JPH0513954A - グリーンシートへの導体充填方法 - Google Patents
グリーンシートへの導体充填方法Info
- Publication number
- JPH0513954A JPH0513954A JP16159491A JP16159491A JPH0513954A JP H0513954 A JPH0513954 A JP H0513954A JP 16159491 A JP16159491 A JP 16159491A JP 16159491 A JP16159491 A JP 16159491A JP H0513954 A JPH0513954 A JP H0513954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- green sheet
- filling
- powder
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 グリーンシートへの導体充填方法に関し、充
填不良の発生率を小さくできるようにした、グリーンシ
ートへの導体充填方法を提供することを目的とする。 【構成】 孔開けされたグリーンシート１のビアホール
２にスキージ３を用いて導体粉末４を充填するグリーン
シートへの導体充填方法において、粒径の小さい導体粉
末４ａを充填した後、それよりも粒径が大きい導体粉末
４ｂを補充的に充填する構成とし、また上記導体粉末４
ａ，４ｂの充填に先立ってグリーンシート１の静電気を
除去する構成とする。
填不良の発生率を小さくできるようにした、グリーンシ
ートへの導体充填方法を提供することを目的とする。 【構成】 孔開けされたグリーンシート１のビアホール
２にスキージ３を用いて導体粉末４を充填するグリーン
シートへの導体充填方法において、粒径の小さい導体粉
末４ａを充填した後、それよりも粒径が大きい導体粉末
４ｂを補充的に充填する構成とし、また上記導体粉末４
ａ，４ｂの充填に先立ってグリーンシート１の静電気を
除去する構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシートへの導
体充填方法に関する。
体充填方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層セラミックプリント配線板
は、グリーンシートを形成し、グリーンシートにビアホ
ールをあけ、ビアホールに銅粉末等の導体を充填し、表
面に導体パターンを印刷した後、積層し、焼結させると
いう手順（グリーンシート法）に従って作られている。
は、グリーンシートを形成し、グリーンシートにビアホ
ールをあけ、ビアホールに銅粉末等の導体を充填し、表
面に導体パターンを印刷した後、積層し、焼結させると
いう手順（グリーンシート法）に従って作られている。
【０００３】ビアホールに銅粉末を充填する方法として
は、図２に示すように、グリーンシート１上に銅粉末４
あるいは銅ペーストを乗せ、スキージ３を用いてビアホ
ール２に擦り込むという手順が一般的に採用されてい
る。
は、図２に示すように、グリーンシート１上に銅粉末４
あるいは銅ペーストを乗せ、スキージ３を用いてビアホ
ール２に擦り込むという手順が一般的に採用されてい
る。
【０００４】ビアホール２に充填される導体（ビア導
体）としては、銅粉末４を有機溶剤中に分散させた銅ペ
ーストが、かつては主流を占めていた。しかし、銅ペー
ストを使用する場合には、ビアホール２への充填効率が
低い上、後の焼結時に有機成分がガス化してビアホール
内に気泡が残留して導通不良を発生したり、該ガス化し
た有機成分の噴出によって導体パターンを破損したり変
質させたりする等の問題がある。
体）としては、銅粉末４を有機溶剤中に分散させた銅ペ
ーストが、かつては主流を占めていた。しかし、銅ペー
ストを使用する場合には、ビアホール２への充填効率が
低い上、後の焼結時に有機成分がガス化してビアホール
内に気泡が残留して導通不良を発生したり、該ガス化し
た有機成分の噴出によって導体パターンを破損したり変
質させたりする等の問題がある。
【０００５】そこで、近年では、ビア導体として銅粉末
４そのものを充填する技術が発達してきている。ビアホ
ール２に充填される銅粉末４の粒径は、空隙の発生率を
低くして電気抵抗を低くするため、ビアホール２の孔径
の数パーセント程度以下とされることが多い。回路密度
が高密度化されている多層セラミックプリント配線板で
は、ビアホール２の孔径が例えば９０μｍ程度まで小径
化されており、これに対応して使用される銅粉末の径も
数μｍ程度まで小径化されている。
４そのものを充填する技術が発達してきている。ビアホ
ール２に充填される銅粉末４の粒径は、空隙の発生率を
低くして電気抵抗を低くするため、ビアホール２の孔径
の数パーセント程度以下とされることが多い。回路密度
が高密度化されている多層セラミックプリント配線板で
は、ビアホール２の孔径が例えば９０μｍ程度まで小径
化されており、これに対応して使用される銅粉末の径も
数μｍ程度まで小径化されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のグ
リーンシートへの導体充填方法では、１枚のグリーンシ
ート１当たり数万ホールもあけられるビアホール２の全
てに十分に銅粉末４を充填することが困難であり、例え
ば１０万ホール当たり３０ホール程度の割合で充填不良
が発生するという問題がある。
リーンシートへの導体充填方法では、１枚のグリーンシ
ート１当たり数万ホールもあけられるビアホール２の全
てに十分に銅粉末４を充填することが困難であり、例え
ば１０万ホール当たり３０ホール程度の割合で充填不良
が発生するという問題がある。
【０００７】充填不良の形態としては、図３（Ａ）に示
すようにビアホール２の中間部に空孔５ができるもの、
図３（Ｂ）に示すように銅粉末４自体が凝集して充填に
隙間６が生じたもの、図３（Ｃ）に示すように銅粉末４
の分布が局所的に少なくなって充填不足の空間７が生じ
たもの等が挙げられる。
すようにビアホール２の中間部に空孔５ができるもの、
図３（Ｂ）に示すように銅粉末４自体が凝集して充填に
隙間６が生じたもの、図３（Ｃ）に示すように銅粉末４
の分布が局所的に少なくなって充填不足の空間７が生じ
たもの等が挙げられる。
【０００８】これらの充填不良が発生する主な原因は、
スキージ３でグリーンシート１の表面を擦る時に発生す
る静電気等、グリーンシートに蓄積された静電気によっ
て銅粉末４が凝集され易くなること、銅粉末４の微細化
により銅粉末４が軽量になり、一層凝集され易くなって
いること等にあると思われる。
スキージ３でグリーンシート１の表面を擦る時に発生す
る静電気等、グリーンシートに蓄積された静電気によっ
て銅粉末４が凝集され易くなること、銅粉末４の微細化
により銅粉末４が軽量になり、一層凝集され易くなって
いること等にあると思われる。
【０００９】そこで、このような充填不良が発生した箇
所に同じ粒径の銅粉末４を補充的に充填することを試み
たが、銅粉末４の流動性が高いため、補充充填時に応力
が多方向に分散されて空孔５、隙間６等を効率よく圧壊
できないことが分かった。
所に同じ粒径の銅粉末４を補充的に充填することを試み
たが、銅粉末４の流動性が高いため、補充充填時に応力
が多方向に分散されて空孔５、隙間６等を効率よく圧壊
できないことが分かった。
【００１０】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、充填不良の発生率を小さくできるようにし
た、グリーンシートへの導体充填方法を提供することを
目的とする。
のであり、充填不良の発生率を小さくできるようにし
た、グリーンシートへの導体充填方法を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、孔あけされたグリーンシート１のビアホー
ル２にスキージ３を用いて導体粉末４を充填するグリー
ンシートへの導体充填方法において、上記の目的を達成
するため、粒径の小さい導体粉末４ａを充填した後、そ
れよりも粒径が大きい導体粉末４ｂを補充的に充填す
る、という手段を講じている。上記方法は予めグリーン
シート１の静電気を除去してから実施すると更に効果を
高めることができる。
示すように、孔あけされたグリーンシート１のビアホー
ル２にスキージ３を用いて導体粉末４を充填するグリー
ンシートへの導体充填方法において、上記の目的を達成
するため、粒径の小さい導体粉末４ａを充填した後、そ
れよりも粒径が大きい導体粉末４ｂを補充的に充填す
る、という手段を講じている。上記方法は予めグリーン
シート１の静電気を除去してから実施すると更に効果を
高めることができる。
【００１２】
【作用】本発明においては、先に粒径の小さい導体粉末
４ａを充填することにより、大部分のビアホール２に導
体粉末４ａが緻密に充填される。また、粒径の小さい導
体粉末４ａの充填においてビアホール２内の導体粉末４
ａの間に空孔や隙間ができた場合には、後にそれよりも
粒径が大きい導体粉末４ｂを補充的に充填することによ
り、導体粉末４ｂに大きい内部応力が発生し、この内部
応力によって上記の空孔や隙間を効率よく圧壊すること
ができる。更に、予めグリーンシート１の静電気を除去
することにより、グリーンシート１及び導体粉末４ａ，
４ｂの帯電量を少なくでき、導体粉末４ａ，４ｂの帯電
による凝集が発生し難くなる。
４ａを充填することにより、大部分のビアホール２に導
体粉末４ａが緻密に充填される。また、粒径の小さい導
体粉末４ａの充填においてビアホール２内の導体粉末４
ａの間に空孔や隙間ができた場合には、後にそれよりも
粒径が大きい導体粉末４ｂを補充的に充填することによ
り、導体粉末４ｂに大きい内部応力が発生し、この内部
応力によって上記の空孔や隙間を効率よく圧壊すること
ができる。更に、予めグリーンシート１の静電気を除去
することにより、グリーンシート１及び導体粉末４ａ，
４ｂの帯電量を少なくでき、導体粉末４ａ，４ｂの帯電
による凝集が発生し難くなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１（ａ）に示すように、孔あけを済ませ
たグリーンシート１には直径９０μｍ程度のビアホール
２が１枚当たり数万個形成されている。このグリーンシ
ート１の表面に導電性を有し、接地された除電ブラシ１
０を接触させてグリーンシート１の静電気を除去する。
に説明する。図１（ａ）に示すように、孔あけを済ませ
たグリーンシート１には直径９０μｍ程度のビアホール
２が１枚当たり数万個形成されている。このグリーンシ
ート１の表面に導電性を有し、接地された除電ブラシ１
０を接触させてグリーンシート１の静電気を除去する。
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、このグリ
ーンシート１上に導体粉末としての銅粉末４ａを乗せ、
スキージ３を用いてビアホール２に擦り込む。銅粉末４
ａの粒径は、空隙の発生率を低くして電気抵抗を低くす
るとともに、充填時の銅粉末４ａの流動性を高めるた
め、ビアホール２の孔径の数パーセント程度である数μ
ｍ程度にしている。なお、この銅粉末４ａの充填により
殆どのビアホール２には銅粉末４が充填されるが、例え
ば１０万ホール当たり３０ホール程度の充填不良、例え
ば空孔５あるいは隙間６の発生による充填不良が発生し
ていることが経験されている。
ーンシート１上に導体粉末としての銅粉末４ａを乗せ、
スキージ３を用いてビアホール２に擦り込む。銅粉末４
ａの粒径は、空隙の発生率を低くして電気抵抗を低くす
るとともに、充填時の銅粉末４ａの流動性を高めるた
め、ビアホール２の孔径の数パーセント程度である数μ
ｍ程度にしている。なお、この銅粉末４ａの充填により
殆どのビアホール２には銅粉末４が充填されるが、例え
ば１０万ホール当たり３０ホール程度の充填不良、例え
ば空孔５あるいは隙間６の発生による充填不良が発生し
ていることが経験されている。
【００１５】この後、図１（ｃ）に示すように、先の銅
粉末４ａよりも粒径が大きい銅粉末４ｂをグリーンシー
ト１の上に乗せ、スキージ３を用いてビアホール２に擦
り込む。既に十分に銅粉末４ａが充填されているビアホ
ール２には粒径の大きい銅粉末４ｂは擦り込まれない
が、内部に空孔５、隙間６が生じているビアホール２、
あるいは、充填が不足しているビアホール２には粒径の
大きい銅粉末４ｂが補充的に充填される。すなわち、粒
径の大きい銅粉末４ｂは流動性が低いので、スキージ３
で擦り込む時に大きな内部応力が発生し、これがビアホ
ール２の内部の粒径が小さい銅粉末４ａの配列を押しつ
ぶして空孔、隙間を効果的に解消するとともに、空孔、
隙間の圧壊によって生じたビアホール２の上部の空間に
充填される。また、充填不足によって生じたビアホール
２の上部の空間にも充填される。
粉末４ａよりも粒径が大きい銅粉末４ｂをグリーンシー
ト１の上に乗せ、スキージ３を用いてビアホール２に擦
り込む。既に十分に銅粉末４ａが充填されているビアホ
ール２には粒径の大きい銅粉末４ｂは擦り込まれない
が、内部に空孔５、隙間６が生じているビアホール２、
あるいは、充填が不足しているビアホール２には粒径の
大きい銅粉末４ｂが補充的に充填される。すなわち、粒
径の大きい銅粉末４ｂは流動性が低いので、スキージ３
で擦り込む時に大きな内部応力が発生し、これがビアホ
ール２の内部の粒径が小さい銅粉末４ａの配列を押しつ
ぶして空孔、隙間を効果的に解消するとともに、空孔、
隙間の圧壊によって生じたビアホール２の上部の空間に
充填される。また、充填不足によって生じたビアホール
２の上部の空間にも充填される。
【００１６】その結果、充填不良の発生を例えば１０万
ホール当たり１０ホール程度に減少させることができ
た。なお、この実施例では、粒径の大きい銅粉末４ｂの
粒径は約１０μｍ程度としてあるが、この粒径は、先に
充填した銅粉末４ａの粒径よりも大きければよい。ただ
し、粒径を余り大きくすれば銅粉末５ｂの粒子間に形成
される隙間が大きくなり過ぎ、ビア導体の電気抵抗が大
きくなり過ぎるおそれがある。
ホール当たり１０ホール程度に減少させることができ
た。なお、この実施例では、粒径の大きい銅粉末４ｂの
粒径は約１０μｍ程度としてあるが、この粒径は、先に
充填した銅粉末４ａの粒径よりも大きければよい。ただ
し、粒径を余り大きくすれば銅粉末５ｂの粒子間に形成
される隙間が大きくなり過ぎ、ビア導体の電気抵抗が大
きくなり過ぎるおそれがある。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、最初に
充填される微小粒径の導体粉末によって形成される空
孔、空隙等の未充填部を、上記微小粒径の導体粉末より
径の大きい導体粉末を補充的に充填することにより効果
的に圧壊するとともに、不足分が粒径の大きい導体粉末
によって補充されるので、導体不良の発生を少なくでき
る。更に、予めグリーンシートの除電を行うことにより
グリーンシートのビアホールに充填される導体粉末の帯
電量を少なくでき、導体粉末が帯電によって凝集し難く
なるので、導体粉末の凝集による充填不良の発生を一層
少なくできる。
充填される微小粒径の導体粉末によって形成される空
孔、空隙等の未充填部を、上記微小粒径の導体粉末より
径の大きい導体粉末を補充的に充填することにより効果
的に圧壊するとともに、不足分が粒径の大きい導体粉末
によって補充されるので、導体不良の発生を少なくでき
る。更に、予めグリーンシートの除電を行うことにより
グリーンシートのビアホールに充填される導体粉末の帯
電量を少なくでき、導体粉末が帯電によって凝集し難く
なるので、導体粉末の凝集による充填不良の発生を一層
少なくできる。
【図１】本発明の一実施例の手順説明図である。
【図２】従来例の手順説明図である。
【図３】充填不良の形態を示す模式断面図である。
１ グリーンシート
２ ビアホール
３ スキージ
４ａ 小径の銅粉末（導体粉末）
４ｂ 大径の銅粉末（導体粉末）
Claims (2)
- 【請求項１】 孔あけされたグリーンシート(1) のビア
ホール(2)にスキージ(3) を用いて導体粉末(4) を充填
するグリーンシートへの導体充填方法において、 粒径の小さい導体粉末(4a)を充填した後、それよりも粒
径が大きい導体粉末(4b)を補充的に充填することを特徴
とするグリーンシートへの導体充填方法。 - 【請求項２】 上記導体粉末(4) を充填する前段階で、
予めグリーンシート(1) の静電気を除去する請求項１に
記載のグリーンシートへの導体充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159491A JPH0513954A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | グリーンシートへの導体充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159491A JPH0513954A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | グリーンシートへの導体充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513954A true JPH0513954A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15738113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16159491A Withdrawn JPH0513954A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | グリーンシートへの導体充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011254098A (ja) * | 2011-08-11 | 2011-12-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16159491A patent/JPH0513954A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011254098A (ja) * | 2011-08-11 | 2011-12-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6363606B1 (en) | Process for forming integrated structures using three dimensional printing techniques | |
| US4808435A (en) | Screen printing method for producing lines of uniform width and height | |
| JPH0471293A (ja) | プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法 | |
| US20040040739A1 (en) | Multilayer wiring board and method of manufacturing the same | |
| JPH0475398A (ja) | プリント配線板のスルーホール等に対する充填材の充填装置 | |
| JP2001217273A (ja) | 半導体装置およびその製造方法、位置合わせ用マーク、パターン形成方法・装置およびペースト | |
| JP6853251B2 (ja) | 金属配線のリペア方法 | |
| JPH0513954A (ja) | グリーンシートへの導体充填方法 | |
| DE10297818T5 (de) | Anbringen von Flipchips an Substraten | |
| DE102020102363B4 (de) | Herstellen einer trapezförmigen Durchgangsöffnung in einem Komponententräger Material | |
| US8207452B2 (en) | Multilayer interconnection board | |
| JP2005259845A (ja) | 導電性ペーストによるビア充填方法 | |
| EP4316696A1 (en) | Silver powder and method for producing same | |
| US12388004B2 (en) | Lithographically defined electrical interconnects from conductive pastes | |
| CN101118251A (zh) | 垂直式探针头、探针头制造方法以及模组化探针卡 | |
| CN101258562A (zh) | 静电应对部件 | |
| JP2004017512A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP2545485B2 (ja) | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 | |
| JP2000090736A (ja) | ペースト、接続プラグおよび埋込み方法 | |
| JP2001212489A (ja) | 塗布装置 | |
| JP4012795B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH03295295A (ja) | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 | |
| JP6102579B2 (ja) | Ｅｓｄ保護装置 | |
| JP3301406B2 (ja) | プリント基板挿抜用イジェクタとプリント基板の静電破壊防止構造 | |
| JPH1134291A (ja) | 印刷方法および印刷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |