平２-145493 号明細書参
照）。上記の技術は、電子ビームを照射する基板表面の
各位置に応じて正確なビームフォーカスとなるように、
集束コイルに流す電流を制御するものであって、具体的
にはビームの走査に伴う照射対象物までの距離の変化に
応じたデータをD/A コンバータより出力し、この出力信
号をアンプで増幅して、集束コイルにあらかじめ設定さ
れた適正な焦点距離となるような電流を流すものであ
り、電子銃直下の基板のビーム照射域を起点にし、その
両側域へそれぞれ個別制御によって焦点距離を修正しつ
つ照射するものである。この照射方式に従えば、金属板
等の表面改質を目的とした工業材料、機能材料に幅広く
適用でき、偏向させた電子ビームの照射強度が照射位置
によって変動（ビーム焦点距離の変動）する従来方式に
比較して製品特性を格段に改善することができた。
電子ビームの照射領域が変わっても常に同等のピーク強
度となるようにビームの焦点距離を適宜補正しながら基
板の板幅方向にわたる照射（ダイナミックフォーカス
法）を行い、製品特性のより一層の改善を図った電子ビ
ーム照射方法を提案した（特願平２-145493 号明細書参
照）。上記の技術は、電子ビームを照射する基板表面の
各位置に応じて正確なビームフォーカスとなるように、
集束コイルに流す電流を制御するものであって、具体的
にはビームの走査に伴う照射対象物までの距離の変化に
応じたデータをD/A コンバータより出力し、この出力信
号をアンプで増幅して、集束コイルにあらかじめ設定さ
れた適正な焦点距離となるような電流を流すものであ
り、電子銃直下の基板のビーム照射域を起点にし、その
両側域へそれぞれ個別制御によって焦点距離を修正しつ
つ照射するものである。この照射方式に従えば、金属板
等の表面改質を目的とした工業材料、機能材料に幅広く
適用でき、偏向させた電子ビームの照射強度が照射位置
によって変動（ビーム焦点距離の変動）する従来方式に
比較して製品特性を格段に改善することができた。
【０００５】しかしながら、かように電子ビームの焦点
距離を補正しながら板幅方向にわたって均一に照射しよ
うとする方法は、電子ビームが基板幅方向に走査される
速度に対応して焦点距離を変化させる必要があり、ダイ
ナミックフォーカス制御装置等が必要となって装置が複
雑化するばかりか、かかるフォーカス制御を安定して行
うことが難しいところに問題を残していた。そこでこの
発明は、簡便な方法によって基板の幅方向にわたって均
一なビーム照射効果を得ることができる電子ビーム照射
方法及びこの方法に用いる電子ビーム照射装置を提案す
ることをその目的とする。
距離を補正しながら板幅方向にわたって均一に照射しよ
うとする方法は、電子ビームが基板幅方向に走査される
速度に対応して焦点距離を変化させる必要があり、ダイ
ナミックフォーカス制御装置等が必要となって装置が複
雑化するばかりか、かかるフォーカス制御を安定して行
うことが難しいところに問題を残していた。そこでこの
発明は、簡便な方法によって基板の幅方向にわたって均
一なビーム照射効果を得ることができる電子ビーム照射
方法及びこの方法に用いる電子ビーム照射装置を提案す
ることをその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板に対向
する電子銃より該基板に向けて射出する電子ビームを集
束し、かつ基板の幅方向に偏向可能にして、この電子ビ
ームを基板の表面へ該基板の幅方向に沿って連続又は断
続的に照射して該基板の表面改質を行うにあたり、上記
電子ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直に入
射する場合における該基板表面よりも遠くに位置させて
照射することを特徴とする電子ビーム照射方法である。
する電子銃より該基板に向けて射出する電子ビームを集
束し、かつ基板の幅方向に偏向可能にして、この電子ビ
ームを基板の表面へ該基板の幅方向に沿って連続又は断
続的に照射して該基板の表面改質を行うにあたり、上記
電子ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直に入
射する場合における該基板表面よりも遠くに位置させて
照射することを特徴とする電子ビーム照射方法である。
【０００７】またこの発明は、照射しようとする基板に
対向配置になる電子銃と、この電子銃と基板との間に配
置する、電子銃から射出する電子ビームの集束を司る集
束コイル及び電子ビームを上記基板の幅方向に振り向け
る偏向コイルとをそなえ、さらに照射しようとする基板
の幅に応じて、電子ビームの焦点を、電子ビームが基板
表面に垂直に入射する場合における該基板表面よりも遠
くの位置に移動させる手段をそなえる電子ビーム照射装
置である。
対向配置になる電子銃と、この電子銃と基板との間に配
置する、電子銃から射出する電子ビームの集束を司る集
束コイル及び電子ビームを上記基板の幅方向に振り向け
る偏向コイルとをそなえ、さらに照射しようとする基板
の幅に応じて、電子ビームの焦点を、電子ビームが基板
表面に垂直に入射する場合における該基板表面よりも遠
くの位置に移動させる手段をそなえる電子ビーム照射装
置である。
【０００８】
【作用】以下この発明を図面を用いて説明する。図１
に、この発明に従う電子ビームパターンとビーム強度を
模式的に示し、図２に従来の電子ビームパターンとビー
ム強度を模式的に示す。図中、符号Ｂは電子ビーム、Ｗ
は電子ビームの偏向を司る偏向コイル位置、Ｋは電子ビ
ーム照射の被処理板である鋼板を示す。
に、この発明に従う電子ビームパターンとビーム強度を
模式的に示し、図２に従来の電子ビームパターンとビー
ム強度を模式的に示す。図中、符号Ｂは電子ビーム、Ｗ
は電子ビームの偏向を司る偏向コイル位置、Ｋは電子ビ
ーム照射の被処理板である鋼板を示す。
【０００９】通常、この鋼板Ｋに電子ビームを照射する
際は、鋼板Ｋの表面上の一点Ｏ（幅方向中央）に電子ビ
ームを集束させて、この状態で鋼板幅方向に電子ビーム
を偏向させて鋼板幅方向にわたり電子ビームを照射して
いた。かかる電子ビームの鋼板幅方向への走査によれ
ば、幅方向中央である点Ｏではちょうど電子ビームの焦
点が合っているために十分な製品特性を得ることができ
る。しかし幅方向両端部である点Ｑ、Ｑ′においては電
子ビームの焦点が図中の点線Ｕで示す円弧上にあるた
め、電子ビームの強度が低下して（図２参照）、照射効
果が中央部Ｏよりも小さくなって、製品特性向上効果が
小さい。
際は、鋼板Ｋの表面上の一点Ｏ（幅方向中央）に電子ビ
ームを集束させて、この状態で鋼板幅方向に電子ビーム
を偏向させて鋼板幅方向にわたり電子ビームを照射して
いた。かかる電子ビームの鋼板幅方向への走査によれ
ば、幅方向中央である点Ｏではちょうど電子ビームの焦
点が合っているために十分な製品特性を得ることができ
る。しかし幅方向両端部である点Ｑ、Ｑ′においては電
子ビームの焦点が図中の点線Ｕで示す円弧上にあるた
め、電子ビームの強度が低下して（図２参照）、照射効
果が中央部Ｏよりも小さくなって、製品特性向上効果が
小さい。
【００１０】これに対してこの発明では電子ビームの集
束を、通常のＯ点よりもさらに遠く、図中に示すＳ点さ
らにはＰ点の位置とし、例えば図中の実線Ｔに示す円弧
上に焦点が合うようにして電子ビームを板幅方向に走査
させることによって、板幅方向にわたって均一照射が可
能になり、安定して製品特性を得られるのである。
束を、通常のＯ点よりもさらに遠く、図中に示すＳ点さ
らにはＰ点の位置とし、例えば図中の実線Ｔに示す円弧
上に焦点が合うようにして電子ビームを板幅方向に走査
させることによって、板幅方向にわたって均一照射が可
能になり、安定して製品特性を得られるのである。
【００１１】この場合、電子ビームの焦点を、電子ビー
ムが基板表面に垂直に入射する場合における該基板表面
（図１の点Ｏ）よりも少しでも遠くに位置させれば、目
的とする板幅方向にわたった均一照射が可能になるが、
良好な製品特性を得るためには、鋼板幅の半分以上が電
子ビームの焦点位置よりも遠い状況であることが好まし
く、例えば焦点が図１の点Ｓに合わせた円弧上にある状
況が好ましい。
ムが基板表面に垂直に入射する場合における該基板表面
（図１の点Ｏ）よりも少しでも遠くに位置させれば、目
的とする板幅方向にわたった均一照射が可能になるが、
良好な製品特性を得るためには、鋼板幅の半分以上が電
子ビームの焦点位置よりも遠い状況であることが好まし
く、例えば焦点が図１の点Ｓに合わせた円弧上にある状
況が好ましい。
【００１２】この発明の電子ビームとしては、電圧：65
kV〜500kV の高電圧でかつ電流：５mA以下の低電流で発
生させた電子ビームを用いる。かかる電子ビームは、ビ
ーム径を細く絞ることが可能であり、かつ電子ビームの
焦点深度が深くなっているため、電子ビーム焦点を点Ｓ
や点Ｐに集束させることによって板幅方向にわたって均
一な電子ビーム照射が可能になるのである。
kV〜500kV の高電圧でかつ電流：５mA以下の低電流で発
生させた電子ビームを用いる。かかる電子ビームは、ビ
ーム径を細く絞ることが可能であり、かつ電子ビームの
焦点深度が深くなっているため、電子ビーム焦点を点Ｓ
や点Ｐに集束させることによって板幅方向にわたって均
一な電子ビーム照射が可能になるのである。
【００１３】図１及び図２の下部には、それぞれこの発
明に従い点Ｐに電子ビームを集束させた場合と、従来の
点Ｏに集束させた場合とを、板幅方向中央部及び両端部
におけるビーム強度で比較して示す。図１に示すように
この発明に従えば、板幅方向中央部において電子ビーム
強度は弱くなり、代わって両端部が強くなるため、板幅
方向にわたって平均化されたビーム強度を得ることが可
能である。これに対して図２に示すように従来法では板
幅方向中央部と両端部とで電子ビーム強度が極端に異な
り、板幅方向にわたって均一なビーム照射効果を得るこ
とが不可能である。
明に従い点Ｐに電子ビームを集束させた場合と、従来の
点Ｏに集束させた場合とを、板幅方向中央部及び両端部
におけるビーム強度で比較して示す。図１に示すように
この発明に従えば、板幅方向中央部において電子ビーム
強度は弱くなり、代わって両端部が強くなるため、板幅
方向にわたって平均化されたビーム強度を得ることが可
能である。これに対して図２に示すように従来法では板
幅方向中央部と両端部とで電子ビーム強度が極端に異な
り、板幅方向にわたって均一なビーム照射効果を得るこ
とが不可能である。
【００１４】図３にこの発明に従う方法に実施に用いて
好適な電子ビーム照射装置の一例を示す。図中番号１は
排気口1a，1bを有し真空槽を形成するためのケーシン
グ、２は電子ビームＢを射出する電子銃であって、この
電子銃２は高圧インシュレータ2a、電子を放出するフィ
ラメント2b、放出された電子を加速するための陽極2c及
び電子線発生部を常に真空にするためのコラム弁からな
る。また３は電子銃２より射出された電子ビームＢを集
束するための集束コイル、４は集束させた電子ビームの
進行方向を変化させ基板の所定領域への照射を担う偏向
コイルである。
好適な電子ビーム照射装置の一例を示す。図中番号１は
排気口1a，1bを有し真空槽を形成するためのケーシン
グ、２は電子ビームＢを射出する電子銃であって、この
電子銃２は高圧インシュレータ2a、電子を放出するフィ
ラメント2b、放出された電子を加速するための陽極2c及
び電子線発生部を常に真空にするためのコラム弁からな
る。また３は電子銃２より射出された電子ビームＢを集
束するための集束コイル、４は集束させた電子ビームの
進行方向を変化させ基板の所定領域への照射を担う偏向
コイルである。
【００１５】この発明に従う照射装置においては、照射
使用とする基板の幅に応じて、電子ビームの焦点を、電
子ビームが基板表面に垂直に入射する場合における該基
板表面よりも遠くの位置に移動させる手段をそなえるこ
とが特徴である。すなわち電子ビームを照射しようとす
る基板には種々のサイズのものがあって、幅広の基板の
場合には電子ビームの焦点位置をより遠くにする必要が
あることから、電子ビームの焦点距離及び／又は基板の
位置を変化させる。そのためには照射しようとする板幅
を検出するセンサと、得られた板幅データから電子ビー
ムの焦点距離及び／又は基板の位置の変化量を算出する
装置と、この電子ビームの焦点距離を所定量だけ変化さ
せるための集束コイルの電流制御装置及び／又は基板の
位置を変化させるためのステージ昇降装置をそなえるこ
とが好ましい。
使用とする基板の幅に応じて、電子ビームの焦点を、電
子ビームが基板表面に垂直に入射する場合における該基
板表面よりも遠くの位置に移動させる手段をそなえるこ
とが特徴である。すなわち電子ビームを照射しようとす
る基板には種々のサイズのものがあって、幅広の基板の
場合には電子ビームの焦点位置をより遠くにする必要が
あることから、電子ビームの焦点距離及び／又は基板の
位置を変化させる。そのためには照射しようとする板幅
を検出するセンサと、得られた板幅データから電子ビー
ムの焦点距離及び／又は基板の位置の変化量を算出する
装置と、この電子ビームの焦点距離を所定量だけ変化さ
せるための集束コイルの電流制御装置及び／又は基板の
位置を変化させるためのステージ昇降装置をそなえるこ
とが好ましい。
【００１６】
【実施例】Ｃ：0.013 wt％、Mn：0.34wt％、Ｐ：0.009
wt％、Ｓ：0.012 wt％の組成になる厚み0.25mm、幅200
mmの鋼板表面に向けて電子ビーム照射を行った。この際
の電子ビーム照射条件は、加速電圧：150 kV、ビーム電
流：1.0 mA、偏向コイル位置から鋼板表面までの距離：
500 mmであり、鋼板の圧延方向と直角方向（幅方向）に
６mm間隔でスポット照射した。なおこの時の電子ビーム
の焦点は、図１の点Ｐ（電子銃に面する鋼板表面から７
mm遠い、適合例）と、図２の点Ｏ（電子銃に面する鋼板
表面、従来例）の２つの方法で行った。かくして得られ
た製品の電子ビーム照射痕跡、歪量及び板反り量を測定
して結果を表１に示す。なお表中、電子ビームの痕跡観
察は、光学顕微鏡観察で電子ビームの走査痕がはっきり
と見えた場合に○印を、弱く薄い場合に×印を付し、歪
量についてはＸ線回折による(110) 面のラインブロード
ニング量（ピークの半価幅の差）を調べて、照射前（Ｗ
0 ）、照射後（Ｗ）での差（Ｗ−Ｗ0 ）が0.5 以上を○
印、それ以下を×印としたものである。
wt％、Ｓ：0.012 wt％の組成になる厚み0.25mm、幅200
mmの鋼板表面に向けて電子ビーム照射を行った。この際
の電子ビーム照射条件は、加速電圧：150 kV、ビーム電
流：1.0 mA、偏向コイル位置から鋼板表面までの距離：
500 mmであり、鋼板の圧延方向と直角方向（幅方向）に
６mm間隔でスポット照射した。なおこの時の電子ビーム
の焦点は、図１の点Ｐ（電子銃に面する鋼板表面から７
mm遠い、適合例）と、図２の点Ｏ（電子銃に面する鋼板
表面、従来例）の２つの方法で行った。かくして得られ
た製品の電子ビーム照射痕跡、歪量及び板反り量を測定
して結果を表１に示す。なお表中、電子ビームの痕跡観
察は、光学顕微鏡観察で電子ビームの走査痕がはっきり
と見えた場合に○印を、弱く薄い場合に×印を付し、歪
量についてはＸ線回折による(110) 面のラインブロード
ニング量（ピークの半価幅の差）を調べて、照射前（Ｗ
0 ）、照射後（Ｗ）での差（Ｗ−Ｗ0 ）が0.5 以上を○
印、それ以下を×印としたものである。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】この発明の電子ビーム照射方法は、電子
ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直に入射す
る場合における該基板表面よりも遠くに位置させて照射
することから、簡便な方法によって基板の幅方向にわた
って均一なビーム照射効果を得ることができる。
ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直に入射す
る場合における該基板表面よりも遠くに位置させて照射
することから、簡便な方法によって基板の幅方向にわた
って均一なビーム照射効果を得ることができる。
【００１９】またこの発明の電子ビーム照射装置は、照
射しようとする基板の幅に応じて、電子ビームの焦点
を、電子ビームが基板表面に垂直に入射する場合におけ
る該基板表面よりも遠くの位置に移動させる手段をそな
えるから簡便な装置で基板の幅方向にわたって均一なビ
ーム照射効果を得ることができる。
射しようとする基板の幅に応じて、電子ビームの焦点
を、電子ビームが基板表面に垂直に入射する場合におけ
る該基板表面よりも遠くの位置に移動させる手段をそな
えるから簡便な装置で基板の幅方向にわたって均一なビ
ーム照射効果を得ることができる。
【図１】図１は、この発明に従う電子ビームパターンと
ビーム強度を示し、模式図である。
ビーム強度を示し、模式図である。
【図２】図２は、従来の電子ビームパターンとビーム強
度を示す模式図である。
度を示す模式図である。
【図３】図３は、この発明に従う方法に実施に用いて好
適な電子ビーム照射装置の一例を示す説明図である。
適な電子ビーム照射装置の一例を示す説明図である。
Ｂ 電子ビーム Ｗ 電子ビームの偏向を司る偏向コイル位置 Ｋ 電子ビーム照射の被処理板である鋼板 １ ケーシング ２ 電子銃 ３ 集束コイル ４ 偏向コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/263 8617−4Ｍ (72)発明者 鈴木 一弘 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (72)発明者 川浪 雅明 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 細野 和秀 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に対向する電子銃より該基板に向け
て射出する電子ビームを集束し、かつ基板の幅方向に偏
向可能にして、この電子ビームを基板の表面へ該基板の
幅方向に沿って連続又は断続的に照射して該基板の表面
改質を行うにあたり、 上記電子ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直
に入射する場合における該基板表面よりも遠くに位置さ
せて照射することを特徴とする電子ビーム照射方法。 - 【請求項２】 照射しようとする基板に対向配置になる
電子銃と、この電子銃と基板との間に配置する、電子銃
から射出する電子ビームの集束を司る集束コイル及び電
子ビームを上記基板の幅方向に振り向ける偏向コイルと
をそなえ、さらに照射しようとする基板の幅に応じて、
電子ビームの焦点を、電子ビームが基板表面に垂直に入
射する場合における該基板表面よりも遠くの位置に移動
させる手段をそなえる電子ビーム照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286334A JPH05128992A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 電子ビーム照射方法及び電子ビーム照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286334A JPH05128992A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 電子ビーム照射方法及び電子ビーム照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05128992A true JPH05128992A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17703044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3286334A Pending JPH05128992A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 電子ビーム照射方法及び電子ビーム照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05128992A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012180543A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Jfe Steel Corp | 方向性電磁鋼板の鉄損改善方法 |
| KR20150041126A (ko) | 2012-09-26 | 2015-04-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치의 제조방법 및 반도체 제조장치 |
| US20220020514A1 (en) * | 2018-12-05 | 2022-01-20 | Jfe Steel Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet and method of producing same |
| WO2024157987A1 (ja) * | 2023-01-24 | 2024-08-02 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 金属材料の表面加工方法、金属板の表面加工方法および方向性電磁鋼板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3286334A patent/JPH05128992A/ja active Pending
Cited By (8)
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