JPH0513267A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部電極間のギャップ領域の長さを高精度に
制御することができ、従って信頼性に優れたより小型の
積層コンデンサを得る。 【効果】 複数の積層コンデンサ部分１７〜２０が横方
向に所定距離を隔てて並べられた積層体ブロック１１を
用意し、積層体ブロック１１に積層コンデンサ部分１７
〜２０を分割するように溝２１〜２５を形成し、積層体
ブロック１１の両主面の全面に内部電極用の導電膜２
６，２７を形成し、溝２１〜２５の側面に沿って積層体
ブロック１１を切断することにより、切断面によって一
対の外部電極間のギャップ領域が形成される各工程を備
えることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に関し、特に、一対の外部電極間のギャップ領域を
正確に形成し得る工程を備えた積層コンデンサの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６に、従来の積層コンデンサを断面図
で示す。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスより
なる焼結体２内に複数の内部電極３を誘電体セラミック
層を介して重なり合うように配置した構造を有する。そ
して、焼結体２の両端面には、一対の外部電極４，５が
形成されている。積層コンデンサ１では、内部電極３の
積層数を増大させることにより小型・大容量のコンデン
サを構成することができる。

【０００３】しかしながら、他の電子部品と同様に、積
層コンデンサ１においても、より一層の小型化が求めら
れており、それに従ってより小さな焼結体２を用いた積
層コンデンサ１が生産されている。しかしながら、より
小さな焼結体２を用いた場合、外部電極４，５間のギャ
ップ領域の長さｄが小さくなり、外部電極４，５間で短
絡が生じる恐れがあった。

【０００４】上記短絡を防止するには、ギャップ領域の
長さｄを正確に制御すればよい。しかしながら、外部電
極４，５の形成は、一般に、ディッピング法により導電
ペーストを塗布・焼き付けることにより行われている。
従って、外部電極４，５の焼結体２の側面へのかぶり部
分４ａ，５ａのかぶり深さを正確に制御することは非常
に困難であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
積層コンデンサ１では、外部電極４，５間のギャップ領
域の長さｄを正確に制御することができないため、小型
化に限界があった。他方、図７に示す単板型のコンデン
サ６では、誘電体板７にレジストを塗布した後、電極形
成を行い、しかる後、エッチングにより上記レジストを
除去することにより電極８，９間にギャップ領域１０
ａ，１０ｂを正確に形成している。従って、このような
方法を積層コンデンサ１の製造方法を適用すれば、外部
電極４，５間のギャップ領域の長さｄを正確に制御し得
るとも考えられる。

【０００６】しかしながら、上記のような電極形成方法
を積層コンデンサの製造方法に適用した場合には、焼結
体２が非常に小さいため、高精度にレジストを印刷する
ことができず、従ってギャップ領域の長さｄを正確に制
御することはできない。また、レジストの塗布・エッチ
ングに際して用いられる溶剤により、積層コンデンサ、
特に内部電極３に悪影響を与え、信頼性が劣化する恐れ
がある。さらに、所定の部分へのレジスト塗布方法とし
ては、積層コンデンサ１個毎にレジストを塗布する方
法、並びにマザーの積層体にマスクを用いて一度に塗布
する方法が考えられるが、いずれの方法を採用したとし
ても、レジストの塗布に時間及び作業コストがかかり、
積層コンデンサのコストが非常に高くつくという問題も
ある。

【０００７】本発明の目的は、外部電極間のギャップ領
域の長さを正確に制御することができ、従って、より一
層小型でかつ信頼性に優れた積層コンデンサを製造し得
る方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法は、厚み方向において複数の内部電極が誘電
体セラミック層を介して対向するように配置された複数
の積層コンデンサ部分が少なくとも横方向に所定距離を
隔てて並べられた積層体ブロックを用意する工程と、横
方向に並べられた積層コンデンサ部分を分割するように
前記積層体ブロックに溝を形成し、該溝の第１，第２の
側面にそれぞれ一方電位に接続される内部電極を露出さ
せる工程と、前記積層体ブロックの両主面の全面に外部
電極用の導電膜を形成する工程と、前記積層体ブロック
を前記溝の第１，第２の側面に沿って切断することによ
り、切断面によって一対の外部電極間のギャップ領域が
形成されている積層コンデンサを得る工程とを備えるこ
とを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記積層体ブロックを得た後に両主面の全面に
外部電極用の導電膜を形成し、上記溝の第１，第２の側
面に沿って切断することにより個々の積層コンデンサ部
分の一対の外部電極が形成されると共に、切断面によっ
て外部電極間のギャップ領域が形成される。従って、上
記溝をある程度正確に形成さえすれば、切断によって形
成される面の積層体ブロックの厚み方向における寸法を
正確に制御することができるため、一対の外部電極間の
ギャップ領域の長さを正確に制御することができる。

【００１０】

【実施例の説明】以下、本発明の一実施例の製造方法を
図面を参照しつつ説明する。まず、図２に示す積層体ブ
ロック１１を用意する。積層体ブロック１１は、複数枚
のセラミックグリーンシートを内部電極材料を介して積
層し、厚み方向に圧着・焼成することにより構成されて
いる。すなわち、積層体ブロック１１内には、それぞれ
複数枚の内部電極１２〜１６がセラミック層を介して重
なり合うように配置されている。また、複数の内部電極
１２〜１６は、積層体ブロック１１の一方端面１１ａか
ら他方端面１１ｂに至るように形成されている。

【００１１】複数の内部電極１２と、複数の内部電極１
３とは、互いに間挿し合うようにセラミック層を介して
積層されており、該複数の内部電極１２と複数の内部電
極１３とが重なりあっている部分に、第１の積層コンデ
ンサ部分１７が構成されている。同様に、複数の外部電
極１３と複数の内部電極１４とがセラミック層を介して
重なり合っている部分に第２の積層コンデンサ部分１８
が、複数の内部電極１４と複数の内部電極１５とが挟ま
れている部分に第３の積層コンデンサ部分１９が、複数
の内部電極１５と複数の内部電極１６とが重なり合って
いる部分に第４の積層コンデンサ部分２０が構成されて
いる。上記積層体ブロック１１は、従来より周知のセラ
ミックグリーンシートを利用した積層コンデンサの製造
方法を用いて得ることができる。

【００１２】次に、図３に示すように、積層体ブロック
１１に複数本の溝２１〜２５を端面１１ａから端面１１
ｂに至るように形成する。溝２１〜２３は、積層体ブロ
ック１１の上面側から形成されており、他方、溝２４，
２５は下面側から形成されている。これらの溝２１〜２
５は、図２に示した積層コンデンサ部分１７〜２０間を
分割する幅に形成されており、各溝２１〜２５の内側面
には、上述した内部電極が露出されている。例えば、溝
２４を代表して説明すると、溝２４の第１の側面２４ａ
には、第１の積層コンデンサ部分１７における内部電極
１３が露出され、第２の側面２４ｂには、第２の積層コ
ンデンサ部分１８における内部電極１３が露出される。
このように、溝２１〜２５の内側面には、上述した内部
電極が露出されることになるため、第１〜第４の積層コ
ンデンサ部分１７〜２０において一方電位に接続される
ことになる内部電極が溝２１〜２５の側面に露出される
ことになる。

【００１３】なお、溝２１〜２５の形成は、ダイシング
・ソーまたはレーザー等を用いることにより、高精度に
行い得る。また、図３から明らかなように、溝２１〜２
３が積層体ブロック１１の上面側から、溝２４，２５が
下面側から形成されており、これらは交互に積層体ブロ
ック１１の上面側及び下面側から形成されているため、
溝２１〜２５の形成後に積層体ブロック１１を焼成する
場合にあっては積層体ブロック１１におけるソリの発生
を抑制することができる。

【００１４】次に、上述した積層体ブロック１１の上面
及び下面の全面に図１に示すように導電膜２６，２７を
形成する。導電膜２６，２７は、スパッタ、蒸着または
無電界メッキ等の適宜方法により形成することができ
る。導電膜２６，２７は、積層体ブロック１１の上面及
び下面の全面に形成されるため、上述した溝２１〜２５
の側面にも形成されることになる。

【００１５】次に、図１の一点鎖線Ｂに沿って積層体ブ
ロック１１を切断する。すなわち、積層体ブロック１１
を溝２１〜２５の側面に沿って切断する。なお、溝２１
〜２５の側面に沿ってとは、図１に示すように溝の側面
上の上記導電膜２６，２７の表面に沿って、という意味
である。このようにして、図４に示す積層体２８を多数
得ることができる。なお、積層体２８は、上述した第１
の積層コンデンサ部分１７に相当する部分を切断するこ
とより得られたものである。図４の積層体２８では、上
記切断によって形成された切断面２９，３０が露出され
ている。

【００１６】次に、図４に示した積層体２８を図４の一
点鎖線Ｘに沿って切断し、個々の積層コンデンサ用積層
体を得、図５に示す積層コンデンサ３１を得ることがで
きる。積層コンデンサ３１では、焼結体３２内におい
て、複数の内部電極３３，３４がセラミック層を介して
積層されている。この複数の内部電極３３は、図２に示
した内部電極１２に基づくものであり、複数の内部電極
３４は、図２に示した内部電極１３に基づくものであ
る。

【００１７】そして、複数の内部電極３３は、外部電極
３５に電気的に接続されており、複数の内部電極３４は
外部電極３６に電気的に接続されている。外部電極３５
は、図１に示した導電膜２６に基づくものであり、外部
電極３６は導電膜２７に基づくものである。得られた積
層コンデンサ３１では、一対の外部電極３５，３６間の
ギャップ領域の長さｄは、前述した図４の切断面２９，
３０の幅Ｗ（図４参照）により決定される。従って、本
実施例の製造方法では、前述した溝２１〜２５（図１及
び図３参照）の深さを正確に制御しさえすれば、一対の
外部電極３５，３６間のギャップ領域の長さｄを正確に
制御し得ることが分かる。他方、溝２１〜２５の形成
は、ダイシング・ソーやレーザー等により高精度に行い
得ることは前述した通りである。

【００１８】よって、本実施例によれば、積層体ブロッ
ク１１の厚みを薄くし、より小型の積層コンデンサ３１
を得ようとした場合であっても、外部電極３５，３６間
のギャップ領域の長さｄを高精度に制御することができ
るため、短絡の生じ難い信頼性に優れた小型の積層コン
デンサを得ることができる。

【００１９】なお、上述した実施例では、積層体ブロッ
ク１１として、図２のＡ方向にすなわち横方向に複数の
積層コンデンサ部分１７〜２０が並べられているだけで
なく、端面１１ａと端面１１ｂとの間においても複数の
積層コンデンサ部分が並べられたものを用意したが、端
面１１ａ，１１ｂ間には１個の積層コンデンサ部分が配
置される大きさの積層体ブロックを用いてもよい。その
場合には、図１のように導電膜を形成した後、溝２１〜
２５に沿って切断するだけで、直ちに個々の積層コンデ
ンサ用の積層体を得ることができる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、積層体
ブロックに形成された溝の側面に沿って積層体ブロック
を切断することにより、一対の外部電極間のギャップ領
域の寸法が高精度に形成されるため、外部電極間の短絡
を確実に防止することができると共に、より小型であ
り、かつ信頼性に優れた積層コンデンサを得ることがで
きる。

【００２１】また、本発明では、上記外部電極間のギャ
ップ領域を正確に形成するために、単に積層体ブロック
に溝を形成しているものに過ぎないため、マスクやレジ
スト材等の高価な材料を必要とせず、しかも能率よく行
い得るため、小型でかつ信頼性に優れた積層コンデンサ
を安価に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造方法において導電膜が
形成された積層体ブロックを示す正面図。

【図２】実施例で用意される積層体ブロックを示す斜視
図。

【図３】積層体ブロックに溝を形成した状態を示す斜視
図。

【図４】積層体ブロックを溝の側面に切断することによ
って得られた積層体を示す斜視図。

【図５】本発明の一実施例により得られた積層コンデン
サを示す斜視図。

【図６】従来の積層コンデンサを示す断面図。

【図７】従来の単板型のコンデンサを示す断面図。

【符号の説明】

１１…積層体ブロック １２〜１６…内部電極 １７〜２０…第１〜第４の積層コンデンサ部分 ２１〜２５…溝 ２６，２７…導電膜 ３１…積層コンデンサ ３３，３４…内部電極 ３５，３６…外部電極 ｄ…外部電極間のギャップ領域の長さ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 厚み方向において複数の内部電極が誘電
   体セラミック層を介して対向するように配置された複数
   の積層コンデンサ部分が、少なくとも横方向に所定距離
   を隔てて並べられた積層体ブロックを用意する工程と、 横方向に並べられた前記積層コンデンサ部分を分割する
   ように前記積層体ブロックに溝を形成し、該溝の第１，
   第２の側面にそれぞれ一方電位に接続されることが予定
   されている内部電極を露出させる工程と、 前記積層体ブロックの両主面の全面に、外部電極用の導
   電膜を形成する工程と、 前記積層体ブロックを前記溝の第１，第２の側面に沿っ
   て切断することにより、切断面によって一対の外部電極
   間のギャップ領域が形成された複数個の積層コンデンサ
   を得る工程とを備えることを特徴とする、積層コンデン
   サの製造方法。