JPH05145221A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05145221A JPH05145221A JP3304435A JP30443591A JPH05145221A JP H05145221 A JPH05145221 A JP H05145221A JP 3304435 A JP3304435 A JP 3304435A JP 30443591 A JP30443591 A JP 30443591A JP H05145221 A JPH05145221 A JP H05145221A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- plating
- coupling agent
- silane coupling
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターンめっき法により印刷配線板を製造し
た場合、電気めっきの際、電気めっき液の攪拌及び光沢
剤等の添加剤の分解防止を目的に行っているエアーレー
ションや添加剤として含まれる界面活性剤の発泡により
発生する気泡がめっきレジスト（ドライフィルム）に付
着し、電気めっき膜の成長を阻害し、電気めっき膜厚を
低下させるピット不良を起こすという問題がある。本発
明では、前記問題点を解決しピット発生を抑制する印刷
配線板の製造方法を目的とする。 【構成】 パターンめっき法において、めっきレジスト
層５を形成する工程後、電気銅めっき前に少なくともめ
っきレジスト層５表面をめっきレジスト表面に存在する
官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有す
るシランカップリング剤により処理することによりピッ
ト発生が抑制されピットのない印刷配線板が得られる。
た場合、電気めっきの際、電気めっき液の攪拌及び光沢
剤等の添加剤の分解防止を目的に行っているエアーレー
ションや添加剤として含まれる界面活性剤の発泡により
発生する気泡がめっきレジスト（ドライフィルム）に付
着し、電気めっき膜の成長を阻害し、電気めっき膜厚を
低下させるピット不良を起こすという問題がある。本発
明では、前記問題点を解決しピット発生を抑制する印刷
配線板の製造方法を目的とする。 【構成】 パターンめっき法において、めっきレジスト
層５を形成する工程後、電気銅めっき前に少なくともめ
っきレジスト層５表面をめっきレジスト表面に存在する
官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有す
るシランカップリング剤により処理することによりピッ
ト発生が抑制されピットのない印刷配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の製造方法としてパターンめ
っき工法がある。以下にパターンめっき工法による印刷
配線板の製造方法を説明する。まず、表裏両面に銅はく
が張り合わされたガラスエポキシ基板に、スルーホール
を形成する。次に基板全面を活性化処理した後、無電解
銅めっきを施し無電解銅めっき膜を形成する。次に基板
全面にドライフィルムを貼りつけ、回路図形状に露光・
現像を行い、めっきレジストを形成し、電気銅めっき法
により電気銅めっき膜を形成する。次に電気銅めっき膜
上に電気半田めっき法により電気半田めっき膜を形成し
た後、ドライフィルムを剥離除去し、次に不要な銅はく
をエッチング除去して印刷配線板を製造する。
っき工法がある。以下にパターンめっき工法による印刷
配線板の製造方法を説明する。まず、表裏両面に銅はく
が張り合わされたガラスエポキシ基板に、スルーホール
を形成する。次に基板全面を活性化処理した後、無電解
銅めっきを施し無電解銅めっき膜を形成する。次に基板
全面にドライフィルムを貼りつけ、回路図形状に露光・
現像を行い、めっきレジストを形成し、電気銅めっき法
により電気銅めっき膜を形成する。次に電気銅めっき膜
上に電気半田めっき法により電気半田めっき膜を形成し
た後、ドライフィルムを剥離除去し、次に不要な銅はく
をエッチング除去して印刷配線板を製造する。
【０００３】この工法の中で電気銅めっき膜形成工程は
脱脂工程、無電解銅めっき膜のソフトエッチング工程、
酸洗い工程、電気銅めっきから構成され、電気銅めっき
膜の被めっき素地である無電解銅めっき膜の表面処理
後、電気銅めっきを行っている。
脱脂工程、無電解銅めっき膜のソフトエッチング工程、
酸洗い工程、電気銅めっきから構成され、電気銅めっき
膜の被めっき素地である無電解銅めっき膜の表面処理
後、電気銅めっきを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにパターンめ
っき法により印刷配線板を製造した場合、電気めっきの
際、電気めっき液の攪拌及び光沢剤等の添加剤の分解防
止を目的に行っているエアーレーションや添加剤として
含まれる界面活性剤の発泡により発生する気泡がめっき
レジスト（ドライフィルム）に付着し、電気めっき膜の
成長を阻害し、電気めっき膜厚を低下させるピット不良
を起こすという問題がある。
っき法により印刷配線板を製造した場合、電気めっきの
際、電気めっき液の攪拌及び光沢剤等の添加剤の分解防
止を目的に行っているエアーレーションや添加剤として
含まれる界面活性剤の発泡により発生する気泡がめっき
レジスト（ドライフィルム）に付着し、電気めっき膜の
成長を阻害し、電気めっき膜厚を低下させるピット不良
を起こすという問題がある。
【０００５】以下に図８から図１１の図面を用いてピッ
ト発生のメカニズムを説明する。図８から図１１はピッ
トの発生を段階的に示した断面図である。
ト発生のメカニズムを説明する。図８から図１１はピッ
トの発生を段階的に示した断面図である。
【０００６】図８に示すように銅はく１０を張ったガラ
スエポキシ材９の表面に無電解銅めっき膜１１を形成し
た印刷配線板に回路図形状にめっきレジスト１２を形成
し電気銅めっき液に浸漬を行うと、めっきレジスト１２
の濡れ性が低いためにめっきレジスト１２表面や図９に
示すようにめっきレジスト１２断面に気泡１３が付着す
る。このように気泡１３が付着した状態で電気めっきを
行うと図１０に示すように気泡１３付着部分で電気銅め
っき１４の析出阻害が起こり、図１１に示すように電気
銅めっき膜１４の異常部ができる。これがピット１５不
良であり膜厚の低下によって断線等の印刷配線板におけ
る性能不良の原因となっている。
スエポキシ材９の表面に無電解銅めっき膜１１を形成し
た印刷配線板に回路図形状にめっきレジスト１２を形成
し電気銅めっき液に浸漬を行うと、めっきレジスト１２
の濡れ性が低いためにめっきレジスト１２表面や図９に
示すようにめっきレジスト１２断面に気泡１３が付着す
る。このように気泡１３が付着した状態で電気めっきを
行うと図１０に示すように気泡１３付着部分で電気銅め
っき１４の析出阻害が起こり、図１１に示すように電気
銅めっき膜１４の異常部ができる。これがピット１５不
良であり膜厚の低下によって断線等の印刷配線板におけ
る性能不良の原因となっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明の印刷配線板の製造方法は、パターンめっき法
において、めっきレジスト層を形成する工程後、電気銅
めっき工程前に少なくともめっきレジスト層表面をめっ
きレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親
水性を有するシランカップリング剤により処理すること
を特徴とするものである。
に本発明の印刷配線板の製造方法は、パターンめっき法
において、めっきレジスト層を形成する工程後、電気銅
めっき工程前に少なくともめっきレジスト層表面をめっ
きレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親
水性を有するシランカップリング剤により処理すること
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、シランカップリング剤によっ
て電気銅めっき前に処理することによりめっきレジスト
の表面が親水化され気泡の付着がなくなり、電気めっき
膜の成長阻害がなくなってピット不良を無くすことがで
きる。
て電気銅めっき前に処理することによりめっきレジスト
の表面が親水化され気泡の付着がなくなり、電気めっき
膜の成長阻害がなくなってピット不良を無くすことがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の印刷配線板の製造
方法を図１〜図７の図面を用いて説明する。
方法を図１〜図７の図面を用いて説明する。
【００１０】（実施例１）図１〜図７はそれぞれ本発明
の一実施例における印刷配線板の製造方法を示す断面図
である。
の一実施例における印刷配線板の製造方法を示す断面図
である。
【００１１】まず、図１に示すように表裏両面に銅はく
２が張り合わされたガラスエポキシ基板１にスルーホー
ル３を形成した後、図２に示すように基板全面に活性化
処理して金属パラジウムからなる活性化層を形成し、そ
の後、以下の（表１）に示す条件で無電解銅めっきを施
し、１μｍの厚さの無電解銅めっき膜４を形成する。次
に図３に示すように基板全面にドライフィルムを張りつ
け回路図形状に露光・現像を行い回路図形状のめっきレ
ジスト層５を形成する。
２が張り合わされたガラスエポキシ基板１にスルーホー
ル３を形成した後、図２に示すように基板全面に活性化
処理して金属パラジウムからなる活性化層を形成し、そ
の後、以下の（表１）に示す条件で無電解銅めっきを施
し、１μｍの厚さの無電解銅めっき膜４を形成する。次
に図３に示すように基板全面にドライフィルムを張りつ
け回路図形状に露光・現像を行い回路図形状のめっきレ
ジスト層５を形成する。
【００１２】次に脱脂、ソフトエッチングを行った後、
ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3（信越化学製
ＫＢＭ−６０３）で表されるシランカップリング剤を水
に１：９９の割合で溶解させた水溶液に１分間浸漬し基
板表面に図４に示すようにシランカップリング剤層６を
形成する。そして、次に図５に示すように（表２）に示
す条件で電気銅めっきを行いめっきレジストを形成して
いない箇所に電気銅めっき膜７を３０μｍ形成する。次
に図６に示すように電気銅めっき膜７上にはんだめっき
膜８を形成した後、めっきレジスト５を除去しさらに塩
化アンモニウム水溶液を用いて不要な銅を除去し、図７
に示すような印刷配線板を得た。
ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3（信越化学製
ＫＢＭ−６０３）で表されるシランカップリング剤を水
に１：９９の割合で溶解させた水溶液に１分間浸漬し基
板表面に図４に示すようにシランカップリング剤層６を
形成する。そして、次に図５に示すように（表２）に示
す条件で電気銅めっきを行いめっきレジストを形成して
いない箇所に電気銅めっき膜７を３０μｍ形成する。次
に図６に示すように電気銅めっき膜７上にはんだめっき
膜８を形成した後、めっきレジスト５を除去しさらに塩
化アンモニウム水溶液を用いて不要な銅を除去し、図７
に示すような印刷配線板を得た。
【００１３】このようにして作った印刷配線板のピット
発生率を検査した結果、ピットは全く発生していなかっ
た。またこの実験において、シランカップリング剤によ
る処理を除いたプロセスで同様に実験した結果、１００
％ピットは発生した。また、シランカップリング剤によ
る処理を行ったプロセスから得られる電気銅めっき膜は
シランカップリング剤による処理を除いたプロセスから
得られた電気銅めっき膜に比べて延性が優れていた。
発生率を検査した結果、ピットは全く発生していなかっ
た。またこの実験において、シランカップリング剤によ
る処理を除いたプロセスで同様に実験した結果、１００
％ピットは発生した。また、シランカップリング剤によ
る処理を行ったプロセスから得られる電気銅めっき膜は
シランカップリング剤による処理を除いたプロセスから
得られた電気銅めっき膜に比べて延性が優れていた。
【００１４】なお、このシランカップリング剤による処
理を行ったプロセスから得られる電気銅めっき膜は組成
分析をプラズマ発光分光分析で調べたところ１〜５ｐｐ
ｍのシリコンが検出され、シランカップリング剤による
処理を除いたプロセスから得られた電気銅めっき膜から
はシリコンが検出されなかった。
理を行ったプロセスから得られる電気銅めっき膜は組成
分析をプラズマ発光分光分析で調べたところ１〜５ｐｐ
ｍのシリコンが検出され、シランカップリング剤による
処理を除いたプロセスから得られた電気銅めっき膜から
はシリコンが検出されなかった。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】（実施例２）次に実施例１に示したプロセ
スと同様な方法でシランカップリング剤をＮＨ2Ｃ2Ｈ4
ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6
ＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2，ＮＨ2Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）
3，ＮＨ2Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3，ＮＨ2ＣＯＮＨＣ3Ｈ
6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3を用いて印刷配線板を製造した。い
ずれの場合も、ピットは全く発生していなかった。
スと同様な方法でシランカップリング剤をＮＨ2Ｃ2Ｈ4
ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6
ＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2，ＮＨ2Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）
3，ＮＨ2Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3，ＮＨ2ＣＯＮＨＣ3Ｈ
6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3を用いて印刷配線板を製造した。い
ずれの場合も、ピットは全く発生していなかった。
【００１８】（実施例３）次にシランカップリング剤水
溶液のｐＨを１〜１３の間で調整し実施例１に示したプ
ロセスで実験した結果、ｐＨ３以上ではピットは全く発
生しなかったが、ｐＨ２の時ピットは２０％、ｐＨ１の
とき３５％の発生が認められた。
溶液のｐＨを１〜１３の間で調整し実施例１に示したプ
ロセスで実験した結果、ｐＨ３以上ではピットは全く発
生しなかったが、ｐＨ２の時ピットは２０％、ｐＨ１の
とき３５％の発生が認められた。
【００１９】（実施例４）次に（表２）に示す条件で電
気銅めっきを行う際、ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ3）3（信越化学製ＫＢＭ−６０３）で表されるシラ
ンカップリング剤を、１ｐｐｍ，１０ｐｐｍ，１００ｐ
ｐｍ，１０００ｐｐｍ，１００００ｐｐｍ添加し、３０
μｍの厚さのめっき膜を形成し延性を測定した結果、無
添加の膜に比べて添加したものは延性が向上した。組成
をプラズマ発光分光分析で調べたところシランカップリ
ング剤を添加したものはその添加量に応じて１〜１０ｐ
ｐｍのシリコンが検出され、無添加の膜からはシリコン
が検出されなかった。
気銅めっきを行う際、ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ3）3（信越化学製ＫＢＭ−６０３）で表されるシラ
ンカップリング剤を、１ｐｐｍ，１０ｐｐｍ，１００ｐ
ｐｍ，１０００ｐｐｍ，１００００ｐｐｍ添加し、３０
μｍの厚さのめっき膜を形成し延性を測定した結果、無
添加の膜に比べて添加したものは延性が向上した。組成
をプラズマ発光分光分析で調べたところシランカップリ
ング剤を添加したものはその添加量に応じて１〜１０ｐ
ｐｍのシリコンが検出され、無添加の膜からはシリコン
が検出されなかった。
【００２０】（実施例５）次に実施例１に示したプロセ
スで作成した印刷配線板を大気中で１００℃、５分間熱
処理したところ無電解めっき膜と電気銅めっき膜との密
着強度が、シランカップリング剤無添加のプロセスで作
成した印刷配線板に比べて２０％向上した。またシラン
カップリング剤を電気めっき液に添加した場合も同様に
密着強度が向上した。なお、熱処理温度については実験
の結果、８０℃以上で上限は基板材質の耐熱温度により
決定される。
スで作成した印刷配線板を大気中で１００℃、５分間熱
処理したところ無電解めっき膜と電気銅めっき膜との密
着強度が、シランカップリング剤無添加のプロセスで作
成した印刷配線板に比べて２０％向上した。またシラン
カップリング剤を電気めっき液に添加した場合も同様に
密着強度が向上した。なお、熱処理温度については実験
の結果、８０℃以上で上限は基板材質の耐熱温度により
決定される。
【００２１】なお、本実施例のめっきレジスト表面の親
水化による濡れ性向上は、めっきレジスト表面の電気め
っき液に対する接触角で調べた結果、シランカップリン
グ剤の未処理の時平均値で４７度の値であった接触角
が、シランカップリング剤の処理により２４度の値に減
少し濡れ性向上が確認できた。また透明アクリル樹脂で
製作した１０×２０×２０cmのめっき槽で電気銅めっき
前の印刷配線板表面を観察した結果、シランカップリン
グ剤で処理したものは、気泡の付着が全く認められなか
ったのに対して未処理のものはめっきレジスト及びめっ
きレジスト断面の全域に気泡の付着が観察された。観察
後電気めっきを行った結果、気泡の付着したものにはピ
ットが発生し、付着していないものはピットの発生は認
められずこれらのことからシランカップリング剤による
処理によりめっきレジストの濡れ性向上に伴う気泡付着
の防止によりピット発生を抑制するものである。
水化による濡れ性向上は、めっきレジスト表面の電気め
っき液に対する接触角で調べた結果、シランカップリン
グ剤の未処理の時平均値で４７度の値であった接触角
が、シランカップリング剤の処理により２４度の値に減
少し濡れ性向上が確認できた。また透明アクリル樹脂で
製作した１０×２０×２０cmのめっき槽で電気銅めっき
前の印刷配線板表面を観察した結果、シランカップリン
グ剤で処理したものは、気泡の付着が全く認められなか
ったのに対して未処理のものはめっきレジスト及びめっ
きレジスト断面の全域に気泡の付着が観察された。観察
後電気めっきを行った結果、気泡の付着したものにはピ
ットが発生し、付着していないものはピットの発生は認
められずこれらのことからシランカップリング剤による
処理によりめっきレジストの濡れ性向上に伴う気泡付着
の防止によりピット発生を抑制するものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パターン
めっき法において、めっきレジスト層を形成する工程
後、電気銅めっき工程前に少なくともめっきレジスト層
表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する
官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリ
ング剤により処理することによってめっきレジストの表
面を親水化し濡れ性を高めることができ、気泡の付着を
防ぎピットの発生を抑制するものである。
めっき法において、めっきレジスト層を形成する工程
後、電気銅めっき工程前に少なくともめっきレジスト層
表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する
官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリ
ング剤により処理することによってめっきレジストの表
面を親水化し濡れ性を高めることができ、気泡の付着を
防ぎピットの発生を抑制するものである。
【図１】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図２】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図３】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図４】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図５】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図６】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図７】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
法の工程説明のための断面図
【図８】従来の印刷配線板の断面図
【図９】従来の印刷配線板の断面図
【図１０】従来の印刷配線板の断面図
【図１１】従来の印刷配線板の断面図
１ ガラスエポキシ基板 ２ 銅はく ３ スルーホール ４ 無電解銅めっき膜 ５ めっきレジスト層 ６ シランカップリング剤層 ７ 電気銅めっき膜 ８ はんだめっき膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水越 淳二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 暢容 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】パターンめっきする際に、めっきレジスト
層を形成する工程後、電気銅めっき工程前に少なくとも
めっきレジスト層表面をめっきレジスト表面に存在する
官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有す
るシランカップリング剤により処理することを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】シランカップリング剤がＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨ
Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3） 3，ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ
（ＯＣ2Ｈ5）3，ＮＨ2Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6ＳｉＣＨ 3（Ｏ
ＣＨ3）2，ＮＨ2Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，ＮＨ2Ｃ3Ｈ
6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3，ＮＨ2ＣＯＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣ2
Ｈ5）3の少なくとも１つで表される請求項１記載の印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項３】シランカップリング剤はｐＨ３以上で使用
することを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項４】シランカップリング剤を含有する電気銅め
っき液によりめっきを行うことを特徴とする印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項５】皮膜中にシリコンを含有させた無電解もし
くは電気銅めっき膜を形成した後、大気中もしくは還元
雰囲気中で熱処理を行うことを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304435A JPH05145221A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304435A JPH05145221A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145221A true JPH05145221A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17932975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304435A Pending JPH05145221A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145221A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502893A (en) * | 1992-10-09 | 1996-04-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printing wiring board |
| JP2000068642A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2009038094A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Hitachi Aic Inc | 多層配線基板の製造方法 |
| CN103717011A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法 |
| JP2018078273A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 南亞電路板股▲ふん▼有限公司 | 回路板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304435A patent/JPH05145221A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2018078273A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 南亞電路板股▲ふん▼有限公司 | 回路板およびその製造方法 |
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