JPH0514539Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0514539Y2 JPH0514539Y2 JP16649288U JP16649288U JPH0514539Y2 JP H0514539 Y2 JPH0514539 Y2 JP H0514539Y2 JP 16649288 U JP16649288 U JP 16649288U JP 16649288 U JP16649288 U JP 16649288U JP H0514539 Y2 JPH0514539 Y2 JP H0514539Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- falling
- case
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 1
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子回路装置の構造に関するもので、
特にプリント基板の一部にスリツト（切込み）を
設け、プリント基板の弾力性を活かしケース内壁
とプリント基板端面の接触力を高めケースからプ
リント基板が脱落（抜け）しないようにした電子
回路装置の提供を目的とするものである。
特にプリント基板の一部にスリツト（切込み）を
設け、プリント基板の弾力性を活かしケース内壁
とプリント基板端面の接触力を高めケースからプ
リント基板が脱落（抜け）しないようにした電子
回路装置の提供を目的とするものである。
この種の一般的な回路装置は第１図の様にケー
ス１の内部に電子部品（Q1，D1，R1〜R3，Ｓ
等）を搭載したプリント基板２を収納し中空パツ
クするが樹脂封止（モールド）を行つて完成する
が、製造工程中にプリント基板のずれ（脱落、抜
け）等が生じ電気的特性に支障期たす欠点があ
る。本考案は係る欠点を解消した装置を提供する
ものである。第２図、第３図は本考案の一実施例
構造を示す断面で従来例と同一符号は同等部分を
示す。本考案は従来例と対比して明確なようにプ
リント基板２の一部（複数でも可）にスリツト３
（切込み）を設けケース１の内側寸法よりプリン
ト基板２の外形寸法を若干大きめにし、プリント
基板２の外周又は一部がケースの内壁１ａに接触
する様にしケース１とプリント基板２間のガタを
無くしプリント基板２の弾力性を活かしプリント
基板２の脱落（抜け）を防止している。又、第３
図はプリント基板２の外周に、凸部２ａを設け、
又ケース１の内壁にも凹部１ｂを設けることによ
り更に嵌合を確実にし脱落（抜け）を防止するこ
とが出来る。更に３図ではスリツトを複数にした
電子回路装置を示すものである。
ス１の内部に電子部品（Q1，D1，R1〜R3，Ｓ
等）を搭載したプリント基板２を収納し中空パツ
クするが樹脂封止（モールド）を行つて完成する
が、製造工程中にプリント基板のずれ（脱落、抜
け）等が生じ電気的特性に支障期たす欠点があ
る。本考案は係る欠点を解消した装置を提供する
ものである。第２図、第３図は本考案の一実施例
構造を示す断面で従来例と同一符号は同等部分を
示す。本考案は従来例と対比して明確なようにプ
リント基板２の一部（複数でも可）にスリツト３
（切込み）を設けケース１の内側寸法よりプリン
ト基板２の外形寸法を若干大きめにし、プリント
基板２の外周又は一部がケースの内壁１ａに接触
する様にしケース１とプリント基板２間のガタを
無くしプリント基板２の弾力性を活かしプリント
基板２の脱落（抜け）を防止している。又、第３
図はプリント基板２の外周に、凸部２ａを設け、
又ケース１の内壁にも凹部１ｂを設けることによ
り更に嵌合を確実にし脱落（抜け）を防止するこ
とが出来る。更に３図ではスリツトを複数にした
電子回路装置を示すものである。
以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば、プリント基板の挿入が容易であると共に安定
に固定されてその離脱が防止できるので実用上の
効果は大きい。
ば、プリント基板の挿入が容易であると共に安定
に固定されてその離脱が防止できるので実用上の
効果は大きい。
第１図は従来構造図、第２図、第３図は本考案
の実施例構造図である。図において１はケース、
１ａ，１ｂはその内壁及び凹部２はプリント基板
２ａは凸部３はスリツト、Ｓはセンサ、Q1，D1，
C1，IC1，R1〜R3は電子部品である。
の実施例構造図である。図において１はケース、
１ａ，１ｂはその内壁及び凹部２はプリント基板
２ａは凸部３はスリツト、Ｓはセンサ、Q1，D1，
C1，IC1，R1〜R3は電子部品である。
Claims (1)
- 樹脂又は金属ケースに電子部品を搭載したプリ
ント基板を固定するようにした電子回路装置にお
いて、前記プリント基板の一部にスリツトを設け
前記プリント基板の脱落を防止するようにしたこ
とを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16649288U JPH0514539Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16649288U JPH0514539Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286192U JPH0286192U (ja) | 1990-07-09 |
| JPH0514539Y2 true JPH0514539Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31453921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16649288U Expired - Lifetime JPH0514539Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514539Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6645413B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2020-02-14 | 豊田合成株式会社 | 電子装置 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16649288U patent/JPH0514539Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0286192U (ja) | 1990-07-09 |
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