JPH05131664A - サーマルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘツドおよびその製造方法Info
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- JPH05131664A JPH05131664A JP32511591A JP32511591A JPH05131664A JP H05131664 A JPH05131664 A JP H05131664A JP 32511591 A JP32511591 A JP 32511591A JP 32511591 A JP32511591 A JP 32511591A JP H05131664 A JPH05131664 A JP H05131664A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用寿命が長く、かつ印字品質を向上を図
る。 【構成】 ２は絶縁基板、３は絶縁基板２上に形成され
た断熱性に富む熱抵抗層３、４は熱抵抗層３上に選択的
に形成されたリード導体である。５はリード導体４に電
気的に接続された発熱抵抗体、６は発熱抵抗体５を覆う
耐摩耗層である。そして、発熱抵抗体５はフィラーを含
まない抵抗体ペーストで形成する。また耐摩耗層６は、
薄膜方式によって超硬セラミックスで形成されている。
る。 【構成】 ２は絶縁基板、３は絶縁基板２上に形成され
た断熱性に富む熱抵抗層３、４は熱抵抗層３上に選択的
に形成されたリード導体である。５はリード導体４に電
気的に接続された発熱抵抗体、６は発熱抵抗体５を覆う
耐摩耗層である。そして、発熱抵抗体５はフィラーを含
まない抵抗体ペーストで形成する。また耐摩耗層６は、
薄膜方式によって超硬セラミックスで形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドおよびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サーマルヘッドは、絶縁基板上
に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体を選択的に発熱
させて感熱紙に発色反応を起こさせるものである。この
場合、いかに小さなエネルギーで効率よく発色させるか
が重要な問題となる。このため、サーマルヘッドには、
発熱抵抗体の熱が熱伝導率の良い絶縁基板に逃げないよ
うに、絶縁基板上に断熱のための熱抵抗層を形成して、
この上に発熱抵抗体を形成している。また、発熱抵抗体
の表面は感熱紙との摩擦による摩耗や化学反応から保護
するために、感熱紙とのマッチングのよい耐摩耗層が形
成されている。この耐摩耗層の厚みは、寿命の向上のた
めには厚みを増す必要があるが、厚みを増やしすぎると
感熱紙への熱伝導が悪化してしまい、このため、耐摩耗
層の厚みは製造時厳しく管理する必要がある。また、耐
摩耗層の表面は印字品質を向上させるために、凹凸が生
じないように平滑に形成する必要がある。
に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体を選択的に発熱
させて感熱紙に発色反応を起こさせるものである。この
場合、いかに小さなエネルギーで効率よく発色させるか
が重要な問題となる。このため、サーマルヘッドには、
発熱抵抗体の熱が熱伝導率の良い絶縁基板に逃げないよ
うに、絶縁基板上に断熱のための熱抵抗層を形成して、
この上に発熱抵抗体を形成している。また、発熱抵抗体
の表面は感熱紙との摩擦による摩耗や化学反応から保護
するために、感熱紙とのマッチングのよい耐摩耗層が形
成されている。この耐摩耗層の厚みは、寿命の向上のた
めには厚みを増す必要があるが、厚みを増やしすぎると
感熱紙への熱伝導が悪化してしまい、このため、耐摩耗
層の厚みは製造時厳しく管理する必要がある。また、耐
摩耗層の表面は印字品質を向上させるために、凹凸が生
じないように平滑に形成する必要がある。
【０００３】図２は、従来のサーマルヘッドの側断面図
である。同図において、２は、熱伝導率のよいアルミナ
焼結体（Ａｌ2０3）からなる絶縁基板であり、この絶縁
基板２上には断熱性に富む非晶質ガラスからなり、後述
する発熱抵抗体１５の熱が絶縁基板２に逃げることを防
止する蓄熱層となる熱抵抗層３が全面にわたって形成さ
れている。４は、熱抵抗層３上に選択的に形成された金
あるいはメタロオーガニック金導体からなるリード導体
である。このリード導体４に電気的に接続された発熱抵
抗体１５は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）からなり、熱
抵抗層３上に形成されている。この発熱抵抗体１５を覆
うようにしてガラスを成分とする耐摩耗層１６が形成さ
れている。
である。同図において、２は、熱伝導率のよいアルミナ
焼結体（Ａｌ2０3）からなる絶縁基板であり、この絶縁
基板２上には断熱性に富む非晶質ガラスからなり、後述
する発熱抵抗体１５の熱が絶縁基板２に逃げることを防
止する蓄熱層となる熱抵抗層３が全面にわたって形成さ
れている。４は、熱抵抗層３上に選択的に形成された金
あるいはメタロオーガニック金導体からなるリード導体
である。このリード導体４に電気的に接続された発熱抵
抗体１５は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）からなり、熱
抵抗層３上に形成されている。この発熱抵抗体１５を覆
うようにしてガラスを成分とする耐摩耗層１６が形成さ
れている。
【０００４】このように構成されたサーマルヘッドは、
絶縁基板２上にスクリーン印刷と焼成の繰り返しによる
厚膜形成方式によって、順次所定の厚みに形成される。
この場合、発熱抵抗体１５の表面は、一旦凹凸に形成さ
れるが、ガラスを成分とする耐摩耗層１６によって平滑
にされるので、発熱抵抗体１５自体を平滑に形成する必
要はない。
絶縁基板２上にスクリーン印刷と焼成の繰り返しによる
厚膜形成方式によって、順次所定の厚みに形成される。
この場合、発熱抵抗体１５の表面は、一旦凹凸に形成さ
れるが、ガラスを成分とする耐摩耗層１６によって平滑
にされるので、発熱抵抗体１５自体を平滑に形成する必
要はない。
【０００５】図３は、従来のサーマルヘッドの第２の例
を示す側断面図である。同図において、この第２の例が
上記した第１の例と相違する点は、発熱抵抗体１５を覆
う耐摩耗層２６を、薄膜方式によって形成し、これによ
り耐摩耗層２６の材質を耐摩耗性の高い超硬セラミック
スとした点にある。このように耐摩耗層２６の材質とし
て、耐摩耗性の高い超硬セラミックスを選択できること
により、耐摩耗層２６の厚みを薄くすることが可能とな
り、これにより熱伝導の向上を図ることができる。
を示す側断面図である。同図において、この第２の例が
上記した第１の例と相違する点は、発熱抵抗体１５を覆
う耐摩耗層２６を、薄膜方式によって形成し、これによ
り耐摩耗層２６の材質を耐摩耗性の高い超硬セラミック
スとした点にある。このように耐摩耗層２６の材質とし
て、耐摩耗性の高い超硬セラミックスを選択できること
により、耐摩耗層２６の厚みを薄くすることが可能とな
り、これにより熱伝導の向上を図ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の第１の
例においては、スクリーン印刷と焼成との繰り返しによ
る厚膜方式によって耐摩耗層を形成するために、耐摩耗
層の材質として焼成の高温に耐え得るようにガラスを母
材としたものを使用せざるを得ないが、ガラスは摩擦に
対しての摩耗が激しく、このため寿命が短いといった欠
点がある。この欠点を補おうとして耐摩耗層を厚くする
と、感熱紙への熱伝導が悪くなるといった不都合が生じ
る。また、スクリーン印刷で成膜するために膜厚の調整
が難しいといった問題点もある。上記した従来の第２の
例においては、耐摩耗層２６の厚みを薄くすることが可
能となり、これにより熱伝導の向上を図ることができる
ようになるが、発熱抵抗体１５の材料のペースト中に
は、通常酸化ジルコニウム（Ｚｒ０2） 微粉末等のフィ
ラーが存在しているために、発熱抵抗体１５の表面が凹
凸状に形成され、このために耐摩耗層２６の表面も凹凸
状に形成されて、印字品質を低下させるといった問題点
がある。本発明は上記した従来の不都合あるいは問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは
記録紙への熱伝導がよく、使用寿命の長く、かつ印字品
質を向上させたサーマルヘッドを提供することにある。
例においては、スクリーン印刷と焼成との繰り返しによ
る厚膜方式によって耐摩耗層を形成するために、耐摩耗
層の材質として焼成の高温に耐え得るようにガラスを母
材としたものを使用せざるを得ないが、ガラスは摩擦に
対しての摩耗が激しく、このため寿命が短いといった欠
点がある。この欠点を補おうとして耐摩耗層を厚くする
と、感熱紙への熱伝導が悪くなるといった不都合が生じ
る。また、スクリーン印刷で成膜するために膜厚の調整
が難しいといった問題点もある。上記した従来の第２の
例においては、耐摩耗層２６の厚みを薄くすることが可
能となり、これにより熱伝導の向上を図ることができる
ようになるが、発熱抵抗体１５の材料のペースト中に
は、通常酸化ジルコニウム（Ｚｒ０2） 微粉末等のフィ
ラーが存在しているために、発熱抵抗体１５の表面が凹
凸状に形成され、このために耐摩耗層２６の表面も凹凸
状に形成されて、印字品質を低下させるといった問題点
がある。本発明は上記した従来の不都合あるいは問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは
記録紙への熱伝導がよく、使用寿命の長く、かつ印字品
質を向上させたサーマルヘッドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板上に形成
した熱抵抗層と、この熱抵抗層上に選択的に形成したリ
ード導体と、このリード導体と電気的に接続された発熱
抵抗体と、この発熱抵抗体を覆う耐摩耗層とで構成され
たサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体をフィラー
を含まない発熱抵抗体ペーストで形成すると共に、前記
耐摩耗層を薄膜状に形成したものである。また、本発明
に係るサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に形成
した熱抵抗層と、この熱抵抗層上に選択的に形成したリ
ード導体と、このリード導体と電気的に接続された発熱
抵抗体と、この発熱抵抗体を覆う耐摩耗層とで構成され
たサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体をフィラー
を含まない発熱抵抗体ペーストで厚膜方式で形成すると
共に、前記耐摩耗層を耐摩耗性の高い材料で薄膜方式で
形成したものである。
に、本発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板上に形成
した熱抵抗層と、この熱抵抗層上に選択的に形成したリ
ード導体と、このリード導体と電気的に接続された発熱
抵抗体と、この発熱抵抗体を覆う耐摩耗層とで構成され
たサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体をフィラー
を含まない発熱抵抗体ペーストで形成すると共に、前記
耐摩耗層を薄膜状に形成したものである。また、本発明
に係るサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に形成
した熱抵抗層と、この熱抵抗層上に選択的に形成したリ
ード導体と、このリード導体と電気的に接続された発熱
抵抗体と、この発熱抵抗体を覆う耐摩耗層とで構成され
たサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体をフィラー
を含まない発熱抵抗体ペーストで厚膜方式で形成すると
共に、前記耐摩耗層を耐摩耗性の高い材料で薄膜方式で
形成したものである。
【０００８】
【作用】本発明においては、フィラーを含まない発熱抵
抗体ペーストからなる発熱抵抗体の表面は平滑に形成さ
れ、薄膜形成方式で形成した耐摩耗層の材質は選択の範
囲が広がる。
抗体ペーストからなる発熱抵抗体の表面は平滑に形成さ
れ、薄膜形成方式で形成した耐摩耗層の材質は選択の範
囲が広がる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るサーマルヘッドの側断面図で
ある。同図において、従来技術と同一の構成について
は、同一の符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
すなわち、絶縁基板２上に厚膜方式で非晶質ガラスから
なる熱抵抗層３と金あるいはメタロオーガニック金導体
からなるリード導体４を形成する点は従来技術と同一で
ある。本発明の特徴とするところは、発熱抵抗体５にフ
ィラーを含まない発熱抵抗体ペーストを用いた点にあ
る。このような構成とすることにより発熱抵抗体５の表
面は平滑に形成され、これを覆う耐摩耗層６の表面も平
滑に形成される。
する。図１は本発明に係るサーマルヘッドの側断面図で
ある。同図において、従来技術と同一の構成について
は、同一の符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
すなわち、絶縁基板２上に厚膜方式で非晶質ガラスから
なる熱抵抗層３と金あるいはメタロオーガニック金導体
からなるリード導体４を形成する点は従来技術と同一で
ある。本発明の特徴とするところは、発熱抵抗体５にフ
ィラーを含まない発熱抵抗体ペーストを用いた点にあ
る。このような構成とすることにより発熱抵抗体５の表
面は平滑に形成され、これを覆う耐摩耗層６の表面も平
滑に形成される。
【００１０】また、本発明の別の特徴とするところは、
耐摩耗層６をスパッタリングによる薄膜方式で形成した
点にある。薄膜方式で形成したことにより耐摩耗層６の
材料を従来の厚膜方式においてはガラスに限られていた
ものが、薄膜方式によれば、材料の選択範囲を広げるこ
とが可能となる。したがって、耐摩耗性が良好な材料を
選択することによって、耐摩耗層６の厚みを厚くするこ
となく、寿命の長いサーマルヘッドを得ることができ
る。本実施例においては、耐摩耗層６の材料として耐摩
耗性に優れた超硬セラミックスを用いている。この超硬
セラミックスの耐摩耗層６の厚みは、従来のガラスと比
較して薄くでき、このため熱伝導が良好となる。
耐摩耗層６をスパッタリングによる薄膜方式で形成した
点にある。薄膜方式で形成したことにより耐摩耗層６の
材料を従来の厚膜方式においてはガラスに限られていた
ものが、薄膜方式によれば、材料の選択範囲を広げるこ
とが可能となる。したがって、耐摩耗性が良好な材料を
選択することによって、耐摩耗層６の厚みを厚くするこ
となく、寿命の長いサーマルヘッドを得ることができ
る。本実施例においては、耐摩耗層６の材料として耐摩
耗性に優れた超硬セラミックスを用いている。この超硬
セラミックスの耐摩耗層６の厚みは、従来のガラスと比
較して薄くでき、このため熱伝導が良好となる。
【００１１】なお、本実施例では、耐摩耗層６の材料と
して、超硬セラミックスを用いたが、これに限定される
ことなく、薄膜方式で使用できてかつ耐摩耗性のよい材
料であればよいことはいうまでもなく、例えばダイヤモ
ンド等を用いることも可能となる。また、本実施例で
は、薄膜方式としてスパッタリングを選択したが、これ
に限定されることなく、ＣＶＤ法あるいは真空蒸着法等
によって行ってもよく、耐摩耗層６の材料に合わせて最
適の方法を選択することもできる。
して、超硬セラミックスを用いたが、これに限定される
ことなく、薄膜方式で使用できてかつ耐摩耗性のよい材
料であればよいことはいうまでもなく、例えばダイヤモ
ンド等を用いることも可能となる。また、本実施例で
は、薄膜方式としてスパッタリングを選択したが、これ
に限定されることなく、ＣＶＤ法あるいは真空蒸着法等
によって行ってもよく、耐摩耗層６の材料に合わせて最
適の方法を選択することもできる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱抵抗体の材料としてフィラーを含まない抵抗体ペース
トを用いたので、発熱抵抗体の表面が平滑に形成され、
これにより、耐摩耗層も平滑に形成でき、このため印字
品質の向上を図ることができる効果がある。また、耐摩
耗層の形成に薄膜方式を用いたので、耐摩耗性のよい材
料を選択することができ、このため長寿命とすることが
でき、しかも耐摩耗層の厚みを厚くする必要がないの
で、熱伝導の向上を図ることができる効果もある。
熱抵抗体の材料としてフィラーを含まない抵抗体ペース
トを用いたので、発熱抵抗体の表面が平滑に形成され、
これにより、耐摩耗層も平滑に形成でき、このため印字
品質の向上を図ることができる効果がある。また、耐摩
耗層の形成に薄膜方式を用いたので、耐摩耗性のよい材
料を選択することができ、このため長寿命とすることが
でき、しかも耐摩耗層の厚みを厚くする必要がないの
で、熱伝導の向上を図ることができる効果もある。
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの側断面図であ
る。
る。
【図２】従来のサーマルヘッドの側断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの第２の例の側断面図で
ある。
ある。
２ 絶縁基板 ３ 熱抵抗層 ４ リード導体 ５ 発熱抵抗体 ６ 耐摩耗層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成した熱抵抗層と、この
熱抵抗層上に選択的に形成したリード導体と、このリー
ド導体と電気的に接続された発熱抵抗体と、この発熱抵
抗体を覆う耐摩耗層とで構成されたサーマルヘッドにお
いて、前記発熱抵抗体をフィラーを含まない発熱抵抗体
ペーストで形成すると共に、前記耐摩耗層を薄膜状に形
成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 絶縁基板上に形成した熱抵抗層と、この
熱抵抗層上に選択的に形成したリード導体と、このリー
ド導体と電気的に接続された発熱抵抗体と、この発熱抵
抗体を覆う耐摩耗層とで構成されたサーマルヘッドにお
いて、前記発熱抵抗体をフィラーを含まない発熱抵抗体
ペーストで厚膜方式で形成すると共に、前記耐摩耗層を
耐摩耗性の高い材料で薄膜方式で形成したことを特徴と
するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32511591A JPH05131664A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | サーマルヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32511591A JPH05131664A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | サーマルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05131664A true JPH05131664A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=18173270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32511591A Pending JPH05131664A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | サーマルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05131664A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8330781B2 (en) | 2007-03-27 | 2012-12-11 | Seiko Epson Corporation | Thermal head and printer |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP32511591A patent/JPH05131664A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8330781B2 (en) | 2007-03-27 | 2012-12-11 | Seiko Epson Corporation | Thermal head and printer |
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