JPH05129793A - 多層誘電体基板回路の端子 - Google Patents
多層誘電体基板回路の端子Info
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- JPH05129793A JPH05129793A JP3313170A JP31317091A JPH05129793A JP H05129793 A JPH05129793 A JP H05129793A JP 3313170 A JP3313170 A JP 3313170A JP 31317091 A JP31317091 A JP 31317091A JP H05129793 A JPH05129793 A JP H05129793A
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- JP
- Japan
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- terminal
- multilayer dielectric
- conductor
- circuit
- dielectric substrate
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- Withdrawn
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層誘電体基板を用いた集積回路の端子から
の電磁界の漏洩及び反射を防止することを目的とする。 【構成】 端子（３）の周囲に、端子（３）と平行にの
び、端子（３）と所定間隔（Ｒ）で配置される複数のス
ルーホール導体（３ａ，３ｂ）をもうけ、スルーホール
導体（３ａ，３ｂ）の相互の間隔は、最高使用周波数に
おける波長の１／２以下とする。
の電磁界の漏洩及び反射を防止することを目的とする。 【構成】 端子（３）の周囲に、端子（３）と平行にの
び、端子（３）と所定間隔（Ｒ）で配置される複数のス
ルーホール導体（３ａ，３ｂ）をもうけ、スルーホール
導体（３ａ，３ｂ）の相互の間隔は、最高使用周波数に
おける波長の１／２以下とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層誘電体基板集積回路
の端子線周辺を地導体に接続されたスルーホールにより
外部回路の特性インピーダンスと一致するような寸法で
囲み、特性インピーダンスの維持と基板内の他の回路へ
の影響を遮断しようとする構造に関するものである。
の端子線周辺を地導体に接続されたスルーホールにより
外部回路の特性インピーダンスと一致するような寸法で
囲み、特性インピーダンスの維持と基板内の他の回路へ
の影響を遮断しようとする構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層誘電体基板による集積回路において
外部回路との接続端子は図２のように構成されている。
ここで、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは多層誘電体基板で、
最外側の基板１ｄの表面には地導体がもうけられる。各
誘電体基板には回路素子又は回路パターンがもうけられ
る。この様な集積回路は例えばトリプレート線路及び該
線路を用いた共振器又はフィルタに用いられる（例えば
特願平０３−４５４８３）。参照番号３は外部回路との
接続のための端子で、通常、全ての誘電体基板を貫通
し、回路パターンのいずれかと接続される。
外部回路との接続端子は図２のように構成されている。
ここで、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは多層誘電体基板で、
最外側の基板１ｄの表面には地導体がもうけられる。各
誘電体基板には回路素子又は回路パターンがもうけられ
る。この様な集積回路は例えばトリプレート線路及び該
線路を用いた共振器又はフィルタに用いられる（例えば
特願平０３−４５４８３）。参照番号３は外部回路との
接続のための端子で、通常、全ての誘電体基板を貫通
し、回路パターンのいずれかと接続される。
【０００３】この様な端子では導体が誘電体の表面に埋
め込まれているだけである。端子線路の特性インピーダ
ンスは線路と地導体間距離により決まるので、機器共通
の値（通常５０Ω）とは必ずしも一致せず、基板の設計
により変動する。そのために機器内の線路に定在波が発
生して回路動作が不安定になるなどの悪影響が出るおそ
れがある。
め込まれているだけである。端子線路の特性インピーダ
ンスは線路と地導体間距離により決まるので、機器共通
の値（通常５０Ω）とは必ずしも一致せず、基板の設計
により変動する。そのために機器内の線路に定在波が発
生して回路動作が不安定になるなどの悪影響が出るおそ
れがある。
【０００４】さらに、基板内に大電力を扱う回路と弱電
力を扱う回路が共存する場合、大電力回路につながる端
子からの漏洩電力で弱電力回路の動作が妨げられるおそ
れもある。
力を扱う回路が共存する場合、大電力回路につながる端
子からの漏洩電力で弱電力回路の動作が妨げられるおそ
れもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は端子に
よる回路動作の不安定さ及び漏洩電力を防止する端子を
提供することにある。
よる回路動作の不安定さ及び漏洩電力を防止する端子を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、多層誘
電体基板回路の外周面にもうけられる外部回路との接続
用の端子において、端子の周囲に、端子と平行にのび、
端子と所定の間隔で配置される複数のスルーホール導体
がもうけられる多層誘電体基板回路の端子にある。
電体基板回路の外周面にもうけられる外部回路との接続
用の端子において、端子の周囲に、端子と平行にのび、
端子と所定の間隔で配置される複数のスルーホール導体
がもうけられる多層誘電体基板回路の端子にある。
【０００７】
【作用】端子と、その周囲のスルーホール導体とは、同
軸線路における内部導体と外部導体のごとく動作し、従
って、端子（内部導体）の電磁界が外部にもれることは
なく、かつ、インピーダンス整合も可能である。
軸線路における内部導体と外部導体のごとく動作し、従
って、端子（内部導体）の電磁界が外部にもれることは
なく、かつ、インピーダンス整合も可能である。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例で、基板内で特性イン
ピーダンス整合が必要であったり、他の回路からの遮蔽
が必要な端子３の周辺を地導体Ｅにつながるスルーホー
ル導体３ａ，３ｂで囲み、外部に信号を漏洩させないよ
うに同軸線路を半截したＴＥＭモード線路を構成する。
スルーホール導体３ａ，３ｂは、端子３と平行で同軸状
に中心線を共有し、地導体Ｅに接続される。スルーホー
ル導体の数は実施例では２本であるが、設計によりこれ
より多いこともある。
ピーダンス整合が必要であったり、他の回路からの遮蔽
が必要な端子３の周辺を地導体Ｅにつながるスルーホー
ル導体３ａ，３ｂで囲み、外部に信号を漏洩させないよ
うに同軸線路を半截したＴＥＭモード線路を構成する。
スルーホール導体３ａ，３ｂは、端子３と平行で同軸状
に中心線を共有し、地導体Ｅに接続される。スルーホー
ル導体の数は実施例では２本であるが、設計によりこれ
より多いこともある。
【０００９】端子３とスルーホール導体３ａ，３ｂとは
同軸線路を半割りした構造であるので、同軸線路の理論
（ＴＥＭ線路）により解析することができる。
同軸線路を半割りした構造であるので、同軸線路の理論
（ＴＥＭ線路）により解析することができる。
【００１０】この様なＴＥＭ線路の特性インピーダンス
は地導体と端子導体間の静電容量で決まる。半径ｒのス
ルーホール導体を半径Ｒの円周上にｎ本配置して、端子
導体の直径をｄとして地導体が分割された同軸線路で近
似すれば、地導体端子線路の特性インピーダンスＺは次
の式で与えられる。 Ｚ＝（１２０Ｒ／ｎ ｒ√ε）ｌｎ（Ｒ／ｄ）（Ω）…（１） ε＝１１，ｎ＝３，ｒ＝０．２ｍｍ，ｄ＝０．５ｍｍと
してＺ＝５０ΩになるＲを求めると１．１ｍｍとなり、
ｎ＝４の時にはＲ＝１．２３ｍｍとすれば端子用線路の
特性インピーダンスが外部回路と整合する。
は地導体と端子導体間の静電容量で決まる。半径ｒのス
ルーホール導体を半径Ｒの円周上にｎ本配置して、端子
導体の直径をｄとして地導体が分割された同軸線路で近
似すれば、地導体端子線路の特性インピーダンスＺは次
の式で与えられる。 Ｚ＝（１２０Ｒ／ｎ ｒ√ε）ｌｎ（Ｒ／ｄ）（Ω）…（１） ε＝１１，ｎ＝３，ｒ＝０．２ｍｍ，ｄ＝０．５ｍｍと
してＺ＝５０ΩになるＲを求めると１．１ｍｍとなり、
ｎ＝４の時にはＲ＝１．２３ｍｍとすれば端子用線路の
特性インピーダンスが外部回路と整合する。
【００１１】シールド理論によれば、内部導体から外部
への漏洩を防ぐには、外導体を構成しているスルーホー
ル導体の間隔を（波長／２）以下にすることが好まし
い。基板の最高使用周波数を３ＧＨｚとすれば、ε＝１
１の誘電体内部の伝搬波長は約３ｍｍであるから端子導
体を囲むスルーホール導体の最大間隔は１．５ｍｍとな
る。先の計算例ではｎ＝３の場合、スルーホール導体間
隔は１．０４ｍｍであるからスルーホール導体間隔間か
らの高周波漏洩は少ないことが判る。
への漏洩を防ぐには、外導体を構成しているスルーホー
ル導体の間隔を（波長／２）以下にすることが好まし
い。基板の最高使用周波数を３ＧＨｚとすれば、ε＝１
１の誘電体内部の伝搬波長は約３ｍｍであるから端子導
体を囲むスルーホール導体の最大間隔は１．５ｍｍとな
る。先の計算例ではｎ＝３の場合、スルーホール導体間
隔は１．０４ｍｍであるからスルーホール導体間隔間か
らの高周波漏洩は少ないことが判る。
【００１２】なお、端子とスルーホール導体の間の間隔
は外部回路と整合が得られるように設定されることが好
ましいが、他の実施例として、外部回路の特性インピー
ダンスと異った値に設定して、集積回路と外部回路の間
の整合素子として利用することも可能である。
は外部回路と整合が得られるように設定されることが好
ましいが、他の実施例として、外部回路の特性インピー
ダンスと異った値に設定して、集積回路と外部回路の間
の整合素子として利用することも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上のごとく、端子の周囲にスルーホー
ル導体がもうけられるので、漏洩がなく、又、同軸線路
の理論により特性インピーダンスのマッチングをとるこ
とにより、反射による悪影響を防止することができ、特
に高周波帯又は大電力用回路において有用である。
ル導体がもうけられるので、漏洩がなく、又、同軸線路
の理論により特性インピーダンスのマッチングをとるこ
とにより、反射による悪影響を防止することができ、特
に高周波帯又は大電力用回路において有用である。
【図１】本発明による端子を示す。
【図２】従来の技術による端子を示す。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 誘電体基板 Ｅ 地導体 ３ 端子 ３ａ，３ｂ スルーホール導体
Claims (3)
- 【請求項１】 多層誘電体基板回路の外周面にもうけら
れる外部回路との接続用の端子において、 端子の周囲に、端子と平行にのび、端子と所定の間隔で
配置される複数のスルーホール導体がもうけられること
を特徴とする、多層誘電体基板回路の端子。 - 【請求項２】 端子とスルーホール導体の間の間隔が、
外部回路と整合が得られるような特性インピーダンスに
なるように設定されることを特徴とする、請求項１記載
の多層誘電体基板回路の端子。 - 【請求項３】 スルーホール導体の間隔が最高使用周波
数における波長の１／２以下であることを特徴とする、
請求項１記載の多層誘電体基板回路の端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313170A JPH05129793A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 多層誘電体基板回路の端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313170A JPH05129793A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 多層誘電体基板回路の端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129793A true JPH05129793A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18037954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313170A Withdrawn JPH05129793A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 多層誘電体基板回路の端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0897256A4 (en) * | 1996-04-24 | 1999-09-15 | Okamura Susumu | Semiconductor device |
| JP2001144511A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 平面型導波路の接続用変換器 |
| JP2005108893A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP3313170A patent/JPH05129793A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0897256A4 (en) * | 1996-04-24 | 1999-09-15 | Okamura Susumu | Semiconductor device |
| JP2001144511A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 平面型導波路の接続用変換器 |
| JP2005108893A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |