JPH05145227A - 電子回路の接続方法 - Google Patents
電子回路の接続方法Info
- Publication number
- JPH05145227A JPH05145227A JP30607491A JP30607491A JPH05145227A JP H05145227 A JPH05145227 A JP H05145227A JP 30607491 A JP30607491 A JP 30607491A JP 30607491 A JP30607491 A JP 30607491A JP H05145227 A JPH05145227 A JP H05145227A
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- Japan
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- point metal
- connection
- melting point
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低抵抗でより狭ピッチな接続を可能にし、不
良品の修正が容易である電子回路の接続方法を提供す
る。 【構成】 接続端子６上に低融点金属層７を形成するに
際しては、噴流はんだ槽で２秒間ディップし、表面張力
により半球形に形成する。ガラス基板１の電極端子２と
可撓性基板３の接続端子６とを対向するように位置合わ
せさせる。低融点金属層７を溶解させない状態で、合金
を柔らかくして潰しやすくするように異方性導電膜圧着
装置により５０kg／cm2 の圧力で加熱加圧し、低融点金
属層７を塑性変形させて圧接により電気的接続する。ガ
ラス基板１と可撓性基板３との間に熱硬化エポキシ系、
熱可塑性、紫外線硬化アクリル系等の樹脂を注入して硬
化させる。
良品の修正が容易である電子回路の接続方法を提供す
る。 【構成】 接続端子６上に低融点金属層７を形成するに
際しては、噴流はんだ槽で２秒間ディップし、表面張力
により半球形に形成する。ガラス基板１の電極端子２と
可撓性基板３の接続端子６とを対向するように位置合わ
せさせる。低融点金属層７を溶解させない状態で、合金
を柔らかくして潰しやすくするように異方性導電膜圧着
装置により５０kg／cm2 の圧力で加熱加圧し、低融点金
属層７を塑性変形させて圧接により電気的接続する。ガ
ラス基板１と可撓性基板３との間に熱硬化エポキシ系、
熱可塑性、紫外線硬化アクリル系等の樹脂を注入して硬
化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性基板に形成され
た接続端子およびガラス基板上に形成された電極端子を
接続する電子回路の接続方法に関する。
た接続端子およびガラス基板上に形成された電極端子を
接続する電子回路の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、可撓性基板であるフレキシブル基
板またはテープキャリアに形成された接続端子とガラス
基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、金属
薄膜または金属厚膜などの電極端子との接続には、樹脂
中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着剤を接続端
子および電極端子間に挟み込み加熱加圧により接続を行
なう方法、電極端子に光硬化性樹脂を塗布して接続端子
を重合して加圧しつつ紫外線光等を照射し、樹脂を硬化
させて樹脂の収縮応力により電極端子および接続端子を
接触させる方法等がある。
板またはテープキャリアに形成された接続端子とガラス
基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、金属
薄膜または金属厚膜などの電極端子との接続には、樹脂
中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着剤を接続端
子および電極端子間に挟み込み加熱加圧により接続を行
なう方法、電極端子に光硬化性樹脂を塗布して接続端子
を重合して加圧しつつ紫外線光等を照射し、樹脂を硬化
させて樹脂の収縮応力により電極端子および接続端子を
接触させる方法等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加熱加
圧により接続を行なう方法では圧着時に導電粒子が端子
間に流れ込み、電極端子あるいは接続端子間の絶縁性能
を悪くしたり、最悪の場合には短絡を招いたり、最終的
に電極面に残る粒子の数が著しく少なくなるため接続抵
抗が高くなってしまうことがある。
圧により接続を行なう方法では圧着時に導電粒子が端子
間に流れ込み、電極端子あるいは接続端子間の絶縁性能
を悪くしたり、最悪の場合には短絡を招いたり、最終的
に電極面に残る粒子の数が著しく少なくなるため接続抵
抗が高くなってしまうことがある。
【０００４】一方、収縮応力により接続する方法の場合
には、フレキシブル基板またはテープキャリアの電極に
高さのばらつきがあると、特に高さのばらつきを吸収す
る構造になっていないため、開放が発生したり、樹脂の
経時変化により樹脂の収縮応力が低下し、収縮応力の結
果、抵抗値が上昇したりする。また、樹脂の硬化で発生
する収縮応力による接触力を利用しているため樹脂が硬
化してからでないと接続の検査ができず、樹脂の硬化後
に修正を行なうため、不良品の修正に多大な労力を要す
る。
には、フレキシブル基板またはテープキャリアの電極に
高さのばらつきがあると、特に高さのばらつきを吸収す
る構造になっていないため、開放が発生したり、樹脂の
経時変化により樹脂の収縮応力が低下し、収縮応力の結
果、抵抗値が上昇したりする。また、樹脂の硬化で発生
する収縮応力による接触力を利用しているため樹脂が硬
化してからでないと接続の検査ができず、樹脂の硬化後
に修正を行なうため、不良品の修正に多大な労力を要す
る。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、低抵抗でより狭ピッチな接続を可能にし、不良品の
修正が容易である電子回路の接続方法を提供することを
目的とする。
で、低抵抗でより狭ピッチな接続を可能にし、不良品の
修正が容易である電子回路の接続方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性基板に
形成された接続端子とガラス基板上に形成された電極端
子とを電気的に接続する電子回路の接続方法において、
前記接続端子および前記電極端子の内少なくともいずれ
か一方上に低融点金属層を形成し、前記低融点金属層が
形成された前記接続端子および前記電極端子の一方を対
応する前記電極端子および前記接続端子の他方に位置合
わせし、前記低融点金属層を溶解させることがない温度
で加熱加圧して前記低融点金属層の塑性変形による圧接
で前記接続端子および前記電極端子の電気的接続を行な
うものである。
形成された接続端子とガラス基板上に形成された電極端
子とを電気的に接続する電子回路の接続方法において、
前記接続端子および前記電極端子の内少なくともいずれ
か一方上に低融点金属層を形成し、前記低融点金属層が
形成された前記接続端子および前記電極端子の一方を対
応する前記電極端子および前記接続端子の他方に位置合
わせし、前記低融点金属層を溶解させることがない温度
で加熱加圧して前記低融点金属層の塑性変形による圧接
で前記接続端子および前記電極端子の電気的接続を行な
うものである。
【０００７】
【作用】本発明は、低融点金属層の塑性変形により電極
端子および接続端子を圧接するため、電極端子および接
続端子に押し付けられた際に表面に新生面が発現し、低
融点金属層を溶融した場合のように、電極端子および接
続端子と低融点金属層との間に酸化膜等を介することが
なく、また、塑性変形する際に低融点金属層に変形量が
あることから、電極端子および接続端子のばらつきも吸
収されて面接触による接続がなされるため、低抵抗で狭
ピッチの接続を可能にする。さらに、接触面は低融点金
属層の粘性により、ある程度粘着した状態となるので加
熱加圧したのみの状態で検査が可能である。
端子および接続端子を圧接するため、電極端子および接
続端子に押し付けられた際に表面に新生面が発現し、低
融点金属層を溶融した場合のように、電極端子および接
続端子と低融点金属層との間に酸化膜等を介することが
なく、また、塑性変形する際に低融点金属層に変形量が
あることから、電極端子および接続端子のばらつきも吸
収されて面接触による接続がなされるため、低抵抗で狭
ピッチの接続を可能にする。さらに、接触面は低融点金
属層の粘性により、ある程度粘着した状態となるので加
熱加圧したのみの状態で検査が可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【０００９】図１において、１はガラス基板で、このガ
ラス基板１は液晶表示装置などのＩＴＯ（Indium Tin O
xide）の表面にニッケル（Ｎｉ）あるいは金（Ａｕ）な
どが重ね合わされた電極端子２がライン幅５５μｍ、１
１０μｍ間隔で１６０本形成されている。そして、電極
端子２以外の表面にはソルダーレジストが塗布されてい
る。
ラス基板１は液晶表示装置などのＩＴＯ（Indium Tin O
xide）の表面にニッケル（Ｎｉ）あるいは金（Ａｕ）な
どが重ね合わされた電極端子２がライン幅５５μｍ、１
１０μｍ間隔で１６０本形成されている。そして、電極
端子２以外の表面にはソルダーレジストが塗布されてい
る。
【００１０】一方、フレキシブル基板あるいはテープキ
ャリアなどのたとえばよう化燐（ＰＩ）などの可撓性基
板３には、銅（Ｃｕ）パターン４上に、錫（Ｓｎ）、金
または半田などのメッキ層５が設けられた接続端子６が
電極端子２と等間隔に形成されている。そして、接続端
子６上には融点１４０℃程度のインジウム（Ｉｎ）、
錫、鉛（Ｐｂ）およびこれらインジウム、錫または鉛を
主成分とした合金等の低融点金属層７が形成されてい
る。
ャリアなどのたとえばよう化燐（ＰＩ）などの可撓性基
板３には、銅（Ｃｕ）パターン４上に、錫（Ｓｎ）、金
または半田などのメッキ層５が設けられた接続端子６が
電極端子２と等間隔に形成されている。そして、接続端
子６上には融点１４０℃程度のインジウム（Ｉｎ）、
錫、鉛（Ｐｂ）およびこれらインジウム、錫または鉛を
主成分とした合金等の低融点金属層７が形成されてい
る。
【００１１】次に、ガラス基板１の電極端子２と可撓性
基板３の接続端子６との接続について説明する。
基板３の接続端子６との接続について説明する。
【００１２】まず、接続端子６上に低融点金属層７を形
成するに際しては、図示しない噴流はんだ槽で浴の温度
を２００℃として、接続端子６を２秒間ディップし、表
面張力により半球形に形成する。なお、はんだ槽は溶融
浴表面の酸化を防ぐため、槽の部分を窒素でパージす
る。これにより浴表面に酸化物がほとんど存在しない状
態にでき、また、ディップ時にフラックス等を使用する
ことなく、良好な低融点金属層７を形成できる。したが
って、ディップ後の洗浄等も不要となり、かつ、隣り合
う接続端子６間のブリッジ、付着不良はほとんど生じな
い。
成するに際しては、図示しない噴流はんだ槽で浴の温度
を２００℃として、接続端子６を２秒間ディップし、表
面張力により半球形に形成する。なお、はんだ槽は溶融
浴表面の酸化を防ぐため、槽の部分を窒素でパージす
る。これにより浴表面に酸化物がほとんど存在しない状
態にでき、また、ディップ時にフラックス等を使用する
ことなく、良好な低融点金属層７を形成できる。したが
って、ディップ後の洗浄等も不要となり、かつ、隣り合
う接続端子６間のブリッジ、付着不良はほとんど生じな
い。
【００１３】次に、ガラス基板１の電極端子２と可撓性
基板３の接続端子６とを対向するように位置合わせさせ
る。そして、低融点金属層７を溶解させない状態で、合
金を柔らかくして潰しやすくするように異方性導電膜圧
着装置により５０kg／cm2 の圧力で加熱加圧し、低融点
金属層７を図２に示すように塑性変形させて、圧接によ
り電気的接続を行なう。
基板３の接続端子６とを対向するように位置合わせさせ
る。そして、低融点金属層７を溶解させない状態で、合
金を柔らかくして潰しやすくするように異方性導電膜圧
着装置により５０kg／cm2 の圧力で加熱加圧し、低融点
金属層７を図２に示すように塑性変形させて、圧接によ
り電気的接続を行なう。
【００１４】最後に、ガラス基板１と可撓性基板３との
間に熱硬化エポキシ系、熱可塑性、紫外線硬化アクリル
系等の樹脂８を注入して硬化させる。
間に熱硬化エポキシ系、熱可塑性、紫外線硬化アクリル
系等の樹脂８を注入して硬化させる。
【００１５】上記実施例によれば、圧着後、全ての電極
端子２と接続端子６との導通、絶縁を検査したら、接続
抵抗は１Ω以下であることが確認できた。また、樹脂８
の注入前の電極端子２と接続端子６との圧着のみですぐ
に電気的接続検査が可能であり、導通の良品のみを樹脂
硬化させれば良いので、樹脂の選定に際してはリペア性
を無視できる。
端子２と接続端子６との導通、絶縁を検査したら、接続
抵抗は１Ω以下であることが確認できた。また、樹脂８
の注入前の電極端子２と接続端子６との圧着のみですぐ
に電気的接続検査が可能であり、導通の良品のみを樹脂
硬化させれば良いので、樹脂の選定に際してはリペア性
を無視できる。
【００１６】さらに、もし不良箇所があっても樹脂を充
填してない状態では、容易に可撓性基板３をガラス基板
１からを剥し取ることができ、剥したガラス基板１上に
は僅かな量の低融点金属しか残らぬため、再実装のため
の可撓性基板３のクリーニングも容易である。また、可
撓性基板３も再度ディップすることにより低融点金属層
７を再生でき、再使用可能である。
填してない状態では、容易に可撓性基板３をガラス基板
１からを剥し取ることができ、剥したガラス基板１上に
は僅かな量の低融点金属しか残らぬため、再実装のため
の可撓性基板３のクリーニングも容易である。また、可
撓性基板３も再度ディップすることにより低融点金属層
７を再生でき、再使用可能である。
【００１７】以上の方法で接続した液晶パネルの電極端
子２および接続端子６の接続は、各種の信頼性試験にな
んら問題なく、十分な信頼性を有することが確認でき
た。
子２および接続端子６の接続は、各種の信頼性試験にな
んら問題なく、十分な信頼性を有することが確認でき
た。
【００１８】さらに、従来のＡＣＦ方式の場合には、１
０本／mmが限度であったが、上記実施例による場合には
ディップ法の場合でも、２０本／mmは可能であり、メッ
キ法によればテープキャリアなどの接続端子の製造限界
まで可能となる。
０本／mmが限度であったが、上記実施例による場合には
ディップ法の場合でも、２０本／mmは可能であり、メッ
キ法によればテープキャリアなどの接続端子の製造限界
まで可能となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電子回路の接続方法によれば、
低融点金属層の塑性変形により圧接するため、電極端子
および接続端子に押し付けられた際に表面に新生面が発
現し、低融点金属層を溶融した場合のように、電極端子
および接続端子間に酸化膜等を介することがなく、ま
た、塑性変形する際に低融点金属層に変形量があること
から、電極端子および接続端子のばらつきも吸収されて
面接触による接続がなされるため、低抵抗で狭ピッチの
接続を可能にする。さらに、接触面は低融点金属層の粘
性により、ある程度粘着した状態となるため加熱加圧し
たのみの状態で検査できるので、修正も容易にできる。
低融点金属層の塑性変形により圧接するため、電極端子
および接続端子に押し付けられた際に表面に新生面が発
現し、低融点金属層を溶融した場合のように、電極端子
および接続端子間に酸化膜等を介することがなく、ま
た、塑性変形する際に低融点金属層に変形量があること
から、電極端子および接続端子のばらつきも吸収されて
面接触による接続がなされるため、低抵抗で狭ピッチの
接続を可能にする。さらに、接触面は低融点金属層の粘
性により、ある程度粘着した状態となるため加熱加圧し
たのみの状態で検査できるので、修正も容易にできる。
【図１】本発明の一実施例の電子回路の接続方法の圧着
前の一工程を示す断面図である。
前の一工程を示す断面図である。
【図２】同上圧着後の一工程を示す断面図である。
１ ガラス基板 ２ 電極端子 ３ 可撓性基板 ６ 接続端子 ７ 低融点金属層
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性基板に形成された接続端子とガラ
ス基板上に形成された電極端子とを電気的に接続する電
子回路の接続方法において、 前記接続端子および前記電極端子の内、少なくともいず
れか一方上に低融点金属層を形成し、 前記低融点金属層が形成された前記接続端子および前記
電極端子の一方を対応する前記電極端子および前記接続
端子の他方に位置合わせし、 前記低融点金属層を溶解させることがない温度で加熱加
圧して前記低融点金属層の塑性変形による圧接で前記接
続端子および前記電極端子の電気的接続を行なうことを
特徴とする電子回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30607491A JPH05145227A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30607491A JPH05145227A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145227A true JPH05145227A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17952729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30607491A Pending JPH05145227A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145227A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040043990A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-27 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 실장방법과 이를 이용한 연성인쇄회로기판 |
| JP2011222628A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、バックライト光源およびその製造方法 |
| JP2014225654A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 配線板間接続構造、および配線板間接続方法 |
| CN110972409A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种元件装配方法及装置 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP30607491A patent/JPH05145227A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040043990A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-27 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 실장방법과 이를 이용한 연성인쇄회로기판 |
| JP2011222628A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、バックライト光源およびその製造方法 |
| JP2014225654A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 配線板間接続構造、および配線板間接続方法 |
| CN110972409A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种元件装配方法及装置 |
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