JPH05136011A

JPH05136011A - デイツプ装置

Info

Publication number: JPH05136011A
Application number: JP3321332A
Authority: JP
Inventors: Tadahiro Nakagawa; 忠洋中川; Shizumaro Tatsuki; 静磨田附
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-11-08
Filing date: 1991-11-08
Publication date: 1993-06-01
Anticipated expiration: 2013-02-16
Also published as: DE4206988C2; GB2261391B; JP2712960B2; US5248340A; KR950013421B1; GB9205315D0; DE4206988A1; KR930009884A; GB2261391A

Abstract

(57)【要約】【目的】チャック部をスライドさせず、ワークに振動や
ずれを与えずに、高精度にディップ処理を行うことがで
きるディップ装置を提供すること。【構成】ワークＡを把持して昇降するチャック機構１０
の前後両側の同一高さには、ワークをチャック機構の位
置へ搬入，搬出するための搬入，搬出用コンベア５，６
が設けられ、チャック機構の直下で、搬入，搬出用コン
ベアによるワークの搬送レベルより下方にはディップ槽
７が設けられる。搬入，搬出用コンベアはワークを同一
方向に同一速度で搬送し、チャック機構の昇降空間を隔
てて対向する待機位置と、チャック機構の直下で互いに
近接する作業位置との間で対向方向および相反方向へス
ライド駆動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ部品やラジアルリ
ード部品のような小型部品を自動的にディップ処理でき
るディップ装置、特にその搬入，搬出機構に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、多数のチップ部品の端部に電極を
効率良く付着させるため、多数の保持穴を有する保持プ
レートが用いられている（特公平３−４４４０４号公
報）。この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成さ
れた薄肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、
平板部で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ
弾性体に貫通穴より小径の貫通した保持穴を形成したも
のである。そして、チップ部品を保持プレートの保持穴
に一部が突出するように弾性的に保持し、この突出面を
下側にして銀等の電極ペーストが薄く塗布された塗布板
の上面に当接させることにより、電極をチップ部品の端
部に均一に付着させるものである。ところで、このよう
なチップ部品のディップ処理を自動化するため、ディッ
プ装置を用いることができる。例えば、コンベアで搬入
された保持プレートを１枚ずつチャック爪で把持し、チ
ャック爪を降下させて保持プレートに保持されたチップ
部品の突出部を電極ペーストが塗布された塗布板の上面
に当接させた後、チャック爪を上昇させ、保持プレート
を搬出側コンベアへ移載するディップ装置が考えられ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなディップ装
置においては、保持プレートを搬入側のコンベアからチ
ャック爪へ乗り移らせる際、およびチャック爪から搬出
側のコンベアへ乗り移らせる際に、振動を与えないこと
が重要である。保持プレートの下面側にはチップ部品が
一部突出するように保持されているので、僅かな振動に
よってもチップ部品が保持穴から脱落したり傾いてしま
うからである。例えば、長さが３．２ｍｍ以下のチップ
部品の場合、保持穴に保持されている部分の長さは２．
０ｍｍ以下に過ぎず、保持プレートの保持力は非常に小
さい。

【０００４】保持プレートの乗り移し方法には幾つかの
方法が考えられる。第１の方法は、チャック機構の下部
に連続的に搬送用コンベアを設けることであるが、これ
では昇降時にチャック爪あるいはチャック爪に把持され
た保持プレートがコンベアと干渉し、保持プレートを水
平に把持したまま昇降させることができない欠点があ
る。第２の方法は、保持プレートをコンベアでチャック
爪の手前まで搬送し、コンベア上の保持プレートをチャ
ック爪に向かってシリンダのような直動型アクチュエー
タで押し出すことによって乗り移らせる方法である。し
かしながら、この方法では保持プレートをチャック爪に
乗り移す時に生じる衝撃や引っ掛かり等によって保持プ
レートが振動し、チップ部品が脱落したり、保持プレー
トの向きが微妙に変化してチャック爪との位置関係にズ
レが生じやすい欠点がある。第３の方法は、コンベアを
チャック爪の手前まで搬送し、チャック爪をコンベア上
へスライド移動させることである。しかしながら、チャ
ック爪が昇降とスライドとを行うように構成しようとす
ると、機構が複雑になるとともに、昇降位置の精度に悪
影響を及ぼすという問題がある。チップ部品への電極ペ
ーストの付着量を一定化しかつ保持プレートの下面に電
極ペーストが付着するのを防止するため、チャック爪の
昇降高さおよび水平度には非常に高い精度が要求される
からである。そこで、本発明の目的は、チャック部をス
ライドさせず、ワークに振動やずれを与えずに、高精度
にディップ処理を行うことができるディップ装置を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のディップ装置は、ワークを把持して昇降す
るチャック機構と、チャック機構の前後両側の同一高さ
に設けられ、ワークをチャック機構の位置へ搬入，搬出
するための搬入，搬出用コンベアと、チャック機構の直
下で、かつ搬入，搬出用コンベアによるワークの搬送レ
ベルより下方に設置されたディップ槽と、搬入，搬出用
コンベア上に支持されたワークを同一方向に同一速度で
搬送する第１駆動部と、チャック機構の昇降空間を隔て
て対向する待機位置と、チャック機構の直下で互いに近
接する作業位置との間で搬入，搬出用コンベアを対向方
向および相反方向へスライド駆動する第２駆動部とを備
えたものである。

【０００６】

【作用】まず待機位置にある搬入用コンベア上にワーク
を載せ、第２駆動部によって搬入用コンベアを作業位置
へスライドさせる。このとき、搬出用コンベアも搬入用
コンベアと同期して作業位置へスライドさせる。作業位
置へ到達した後、第１駆動部によって搬入用コンベアと
搬出用コンベアとを同一方向に同一速度で駆動させ、ワ
ークを両方のコンベアに跨がった位置まで移動させる。
この時、両方のコンベアは同一高さにあるので、ワーク
には振動が加わらない。上記位置はチャック機構の直下
にあり、ここでチャック機構を降下させ、ワークの両側
部を把持した後、チャック機構を若干上昇させてワーク
をコンベアから持ち上げる。ワークをチャック機構で持
ち上げた後、両方のコンベアを待機位置までスライドさ
せ、チャック機構の下方を開放する。その後、チャック
機構を降下させ、ディップ槽に浸漬することにより、ワ
ークに所要のディップ処理を行う。待機位置では搬入，
搬出用コンベアはチャック機構と干渉しない位置にある
ので、チャック機構は昇降するのみでよく、チャック機
構の位置精度に悪影響を及ぼさない。ディップ後、チャ
ック機構を搬送レベルより上方まで上昇させ、両方のコ
ンベアを作業位置へスライドさせる。そして、チャック
機構をコンベア位置まで降下させ、ワークを開放する
と、ワークは両方のコンベア上に跨がった状態に支持さ
れる。ここで、両方のコンベアを同一速度で同一方向に
駆動させると、ワークはスムーズに搬出用コンベアへ乗
り移り、搬出される。ワークの搬出後、次のワークを搬
入するため、両方のコンベアは待機位置へ戻る。

【０００７】本発明のワークとしては、チップ部品を保
持した保持プレートのほか、ラジアルリード部品を多数
個保持した保持枠であってもよく、そのほか電子部品自
体をワークとしてもよい。いずれにしても、部品を下方
に向けて保持し、ディップ処理を行うものであればよ
い。なお、本発明におけるディップとは、上述のように
薄膜状にペーストが塗布された槽の底面に部品を押し付
けてペーストを付着させる場合のほか、樹脂ディップや
半田ディップを含む。

【０００８】

【実施例】図１は本発明にかかるディップ装置の一例を
示し、チップ部品Ｂの端部に電極を塗布するために用い
られる。チップ部品Ｂは図２，図３に示す保持プレート
Ａの保持穴ａ₁に弾性的にかつ一部が突出するように保
持されている。なお、保持プレートＡの具体的構造は特
公平３−４４４０４号公報に示されたものと同様であ
る。本ディップ装置は、制御装置（図示せず）が内蔵さ
れたディップ装置本体１と、本体１上に固定柱３および
天板４を介して固定されたディップヘッド部２と、搬入
用コンベア５と、搬出用コンベア６と、ディップ槽７
と、ブレード部８で構成されている。

【０００９】ディップヘッド部２はその下部に配置され
たチャック機構１０を４本の昇降軸１１ａ，１１ａ，１
１ｂ，１１ｂを介して上下に昇降させる。ディップヘッ
ド部２には昇降用モータ１２が内蔵され、ベルト１３を
介して対角位置に設けた２本のボールネジよりなる昇降
軸１１ａ，１１ａを同一速度で回転駆動させ、チャック
機構１０を上下に駆動させる。対角位置に設けられた残
りの２本の昇降軸１１ｂ，１１ｂはガイド軸であり、チ
ャック機構１０を水平度を保って昇降できるように案内
している。ガイド軸としてはスライドシャフトやＬＭガ
イドを使用できる。

【００１０】図４，図５はチャック機構１０の詳細を示
し、昇降軸１１ａ，１１ｂの下端部に固定された基板１
４と、基板１４の下側に水平に固定されたバッキングプ
レート１５とを備えている。基板１４の左右両側部には
夫々２個の開閉用シリンダ１６と、１個の昇降用シリン
ダ１７とが設置されている。基板１４に直立状態で固定
された一対のガイド軸１８にはチャックホルダ１９が上
下動自在に案内されており、チャックホルダ１９はステ
ー２０を介して昇降用シリンダ１７のピストンロッドに
結合されている。そのため、チャックホルダ１９は昇降
用シリンダ１７によって上下に昇降できる。チャックホ
ルダ１９の前後両側部には上下に配置された２本一対の
スライド軸２１が摺動自在に貫通しており、これらスラ
イド軸２１の外側端部には前後一対のチャック爪２２が
連結され、スライド軸２１の側端部にはスライダ２３が
垂直に架け渡して固定されている。上記スライダ２３の
側面には開閉用シリンダ１６のピストンロッドの先端面
が摺動自在に接触している。なお、開閉用シリンダ１６
のピストンロッドとスライダ２３との接触圧は、スライ
ド軸２１に挿通されたスプリング２４によって与えられ
る。

【００１１】上記チャック爪２２は開閉用シリンダ１６
と昇降用シリンダ１７とによって次のようなチャック動
作を行う。まず第１段階で開閉用シリンダ１６によって
チャック爪２２を外側に開き、第２段階で開いた状態の
まま昇降用シリンダ１７によって降下させる。第３段階
で開閉用シリンダ１６によってチャック爪２２を内側へ
閉じ、チャック爪２２の先端を保持プレートＡの両側の
溝ａ₂に係合させる。第４段階でチャック爪２２を閉じ
たまま昇降用シリンダ１７によって上昇させると、保持
プレートＡの上面がバッキングプレート１５に密着保持
される。バッキングプレート１５の下面は昇降軸１１
ａ，１１ｂによって常に水平に保たれているので、保持
プレートＡも水平に保持され、保持プレートＡの保持穴
ａ₁に保持されたチップ部品Ｂの突出面も水平となる。
なお、図４の左側のチャック爪２２は閉じた状態、右側
のチャック爪２２は開いた状態を示す。チャックを解除
するには、上記チャック動作と逆の動作を行う。即ち、
第１段階でチャック爪２２を閉じたまま降下させ、保持
プレートＡを後述するコンベア５，６上に移載し、第２
段階でチャック爪２２を開き、保持プレートＡを開放す
る。第３段階でチャック爪２２を開いたまま上昇させ、
第４段階でチャック爪２２を内側へ閉じ、一連の動作を
終了する。

【００１２】図６〜図８は搬入用コンベア５の詳細を示
す。装置本体１上に複数の支脚３０を介して水平に固定
された左右一対の支持台３１ａ，３１ｂ上には、夫々前
後方向にガイドレール３２ａ，３２ｂが設置され、これ
らガイドレール３２ａ，３２ｂ上をコンベア本体３３が
スライドベアリング３４ａ，３４ｂによってスライド自
在となっている。また、装置本体１上にはブラケット３
５を介してスライド用モータ３６が固定され、このモー
タ３６の回転軸には駆動プーリ３７が取り付けられてい
る。駆動プーリ３７と、一方の支持台３１ａの始端部に
回転自在に支持された中間プーリ３９とはベルト３８に
よって動力伝達可能に連結されており、中間プーリ３９
は支持台３１ａを挟んで反対位置にある伝動プーリ４０
と一体回転する。この伝動プーリ４０と支持台３１ａの
終端部に回転自在に支持された伝動プーリ４１との間に
はスライド用ベルト４２が巻き掛けられており、このス
ライド用ベルト４２の一部をクランプするクランプ部材
４３がコンベア本体３３の一側部下面に設けられてい
る。その結果、スライド用モータ３６を駆動することに
よってコンベア本体３３を前後方向にスライドさせるこ
とができる。上記モータ３６、プーリ３７，３９，４０
およびベルト３８，４２によって第２駆動部を構成して
いる。

【００１３】コンベア本体３３のスライド動作における
始端位置（待機位置）および終端位置（作業位置）は、
コンベア本体３３の片側側面に取り付けられた検出片４
４が、一方の支持台３１ｂの側部に一定間隔で取り付け
られたフォトインタラプタよりなる位置検出器４５，４
６に到達することによって検出できる。位置検出器４
５，４６の検出信号によってスライド用モータ３６は停
止する。なお、コンベア本体３３が始端位置および終端
位置で停止した際のショックを軽減するため、一方の支
持台３１ａには一対のショックアブソーバ４７，４８が
取り付けられ、これに対応してコンベア本体３３の側部
にはストッパ片４９が固定されている。

【００１４】コンベア本体３３の前後部には幅方向に延
びる軸５０，５１が回転自在に支持されており、これら
軸５０，５１の両端部には搬送用ベルト５２，５３を前
後方向に巻き掛けた搬送用プーリ５４，５５が取り付け
られている。保持プレートＡは上記搬送ベルト５２，５
３上に両側部が支持されて搬送される。コンベア本体３
３の下面にはブラケット５６を介して搬送用モータ５７
が固定されており、このモータ５７の回転軸には駆動プ
ーリ５８が取り付けられている。駆動プーリ５８はベル
ト５９を介して始端側の軸５０の中間部に取り付けられ
たプーリ６０と連動する。そのため、搬送用モータ５７
によって左右の搬送用ベルト５２，５３を同一速度で駆
動させることができ、このベルト５２，５３上に支持さ
れた保持プレートＡを始端側から終端側へ平行に搬送で
きる。上記モータ５７、プーリ５４，５５，５８，６
０、軸５０，５１、ベルト５２，５３，５９によって第
１駆動部を構成している。なお、６１はスライド用ベル
ト４２に一定の張力を与えるテンションローラ、６２，
６３は搬送用ベルト５２，５３の下面をスライド自在に
支持する左右一対のガイド板、６４，６５は搬送用ベル
ト５２，５３に一定の張力を与えるテンションローラ、
６６は搬送系に付着したゴミ等がディップ槽７に落下す
るのを防止するための裏蓋である。

【００１５】搬出用コンベア６は搬入用コンベア５と対
称な構造であり、その詳細な説明は省略する。搬出用コ
ンベア６のスライド動作および搬送動作は搬入用コンベ
ア５と同期しており、搬入用コンベア５が作業位置へス
ライドすると、搬出用コンベア６もこれと同期して作業
位置へスライドし、搬入用コンベア５の搬送用ベルト５
２，５３が駆動されると、搬出用コンベア６の搬送用ベ
ルトも同一速度で同一方向に駆動される。なお、搬出用
コンベア６の搬入用コンベア５と構造上相違する点は、
コンベア本体３３の底面に配置された裏蓋６６の上面、
およびコンベア本体３３の始端側側面に、図７に示され
るように保持プレートＡの位置を検知する光電スイッチ
６７および近接スイッチ６８が夫々取り付けられている
ことである。光電スイッチ６７はディップ工程より後段
の工程へ保持プレートＡを搬送する際にプレートＡを一
旦停止させるためであり、近接スイッチ６８はディップ
前のコンベア５，６上に保持プレートＡを跨がって支持
した際、保持プレートＡの停止位置を決定するためであ
る。

【００１６】図９〜図１１はディップ槽７およびブレー
ド部８を示す。ディップ槽７は保持プレートＡよりやや
大きい凹状長方形に形成され、その長辺の両側部にはガ
イドレール７０が設置されている。ガイドレール７０上
にはディップ槽７を前後方向に跨ぐようにブレード支持
枠体７１がスライド自在に支持されている。ブレード支
持枠体７１には、電極ペーストをディップ槽７の一端部
へ掻き集めるための回収用ブレード７２と、電極ペース
トを所定の厚みに調整するレベル出し用ブレード７３と
が夫々独立して上下方向に昇降可能に取り付けられてい
る。上記ブレード７２，７３の幅寸法は同一で、かつデ
ィップ槽７の短辺方向の内幅寸法より僅かに小さい。回
収用ブレード７２はブレード支持枠体７１の上部に上下
動自在に支持された橋渡し棒７４の下面に固定されてお
り、この橋渡し棒７４はブレード支持枠体７１の両端部
に設置された一対のシリンダ７５によって上下に昇降駆
動される。回収用ブレード７２の下端にはゴム製のブレ
ード片７６が取り付けられ、このブレード片７６がディ
ップ槽７の底面に密着可能である。

【００１７】一方、レベル出し用ブレード７３の片側面
には一対のブロック７７が固定され、ブロック７７には
ネジ軸７８が螺合するとともに、上端部が支持板７９に
固定されたガイド軸８０が摺動自在に挿通されている。
ネジ軸７８は支持板７９に回転自在に支持され、ネジ軸
７８の上端部はベルト９６を介して位置調整用モータ８
１によって駆動される。また、支持板７９の前後両端部
には昇降用シリンダ８２が固定されており、シリンダ８
２のピストンロッドはブレード支持枠体７１に連結され
ている。また、支持板７９の両端部にはガイド軸８３が
下方へ突設され、ブレード支持枠体７１に対して上下動
自在に挿通されている。そのため、昇降用シリンダ８２
を駆動することにより支持板７９をブレード支持枠体７
１に対して水平度を保ちながら大きく昇降させることが
でき、さらに位置調整用モータ８１を駆動することによ
ってレベル出し用ブレード７３の位置を支持板７９に対
して上下に微調整できる。支持板７９の下限位置はガイ
ド軸８３のボス部８３ａで設定されているので、ディッ
プ槽７の底面からのレベル出し用ブレード７３の高さを
精密に設定できる。このことは、ディップ槽７の底面の
電極ペーストの塗布厚みを精密に調整できることを意味
する。

【００１８】ディップ槽７の下面には一端側が円形で他
端側が縦断面Ｔ字形の４個の取付穴８４が設けられ、装
置本体１上には取付穴８４に対応する４本の頭付ピン８
５が突設されている。穴８４の円形部がピン８５の頭部
に係合するようにディップ槽７を装置本体１上に載置
し、かつディップ槽７を図９の右方向にスライドさせる
ことにより、ピン８５の頭部が取付穴８４のＴ字形部に
係合し、ディップ槽７は装置本体１に密着保持される。

【００１９】また、ディップ槽７の後側には、ディップ
槽７の長辺と平行にボールネジ８６が配設されており、
このボールネジ８６に装置本体１上のガイドレール８７
に沿ってスライド自在なナット部材８８が螺合してい
る。ナット部材８８にはハンドル９０を備えた係合片８
９がボールネジ８６と平行な軸を中心として揺動可能で
ある。ハンドル９０によって係合片８９をブレード支持
枠体７１側へ揺動させると、係合片８９がブレード支持
枠体７１の後端部に形成された受け溝９１に係合し、ナ
ット部材８８とブレード支持枠体７１とを連結できる。
上記ボールネジ８６の右側端部にはプーリ９２が取り付
けられ、このプーリ９２をベルト９３およびプーリ９４
を介してモータ９５によって駆動すると、ナット部材８
８とブレード支持枠体７１とが一体的に左右に往復移動
する。回収用ブレード７２のブレード片７６をディップ
槽７の底面に押し当てた状態でブレード支持枠体７１を
左方向にストロークさせると、ディップ槽７に入った電
極ペーストが左側へ掻き集められ、次に回収用ブレード
７２を上昇させるとともにレベル出し用ブレード７３を
ディップ槽７の底面に近接させ、このレベル出し用ブレ
ード７３を右方向にストロークさせることにより、ディ
ップ槽７の底面上には薄膜状の電極ペースト膜が形成さ
れる。このペースト膜に保持プレートＡに保持されたチ
ップ部品Ｂの突出部を接触させることによって、チップ
部品Ｂの端部に電極を付着させることができる。なお、
保持プレートＡの下面とディップ槽７の底面とを厳密に
平行に設定する必要があるので、ディップ槽７を支持す
る装置本体１の上面と、前述のチャック機構１０のバッ
キングプレート１５との平行度が厳密に調整されてい
る。

【００２０】上記係合片８９を受け溝９１から外し、か
つディップ槽７の底面の取付穴８４を装置本体１のピン
８５から外せば、ディップ槽７を別の槽に簡単に取り替
えることができる。つまり、ディップ槽７およびブレー
ド７２，７３に付着したペーストを除去することなくペ
ーストの種類を変更できるので、取替時間を大幅に短縮
できる。

【００２１】なお、本実施例においてベルトにはタイミ
ングベルトを使用し、プーリには歯付プーリを使用して
いる。また、シリンダとしては全てエアーシリンダを使
用しているが、ソレノイドで代用することもできる。さ
らに、チャック昇降用モータ１２およびブレード往復駆
動用モータ９５にはサーボモータを、スライド用モータ
３６および搬送用モータ５７にはリバーシブルモータ
を、さらにブレード調整用モータ８１にはパルスモータ
を夫々使用している。

【００２２】本発明のディップ装置は上記実施例のよう
な保持プレートＡに保持されたチップ部品Ｂの電極付着
工程にのみ用いられるものではなく、他の用途にも使用
可能である。図１２はワークの他の例であり、ラジアル
リード部品に樹脂層をディップコーティングする場合に
使用される保持具Ｃを示す。この保持具Ｃは、矩形状の
枠体100 の中に２本の支柱101 を平行に固定し、この支
柱101 に多数枚の支持板102を摺動自在に挿通するとと
もに、湾曲した板ばね103 の両端部も挿通してある。そ
して、各支持板102 の間にリードフレーム104 の帯部を
挿入した後、末端の支持板102aと枠体100 の内面との間
に板ばね103 を押し撓めた状態で介装することにより、
各支持板102 の間でリードフレーム104 を圧着保持して
いる。なお、図１２では１枚のリードフレーム104 のみ
を記載してあるが、実際には各支持板102 の間にリード
フレーム104 が圧着される。上記保持具Ｃを逆さにして
リードフレーム104 に取り付けられた素子105 を下側に
し、搬入，搬入用コンベアで液状樹脂を貯留したディッ
プ槽の上方位置まで搬送し、ここでチャック機構によっ
て保持具Ｃを保持し、デイップ槽に浸漬すれば、素子10
5 の周囲に外装樹脂層を形成できる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、搬入，搬出用コンベアをチャック機構の昇降空
間を隔てて対向する待機位置と、チャック機構の直下で
互いに近接する作業位置との間で対向方向および相反方
向にスライド駆動させるようにしたので、コンベアから
チャック機構へ、およびチャック機構からコンベアへワ
ークをスムーズに乗り移らせることができる。そのた
め、微小なチップ部品を多数個保持した保持プレートの
ようなワークでも、振動を与えずにディップ処理を行う
ことができる。また、ワークの乗り移りのためにチャッ
ク機構をスライドさせる必要がなく、単に上下に昇降さ
せるのみでよいので、チャック機構の昇降位置の精度を
高くでき、かつ機構を簡素化できる。さらに、搬入用コ
ンベアおよび搬出用コンベアはチャック機構の中心位置
までスライド移動すればよいので、そのストロークが小
さくて済み、かつコンベア自体も小型化できるという特
徴がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるディップ装置の概略正面図であ
る。

【図２】本発明で使用される保持プレートの斜視図であ
る。

【図３】チップ部品を保持した保持プレートの断面図で
ある。

【図４】チャック機構の断面図である。

【図５】図４に示されたチャック機構の部分平面図であ
る。

【図６】作業位置における搬入用コンベアの正面図であ
る。

【図７】図６に示された搬入用コンベアの平面図であ
る。

【図８】図６に示された搬入用コンベアの左側面図であ
る。

【図９】ディップ槽およびブレード部の平面図である。

【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。

【図１１】図９のXI−XI線断面図である。

【図１２】ワークの他の実施例の斜視図である。

【符号の説明】

１装置本体２ディップヘッド部５搬入用コンベア６搬出用コンベア７ディップ槽８ブレード部Ａ保持プレート（ワーク）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークを把持して昇降するチャック機構
と、チャック機構の前後両側の同一高さに設けられ、ワーク
をチャック機構の位置へ搬入，搬出するための搬入，搬
出用コンベアと、チャック機構の直下で、かつ搬入，搬出用コンベアによ
るワークの搬送レベルより下方に設置されたディップ槽
と、搬入，搬出用コンベア上に支持されたワークを同一方向
に同一速度で搬送する第１駆動部と、チャック機構の昇降空間を隔てて対向する待機位置と、
チャック機構の直下で互いに近接する作業位置との間で
搬入，搬出用コンベアを対向方向および相反方向へスラ
イド駆動する第２駆動部とを備えたことを特徴とするデ
ィップ装置。