JPH0513400B2 - - Google Patents

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JPH0513400B2
JPH0513400B2 JP5439185A JP5439185A JPH0513400B2 JP H0513400 B2 JPH0513400 B2 JP H0513400B2 JP 5439185 A JP5439185 A JP 5439185A JP 5439185 A JP5439185 A JP 5439185A JP H0513400 B2 JPH0513400 B2 JP H0513400B2
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JP
Japan
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weight
parts
adhesive
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flexible printed
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JP5439185A
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JPS61213275A (ja
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Masaya Fumita
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性および平
滑性を賦与する接着剤およびこの接着剤層を有す
るフレキシブル印刷回路用基板に関するものであ
る。 〔従来技術〕 従来、高度の接着力、耐熱性を賦与するフレキ
シブル印刷回路基板用接着剤として、アクリル系
接着剤(特開昭59−51215号公報)が知られてい
る。しかし、接着剤ワニスをプラスチツクフイル
ムに連続的に塗布し、熱風乾燥機内で乾燥を行な
うと、フイルムの連続方向にすじ状の凹凸が発生
し、金属箔をロールラミネート又はプレスにより
圧着する際、圧着不良を起こすことがある。ま
た、圧着後フイルム面に凹凸が発生し、フレキシ
ブル印刷回路用基板の性能及び外観を損ねるとい
う欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明者らは、フレキシブル印刷回路基板用接
着剤の上記欠点を解消するため、鋭意研究を重ね
た結果、アクリル接着剤に特定の界面活性剤を組
み合わせ添加することにより、接着力、半田耐熱
性を低下させることなく、塗布乾燥後の接着剤面
の外観を改善し、金属箔のプレスおよびロール圧
着性、およびフレキシブル印刷回路用基板の外観
を著しく向上できることを見い出し本発明に到達
した。 〔発明の構成〕 本発明は、 1 次の(a)〜(e)を含む接着剤 (a) アクリロニトリル 15〜35重量%、炭素数
5以下のアルコールとアクリル酸ないしメタ
クリル酸とのエステル55〜83重量%及びアク
リル酸ないしメタクリル酸2〜10重量%との
共重合によつて得られるアクリル系樹脂
100重量部 (b) エポキシ樹脂 5〜70重量部 (c) ポリイソシアネート 20〜100重量部 上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部 2 次の(a)〜(e)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板 (a) アクリロニトリル 15〜35重量%、炭素数
5以下のアルコールとアクリル酸ないしメタ
クリル酸とのエステル55〜83重量及びアクリ
ル酸ないしメタクリル酸2〜10重量%との共
重合によつて得られるアクリル系樹脂
100重量部 (b) エポキシ樹脂 5〜70重量部 (c) ポリイソシアネート 20〜100重量部 上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し、 (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系活性剤 0.5〜1.3重量部 に関するものである。 本発明において良好な結果を得るためには、接
着剤成分を上記の配合割合にすることが不可欠で
ある。 各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量%とすることが必要である。15重量%
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半
田耐熱性が向上するが、35重量%を越えると可撓
性が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可
撓性を両立させるには、15〜25重量%が望まし
い。炭素数5以下のアルコールとアクリル酸ない
しメタクリル酸とのエステルとしては、アクリル
酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2
−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキ
シル等があげられる。アクリル酸ないしメタクリ
ル酸は2〜10重量%とする必要がある。2重量%
未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10
重量%を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエ
ポキシ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
ど通常のもの、およびそれらの臭素化物を用いる
ことができる。エポキシ樹脂が5重量部未満では
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特に
ロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定な
ものにする。70重量部を越えると可撓性が低下す
る。ポリイソシアネートとしては、2,6−トリ
レンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソ
シアネート系、ジフエニルメタン−4,4′−ジイ
ソシアネート系、ポリメチレンポリフエニルポリ
イソシアネート系、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート系の各種イソシアネートを使用できる。特に
ヘキサメチレンジイソシアネート(以下MDIと
記す)を原料とするポリイソシアネートは耐候性
に優れており、フレキシブル印刷回路板の回路部
の接着力が熱劣化しにくくなる。エポキシ樹脂に
対するイソシアネートの当量比は0.4〜1.2が適当
で0.4未満では、半田耐熱性、耐溶剤性を低下さ
せ、1.2を越えるとワニスライフを極端に短くし、
好ましくは0.6〜0.9である。 (d)成分のフツ素化アルキルエステル系界面活性
剤としては、FC−430、FC−431(商品名、住友
スリーエム(株)社製)、S−141、S−145(商品名・
旭硝子社製)などを使用することができ、数種の
フツ素化アルキルエステル系界面活性剤を併用し
たものでも良い。 また(e)成分のアルキルエーテル系界面活性剤と
してはポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポ
リオキシエチレン−アルキルアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンポリオキシプロピレンエーテル
等を用いることができ、数種のアルキルエーテル
系界面活性剤を併用したものでも良い。 添加量は、フツ素化アルキルエステル系界面活
性剤を0.03〜0.1重量%にすることが必要である。
0.03重量%未満では接着剤面を平滑にする効果が
ない。また0.1重量%を越えると、接着剤ワニス
の泡立ちが著しく塗布作業性が低下する。アルキ
ルエーテル系界面活性剤は0.5〜1.3重量%とする
ことが必要である。0.5重量%未満ではフツ素化
アルキルエステル系界面活性剤により発生した泡
を消す効果がない。また、1.3重量%を越えると
接着強度半田耐熱性が低下する。 本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、水酸
化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機
化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チタ
ン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグネ
シウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カルシ
ウム、炭化ケイ素等の無機フイラーを接着剤100
重量部に対して45重量部以下の割合で含有させて
もよい。これら無機フイラーが45重量部を越える
と、接着剤フローが小さくなり、ロールラミネー
ト性を低下させ、さらに接着強度が低下する。 これらの無機フイラーは疎水処理を行なつたも
のでもよい。処理剤は例えば、ジメチルジクロロ
シラン、シリコンオイル、ヘキサメチレンジシラ
ザン(HMDS)、C16〜C18アルキルトリエトキシ
シラン、メチルトリエトキシシランが掲げられ
る。これら以外にガラスクロスに含浸させたもの
でもよい。さらに、これら以外の充填剤、安定
剤、界面活性剤溶剤などの通常に使用される種々
の添加剤を目的に応じて配合したものであつても
よい。 本発明の印刷回路用基板としては、使用するプ
ラスチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
かポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔として主に銅箔を用いる
がアルミ箔を用いたものでもよい。これらのプラ
スチツクフイルムと金属箔を本発明の接着剤によ
り加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他
にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フ
レキシブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質
の補強板との接着に上記接着剤を用いた印刷回路
板を含むものである。 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることにより、優れ
た接着力耐熱性を保持し、かつ従来の欠点であつ
た接着剤面の凹凸を解消し、ロール又はプレス成
形性、およびフレキシブル印刷回路用基板の外観
を著しく改善できたものである。 〔実施例〕 第1表の配合表に従つて、固形分値20重量%に
なるようにMEKに溶解し接着剤ワニスを調製し
厚さ25μmのポリイミドフイルム(Du Pont製カ
プトン)に乾燥後厚み30μmになるように塗布
し、130℃の熱風乾燥機で5分間乾燥させた。接
着剤を塗布した面に厚さ35μmの銅箔をロールに
より温度160℃速度0.5m/min圧力3Kgf/cm2
ラミネートした。次いで120℃のオーブン中で12
時間キニアを行ない、フレキシブル銅張板を得
た。接着剤を塗布乾燥後の接着剤面の平滑性およ
び得られた銅張板の品質を第2表に示す。
【表】
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 次の(a)〜(e)を含む接着剤層を有するフレキシ
    ブル印刷回路用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量%、炭素数5以
    下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
    酸とのエステル55〜83重量%及びアクリル酸な
    いしメタクリル酸2〜10重量%との共重合によ
    つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂 5〜70重量部 (c) ポリイソシアネート20〜100重量部 上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し、 (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
    0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系界面活性剤
    0.5〜1.3重量部。
JP5439185A 1985-03-20 1985-03-20 フレキシブル印刷回路用基板 Granted JPS61213275A (ja)

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JP5439185A JPS61213275A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 フレキシブル印刷回路用基板

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JP5439185A JPS61213275A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 フレキシブル印刷回路用基板

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JPS61213275A JPS61213275A (ja) 1986-09-22
JPH0513400B2 true JPH0513400B2 (ja) 1993-02-22

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JP5439185A Granted JPS61213275A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 フレキシブル印刷回路用基板

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4425118B2 (ja) * 2003-12-03 2010-03-03 株式会社有沢製作所 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板

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Publication number Publication date
JPS61213275A (ja) 1986-09-22

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