JPH0514880A - テレビ電話 - Google Patents
テレビ電話Info
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- JPH0514880A JPH0514880A JP3158871A JP15887191A JPH0514880A JP H0514880 A JPH0514880 A JP H0514880A JP 3158871 A JP3158871 A JP 3158871A JP 15887191 A JP15887191 A JP 15887191A JP H0514880 A JPH0514880 A JP H0514880A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通話者の視線を一致させることができ、互い
に自然な会話ができるようにしたテレビ電話を提供する
こと。 【構成】 画像表示装置２０と撮像装置３０とを同一筐
体１０内に搭載したテレビ電話において、表示装置２０
として液晶ディスプレイを用い、撮像装置３０としてＣ
ＣＤ２次元イメージセンサからなる固体撮像素子を用
い、液晶ディスプレイ２０の一部を構成する透光性支持
基板２１に固体撮像素子３０を直接搭載したとことを特
徴とする。
に自然な会話ができるようにしたテレビ電話を提供する
こと。 【構成】 画像表示装置２０と撮像装置３０とを同一筐
体１０内に搭載したテレビ電話において、表示装置２０
として液晶ディスプレイを用い、撮像装置３０としてＣ
ＣＤ２次元イメージセンサからなる固体撮像素子を用
い、液晶ディスプレイ２０の一部を構成する透光性支持
基板２１に固体撮像素子３０を直接搭載したとことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置として液晶デ
ィスプレイ等のフラットパネルディスプレイを用いたテ
レビ電話に関する。
ィスプレイ等のフラットパネルディスプレイを用いたテ
レビ電話に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、音声信号と共に画像信号を双方向
に通信可能としたテレビ電話が開発され、一部実用化さ
れている。この種のテレビ電話においては、通話者を撮
像する撮像装置と相手の通話者を表示する画像表示装置
とがそれぞれ独立した部品として構成され、撮像装置が
表示装置の周囲に配置されている。表示装置は一般に、
その中央部が表示部（テレビ画面）であり、周辺部は非
表示部となっている。このため、テレビ画面と撮像部と
は離れた位置に配置されることになり、通話者は撮像装
置を直視しない限り、相手に視線を合わせることはでき
ない。
に通信可能としたテレビ電話が開発され、一部実用化さ
れている。この種のテレビ電話においては、通話者を撮
像する撮像装置と相手の通話者を表示する画像表示装置
とがそれぞれ独立した部品として構成され、撮像装置が
表示装置の周囲に配置されている。表示装置は一般に、
その中央部が表示部（テレビ画面）であり、周辺部は非
表示部となっている。このため、テレビ画面と撮像部と
は離れた位置に配置されることになり、通話者は撮像装
置を直視しない限り、相手に視線を合わせることはでき
ない。
【０００３】即ち、相手の視線とこちらの視線を合わせ
ることは不可能な構造であり、従って相手と直接会話し
ている実感がなく、十分な意思疎通ができないと言う欠
点を有していた。
ることは不可能な構造であり、従って相手と直接会話し
ている実感がなく、十分な意思疎通ができないと言う欠
点を有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のテ
レビ電話においては、表示装置と撮像装置の位置関係か
ら、相手に視線を合わせることができず、十分な意思疎
通ができないという問題があった。
レビ電話においては、表示装置と撮像装置の位置関係か
ら、相手に視線を合わせることができず、十分な意思疎
通ができないという問題があった。
【０００５】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、通話者の視線を一致さ
せることができ、相互に自然な会話ができるようにした
テレビ電話を提供することにある。
ので、その目的とするところは、通話者の視線を一致さ
せることができ、相互に自然な会話ができるようにした
テレビ電話を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、表示装
置と撮像装置をできるだけ近付けるために、各装置を一
つの部品として実現することにある。
置と撮像装置をできるだけ近付けるために、各装置を一
つの部品として実現することにある。
【０００７】即ち本発明は、表示装置と撮像装置を同一
筐体内に搭載したテレビ電話において、表示装置として
フラットパネルディスプレイを用いると共に、撮像装置
として固体撮像素子を用い、且つフラットパネルディス
プレイの一部を構成する透光性支持基板に固体撮像素子
を直接搭載するようにしたものである。また、本発明の
望ましい実施態様としては、次の (1)〜(5) に示すもの
があげられる。 (1) フラットパネルディスプレイとして、液晶ディスプ
レイを用いる。 (2) 固体撮像素子として、ＣＣＤ２次元イメージセンサ
を用い、透光性支持基板を通過した撮像光を受光して画
像信号を取り出すこと。 (3) 液晶ディスプレイを構成する透光性支持基板の同一
平面上に、液晶ディスプレイを駆動する半導体素子を固
体撮像素子と共に実装すること。 (4) 液晶ディスプレイを駆動する半導体素子の入出力パ
ターンと固体撮像素子の入出力配線パターンを、透光性
支持基板の同一平面上に形成すること。 (5) 液晶ディスプレイを駆動する半導体素子と固体撮像
素子を、共に突起状電極を介して透光性支持基板上に接
続すること。
筐体内に搭載したテレビ電話において、表示装置として
フラットパネルディスプレイを用いると共に、撮像装置
として固体撮像素子を用い、且つフラットパネルディス
プレイの一部を構成する透光性支持基板に固体撮像素子
を直接搭載するようにしたものである。また、本発明の
望ましい実施態様としては、次の (1)〜(5) に示すもの
があげられる。 (1) フラットパネルディスプレイとして、液晶ディスプ
レイを用いる。 (2) 固体撮像素子として、ＣＣＤ２次元イメージセンサ
を用い、透光性支持基板を通過した撮像光を受光して画
像信号を取り出すこと。 (3) 液晶ディスプレイを構成する透光性支持基板の同一
平面上に、液晶ディスプレイを駆動する半導体素子を固
体撮像素子と共に実装すること。 (4) 液晶ディスプレイを駆動する半導体素子の入出力パ
ターンと固体撮像素子の入出力配線パターンを、透光性
支持基板の同一平面上に形成すること。 (5) 液晶ディスプレイを駆動する半導体素子と固体撮像
素子を、共に突起状電極を介して透光性支持基板上に接
続すること。
【０００８】
【作用】本発明によれば、通話者を撮像する固体撮像素
子を、液晶等のフラットパネルディスプレイの一部を構
成する透光性支持基板に直接搭載しているので、テレビ
画面と固体撮像素子を十分に近接して配置することがで
きる。このため、通話者がテレビ画面に向かって通話す
ると視線はほぼ固体撮像素子の方向を向くことになり、
互いに視線を合わせて通話することが可能となる。
子を、液晶等のフラットパネルディスプレイの一部を構
成する透光性支持基板に直接搭載しているので、テレビ
画面と固体撮像素子を十分に近接して配置することがで
きる。このため、通話者がテレビ画面に向かって通話す
ると視線はほぼ固体撮像素子の方向を向くことになり、
互いに視線を合わせて通話することが可能となる。
【０００９】固体撮像素子をフラットパネルディスプレ
イを構成する透光性支持基板に搭載する方法としては、
固体撮像素子の接続電極上に突起電極を設け、一方透光
性支持基板には該突起電極と電気的に接続するための電
極を設けておき、それぞれの電極位置を合わせて接合す
ればよい。固体撮像素子は１個でもよいが、テレビ画面
に対して左右に２個搭載すると、異なる２方向から撮像
でき立体表示も可能となる。
イを構成する透光性支持基板に搭載する方法としては、
固体撮像素子の接続電極上に突起電極を設け、一方透光
性支持基板には該突起電極と電気的に接続するための電
極を設けておき、それぞれの電極位置を合わせて接合す
ればよい。固体撮像素子は１個でもよいが、テレビ画面
に対して左右に２個搭載すると、異なる２方向から撮像
でき立体表示も可能となる。
【００１０】また、フラットパネルディスプレイを構成
する透光性支持基板に、該ディスプレイを駆動する半導
体素子も搭載することにより、実装効率が上がり低コス
ト，小型化を達成することが可能となる。
する透光性支持基板に、該ディスプレイを駆動する半導
体素子も搭載することにより、実装効率が上がり低コス
ト，小型化を達成することが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係わるテレビ電
話の外観構成を示す斜視図である。図中１０はテレビ電
話の筐体で、この筐体１０の前面中央部に液晶ディスプ
レイ２０の表示部（テレビ画面）２０ａが配置され、そ
の左右にＣＣＤ２次元イメージセンサ等の固体撮像素子
３０が配置されている。また、テレビ画面２０ａの下方
にはマイク４０が配置され、筐体１０の側面にはスピー
カ５０が配置されている。
話の外観構成を示す斜視図である。図中１０はテレビ電
話の筐体で、この筐体１０の前面中央部に液晶ディスプ
レイ２０の表示部（テレビ画面）２０ａが配置され、そ
の左右にＣＣＤ２次元イメージセンサ等の固体撮像素子
３０が配置されている。また、テレビ画面２０ａの下方
にはマイク４０が配置され、筐体１０の側面にはスピー
カ５０が配置されている。
【００１３】次に、本実施例の各部の具体的構成を、図
２〜図４を参照して説明する。図２は液晶ディスプレイ
部分を示す平面図、図４は液晶ディスプレイの駆動用半
導体素子搭載部を示す要部断面図、図３は固体撮像素子
搭載部を示す要部断面図である。
２〜図４を参照して説明する。図２は液晶ディスプレイ
部分を示す平面図、図４は液晶ディスプレイの駆動用半
導体素子搭載部を示す要部断面図、図３は固体撮像素子
搭載部を示す要部断面図である。
【００１４】図３及び図４に示すように液晶ディスプレ
イ２０は、筐体１０の前面に露出する第１の透光性支持
基板２１，これに対面する第２の透光性支持基板２２，
これら２枚の透光性支持基板２１，２２間に封入された
液晶材料２３，及び偏向板24により主に構成される。こ
こで、第２の透光性支持基板２２は第１の透光性支持基
板２１よりも小さく形成され、この第２の透光性支持基
板２２の大きさがテレビ画面２０ａと略同じとなる。
イ２０は、筐体１０の前面に露出する第１の透光性支持
基板２１，これに対面する第２の透光性支持基板２２，
これら２枚の透光性支持基板２１，２２間に封入された
液晶材料２３，及び偏向板24により主に構成される。こ
こで、第２の透光性支持基板２２は第１の透光性支持基
板２１よりも小さく形成され、この第２の透光性支持基
板２２の大きさがテレビ画面２０ａと略同じとなる。
【００１５】透光性基板２１の周辺部には、図２に示す
ように固体撮像素子３０と共に液晶ディスプレイ２０に
画像信号を供給するための駆動用半導体素子６０が配置
されている。ここで、固体撮像素子３０は基板２１の左
右に例えば２個配置され、半導体素子６０は左右及び上
下に例えば８個配置されている。
ように固体撮像素子３０と共に液晶ディスプレイ２０に
画像信号を供給するための駆動用半導体素子６０が配置
されている。ここで、固体撮像素子３０は基板２１の左
右に例えば２個配置され、半導体素子６０は左右及び上
下に例えば８個配置されている。
【００１６】透光性支持基板２１，２２としては、ソー
ダライムガラス，ホウ珪酸ガラス，鉛アルカリガラス，
アルミノ・ケイ酸ガラス，９６％ケイ酸ガラス，石英ガ
ラス等が好適であるが、樹脂材料であっても差支えな
い。テレビ画面２０ａの表示はカラー、白黒のどちらで
もよい。
ダライムガラス，ホウ珪酸ガラス，鉛アルカリガラス，
アルミノ・ケイ酸ガラス，９６％ケイ酸ガラス，石英ガ
ラス等が好適であるが、樹脂材料であっても差支えな
い。テレビ画面２０ａの表示はカラー、白黒のどちらで
もよい。
【００１７】カラー方式では、一方の透光性支持基板上
に薄膜アモルファスシリコントランジスタアレイや薄膜
多結晶シリコントランジスタアレイを形成したアクティ
ブマトリックス駆動方式が画像の鮮明さや色調の点で好
ましい。この方式では図示していないがさらに、バック
ライトとカラーフィルタ等が必要になる。これら薄膜ト
ランジスタアレイで構成した画素に画像信号を供給する
ために、図３に示すように配線２５をテレビ画面２０の
周囲に引き出し、駆動用半導体素子６０と接続する。
に薄膜アモルファスシリコントランジスタアレイや薄膜
多結晶シリコントランジスタアレイを形成したアクティ
ブマトリックス駆動方式が画像の鮮明さや色調の点で好
ましい。この方式では図示していないがさらに、バック
ライトとカラーフィルタ等が必要になる。これら薄膜ト
ランジスタアレイで構成した画素に画像信号を供給する
ために、図３に示すように配線２５をテレビ画面２０の
周囲に引き出し、駆動用半導体素子６０と接続する。
【００１８】配線２５の材料は特に限定されないが、ア
ルミニウム，タンタル，ニッケル，モリブデン，銅，
金，白金、タングステン，チタン，ＩＴＯなど、それぞ
れ単独か積層、或いは複合化して用いることができ、ま
た必要に応じて駆動用半導体素子６０との接続部位に
錫，鉛，インジウム，ビスマス，ガリウム等の比較的低
温で溶融する金属を単独、或いは合金化して使用するこ
とができる。
ルミニウム，タンタル，ニッケル，モリブデン，銅，
金，白金、タングステン，チタン，ＩＴＯなど、それぞ
れ単独か積層、或いは複合化して用いることができ、ま
た必要に応じて駆動用半導体素子６０との接続部位に
錫，鉛，インジウム，ビスマス，ガリウム等の比較的低
温で溶融する金属を単独、或いは合金化して使用するこ
とができる。
【００１９】駆動用半導体素子６０と配線２５との接続
方法は本実施例で示すように、駆動用半導体素子６０の
接続電極に所謂バンプとよばれる突起電極６１を設け、
この突起電極６１を介して直接に接続するフェースダウ
ン実装方法や、平行な引き出し線を設け、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）法によって接続することができ
る。フェースダウン実装方法にあっては、その突起電極
の材質は配線パターンないしは配線の接続電極の材質に
よって適宜選ばれるが、金，銅，半田，ニッケル，ス
ズ，鉛，インジウム，ビスマス等を、これら単独か或い
は複合化して使用するのが接続の信頼性の観点から望ま
しい。
方法は本実施例で示すように、駆動用半導体素子６０の
接続電極に所謂バンプとよばれる突起電極６１を設け、
この突起電極６１を介して直接に接続するフェースダウ
ン実装方法や、平行な引き出し線を設け、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）法によって接続することができ
る。フェースダウン実装方法にあっては、その突起電極
の材質は配線パターンないしは配線の接続電極の材質に
よって適宜選ばれるが、金，銅，半田，ニッケル，ス
ズ，鉛，インジウム，ビスマス等を、これら単独か或い
は複合化して使用するのが接続の信頼性の観点から望ま
しい。
【００２０】突起電極の形成方法は電解メッキ法，転写
法，印刷法，蒸着法，ボールボンディング法のいずれの
方法でもよい。本実施例では、配線２５にニッケルを用
いその接続部位にインジウム合金からなるバンプをスク
リーン印刷法で形成した。一方、駆動用半導体素子６０
には突起電極６１として、高さ１５μｍの金バンプを電
解メッキ法で形成したものを用いた。この電界メッキ法
は、駆動用半導体素子６０のように、多ピン・狭ピッチ
の電極を有するものに特に有効である。
法，印刷法，蒸着法，ボールボンディング法のいずれの
方法でもよい。本実施例では、配線２５にニッケルを用
いその接続部位にインジウム合金からなるバンプをスク
リーン印刷法で形成した。一方、駆動用半導体素子６０
には突起電極６１として、高さ１５μｍの金バンプを電
解メッキ法で形成したものを用いた。この電界メッキ法
は、駆動用半導体素子６０のように、多ピン・狭ピッチ
の電極を有するものに特に有効である。
【００２１】透光性支持基板２１に搭載する方法として
は、駆動用半導体素子６０の突起電極６１と配線パター
ン上のインジウム合金バンプとを位置合わせし、駆動用
半導体素子６０を１６０℃に加熱し、圧着接続を行っ
た。
は、駆動用半導体素子６０の突起電極６１と配線パター
ン上のインジウム合金バンプとを位置合わせし、駆動用
半導体素子６０を１６０℃に加熱し、圧着接続を行っ
た。
【００２２】次に、固体撮像素子３０の搭載方法につい
て、図４を参照して説明する。固体撮像素子３０の搭載
方法は、基本的には駆動用半導体素子６０の搭載方法と
異なるものではなく、前述した方法は全て、固体撮像素
子３０にも適用できる。
て、図４を参照して説明する。固体撮像素子３０の搭載
方法は、基本的には駆動用半導体素子６０の搭載方法と
異なるものではなく、前述した方法は全て、固体撮像素
子３０にも適用できる。
【００２３】例えば、固体撮像素子３０の突起電極３１
として、太さ２５μｍの金線を用いたボールボンディン
グ法によって、アルミニウム電極上に８０μｍφの金バ
ンプを形成した。このボールボンディング法は、固体撮
像素子３０のように撮像面の汚染を極力避ける必要のあ
るものにとって有効である。このとき用いた固体撮像素
子３０は３０万画素、１／２インチサイズのものであ
る。また、固体撮像素子３０の受光面側にはレンズ系３
２が取り付けられる。
として、太さ２５μｍの金線を用いたボールボンディン
グ法によって、アルミニウム電極上に８０μｍφの金バ
ンプを形成した。このボールボンディング法は、固体撮
像素子３０のように撮像面の汚染を極力避ける必要のあ
るものにとって有効である。このとき用いた固体撮像素
子３０は３０万画素、１／２インチサイズのものであ
る。また、固体撮像素子３０の受光面側にはレンズ系３
２が取り付けられる。
【００２４】固体撮像素子３０に接続するための透光性
支持基板２１上の配線２５及び電極には、前述の如くニ
ッケル及びインジウム合金を用いた。そして、固体撮像
素子３０の突起電極３１と配線２５の接続部との位置を
合わせ、１６５℃に加熱した状態で圧接接続した。
支持基板２１上の配線２５及び電極には、前述の如くニ
ッケル及びインジウム合金を用いた。そして、固体撮像
素子３０の突起電極３１と配線２５の接続部との位置を
合わせ、１６５℃に加熱した状態で圧接接続した。
【００２５】また、透光性支持基板２１と駆動用半導体
素子６０及び固体撮像素子３０との間隙に樹脂２７を封
入し硬化させた。ここで用いる樹脂は熱硬化性或いは光
硬化性のいずれでもよく、エポキシ系，フェノール系，
アクリル系，シリコーン系の樹脂を使用することが可能
である。特に、固体撮像素子３０の封止樹脂には透光性
が高いものが望ましく、アクリル系，シリコーン系或い
はエポキシ系の樹脂が好適である。また、樹脂の粘度は
常温において５００ｃｐ以下の方が毛細管現象によっ
て、素早く封入できるので望ましい。
素子６０及び固体撮像素子３０との間隙に樹脂２７を封
入し硬化させた。ここで用いる樹脂は熱硬化性或いは光
硬化性のいずれでもよく、エポキシ系，フェノール系，
アクリル系，シリコーン系の樹脂を使用することが可能
である。特に、固体撮像素子３０の封止樹脂には透光性
が高いものが望ましく、アクリル系，シリコーン系或い
はエポキシ系の樹脂が好適である。また、樹脂の粘度は
常温において５００ｃｐ以下の方が毛細管現象によっ
て、素早く封入できるので望ましい。
【００２６】駆動用半導体素子６０及び固体撮像素子３
０の電源ラインや入出力配線２９は図３及び図４に示す
ように、透光性支持基板２１の端部に引き出された電極
と外部回路基板７０を半田或いは導電性接着剤或いは異
方性導電膜を介して接続することができる。例えば、外
部回路基板にＦＰＣ（FlexiblePrinted Circuit）基板
を用い、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive File ）を介
して接続した。接続条件は加熱温度を２００℃，接合加
重を４０kgf/cm2 、加圧時間を１分とした。
０の電源ラインや入出力配線２９は図３及び図４に示す
ように、透光性支持基板２１の端部に引き出された電極
と外部回路基板７０を半田或いは導電性接着剤或いは異
方性導電膜を介して接続することができる。例えば、外
部回路基板にＦＰＣ（FlexiblePrinted Circuit）基板
を用い、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive File ）を介
して接続した。接続条件は加熱温度を２００℃，接合加
重を４０kgf/cm2 、加圧時間を１分とした。
【００２７】上述したような液晶ディスプレイ２０の透
光性支持基板２１に固体撮像素子30を搭載した部品を、
前記図１に示すように筐体１０内に組み込み、さらにそ
の下部に、マイク（株式会社東芝製：ドアホン子機ＨＴ
Ｕ−Ｄのマイクロホン）４０とスピーカ５０を収納した
装置を２台作成した。このシステムを使用し通話の状態
を検討した。その結果、概ね相手の視線を見ながら自然
な会話ができることが確認できた。
光性支持基板２１に固体撮像素子30を搭載した部品を、
前記図１に示すように筐体１０内に組み込み、さらにそ
の下部に、マイク（株式会社東芝製：ドアホン子機ＨＴ
Ｕ−Ｄのマイクロホン）４０とスピーカ５０を収納した
装置を２台作成した。このシステムを使用し通話の状態
を検討した。その結果、概ね相手の視線を見ながら自然
な会話ができることが確認できた。
【００２８】このように本実施例によれば、固体撮像素
子３０を液晶ディスプレイ２０の一部を構成する透光性
支持基板２１に直接搭載しているので、テレビ画面２０
ａと撮像部との距離を極めて近くすることができる。こ
のため、通話者がテレビ画面２０ａに向かって通話する
と、視線はほぼ固体撮像素子３０の方向を向くことにな
り、互いに視線を合わせて通話することが可能となる。
また、上記の構成は実装コストの低減及び小型化に有効
である。また、本実施例ではテレビ画面２０ａの左右に
固体撮像素子３０を配置しているので、立体表示を行う
ことも可能となる。
子３０を液晶ディスプレイ２０の一部を構成する透光性
支持基板２１に直接搭載しているので、テレビ画面２０
ａと撮像部との距離を極めて近くすることができる。こ
のため、通話者がテレビ画面２０ａに向かって通話する
と、視線はほぼ固体撮像素子３０の方向を向くことにな
り、互いに視線を合わせて通話することが可能となる。
また、上記の構成は実装コストの低減及び小型化に有効
である。また、本実施例ではテレビ画面２０ａの左右に
固体撮像素子３０を配置しているので、立体表示を行う
ことも可能となる。
【００２９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。実施例では、画像表示装置として液晶
ディスプレイを用いたが、プラズマディスプレイ等の透
光性支持基板を有するフラットパネルディスプレイであ
れば、同様に適用することができる。また、撮像装置と
しては、ＣＣＤ２次元イメージセンサの代わりに、ＭＯ
Ｓ型の２次元イメージセンサを利用することも可能であ
る。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変
形して実施することができる。
るものではない。実施例では、画像表示装置として液晶
ディスプレイを用いたが、プラズマディスプレイ等の透
光性支持基板を有するフラットパネルディスプレイであ
れば、同様に適用することができる。また、撮像装置と
しては、ＣＣＤ２次元イメージセンサの代わりに、ＭＯ
Ｓ型の２次元イメージセンサを利用することも可能であ
る。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変
形して実施することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、液
晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの一部
を構成する透光性支持基板に固体撮像素子を直接搭載し
ているので、テレビ画面と撮像部との距離を極めて近く
することができ、通話者の視線を一致させて互いに自然
な会話ができるようにしたテレビ電話を実現することが
可能となる。
晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの一部
を構成する透光性支持基板に固体撮像素子を直接搭載し
ているので、テレビ画面と撮像部との距離を極めて近く
することができ、通話者の視線を一致させて互いに自然
な会話ができるようにしたテレビ電話を実現することが
可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係わるテレビ電話の外観構
成を示す斜視図、
成を示す斜視図、
【図２】液晶ディスプレイ部の具体的構成を示す平面
図、
図、
【図３】駆動用半導体素子搭載部の具体的構成を示す断
面図、
面図、
【図４】固体撮像素子搭載部の具体的構成を示す断面
図。
図。
１０…筐体、 ２０…液晶ディスプレイ、 ２０ａ…テレビ画面、 ２１，２２…透光性支持基板、 ２３…液晶材料、 ２４…偏向板、 ２５，２９…配線、 ２７…透光性樹脂、 ３０…固体撮像素子、 ３１，６１…突起電極、 ４０…マイク、 ５０…スピーカ、 ６０…駆動用半導体素子、 ７０…外部回路基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 三樹 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】表示装置と撮像装置とを同一筐体内に搭載
したテレビ電話において、前記表示装置としてフラット
パネルディスプレイを用い、前記撮像装置として固体撮
像素子を用い、該フラットパネルディスプレイの一部を
構成する透光性支持基板に該固体撮像素子を直接搭載し
てなることを特徴とするテレビ電話。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158871A JPH0514880A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テレビ電話 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158871A JPH0514880A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テレビ電話 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514880A true JPH0514880A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15681227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158871A Pending JPH0514880A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テレビ電話 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514880A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040810A (en) * | 1996-01-08 | 2000-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device having display and imaging pixels sandwiched between same substrates |
| US20100033647A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display element and electronic element module, manufacturing method of the display element and electronic element module,and electronic information device |
| JP2012098726A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Apple Inc | 電子機器用のカメラレンズ構造体およびディスプレイ構造体 |
| CN108134890A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-08 | 广东佳码影视传媒有限公司 | 一种虚拟演播装置 |
| CN108206900A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-26 | 广州必威易微播科技有限责任公司 | 双向视轴自适应拍摄装置与种虚拟演播装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158871A patent/JPH0514880A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040810A (en) * | 1996-01-08 | 2000-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device having display and imaging pixels sandwiched between same substrates |
| US20100033647A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display element and electronic element module, manufacturing method of the display element and electronic element module,and electronic information device |
| US8704961B2 (en) | 2008-08-08 | 2014-04-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display element having a lens being formed as part of a translucent support substrate having a display disposed thereon |
| JP2012098726A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Apple Inc | 電子機器用のカメラレンズ構造体およびディスプレイ構造体 |
| CN108134890A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-08 | 广东佳码影视传媒有限公司 | 一种虚拟演播装置 |
| CN108206900A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-26 | 广州必威易微播科技有限责任公司 | 双向视轴自适应拍摄装置与种虚拟演播装置 |
| CN108134890B (zh) * | 2018-02-05 | 2023-12-19 | 广东佳码影视传媒有限公司 | 一种虚拟演播装置 |
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